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KUKA Profinet/EtherNet IP從站簡單配置

打開機器人D盤，打開文件夾workvisual，選擇里面的壓縮包，點擊右下角編輯/復(fù)制，插入U盤，打開U盤，點擊右下角編輯/添加，等待下方讀條結(jié)束，拔出...

2023-05-19 標(biāo)簽：上位機 Ethernet EDS 2.0萬 0

電鏡常用元素分析方法：EDS、EELS、HAADF-STEM

不同的波長λ對應(yīng)于不同的原子序數(shù)Z。根據(jù)這個特征能量，即可知所分析的區(qū)域存在什么元素及各元素的含量。根據(jù)掃描的方式， EDS 可分為點分析、線掃描及面...

2023-09-28 標(biāo)簽：射線 EDS 電鏡 1.3萬 0

析氫反應(yīng)(HER)電催化劑在電解裝置的廣泛應(yīng)用

電解水制氫作為一種綠色制氫技術(shù)而受到了廣泛關(guān)注。開發(fā)高性能、低成本的析氫反應(yīng)(HER)電催化劑對于電解裝置的廣泛應(yīng)用尤為重要。

2022-09-28 標(biāo)簽：電解質(zhì)EDS 1.2萬 0

EDS面掃、線掃、點掃的應(yīng)用

能譜儀（EDS）是一種快速分析樣品微區(qū)內(nèi)元素種類及含量的重要工具，通常與掃描電鏡（SEM）、透射電鏡（TEM）組合使用，實現(xiàn)形貌與成分的對照。它的工作原...

2023-08-29 標(biāo)簽：硬件 SEM EDS 1.1萬 0

SEM&EDS分析在PCB失效分析中的應(yīng)用

PCB失效原因越來越多，在以前看起來難以發(fā)現(xiàn)的問題，現(xiàn)在可以用掃描電子顯微鏡與能譜（SEM&EDS）分析出來。本文介紹了在PCB生產(chǎn)過程中利用S...

2021-10-20 標(biāo)簽：pcb SEM 失效分析 7.2k 0

SIMATIC PN/CAN LINK CANopen Manager配置說明

配置說明? 步驟1，在博途里添加硬件設(shè)備，在網(wǎng)絡(luò)視圖下，雙擊硬件目錄，在網(wǎng)關(guān)目錄下點開PN/CAN LINK，雙擊該設(shè)備的訂貨號，添加到網(wǎng)絡(luò)試圖中。如圖...

2023-07-08 標(biāo)簽：CAN總線 SIMATIC EDS 6.9k 0

失效分析的原因、機理及其過程介紹

以IGBT、MOSFET為主的電力電子器件通常具有十分廣泛的應(yīng)用，但廣泛的應(yīng)用場景也意味著可能會出現(xiàn)各種各樣令人頭疼的失效情況，進而導(dǎo)致機械設(shè)備發(fā)生故障！

2023-11-24 標(biāo)簽：紅外光譜儀 SAM 失效分析 6.4k 0

雙原子Fe-Mo位點超強酸性O(shè)RR活性

Fe-N-C催化劑因其具有高的本征ORR活性，而被認為是最具有應(yīng)用前景的非貴金屬催化劑之一。然而，在酸性介質(zhì)下，F(xiàn)e-N-C催化劑的ORR活性以及耐久性...

2022-12-07 標(biāo)簽：電解質(zhì)EDS 6.3k 0

KUKA C4機器人:控制器與機器人之間的數(shù)據(jù)對比分析

如果更換了 EDS (RDC)，其數(shù)據(jù)組將在控制器重啟后與當(dāng)前項目進行比較（硬盤和 RDC）。

2023-12-18 標(biāo)簽：控制器存儲器 EDS 6k 0

銅絲鍵合塑封器件的幾種不同失效模式和失效機理分析

實驗室采用高溫貯存試驗、溫度循環(huán)試驗、高溫高濕試驗或高加速熱應(yīng)力試驗等對銅絲鍵合可靠性進行評估，結(jié)果均顯示銅絲鍵合具有非常好的使用壽命。

