hbm4

+關(guān)注0人關(guān)注

2025年4月，國(guó)際半導(dǎo)體行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組織JEDEC正式發(fā)布了新一代高帶寬內(nèi)存標(biāo)準(zhǔn)HBM4。HBM4在帶寬、通道數(shù)、電源效率等方面進(jìn)行了顯著改進(jìn)，將為生成式AI、高性能計(jì)算(HPC)、高端顯卡和服務(wù)器等領(lǐng)域帶來革命性的變化。

文章：58個(gè) 瀏覽：591次帖子：0個(gè)

全部技術(shù) 資訊資料帖子視頻產(chǎn)品方案企業(yè)

hbm4資訊

利用尖端HBM4技術(shù)加速人工智能發(fā)展

人工智能（AI）與機(jī)器學(xué)習(xí)（ML）正以前所未有的速度蓬勃發(fā)展，驅(qū)動(dòng)著各行各業(yè)的革新。隨著模型復(fù)雜度與數(shù)據(jù)量的激增，實(shí)時(shí)處理海量數(shù)據(jù)的需求對(duì)底層硬件基礎(chǔ)設(shè)...

2024-10-11 標(biāo)簽：人工智能機(jī)器學(xué)習(xí)HBM 1.8k 0

三星電子或2026年將HBM4基底技術(shù)生產(chǎn)外包給臺(tái)積電

據(jù)媒體報(bào)道，摩根士丹利（大摩）的分析指出，三星電子預(yù)計(jì)將于2026年將其HBM4基底技術(shù)的生產(chǎn)外包給臺(tái)積電，并計(jì)劃采用12nm至6nm的先進(jìn)制程技術(shù)。同...

2024-10-10 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 HBM 1.5k 0

HBM4到來前夕，HBM熱出現(xiàn)兩極分化

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）高帶寬存儲(chǔ)器HBM由于生成式AI的到來而異軍突起，成為AI訓(xùn)練不可或缺的存儲(chǔ)產(chǎn)品。三大HBM廠商SK海力士、三星電子、美光...

2024-09-23 標(biāo)簽：HBM HBM4 3.9k 0

GPU集成12顆HBM4，臺(tái)積電CoWoS-L、CoW-SoW技術(shù)演進(jìn)

電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/黃晶晶）日前消息，臺(tái)積電計(jì)劃于2027年量產(chǎn)CoW-SoW（晶圓上系統(tǒng)）封裝技術(shù)，該技術(shù)是將InFO-SoW（集成扇出晶圓上系統(tǒng)）...

2024-09-13 標(biāo)簽：臺(tái)積電 gpu CoWoS 5.8k 0

三星與臺(tái)積電合作開發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片

在科技日新月異的今天，三星電子與臺(tái)積電兩大半導(dǎo)體巨頭的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合再次引發(fā)業(yè)界矚目。據(jù)最新報(bào)道，雙方正攜手并進(jìn)，共同開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）人工智...

2024-09-09 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電 AI芯片 1.6k 0

三星攜手臺(tái)積電,共同研發(fā)無緩沖HBM4 AI芯片技術(shù)

據(jù)最新報(bào)道，三星電子與臺(tái)積電攜手共謀AI芯片的未來，雙方正緊密合作開發(fā)下一代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）芯片，旨在鞏固并加強(qiáng)各自在快速增長(zhǎng)的人工智能芯片市場(chǎng)...

2024-09-06 標(biāo)簽：三星電子臺(tái)積電存儲(chǔ)器 2.8k 0

三星電子加速推進(jìn)HBM4研發(fā)，預(yù)計(jì)明年底量產(chǎn)

三星電子在半導(dǎo)體技術(shù)的創(chuàng)新之路上再邁堅(jiān)實(shí)一步，據(jù)業(yè)界消息透露，該公司計(jì)劃于今年年底正式啟動(dòng)第6代高帶寬存儲(chǔ)器（HBM4）的流片工作。這一舉措標(biāo)志著三星電...

2024-08-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體三星電子存儲(chǔ)器 1.6k 0

SK海力士攜手臺(tái)積電，N5工藝打造高性能HBM4內(nèi)存

在半導(dǎo)體技術(shù)日新月異的今天，SK海力士再次引領(lǐng)行業(yè)潮流，宣布將采用臺(tái)積電先進(jìn)的N5工藝版基礎(chǔ)裸片來構(gòu)建其新一代HBM4內(nèi)存。這一舉措不僅標(biāo)志著SK海力士...

