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FinFET全稱叫鰭式場效應晶體管,是一種新的互補式金氧半導體晶體管。FinFET命名根據晶體管的形狀與魚鰭的相似性。這種設計可以改善電路控制并減少漏電流,縮短晶體管的閘長。
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華力微業界傳出大陸華力微電子高層近期來臺拜會聯發科,表達大陸半導體政策已不再滿足于28納米制程,希望先進邏輯制程技術全面擁抱FinFET制程世代。
相關消息指出,聯發科在旗艦款處理器Helio X20之后,將計畫持續推出改良款Helio X22,并且將于后續推出新款Helio X30,預期以臺積電1...
晶圓代工廠商Globalfoundries位于德國德勒斯登(Dresden)的晶圓廠,可能成為一家歐洲本地芯片廠商缺乏勇氣去委托生產的“超越摩爾定律(M...
雖然全世界主要的移動處理器都使用了ARM架構,不過ARM“薄利多銷”的生存方式使得他們并沒有從中賺到多少真金白銀,2015年Q2季度營收為 3.57億美...
近日Global Foundries(以下簡稱GF)宣布其14nm FinFET和22nm FD-SOI工藝都取得了突破,成功量產,這似乎為半導體代工廠...
自去年國家集成電路產業投資基金(以下簡稱大基金)成立,至今已募集資金1300多億元,提前并超額完成了基金的募集任務。正是因為“手握重金”,坊間對于大基金...
在我們大多數人“非黑即白”、“非此即彼”的觀念里,半導體廠商應該不是選擇FinFET就是FD-SOI工藝技術。
Synopsys Galaxy設計平臺支撐了90%的FinFET設計量產
美國加利福尼亞州山景城,2015年3月-- 新思科技公司(Synopsys, Inc.,納斯達克股票市場代碼:SNPS)日前宣布:其 Galaxy? D...
當今,英特爾在FinFET制程上仍屬于佼佼者,其他半導體廠商正嘗試開發3D FinFET與英特爾抗衡。IBM同樣在FinFET制程上表現突出,這也是英特...
臺積電昨日宣布其將在未來一年內調用至少100億美元的經費來增加在16nm FinFET芯片的工業生產。旨在進一步提升其在FinFET技術上的領先地位。
在9月份召開的“SEMICON Taiwan 2014”展覽會上,ASML公司的臺灣地區銷售經理鄭國偉透露,第3代極紫外光(EUV)設備已出貨6臺。
Cadence為臺積電16納米FinFET+制程推出IP組合
美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名的電子設計創新領導者Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布為臺積電16納米Fin...
Cadence數字與定制/模擬工具獲臺積電認證 合作開發FinFET新工藝
美國加州圣何塞(2014年9月26日)-全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今日宣布,其數字和定制/模擬分...
臺積電采用Cadence的FinFET單元庫特性分析解決方案
全球知名電子設計創新領先公司Cadence設計系統公司 (NASDAQ: CDNS),今日宣布臺積電采用了Cadence?16納米FinFET單元庫特性...
在2014 ARM TechCon 上ARM CEO Simon Segars指出未來的技術應該著重于無形的底層技術。盡管現在的芯片尺寸不斷減小,而連接...
目前半導體業界中,晶圓代工領域最熱門的話題就是高通 (Qualcomm) 新的手機芯片代工訂單花落誰家?以及蘋果 iPhone 6的 A8 芯片后續動向...
Cadence宣布推出基于臺積電16納米FinFET制程DDR4 PHY IP
全球電子設計創新領先企業Cadence設計系統公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布,立即推出基于臺積電16納米FinFET制程的DDR4 PHY I...
在近期內,從先進的芯片工藝路線圖中看已經相當清楚。芯片會基于今天的FinFET工藝技術或者另一種FD SOI工藝的平面技術,有望可縮小到10nm節點。但...
對于英特爾來說,要想在移動芯片市場多分得一杯羹,就需要借助其更加先進的制造能力的優勢。而今日宣布的新款Atom SoCs——舉例來說——即基于22nm的...
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