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DRAM（Dynamic Random Access Memory），即動態(tài)隨機(jī)存取存儲器，最為常見的系統(tǒng)內(nèi)存。DRAM 只能將數(shù)據(jù)保持很短的時間。為了保持?jǐn)?shù)據(jù)，DRAM使用電容存儲，所以必須隔一段時間刷新（refresh）一次，如果存儲單元沒有被刷新，存儲的信息就會丟失。（關(guān)機(jī)就會丟失數(shù)據(jù)）

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AMD與臺積電聯(lián)手推動先進(jìn)工藝發(fā)展

展望未來，臺積電正通過多個方向推動半導(dǎo)體行業(yè)持續(xù)發(fā)展：包括硅光子學(xué)的研發(fā)、與DRAM廠商在HBM領(lǐng)域的深度合作以及探索將3D堆疊技術(shù)應(yīng)用于晶體管層級的C...

2024-04-29 標(biāo)簽：DRAM 臺積電晶體管 1k 0

SK海力士考慮在美國或其他地區(qū)建立新內(nèi)存工廠

據(jù)了解，由于龍仁芯片集群的投產(chǎn)延遲，預(yù)計今年內(nèi)存市場需求將顯著上升。一位不愿具名的半導(dǎo)體高管表示，“我們得知，SK海力士不僅愿意在韓國設(shè)立新廠，同時也在...

2024-04-29 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM SK海力士 810 0

三星與AMD達(dá)成30億美元合作協(xié)議

三星和AMD日前宣布達(dá)成了一項價值30億美元的合作協(xié)議，引起了半導(dǎo)體領(lǐng)域的巨大轟動。

2024-04-28 標(biāo)簽：amd DRAM HBM 1.5k 0

存儲芯片行業(yè)曙光初現(xiàn)，上下游漲價拉鋸戰(zhàn)持續(xù)

進(jìn)入4月，固態(tài)硬盤的現(xiàn)貨價格保持穩(wěn)定，甚至出現(xiàn)部分產(chǎn)品價格高于官方售價的倒掛現(xiàn)象，進(jìn)而引發(fā)了跌價。

2024-04-28 標(biāo)簽：DRAM 固態(tài)硬盤存儲芯片 1.9k 0

江波龍國際合規(guī)成果顯著，Lexar美國業(yè)務(wù)解約

江波龍強(qiáng)調(diào)，此次重大突破不僅使Lexar（雷克沙）的業(yè)務(wù)運作更具靈活性，產(chǎn)品與服務(wù)更具效率與創(chuàng)新力，以更好地滿足消費者需求，提升用戶體驗。同時，這也彰顯...

2024-04-26 標(biāo)簽：DRAM 存儲器江波龍 1.5k 0

SK海力士發(fā)布2024財年第1季度財報，創(chuàng)歷史同期新高

本季度，SK海力士實現(xiàn)了歷史最高的收入水平，同時營業(yè)利潤也刷新了自 2018 年以來的同期次高紀(jì)錄。公司認(rèn)為這標(biāo)志著長期低迷后的全面復(fù)蘇。

2024-04-25 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM3 1.3k 0

韓國創(chuàng)新型相變存儲器結(jié)合DRAM和NAND優(yōu)點

然而，盡管PCM技術(shù)兼具速度與非易失性兩個優(yōu)點，但由于制造工藝復(fù)雜且成本較高，同時還需消耗大量能量將相變材料加熱至非晶態(tài)，導(dǎo)致生產(chǎn)過程耗電量巨大。

2024-04-25 標(biāo)簽：PCM DRAM 存儲器 1.2k 0

SK海力士擴(kuò)充AI基礎(chǔ)設(shè)施DRAM產(chǎn)能

SK海力士將于本月底啟動建設(shè)工程，預(yù)計2025年11月完工并開始量產(chǎn)。此外，公司還將逐步增加設(shè)備投資，預(yù)計向M15X投資超過20萬億韓元，以進(jìn)一步擴(kuò)大產(chǎn)能。

2024-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM SK海力士 1.4k 0

SK海力士提升AI基建產(chǎn)能，助力韓國成為AI半導(dǎo)體強(qiáng)國

SK海力士計劃在本月底啟動建設(shè)，預(yù)計到2025年11月完工并正式投產(chǎn)。此外，公司還將逐步增加設(shè)備投資，預(yù)計在M15X的總投資額將超過20萬億韓元，以此來...