2022-12-28 標(biāo)簽：微處理器 EDS IMC 5.7k 0

淺談DRAM的電容技術(shù)演變進程

可通過去除電容外部雜質(zhì)硼和氫，減少電容器形成后的熱量預(yù)算，消除泄漏電流的退化，而不改變電容器的結(jié)構(gòu)或材料。

2023-01-12 標(biāo)簽：電容器 DRAM EDS 5.4k 0

有效減少掃描電鏡荷電效應(yīng)的幾種方法

掃描電子顯微鏡（SEM簡稱掃描電鏡）是一個集電子光學(xué)技術(shù)、真空技術(shù)、精細機械結(jié)構(gòu)以及現(xiàn)代計算機控制技術(shù)于一體的復(fù)雜系統(tǒng)

2023-11-24 標(biāo)簽：信噪比 SEM 靜電場 5.3k 0

半導(dǎo)體的制造工藝及流程

我們可以根據(jù)材料導(dǎo)電性的強弱將材料分為三類：導(dǎo)體，絕緣體和半導(dǎo)體。

2023-09-15 標(biāo)簽：電容器半導(dǎo)體單晶硅 5k 0

開發(fā)高性能鋰離子電池富鎳正極的摻雜策略

富鎳NCM陰極固有的化學(xué)和結(jié)構(gòu)不穩(wěn)定性導(dǎo)致了容量快速衰減、熱不穩(wěn)定性、氣體演化和安全等問題。

2024-04-24 標(biāo)簽：鋰離子電池電解質(zhì)電池充放電 4.7k 0

Al和Sm共摻雜單晶富鎳正極材料高結(jié)構(gòu)穩(wěn)定性的機理

富鎳層狀氧化物因其優(yōu)越的比容量和低廉的成本而備受關(guān)注，但在循環(huán)過程中結(jié)構(gòu)退化速度較快。

2023-04-11 標(biāo)簽：電解質(zhì)顯微鏡 XRD 4.5k 0

自支撐LiPON薄膜實現(xiàn)零外壓下致密金屬鋰沉積

鋰磷氧氮（LiPON）作為一種非晶態(tài)固態(tài)電解質(zhì)，在過去三十年中得到了廣泛的研究。盡管有望將其與各種電極材料配對，但LiPON的剛性和空氣敏感性限制了對其...

2023-08-12 標(biāo)簽：信噪比 SEM DMC 4.4k 0

電阻失效發(fā)生的機理是什么引起電阻失效的原因有哪些

電阻膜腐蝕造成電阻失效的發(fā)生機理為：外部水汽通過表面樹脂保護層浸入到電阻膜層，在內(nèi)部電場作用下，發(fā)生水解反應(yīng)。電阻膜表面殘留的K離子、Na離子極易溶于水...

2023-08-18 標(biāo)簽：電阻電阻膜 EDS 4.1k 0

開發(fā)高性能高鎳正極材料的多功能摻雜策略

NCM層狀氧化物陰極具有≈200 mAh g?1的可逆容量，被認為是下一代鋰離子電池(LIBs)極具前景的正極候選材料。

2023-08-04 標(biāo)簽：鋰離子電池濾波器電解質(zhì) 3.9k 0

催化劑利用率提高237倍！首次電化學(xué)生長超低負載鉑納米片超薄電極

為實現(xiàn)低成本的質(zhì)子交換膜電解槽(PEMECs)綠氫生產(chǎn)，迫切需要具有極低催化劑負載量、高催化劑利用率和易于制造的納米結(jié)構(gòu)催化劑集成電極。

2023-10-11 標(biāo)簽：TTL SEM CCM 3.9k 0

透射電鏡中的EDS定性與定量分析

季豐電子材料分析實驗室配備賽默飛Talos F200E，EDS定量方法采用標(biāo)準(zhǔn)的Cliff-Lorimer測試方法，并帶有X射線吸收校正功能，通過對樣品...