2024-07-18 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電內(nèi)存 1.5k 0

SK海力士探索無焊劑鍵合技術(shù)，引領(lǐng)HBM4創(chuàng)新生產(chǎn)

在半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)的快速發(fā)展浪潮中，SK海力士，作為全球領(lǐng)先的內(nèi)存芯片制造商，正積極探索前沿技術(shù)，以推動(dòng)高帶寬內(nèi)存（HBM）的進(jìn)一步演進(jìn)。據(jù)最新業(yè)界消息，...

2024-07-17 標(biāo)簽：半導(dǎo)體存儲(chǔ)技術(shù)SK海力士 2k 0

英偉達(dá)、臺(tái)積電與SK海力士攜手，2026年量產(chǎn)HBM4內(nèi)存，能效顯著提升

科技行業(yè)持續(xù)向AI時(shí)代邁進(jìn)的浪潮中，英偉達(dá)、臺(tái)積電與SK海力士三大巨頭宣布了一項(xiàng)重大合作，旨在通過組建“三角聯(lián)盟”共同推進(jìn)下一代高帶寬內(nèi)存（HBM）技術(shù)...

2024-07-15 標(biāo)簽：臺(tái)積電英偉達(dá)SK海力士 1.7k 0

ASMPT與美光攜手開發(fā)下一代HBM4鍵合設(shè)備

在半導(dǎo)體制造技術(shù)的持續(xù)演進(jìn)中，韓國(guó)后端設(shè)備制造商ASMPT與全球知名的內(nèi)存解決方案提供商美光公司近日宣布了一項(xiàng)重要的合作。據(jù)悉，ASMPT已向美光提供了...

2024-07-01 標(biāo)簽：半導(dǎo)體美光鍵合 2.2k 0

臺(tái)積電攜手創(chuàng)意電子，斬獲SK海力士HBM4芯片大單

在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)中，臺(tái)積電再次憑借其卓越的技術(shù)實(shí)力和創(chuàng)新能力，攜手旗下子公司創(chuàng)意電子，成功斬獲了SK海力士在下一代HBM4（High Band...

2024-06-25 標(biāo)簽：半導(dǎo)體臺(tái)積電 SK海力士 1.4k 0

臺(tái)積電攜手創(chuàng)意電子斬獲HBM4關(guān)鍵界面芯片大單

在科技浪潮的涌動(dòng)下，臺(tái)積電再次展現(xiàn)其行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)者的地位。據(jù)臺(tái)媒《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》6月24日?qǐng)?bào)道，繼獨(dú)家代工英偉達(dá)、AMD等科技巨頭AI芯片之后，臺(tái)積電近日攜手旗...

2024-06-24 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 AI 1.8k 0

SK海力士HBM4芯片前景看好

瑞銀集團(tuán)最新報(bào)告指出，SK海力士的HBM4芯片預(yù)計(jì)從2026年起，每年將貢獻(xiàn)6至15億美元的營(yíng)收。作為高帶寬內(nèi)存（HBM）市場(chǎng)的領(lǐng)軍企業(yè)，SK海力士已在...

2024-05-30 標(biāo)簽：芯片 SK海力士 HBM 1.7k 0

臺(tái)積電準(zhǔn)備生產(chǎn)HBM4基礎(chǔ)芯片

在近日舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了關(guān)于HBM4基礎(chǔ)芯片制造的新進(jìn)展。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程進(jìn)行生產(chǎn)，臺(tái)積電計(jì)劃使用其N12和...

2024-05-21 標(biāo)簽：臺(tái)積電 HBM HBM4 1.6k 0

臺(tái)積電將采用HBM4，提供更大帶寬和更低延遲的AI存儲(chǔ)方案

在近期舉行的2024年歐洲技術(shù)研討會(huì)上，臺(tái)積電透露了即將用于HBM4制造的基礎(chǔ)芯片的部分新信息。據(jù)悉，未來HBM4將采用邏輯制程生產(chǎn)，而臺(tái)積電計(jì)劃利用其...