2024-04-24 標(biāo)簽：半導(dǎo)體 DRAM SK海力士 1.1k 0

SK海力士將采用臺積電7nm制程生產(chǎn)HBM4內(nèi)存基片

HBM內(nèi)存基礎(chǔ)裸片即DRAM堆疊基座，兼具與處理器通信的控制功能。SK海力士近期與臺積電簽訂HBM內(nèi)存合作協(xié)議，首要任務(wù)便是提升HBM基礎(chǔ)邏輯芯片性能。

2024-04-23 標(biāo)簽：DRAM SK海力士 HBM 1.6k 0

東芝計劃裁員5000人，積極為基建和數(shù)字技術(shù)業(yè)務(wù)發(fā)展奠定基礎(chǔ)

此次裁員主要針對總公司支持部門，旨在優(yōu)化成本結(jié)構(gòu)，為基礎(chǔ)設(shè)施與數(shù)字科技領(lǐng)域的新增長鋪路。東芝一直致力于降低龐大業(yè)務(wù)成本，并將重心轉(zhuǎn)向基礎(chǔ)設(shè)施及數(shù)字科技業(yè)務(wù)。

2024-04-19 標(biāo)簽：東芝 DRAM 先進(jìn)技術(shù) 769 0

SK海力士與臺積電達(dá)成研發(fā)合作，推動HBM4和下一代封裝技術(shù)發(fā)展?

據(jù)協(xié)議內(nèi)容，雙方首先致力于提升 HBM 封裝中的基礎(chǔ)裸片（Base Die）性能。HBM 由多個 DRAM 裸片（Core Die）堆疊在基礎(chǔ)裸片之上，...

2024-04-19 標(biāo)簽：DRAM 封裝 gpu 1.3k 0

三星計劃應(yīng)用TC-NCF工藝生產(chǎn)16層HBM4內(nèi)存

TC-NCF是有凸塊的傳統(tǒng)多層DRAM間鍵合工藝，相比無凸塊的混合鍵合技術(shù)更為成熟，然而由于凸塊的存在，采用TC-NCF生產(chǎn)的同層數(shù)HBM內(nèi)存厚度會相應(yīng)增加。

2024-04-19 標(biāo)簽：DRAM 三星半導(dǎo)體 HBM 1.5k 0

三星LPDDR5X DRAM內(nèi)存創(chuàng)10.7Gbps速率新高

值得注意的是，此前市場上其他品牌的LPDDR5X DRAM內(nèi)存最高速度僅為9.6Gbps。三星表示，新款10.7Gbps LPDDR5X內(nèi)存采用12納米...

2024-04-17 標(biāo)簽：DRAM 內(nèi)存三星 1.5k 0

三星推出專為人工智能應(yīng)用優(yōu)化的10.7Gbps LPDDR5X DRAM

近日，三星宣布已開發(fā)出其首款支持高達(dá)10.7吉比特每秒（Gbps）的LPDDR5X DRAM。

2024-04-17 標(biāo)簽：處理器 DRAM 加速器 1.4k 0

“神仙打架”的車企背后，智能汽車產(chǎn)業(yè)鏈經(jīng)歷了什么？

2024 年伊始，汽車市場就開始彌漫著濃濃的硝煙味道，年味還沒散盡，比亞迪就用“電比油低”揭開了新一輪“戰(zhàn)爭”序幕。

2024-04-17 標(biāo)簽：DRAM NAND 智能汽車 1.2k 0

存儲芯片制造商提價，模組制造商購買意愿低，終端市場需求疲軟

受4月3日中國臺灣7.3級地震影響，美光公司曾短暫暫停DRAM芯片生產(chǎn)，隨后宣布第二季度DRAM及SSD合約價格上調(diào)幅度超過25%。三星、SK海力士亦在...