2024-12-30 標(biāo)簽：EDS 透射電鏡季豐電子 3.8k 0

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電池

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電池（Battery）指盛有電解質(zhì)溶液和金屬電極以產(chǎn)生電流的杯、槽或其他容器或復(fù)合容器的部分空間，能將化學(xué)能轉(zhuǎn)化成電能的裝置。具有正極、負極之分。隨著科技的進步，電池泛指能產(chǎn)生電能的小型裝置。如太陽能電池。電池的性能參數(shù)主要有電動勢、容量、比能量和電阻。
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Arrow

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Arrow Electronics 是向工業(yè)和商業(yè)電子元器件和企業(yè)運算解決方案用戶提供產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案的全球供應(yīng)商，2016 年銷售額達 23.8 億美元。Arrow 作為供應(yīng)渠道合作伙伴，通過遍布全球 90 多個國家和地區(qū)的 465 多個地點構(gòu)成的全球網(wǎng)絡(luò)，為超過 125,000 家原始設(shè)備制造商、合約制造商和商業(yè)客戶提供服務(wù)。
充電樁

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充電樁其功能類似于加油站里面的加油機，可以固定在地面或墻壁，安裝于公共建筑（公共樓宇、商場、公共停車場等）和居民小區(qū)停車場或充電站內(nèi)，可以根據(jù)不同的電壓等級為各種型號的電動汽車充電。
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e絡(luò)盟是電子元器件分銷商，授權(quán)經(jīng)銷3500余家半導(dǎo)體、連接器、光電和顯示產(chǎn)品、無源、電源和機電產(chǎn)品、軟件等產(chǎn)品，為電子行業(yè)的設(shè)計工程師和采購專員提供服務(wù)。
博世