2024-05-20 標(biāo)簽：芯片臺(tái)積電 HBM 1.9k 0

三星電子考慮采用1c nm DRAM裸片生產(chǎn)HBM4內(nèi)存

早前在Memcon 2024行業(yè)會(huì)議上，三星電子代表曾表示，該公司計(jì)劃在年底前實(shí)現(xiàn)對(duì)1c納米制程的大規(guī)模生產(chǎn)；而關(guān)于HBM4，他們預(yù)見在明年會(huì)完成研發(fā)，...

2024-05-17 標(biāo)簽：三星電子納米制程 HBM 1.3k 0

臺(tái)積電在歐洲技術(shù)研討會(huì)上展示HBM4的12FFC+和N5制造工藝

目前，我們正在攜手眾多HBM存儲(chǔ)伙伴（如美光、三星、SK海力士等）共同推進(jìn)HBM4在先進(jìn)制程中的全面集成。12FFC+基礎(chǔ)Dies在滿足HBM性能需求的...

2024-05-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電先進(jìn)制程 HBM 1.6k 0

SK海力士HBM4E存儲(chǔ)器提前一年量產(chǎn)

SK海力士公司近日在首爾舉辦的IEEE 2024國(guó)際存儲(chǔ)研討會(huì)上，由先進(jìn)HBM技術(shù)團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人Kim Kwi-wook宣布了一項(xiàng)重要進(jìn)展。SK海力士計(jì)劃從...

2024-05-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 1.7k 0

SK海力士提前一年量產(chǎn)HBM4E第七代高帶寬存儲(chǔ)器

據(jù)業(yè)內(nèi)人士預(yù)計(jì)，HBM4E的堆疊層數(shù)將增加到16~20層，而SK海力士原本計(jì)劃在2026年量產(chǎn)16層的HBM4產(chǎn)品。此外，該公司還暗示，有可能從HBM4...

2024-05-15 標(biāo)簽：存儲(chǔ)器 SK海力士 HBM 1.1k 0

相關(guān)話題

換一批

電子發(fā)燒友網(wǎng)

電子發(fā)燒友網(wǎng)

+關(guān)注

電子發(fā)燒友網(wǎng)于2006年10月成立，是一個(gè)以電子技術(shù)知識(shí)為核心，以工程師為主導(dǎo)的平臺(tái)。致立于為中國(guó)電子工程師的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)等做出最大貢獻(xiàn)，促進(jìn)中國(guó)電子科技的穩(wěn)步發(fā)展。
無人駕駛

無人駕駛

+關(guān)注

提供全球最前沿?zé)o人駕駛科技趨勢(shì)，中國(guó)無人駕駛開發(fā)者社區(qū)
1024

1024

+關(guān)注
京瓷

京瓷

+關(guān)注

京瓷株式會(huì)社成立于1959年4月1日。川村誠(chéng)為現(xiàn)任代表取締役社長(zhǎng)。資本金為1，157億332萬日元。截至2006年3月31日為止的年度銷售額達(dá)到1，181，489百萬日元，集團(tuán)公司包括關(guān)聯(lián)公司在內(nèi)共計(jì)183家，員工61，468名。
emmc

emmc

+關(guān)注

eMMC （Embedded Multi Media Card）是MMC協(xié)會(huì)訂立、主要針對(duì)手機(jī)或平板電腦等產(chǎn)品的內(nèi)嵌式存儲(chǔ)器標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格。
過壓保護(hù)電路

過壓保護(hù)電路

+關(guān)注
6G

6G

+關(guān)注

6G網(wǎng)絡(luò)將是一個(gè)地面無線與衛(wèi)星通信集成的全連接世界。6G，即第六代移動(dòng)通信標(biāo)準(zhǔn)，也被稱為第六代移動(dòng)通信技術(shù)。主要促進(jìn)的就是物聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。截至2019年11月，6G仍在開發(fā)階段。6G的傳輸能力可能比5G提升100倍，網(wǎng)絡(luò)延遲也可能從毫秒降到微秒級(jí)。
華強(qiáng)pcb線路板打樣