2024-04-17 標(biāo)簽：DRAM 美光存儲芯片 745 0

存儲技術(shù)革新之戰(zhàn) 閃存與內(nèi)存巨頭競相突破

三星在DRAM芯片工藝方面也取得了令人矚目的突破。他們的DRAM芯片工藝已達(dá)到1b nm級別，并計劃在今年內(nèi)啟動1c nm DRAM的量產(chǎn)工作。

2024-04-16 標(biāo)簽：閃存 DRAM NAND閃存 1.4k 0

美光基金會捐助1000萬新臺幣助力震后重建

此外，美光基金會還推出了“1:1配捐”活動，激勵員工愛心捐贈，同時基金會也將向本地NGO和相關(guān)部門捐贈同等金額。這些組織將為受災(zāi)居民和弱勢群體提供臨時住...

2024-04-15 標(biāo)簽：DRAM 美光 1k 0

四種不同類型的存儲器介紹

ROM、RAM、DRAM和SRAM都是計算機(jī)存儲技術(shù)的術(shù)語，它們代表了不同類型的存儲器，各自有不同的特性和用途

2024-04-15 標(biāo)簽：DRAM ROM sram 2.3k 0

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寒武紀(jì)是目前國際上少數(shù)幾家全面系統(tǒng)掌握了通用型智能芯片及其基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件研發(fā)和產(chǎn)品化核心技術(shù)的企業(yè)之一，能提供云邊端一體、軟硬件協(xié)同、訓(xùn)練推理融合、具備統(tǒng)一生態(tài)的系列化智能芯片產(chǎn)品和平臺化基礎(chǔ)系統(tǒng)軟件。
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Heilind為電子行業(yè)各細(xì)分市場的原始設(shè)備制造商和合約制造商提供支持，供應(yīng)來自業(yè)界頂尖制造商的產(chǎn)品，涵蓋25個不同元器件類別，并特別專注于互連與機(jī)電產(chǎn)品。其主要分銷產(chǎn)品包括互連器件、繼電器、風(fēng)扇、開關(guān)和傳感器、電路保護(hù)與熱管理、套管和線束產(chǎn)品、晶體與振蕩器。
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Haswell是英特爾第四代CPU架構(gòu)，Haswell的最高端核芯顯卡GT3系列在移動版Core i7使用，而中端的GT2則分配給桌面版的Core i系列處理器，而最低端的奔騰、賽揚搭載GT1。此外，Haswell將會使用LGA1150插座，無法和LGA1155替換。制程方面，Haswell繼續(xù)使用IVB的22nm制程。
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北京時間2015年9月10日，美國蘋果公司發(fā)布了iPhone 6s［1］。iPhone 6s有金色、銀色、深空灰色、玫瑰金色。
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公司在特別依賴分布式高性能計算維護(hù)網(wǎng)絡(luò)安全的比特幣行業(yè)中脫穎而出，以絕對的優(yōu)勢在該細(xì)分市場持續(xù)保持全球第一的市場地位。比特大陸發(fā)布的每一代比特幣挖礦運算設(shè)備都在全球范圍內(nèi)保持領(lǐng)先地位。產(chǎn)品行銷全球一百多個國家和地區(qū)，深受用戶喜愛。
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iBeacon是蘋果公司2013年9月發(fā)布的移動設(shè)備用OS（iOS7）上配備的新功能。其工作方式是，配備有低功耗藍(lán)牙（BLE）通信功能的設(shè)備使用BLE技術(shù)向周圍發(fā)送自己特有的ID，接收到該ID的應(yīng)用軟件會根據(jù)該ID采取一些行動。
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華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費電子及智能移動終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動化控制、汽車電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
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東軟集團(tuán)是中國領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽東大開發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽東大阿爾派軟件有限公司。
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OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問題。

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