封裝載板與ABF

在EMIB中，針對芯片密度比較大、連接比較密集的地方，嵌一塊硅片，嵌到基板里（像橋連接一樣），然后在硅上進行互連，由此來提高互連密度；Foveros，又...

2023-02-28 標簽：封裝ABFchiplet 2.3萬 0

國產ABF載板產能大爆發

電子發燒友網綜合報道?作為半導體封裝的關鍵材料，ABF載板在AI 芯片需求增長的推動下，國內廠商加速產能擴張。ABF載板（Ajinomoto Build...

2025-07-06 標簽：ABF 1.1萬 0

產能被預定至2025年，區區基板為何加劇了芯片荒

產能被預定至2025 年，區區基板為何加劇了芯片荒 ? 代工漲價加上缺貨因素等已經對半導體產業造成了深遠的影響，然而某個材料的緊張供應也對一部分芯片在封...

2021-09-18 標簽：pcb封裝ABF 9.8k 0

ABF基板突圍戰，95%材料被日本壟斷，國產替代如何破局？

電子發燒友網報道（文/黃山明）ABF，即味之素堆積膜（Ajinomoto Build-up Film），是日本味之素公司（Ajinomoto）開發的一種...

2025-04-08 標簽：ABF 8.3k 0

芯片缺貨嚴重，真兇或是ABF產能不足

這幾個月來全球半導體產能緊張愈發嚴重，DIY關注的AMD Zen3處理器、RX 6000系列顯卡也是各種缺，之前消息說是臺積電7nm產能不夠，現在又有新...

2021-01-11 標簽：芯片半導體ABF 7.1k 0

科睿斯高端載板項目（一期）開工儀式在浙江省東陽市舉行！

2024年3月8日，科睿斯高端載板項目（一期）開工儀式在浙江省東陽市舉行。東陽市府辦、發改局、經信局、科技局等部門單位主要領導；

2024-03-08 標簽：集成電路ABF 7k 0

ABF載板的制造難度在哪里

ABF載板主要應用于CPU、GPU、高端服務器、ASIC、FPGA等芯片。隨著智能駕駛、5G、大數據、AI等領域的需求激增，ABF載板長期處于產能緊缺的狀態。

2022-10-13 標簽：半導體ABF存儲芯片 6.3k 0

日韓PCB廠商要把生產重點轉至IC基板？

隨著5G商用落地，高速網絡通信芯片出貨放量，使得ABF封裝基板需求強勁。日本和韓國的PCB制造商目前已將生產重點從傳統的多層剛性板，高端HDI、撓性PC...

2021-03-30 標簽：pcbIC封裝 4.3k 0

迄今最大美國鋰電池設備訂單 先導智能與ABF簽署戰略合作協議

近日，國內鋰電裝備行業領軍企業——先導智能在3月18日發布重要公告，宣布已正式與美國電池制造商American Battery Factory（簡稱AB...

2024-03-18 標簽：鋰電池ABF先導智能 2.8k 0

日本味精企業竟卡住了全世界芯片脖子？

前不久，一篇名為《一家日本味精公司，卡住了全世界芯片的脖子》的文章熱度頗高，由此引發了筆者的思考。

2021-03-01 標簽：芯片半導體ABF 2.5k 0