華強(qiáng)pcb線路板打樣

+關(guān)注
COB

COB

+關(guān)注
高頻電容

高頻電容

+關(guān)注
wifi6

wifi6

+關(guān)注

WiFi6主要使用了OFDMA、MU-MIMO等技術(shù)，MU-MIMO（多用戶多入多出）技術(shù)允許路由器同時(shí)與多個(gè)設(shè)備通信，而不是依次進(jìn)行通信。MU-MIMO允許路由器一次與四個(gè)設(shè)備通信，WiFi6將允許與多達(dá)8個(gè)設(shè)備通信。WiFi6還利用其他技術(shù)，如OFDMA（正交頻分多址）和發(fā)射波束成形，兩者的作用分別提高效率和網(wǎng)絡(luò)容量。WiFi6最高速率可達(dá)9.6Gbps。
汽車

汽車

+關(guān)注
dcdc轉(zhuǎn)換器

dcdc轉(zhuǎn)換器

+關(guān)注

DC/DC轉(zhuǎn)換器為轉(zhuǎn)變輸入電壓后有效輸出固定電壓的電壓轉(zhuǎn)換器。DC/DC轉(zhuǎn)換器分為三類：升壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器、降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器以及升降壓型DC/DC轉(zhuǎn)換器。
Zynq-7000

Zynq-7000

+關(guān)注

　　賽靈思公司（Xilinx）推出的行業(yè)第一個(gè)可擴(kuò)展處理平臺(tái)Zynq系列。旨在為視頻監(jiān)視、汽車駕駛員輔助以及工廠自動(dòng)化等高端嵌入式應(yīng)用提供所需的處理與計(jì)算性能水平。
檢測(cè)電路圖

檢測(cè)電路圖

+關(guān)注
VDD

VDD

+關(guān)注

　Vcc和Vdd是器件的電源端。Vcc是雙極器件的正，Vdd多半是單極器件的正。下標(biāo)可以理解為NPN晶體管的集電極C，和PMOS or NMOS場(chǎng)效應(yīng)管的漏極D。同樣你可在電路圖中看見Vee和Vss，含義一樣。因?yàn)橹髁餍酒Y(jié)構(gòu)是硅NPN所以Vcc通常是正。如果用PNP結(jié)構(gòu)Vcc就為負(fù)了。建議選用芯片時(shí)一定要看清電氣參數(shù)
CD4069

CD4069

+關(guān)注
HarmonyOS

HarmonyOS

+關(guān)注

HarmonyOS最新信息分享，我們將為大家?guī)鞨armonyOS是什么意思的深度解讀，HarmonyOS官網(wǎng)地址、HarmonyOS開源相關(guān)技術(shù)解讀與設(shè)計(jì)應(yīng)用案例，HarmonyOS系統(tǒng)官網(wǎng)信息，華為harmonyOS最新資訊動(dòng)態(tài)分析等。
特斯拉線圈

特斯拉線圈

+關(guān)注

特斯拉線圈又叫泰斯拉線圈，因?yàn)檫@是從“Tesla”這個(gè)英文名直接音譯過來的。這是一種分布參數(shù)高頻串聯(lián)諧振變壓器，可以獲得上百萬伏的高頻電壓。
過流保護(hù)電路

過流保護(hù)電路

+關(guān)注

電路過電流過電壓保護(hù)是為防止主回路短路或直流牽引電動(dòng)機(jī)發(fā)生環(huán)火造成主回路電流過大而損壞同步牽引發(fā)電機(jī)、主整流柜等電氣設(shè)備，機(jī)車在牽引、電阻制動(dòng)或自負(fù)載工況下，對(duì)主電路的過電流和過電壓均進(jìn)行保護(hù)。
過零檢測(cè)電路

過零檢測(cè)電路

+關(guān)注

過零檢測(cè)指的是在交流系統(tǒng)中，當(dāng)波形從正半周向負(fù)半周轉(zhuǎn)換時(shí)，經(jīng)過零位時(shí)，系統(tǒng)作出的檢測(cè)。可作開關(guān)電路或者頻率檢測(cè)。漏電開關(guān)的漏電檢測(cè)是檢測(cè)零序電流。
AIoT

AIoT

+關(guān)注

AIoT（人工智能物聯(lián)網(wǎng)）=AI（人工智能）+IoT（物聯(lián)網(wǎng)）。 AIoT融合AI技術(shù)和IoT技術(shù)，通過物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)生、收集海量的數(shù)據(jù)存儲(chǔ)于云端、邊緣端，再通過大數(shù)據(jù)分析，以及更高形式的人工智能，實(shí)現(xiàn)萬物數(shù)據(jù)化、萬物智聯(lián)化，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)與人工智能追求的是一個(gè)智能化生態(tài)體系，除了技術(shù)上需要不斷革新，技術(shù)的落地與應(yīng)用更是現(xiàn)階段物聯(lián)網(wǎng)與人工智能領(lǐng)域亟待突破的核心問題。
VHF

