新聞摘要：

· 新款FPGA 可為下一代醫療、工業、測試與測量以及廣播系統提供高帶寬、實時性能與廣泛連接。

· 借助成熟的工具、先進的安全特性以及至少到2045 年的供貨保障，增強長期可靠性。

AMD 今日推出第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 系列，對于依賴中端FPGA 為性能關鍵型系統提供支持的設計人員而言，可謂一項重大進步。

這一全新系列構建在業經驗證的Kintex FPGA 產品組合基礎之上，對內存、I/O 和安全性進行了現代化升級，以滿足成像、測試與測量、工業自動化以及專業 4K/8K 媒體工作流程不斷增長的需求。

專為高要求的數據密集型工作負載打造

第二代AMD Kintex UltraScale+ FPGA 旨在滿足廣播、測試、工業和醫療市場中日益復雜的系統要求。

· 密集型4K/8K 媒體工作流程：高速收發器和PCIe? Gen4 能為專業廣播和遠程制作提供對 4K AV-over-IP、多流采集和幀級精確傳輸的支持。

· 高吞吐量測試與測量：更高的內存帶寬可在半導體測試和檢測系統中助力加速模式生成、故障采集和對時序要求極高的工作負載。

· 先進成像與實時控制：在機器視覺、工業自動化、醫療成像以及機器人系統中，可擴展的傳感器連接能提高診斷清晰度和響應能力。

· 采用Spartan UltraScale+ FPGA 的遷移路徑：即刻開始采用SBVF900 封裝的 XCSU200P，隨后在 2026 年第四季度遷移至第二代 Kintex UltraScale+ FPGA。

集成的LPDDR4X/5/5X 控制器具備高 DDR 帶寬和確定性性能，使設計人員構建的系統能夠緊隨不斷增長的數據速率步伐，同時保持對時延和能效的密切控制。

樹立中端性能新標桿

第二代Kintex UltraScale+ 器件能提供較之前代產品最多 5 倍的內存帶寬1，擴大了 AMD 在中端 FPGA 領域的領先地位。這些提升可直接轉化為更高的吞吐量、更低的時延和更敏捷的系統響應，而無需迫使設計人員轉向成本更高的器件等級。

第二代Kintex UltraScale+ FPGA 實現了中端 FPGA 功能的現代化，以應對關鍵市場日趨增長的帶寬、時序精度和連接需求。

憑借可擴展的高速I/O、現代化的內存子系統和確定性的架構行為，第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 可實現更快的端側處理和靈活應變的處理流水線，在實時響應的同時還可擴展，以滿足未來的吞吐量需求。

增強的安全性與使用壽命

在許多基于Kintex 的系統運行的環境中，長產品生命周期、認證穩定性和可信運行都是十分關鍵的要求。第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 將先進的安全功能直接集成到器件中，從而鞏固了我們對這些市場的長期承諾。

設備運行認證、比特流加密、防克隆保護、安全密鑰管理和CNSA 2.0 級密碼學等功能，有助于保障知識產權并保護在分布式、互聯和受監管環境中運行的系統。

除了安全性，第二代Kintex UltraScale+ FPGA 還專為長久壽命而打造。憑借至少到 2045 年的計劃供貨期，該系列可提供工業、醫療、廣播以及測試設備制造商賴以支持數十年部署的供貨保障，同時還能助力最大限度縮短重新設計周期，并長期保持監管認證。

同樣重要的還有開發連續性。第二代Kintex UltraScale+ 器件依托業經驗證的 AMD Vivado 和 Vitis 工具以及成熟的 AMD 視頻、以太網和連接 IP 產品組合，提供了穩定的、可預測的開發路徑。

供貨情況與入門指南

對Vivado 和 Vitis 工具的仿真支持計劃于 2026 年第三季度推出，為開發團隊提供用于開展架構探索與設計工作的早期訪問。

XC2KU050P FPGA 的預量產硅片將于 2026 年第四季度開始送樣，以開展早期硬件驗證和性能表征，量產預計于 2027 年上半年啟動。基于 XC2KU050P FPGA的第二代Kintex UltraScale+評估套件將于2026 年第四季度開始送樣。

基于支持遷移的XCSU200P 器件的現有 Spartan UltraScale+ SCU200 評估套件現已供貨，適合希望率先上手 PCIe Gen4、硬內存控制器和高級安全功能的設計人員。

AMD 將于 2026 年 2 月 3 日至 7 日在 Integrated Systems Europe（ ISE）2026 期間亮相，展位位置為 4 號廳 Q700 展位。歡迎蒞臨 AMD 展臺，或聯系您的 AMD 銷售代表，了解更多第二代 Kintex UltraScale+ FPGA 的相關信息。