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標簽 > bga
BGA的全稱Ball Grid Array（焊球陣列封裝），它是在封裝體基板的底部制作陣列焊球作為電路的I/O端與印刷線路板（PCB）互接。采用該項技術(shù)封裝的器件是一種表面貼裝器件。
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Include Unassigned Pins：含義是扇出的時候，將沒有網(wǎng)絡(luò)的管腳也進行扇出，一般不用勾選，空網(wǎng)絡(luò)的管腳不用進行扇出
BGA是指在器件底部以球形柵格RC4558PSR陣列作為I/O引出端的封裝形式，分為以下幾類：
BGA具有高I/O的特點，布線難度大，RDA5802E印制電路板的層數(shù)增加。球距為l.Omm的BGA/C SP最小層數(shù)一般為6；PCB每層走2圈信號線，...
BGA混裝工藝一般指：“有鉛焊料+部分無鉛元器件”或“無鉛焊料+部分有鉛元器件”。以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工...
在電子產(chǎn)品的PCB基板中，絕大多數(shù)廠家均采用SMT/THT混裝方式。SMT混裝生產(chǎn)技術(shù)對工藝參數(shù)的控制是相當嚴格的，焊接工藝參數(shù)選擇不當，不但影響焊接的...
BGA是smt加工中很多高精密的電路板都會出現(xiàn)的最小焊點封裝，而BGA那么小，我們錫膏量要控制以外，如何加固BGA使得更加牢固呢？無鉛焊料降低了BGA封...
IPC-6012，SMB--SMT的線路板最大翹曲度或扭曲度0.75%，其它板子翹曲度一般不超過1.5%;電子裝配廠允許的翹曲度（雙面/多層）通常是0....
導(dǎo)電孔Via hole又名導(dǎo)通孔，為了達到客戶要求，導(dǎo)通孔必須塞孔，經(jīng)過大量的實踐，改變傳統(tǒng)的鋁片塞孔工藝，用白網(wǎng)完成板面阻焊與塞孔。生產(chǎn)穩(wěn)定，質(zhì)量可靠。
2020-01-03 標簽：PCB設(shè)計BGA塞孔 3.1k 0
SMT加工中的各種檢測技術(shù)與組合應(yīng)用研究
AOI和AⅪ主要進行外觀檢查，如橋接、錯位、焊點過大、焊點過小等，但無法對器件本身問題及電路性能進行檢查。其中AXI能檢測出BGA等器件的隱藏焊點，以及...
CPU是一臺電腦的主要部件，往往決定著一臺電腦性能的高低。讀懂CPU的關(guān)鍵數(shù)據(jù)，對我們選購適合自己的電腦至關(guān)重要。
在smt貼片加工中，BGA空洞是經(jīng)常出現(xiàn)的一個問題。那么BGA空洞又是怎么形成的呢，又該如何去解決BGA空洞呢？
BGA（即Ball GridAray）有多種結(jié)構(gòu)，如塑封BGA （P-BGA）、倒裝BGA（ F-BGA ）、載帶BGA（T-BGA）和陶瓷BGA（C-...
隨著SMT電子產(chǎn)品向小型化、高組裝密度方向發(fā)展，電子組裝技術(shù)也以表面貼裝技術(shù)為主。因此，下面簡單說明幾點無鉛再流焊特點。
告訴大家在進行多層高速PCB設(shè)計過程中會遇到哪些坑，應(yīng)該遵循哪些規(guī)則，應(yīng)該使用什么樣的套路，最后讓大家不再談高速PCB而色變。
以焊接所用的焊料為基準，“有鉛焊料+部分無鉛元器件”實際是一個“有鉛工藝”向后兼容的問題；而“無鉛焊料+部分有鉛元器件”實際上是一個無鉛工藝向前兼容的問題。
從本質(zhì)上來講，絕大部分SMT焊點中出現(xiàn)的空洞都是因為再流焊接過程中熔融焊點截留的助焊劑揮發(fā)物在凝固期間沒有足夠的時間及時排出而形成的。
BGA的焊接是pcba加工的重要工序，但由于BGA焊后檢查和維修比較困難，必須使用X射線透視才能確保焊接連接的可靠性。所以在pcba加工的回流焊接時對B...
1、BGA（ball grid array）球形觸點陳列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配...
當您突破BGA時，您基本上應(yīng)用了扇出解決方案，并在PCB的一般布線之前將這些扇出的走線路由到設(shè)備的周邊。幾周前，我們舉例說明了如何突破.4mm BGA。
我們所說的TX、RX分層，主要為了解決BGA區(qū)域、連接器區(qū)域的過孔與線的串擾，在BGA出線時TX、RX實現(xiàn)了分層，那么在BGA外部自然而然也是分層的。
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