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3D是英文“3 Dimensions”的簡稱,中文是指三維、三個維度、三個坐標,即有長、寬、高。換句話說,就是立體的,3D就是空間的概念也就是由X、Y、Z三個軸組成的空間,是相對于只有長和寬的平面(2D)而言。
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隨著目前平面化的芯片開始出現多層式結構,半導體制造的基礎將在未來幾年發生轉變,立體的三維芯片(3D IC)終于可望在明年開始商用化
臺積電將嘗試在未來獨力為客戶提供整合3D晶片堆疊技術。這種做法對臺積而言相當合理,但部份無晶圓晶片設計廠商表示,這種方法缺乏技術優勢,而且會限制他們的選擇。
藍牙技術聯盟(Bluetooth SIG)今日宣布,全球知名的藍牙品牌將增加Bluetooth Smart Ready和Bluetooth Smart...
Intel在微處理器晶體管設計上取得重大突破,沿用50多年的傳統硅晶體管將實現3D架構,一款名為Tri-Gate的晶體管技術得到實現。 3D Tri-G...
全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)與全球領先的通信系統、數字媒體及服務研發中心德國弗朗霍夫海因里希赫茲研...
據了解,三星電子高管近日表示,由于全球經濟放緩打壓了市場需求需求,三星電子預計明年全球半導體行業增速將會放緩。
隨著純平顯示技術演化到高清和3D電視技術,工程師們面臨著對不斷增長的分辨率、色深和更快的幀刷新速率的復雜設備進行快速、準確測試的挑戰。我們需要建立高性能...
若以背光模式區分,現階段LED背光TV的市場主流仍是傳統側光式LED TV,然而,隨著消費者對于畫質要求的日益升高,可局部調光的直下式LED TV能提供...
Creaform隆重推出公司研發并生產的最新MaxSHOT 3D 光學坐標測量系統。MaxSHOT 3D將在9月19日的德國漢諾威EMO metalwo...
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近日,明尼蘇達州 ST PAUL 和紐約 ARMONK 聯合報道:3M 公司和 IBM 公司日前宣布將共同研發一種新的粘接材料,用來把半導體封裝成密集的...
2011將于7日開展,3D IC依舊是此次展覽的焦點。推動2.5D和3D IC技術相當積極的日月光集團總經理暨研發長唐和明6日表示,半導體供應鏈近1年來...
下面的這個3D試衣鏡就如童話中的魔鏡一般神奇,利用體感攝像頭將人的影像信息輸入機器當中,然后通過程序將各種衣服“穿”到用戶的身上,并且實時反映在顯示器中。
眼3D顯示技術能夠不通過任何工具讓左右兩只眼睛從顯示屏幕上看到兩幅具有視差的、有所區別的畫面,并將其傳遞給大腦,從而使人產生立體感。它不僅能夠讓3D電影...
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