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AMD擴展銳龍AI嵌入式處理器產品組合,為工業與AI邊緣解決方案提供可擴展的高效 AI 計算能力
新款處理器能在相同的緊湊封裝尺寸下,以至多2 倍的 CPU 核心數量和更高的 AI 吞吐量實現下一代工業和機器人解決方案。 · 從工業自動化到移動機器人...
安波福風河攜手AMD推出業界首個統一Open RAN與AI-RAN平臺
在2026年世界移動通信大會上,安波福及旗下風河公司依托與AMD、Verizon等伙伴的戰略協作,通過一系列重磅發布呈現了電信無線接入網(RAN)等方向...
AMD VEK385評估套件助力快速啟動第二代Versal AI Edge系列設計
AMD VEK385 評估套件為評估第二代 AMD Versal AI Edge 系列 XC2VE3858 器件提供了一條快速、功能豐富且可擴展的途徑。...
Arm攜手Linaro成立開放聯盟CoreCollective
如果你是 Arm 軟件生態的一員,想必對 Linaro 并不陌生。作為一家領先的工程組織,Linaro 自 2010 年成立起,便圍繞 Arm 計算平臺...
作為嵌入式領域的技術引領者,AMD 始終以創新算力賦能千行百業升級,用前沿技術破解行業痛點。4 月 2 日,北京新云南皇冠假日酒店,全天沉浸式嵌入式技術...
AMD 推出第二代 Kintex UltraScale+ 中端FPGA,助力智能高性能系統
· 新款FPGA 可為下一代醫療、工業、測試與測量以及廣播系統提供高帶寬、實時性能與廣泛連接。 · 借助成熟的工具、先進的安全特性以及至少到2045 年...
史上最佳Q4!AMD預估2026年Q1營收呈現季減, 股價應聲下跌
2月3日,國際芯片大廠AMD發布截止公布了 2025 年第四季度及全年財務業績,在人工智能與數據中心強勁需要的帶動下,營收和凈利潤創新高,財報優于華爾街...
加利福尼亞州圣克拉拉市—2026年2月3日— AMD(NASDAQ: AMD)今日公布2025年第四季度及年度財報。2025年第四季度營業額達到創紀錄的...
2026-02-04 標簽:amd 177 0
新思科技與 AMD 合作的項目入選世界經濟論壇(World Economic Forum)的 MINDS(Meaningful, Intelligent...
AMD Value Package (AVP) 是一種一體化解決方案套件,旨在幫助工程團隊提升工作效率、降低成本并激發創新活力。每份訂閱均隨附一個 AM...
Enclustra整合AMD Versal?實現突破性人工智能與邊緣計算
隆重推出AMDVersalSoC——新時代自適應智能解決方案Enclustra欣然宣布即將推出基于尖端AMDVersal自適應SoC架構的系統級模塊,進...
AMD Silo AI 正與領先的機器人應用仿真平臺開發商 Robotec.ai 合作,優化和擴展基于 AMD GPU 和 ROCm 軟件堆棧的下一代汽...
在我們慶祝參加 ISE(全球最大音視頻展會)十周年之際,AMD 專業音視頻、廣播和消費業務團隊以及我們的嵌入式合作伙伴將創新推向前沿,帶來完整的計算產品...
AMD 日前宣布推出新功能,旨在依托微軟 Azure云平臺上的云端仿真和數字孿生技術,支持汽車軟件的前移式開發。通過采用前移式開發方法,OEM 廠商和一...
AMD推出Spartan UltraScale+ FPGA產品SU45P和SU60P
在工業自動化和有線網絡系統中,設計人員面臨著日益嚴峻的挑戰:如何找到一種合適的、經濟實惠的解決方案,既能平衡高速數據傳輸、靈活 I/O 集成和長產品生命...
【ALINX選型】AMD Kintex UltraScale+ 系列 FPGA 開發板速選
在中高端 FPGA 應用中,AMD Kintex UltraScale+ 系列通常用于對吞吐能力、接口規模和功耗控制都有高要求的系統。其中, XCKU1...
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