VHF

+關(guān)注
逆變器電路圖

逆變器電路圖

+關(guān)注
慕尼黑上海電子展

慕尼黑上海電子展

+關(guān)注
測(cè)試電路

測(cè)試電路

+關(guān)注
功放板

功放板

+關(guān)注
紫光同創(chuàng)

紫光同創(chuàng)

+關(guān)注

深圳市紫光同創(chuàng)電子有限公司，緊跟國(guó)際設(shè)計(jì)技術(shù)前沿，立足國(guó)內(nèi)市場(chǎng)需求，進(jìn)行半導(dǎo)體芯片及EDA設(shè)計(jì)工具的開發(fā)。公司主要產(chǎn)品為高性能可重構(gòu)系統(tǒng)芯片，產(chǎn)品主要應(yīng)用于各類通信設(shè)備、終端設(shè)備、工業(yè)控制設(shè)備。
ELMOS

ELMOS

+關(guān)注
科創(chuàng)板

科創(chuàng)板

+關(guān)注

擬訂科創(chuàng)板股票上市審核規(guī)則、科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核規(guī)則、上市委員會(huì)及科技創(chuàng)新咨詢委員會(huì)相關(guān)規(guī)則；負(fù)責(zé)科創(chuàng)板股票發(fā)行上市審核和科創(chuàng)板上市公司并購(gòu)重組審核工作，擬訂審核標(biāo)準(zhǔn)、審核程序等；對(duì)發(fā)行人、科創(chuàng)板上市公司及中介機(jī)構(gòu)進(jìn)行自律監(jiān)管等。

換一批

電機(jī)控制	DSP	氮化鎵	功率放大器	ChatGPT	自動(dòng)駕駛	TI	瑞薩電子
BLDC	PLC	碳化硅	二極管	OpenAI	元宇宙	安森美	ADI
無刷電機(jī)	FOC	IGBT	逆變器	文心一言	5G	英飛凌	羅姆
直流電機(jī)	PID	MOSFET	傳感器	人工智能	物聯(lián)網(wǎng)	NXP	賽靈思
步進(jìn)電機(jī)	SPWM	充電樁	IPM	機(jī)器視覺	無人機(jī)	三菱電機(jī)	ST
伺服電機(jī)	SVPWM	光伏發(fā)電	UPS	AR	智能電網(wǎng)	國(guó)民技術(shù)	Microchip

瑞薩	沁恒股份	全志	國(guó)民技術(shù)	瑞芯微	兆易創(chuàng)新	芯海科技	Altium
德州儀器	Vishay	Micron	Skyworks	AMS	TAIYOYUDEN	納芯微	HARTING
adi	Cypress	Littelfuse	Avago	FTDI	Cirrus LogIC	Intersil	Qualcomm
st	Murata	Panasonic	Altera	Bourns	矽力杰	Samtec	揚(yáng)興科技
microchip	TDK	Rohm	Silicon Labs	圣邦微電子	安費(fèi)諾工業(yè)	ixys	Isocom Compo
安森美	DIODES	Nidec	Intel	EPSON	樂鑫	Realtek	ERNI電子
TE Connectivity	Toshiba	OMRON	Sensirion	Broadcom	Semtech	旺宏	英飛凌
Nexperia	Lattice	KEMET	順絡(luò)電子	霍尼韋爾	pulse	ISSI	NXP
Xilinx	廣瀨電機(jī)	金升陽	君耀電子	聚洵	Liteon	新潔能	Maxim
MPS	億光	Exar	菲尼克斯	CUI	WIZnet	Molex	Yageo
Samsung	風(fēng)華高科	WINBOND	長(zhǎng)晶科技	晶導(dǎo)微電子	上海貝嶺	KOA	Echelon
Coilcraft	LRC	trinamic

