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dip封裝技術

從DIP到Chiplet，聊聊凸點制作和錫膏適配的進化史

凸點制作是芯片與外部互連的前端關鍵環節。從插裝時代配角地位，到面陣封裝成為主角，再到晶圓級封裝和Chiplet時代的高精度要求，其材料從錫鉛合金發展到銅...

2025-07-05 標簽：DIP封裝錫膏 3D封裝 2.7k 0

不同PCBA工藝流程的成本與報價介紹

PCBA工藝流程其實有很多種，不同種工藝流程有不同的生產技術，因而在實際生產加工過程中所產生的成本不同，報價也不一樣。

2023-12-14 標簽：DIP封裝 PCBA smt貼片 1.8k 0

電源管理ic U6101D產品有哪些優勢？

為了鼓勵用戶采用MR 頭顯，蘋果正在開發專門的體育、游戲、健康和協作應用。

2023-12-13 標簽：充電器適配器 DIP封裝 1.4k 0

PCB布局12大坑，你了解幾個？

SMD元件之間有足夠的間距是PCB Layout工程師需要注意的第一件事情，太小的間距會增加焊膏的難度，并在焊盤之間產生焊點

2023-12-08 標簽：SMD DIP封裝電解電容 2.9k 0

介紹一下dip插件在PCBA加工中一些注意事項

PCBA加工的技術快速發展，smt貼片加工有逐漸取代DIP插件加工的趨勢

2023-11-03 標簽：PCB板 DIP封裝 PCBA 1.5k 0

裝配焊接新時代—DIP元件的更優選擇

隨著SoC、Chiplet等技術的迅速發展和應用，貼片封裝正在邁向“后摩爾時代”，焊接設備也由早期的回流焊一家獨大，逐漸發展到氣相焊、共晶爐、銀燒結百花齊放。

2023-10-12 標簽：連接器 DIP封裝 SoC芯片 2.7k 0

BGA芯片封裝和IC芯片封裝在不同應用場景下的適用性

BGA芯片封裝（Ball Grid Array）和IC芯片封裝（Integrated Circuit）是兩種常見的芯片封裝技術。

2023-10-12 標簽：DIP封裝 BGA封裝芯片封裝 2.9k 0

集成運算放大器的基本應用-模擬運算電路

掌握用集成運算放大器組成的比例、加法、減法、積分等運算電路的性能及其測試方法。

2023-10-10 標簽：電位器運算放大器 DIP封裝 1.6萬 0

SGBJ三相整流橋產品介紹

固锝SGBJ系列三相整流橋由六只整流二極管按橋式全波整流電路的形式連接并封裝為一體，可以將三相交流電轉換成直流電，具有優良的特性，廣泛應用于開關電源、家...

2023-09-27 標簽：開關電源 DIP封裝三相整流 2.3k 0

555定時器芯片是如何工作的？

說到振蕩器，不得不提555定時器芯片。它可以用于定時、觸發、脈沖產生和振蕩電路，所有和時鐘相關的領域都可以考慮采用。

2023-09-06 標簽：振蕩器 DIP封裝晶體管 1.1萬 0

自制一個上升時間快至2納秒的快速邊沿脈沖發生器

該電路使用的施密特觸發器芯片型號為：SN74HC14, 該電路的頻率為 4.4 kHz

2023-08-14 標簽：示波器反相器 DIP封裝 6.7k 0

入手不虧的led驅動芯片U6117D

ed照明擁有使用期限增加、耗能減少、低維護保養成本等優勢，且led照明燈具的購置價錢在持續降低，綜合來講成本費更加劃得來。

2023-07-27 標簽：led 芯片充電器 1.3k 0

TL074運算放大器內部結構及參數仿真

淺析TL074運算放大器內部結構及參數仿真

2023-07-05 標簽：運算放大器 DIP封裝晶體管 4.4k 0

EMC測試不合格如何整改？

EMC主要是通過測試產品在電磁方面的干擾大小和抗干擾能力的綜合評定，是產品在質量安全認證方面重要的指標之一。

2023-06-30 標簽：ESD 電磁兼容 DIP封裝 2.7k 0

簡述SMT貼片加工制造務必做好的一些產前準備工作

SMT貼片加工從試樣到量產階段都需要我們做好充分的產前準備工作，確保所有物料能夠順利上線，避免各種停線找料事故的發生

2023-05-18 標簽：DIP封裝 smt貼片 1.3k 0

CDM的測試與失效分析

目前針對CDM的測試規模主要有：ANSI/ESDA/JEDEC JS-002-2018 /IEC 60749-28/AEC-Q100-11。這三個詳規都...

2023-05-16 標簽：ESD DIP封裝 CDM 1.2萬 0

PCBA線路板應該選擇怎么樣的三防漆？

越來越多的電子產品采用防腐涂料，其質量和可靠性可以提高產品的質量，電子產品的種類也越來越多。

2023-04-28 標簽：PCB板 DIP封裝 smt 1.5k 0

電鍍工藝具有哪些優勢呢？

電鍍又稱電沉積，是一種功能性金屬薄膜的制備方法。電鍍本質上屬于種電化學還原過程

2023-04-11 標簽：DIP封裝 BGA QFN封裝 6.3k 0

一起看看怎么選擇PCBA廠家

有些高精密PCBA加工，一般打樣公司受制于技術能力和設備原因，無法提供此類服務。

2023-04-11 標簽：DIP封裝 smt SOP 2.3k 0

晶體管外形封裝

金屬TO 封裝是使用最早、應用最廣泛的封裝形式。隨著封裝技術的發展，現在金屬TO 封裝基本上被塑料TO 封裝所取代。

2023-02-17 標簽：DIP封裝晶體管 sip封裝 3.8k 0

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