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智能眼鏡

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智能眼鏡，也稱智能鏡，是指“像智能手機一樣，具有獨立的操作系統(tǒng)，智能眼鏡可以由用戶安裝軟件、游戲等軟件服務(wù)商提供的程序。
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　　Vivado設(shè)計套件，是FPGA廠商賽靈思公司2012年發(fā)布的集成設(shè)計環(huán)境。包括高度集成的設(shè)計環(huán)境和新一代從系統(tǒng)到IC級的工具，這些均建立在共享的可擴展數(shù)據(jù)模型和通用調(diào)試環(huán)境基礎(chǔ)上。
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科大訊飛股份有限公司（IFLYTEK CO.,LTD.），前身安徽中科大訊飛信息科技有限公司，成立于1999年12月30日，2014年4月18日變更為科大訊飛股份有限公司，專業(yè)從事智能語音及語言技術(shù)研究、軟件及芯片產(chǎn)品開發(fā)、語音信息服務(wù)及電子政務(wù)系統(tǒng)集成。擁有靈犀語音助手，訊飛輸入法等優(yōu)秀產(chǎn)品。
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Silicon Labs是由Nav Sooch、Dave Welland和Jeff Scott在1996年于美國德州奧斯汀 (Austin, Texas) 成立，專門開發(fā)世界級的混合信號器件。今天，公司已成為營運、銷售和設(shè)計活動遍及世界各地資本額約5億美元的上市跨國公司，并且在各種混合信號產(chǎn)品領(lǐng)域居于領(lǐng)先地位。
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全志科技是領(lǐng)先的智能應(yīng)用處理器SoC和智能模擬芯片設(shè)計廠商。公司主要產(chǎn)品為多核智能終端應(yīng)用處理器、智能電源管理芯片等。憑借卓越的研發(fā)團隊及技術(shù)實力，全志科技在超高清視頻編解碼、高性能CPU/GPU多核整合、先進工藝的高集成度、超低功耗等方面處于業(yè)界領(lǐng)先水平，是全球平板電腦、高清視頻、移動互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備以及智能電源管理等市場領(lǐng)域的主流供應(yīng)商之一。公司總部設(shè)于中國珠海。
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Nordic是一家無晶圓半導(dǎo)體公司，專長是開發(fā)短距離無線技術(shù)和低功耗蜂窩物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。該公司率先推出超低功耗無線技術(shù)，并幫助開發(fā)廣泛采用的低功耗藍牙(Bluetooth Low Energy)無線技術(shù)。
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西部數(shù)據(jù)公司（Western Digital Corp）是一家全球知名的硬盤廠商，成立于1970年，目前總部位于美國加州，在世界各地設(shè)有分公司或辦事處，為全球五大洲用戶提供存儲器產(chǎn)品。
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羅德與施瓦茨公司于1985年起在北京正式開展技術(shù)服務(wù)并設(shè)立了第一家代表處，是在中國最早設(shè)立代表機構(gòu)的100家外資企業(yè)之一。目前還設(shè)有中國培訓(xùn)中心、研發(fā)中心、校準(zhǔn)實驗室、開放實驗室等。2002年在北京設(shè)立了獨資子公司—北京羅博施通信技術(shù)有限公司，提供系統(tǒng)集成與開發(fā)、維修與校準(zhǔn)、技術(shù)咨詢與培訓(xùn)等一系列全方位的技術(shù)服務(wù)，獲得了ISO9001:2008國際質(zhì)量認證體系的認證。
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　　隨著Vivado 設(shè)計套件通用版本的發(fā)布，賽靈思還針對All Programmable 7系列 FPGA和Zynq？-7000 EPP SoC器件推出Vivado高層次綜合（HLS）工具，繼續(xù)延續(xù)其在電子系統(tǒng)級（ESL）設(shè)計領(lǐng)域的領(lǐng)先地位。
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據(jù)世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會（WSTS）日前發(fā)布的一份預(yù)測報告顯示，世界半導(dǎo)體市場未來三年將保持兩位數(shù)的增長，這份報告還表明，全球半導(dǎo)體業(yè)之所以能夠復(fù)蘇，通信產(chǎn)業(yè)的迅猛發(fā)展功不可沒，近年來通信集成電路IC芯片的需求大幅度增長，給全球半導(dǎo)體業(yè)注入了新的活力。
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　　半導(dǎo)體行業(yè)隸屬電子信息產(chǎn)業(yè)，屬于硬件產(chǎn)業(yè)，以半導(dǎo)體為基礎(chǔ)而發(fā)展起來的一個產(chǎn)業(yè)。
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前沿技術(shù)是指高技術(shù)領(lǐng)域中具有前瞻性、先導(dǎo)性和探索性的重大技術(shù)，是未來高技術(shù)更新?lián)Q代和新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要基礎(chǔ)，是國家高技術(shù)創(chuàng)新能力的綜合體現(xiàn)。
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格羅方德半導(dǎo)體股份有限公司由AMD拆分而來、與阿聯(lián)酋阿布扎比先進技術(shù)投資公司(ATIC)和穆巴達拉發(fā)展公司(Mubadala)聯(lián)合投資成立的半導(dǎo)體制造企業(yè)。
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華虹集團在建設(shè)運營我國第一條深亞微米超大規(guī)模8英寸集成電路生產(chǎn)線的同時，逐步發(fā)展成為以芯片制造業(yè)務(wù)為核心，集成電路系統(tǒng)集成和應(yīng)用服務(wù)、芯片制造工藝研發(fā)、電子元器件貿(mào)易、海內(nèi)外風(fēng)險投資等業(yè)務(wù)平臺共同發(fā)展的集成電路產(chǎn)業(yè)集團。
Siri

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Siri是蘋果公司在其產(chǎn)品iPhone4S，iPad 3及以上版本手機和Mac上應(yīng)用的一項智能語音控制功能。
WiFi芯片

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wifi是當(dāng)今使用最廣的一種無線網(wǎng)絡(luò)傳輸技術(shù)，實際上就是把有線網(wǎng)絡(luò)信號轉(zhuǎn)換成無線信號，供支持其技術(shù)的設(shè)備接收。
基帶芯片

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基帶芯片是指用來合成即將發(fā)射的基帶信號，或?qū)邮盏降幕鶐盘栠M行解碼的芯片。具體地說，就是發(fā)射時，把語音或其他數(shù)據(jù)信號編碼成用來發(fā)射的基帶碼；接收時，把收到的基帶碼解碼為語音或其他數(shù)據(jù)信號，它主要完成通信終端的信息處理功能。
世強

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任正非

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任正非是華為技術(shù)有限公司主要創(chuàng)始人、總裁。
MRAM

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MRAM（Magnetoresistive Random Access Memory）是一種非易失性（Non-Volatile）的磁性隨機存儲器。它擁有靜態(tài)隨機存儲器（SRAM）的高速讀取寫入能力，以及動態(tài)隨機存儲器（DRAM）的高集成度，而且基本上可以無限次地重復(fù)寫入。

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