放大器	運(yùn)算放大器	差動(dòng)放大器	電流感應(yīng)放大器	比較器	儀表放大器	可變?cè)鲆娣糯笃?	隔離放大器
時(shí)鐘	時(shí)鐘振蕩器	時(shí)鐘發(fā)生器	時(shí)鐘緩沖器	定時(shí)器	寄存器	實(shí)時(shí)時(shí)鐘	PWM 調(diào)制器
視頻放大器	功率放大器	頻率轉(zhuǎn)換器	揚(yáng)聲器放大器	音頻轉(zhuǎn)換器	音頻開關(guān)	音頻接口	音頻編解碼器
模數(shù)轉(zhuǎn)換器	數(shù)模轉(zhuǎn)換器	數(shù)字電位器	觸摸屏控制器	AFE	ADC	DAC	電源管理
線性穩(wěn)壓器	LDO	開關(guān)穩(wěn)壓器	DC/DC	降壓轉(zhuǎn)換器	電源模塊	MOSFET	IGBT
振蕩器	諧振器	濾波器	電容器	電感器	電阻器	二極管	晶體管
變送器	傳感器	解析器	編碼器	陀螺儀	加速計(jì)	溫度傳感器	壓力傳感器
電機(jī)驅(qū)動(dòng)器	步進(jìn)驅(qū)動(dòng)器	TWS	BLDC	無刷直流驅(qū)動(dòng)器	濕度傳感器	光學(xué)傳感器	圖像傳感器
數(shù)字隔離器	ESD 保護(hù)	收發(fā)器	橋接器	多路復(fù)用器	氮化鎵	PFC	數(shù)字電源

開關(guān)電源	步進(jìn)電機(jī)	無線充電	LabVIEW	EMC	PLC	OLED	單片機(jī)
5G	m2m	DSP	MCU	ASIC	CPU	ROM	DRAM
NB-IoT	LoRa	Zigbee	NFC	藍(lán)牙	RFID	Wi-Fi	SIGFOX
Type-C	USB	以太網(wǎng)	仿真器	RISC	RAM	寄存器	GPU
語音識(shí)別	萬用表	CPLD	耦合	電路仿真	電容濾波	保護(hù)電路	看門狗
CAN	CSI	DSI	DVI	Ethernet	HDMI	I2C	RS-485
SDI	nas	DMA	HomeKit	閾值電壓	UART	機(jī)器學(xué)習(xí)	TensorFlow

Arduino	BeagleBone	樹莓派	STM32	MSP430	EFM32	ARM mbed	EDA
示波器	LPC	imx8	PSoC	Altium Designer	Allegro	Mentor	Pads
OrCAD	Cadence	AutoCAD	華秋DFM	Keil	MATLAB	MPLAB	Quartus

搜索歷史

hbm4

hbm4資訊

相關(guān)標(biāo)簽

相關(guān)話題

關(guān)注此標(biāo)簽的用戶(0人)

C++	Java	Python	JavaScript	node.js	RISC-V	verilog	Tensorflow
Android	iOS	linux	RTOS	FreeRTOS	LiteOS	RT-THread	uCOS
DuerOS	Brillo	Windows11	HarmonyOS

林超文PCB設(shè)計(jì)：PADS教程，PADS視頻教程	鄭振宇老師：Altium Designer教程，Altium Designer視頻教程
張飛實(shí)戰(zhàn)電子視頻教程	朱有鵬老師：海思HI3518e教程，HI3518e視頻教程
李增老師：信號(hào)完整性教程，高速電路仿真教程	華為鴻蒙系統(tǒng)教程，HarmonyOS視頻教程
賽盛：EMC設(shè)計(jì)教程，EMC視頻教程	杜洋老師：STM32教程，STM32視頻教程
唐佐林：c語言基礎(chǔ)教程，c語言基礎(chǔ)視頻教程	張飛：BUCK電源教程，BUCK電源視頻教程
正點(diǎn)原子：FPGA教程，F(xiàn)PGA視頻教程	韋東山老師：嵌入式教程，嵌入式視頻教程
張先鳳老師：C語言基礎(chǔ)視頻教程	許孝剛老師：Modbus通訊視頻教程
王振濤老師：NB-IoT開發(fā)視頻教程	Mill老師：FPGA教程，Zynq視頻教程
C語言視頻教程	RK3566芯片資料合集
朱有鵬老師：U-Boot源碼分析視頻教程	開源硬件專題