芯片

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芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit， IC）。是指內(nèi)含集成電路的硅片，體積很小，常常是計(jì)算機(jī)或其他電子設(shè)備的一部分。

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芯片技術(shù)

IP6559至為芯支持AC雙口快充的100W升降壓車充方案SOC芯片

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從零搭建嵌入式開發(fā)環(huán)境：C、Makefile、調(diào)試全流程

很多人剛開始學(xué)嵌入式的時(shí)候，第一件事就被環(huán)境卡住。“Keil安裝不上、STM32CubeIDE卡死、make命令找不到、下載不進(jìn)芯片”——這些問題往往比...

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在工業(yè)控制、環(huán)境與氣體傳感、便攜式儀表及嵌入式終端等應(yīng)用場(chǎng)景中，模擬信號(hào)鏈長(zhǎng)期處于一種穩(wěn)定卻受限的工程環(huán)境：供電電壓持續(xù)向低壓與單電源方向集中，系統(tǒng)功耗...

2026-01-09 標(biāo)簽：芯片 CMOS 模擬信號(hào) 5k 0

靜力水準(zhǔn)儀中應(yīng)用傾角芯片是為什么？

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IP5326至為芯支持TYPE-C協(xié)議的2.4A充放電移動(dòng)電源方案芯片

英集芯IP5326是一款專為移動(dòng)電源、充電寶等便攜設(shè)備設(shè)計(jì)的移動(dòng)電源管理SOC芯片。集成Type-C協(xié)議與快充支持，支持2.4A同步充放電。內(nèi)置電源路徑...

2026-01-09 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 349 0

芯片可靠性（RE）性能測(cè)試與失效機(jī)理分析

2025年9月，國(guó)家市場(chǎng)監(jiān)督管理總局發(fā)布了六項(xiàng)半導(dǎo)體可靠性測(cè)試國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)，為中國(guó)芯片產(chǎn)業(yè)的質(zhì)量基石奠定了技術(shù)規(guī)范。在全球芯片競(jìng)爭(zhēng)進(jìn)入白熱化的今天，可靠性已...

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英集芯IP5385是一個(gè)廣泛用于移動(dòng)電源，充電寶，戶外應(yīng)急電源等便攜設(shè)備的移動(dòng)電源管理SOC芯片，支持30W-100W雙向充放電。兼容UFCS、PD3....

2026-01-07 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 511 0

詳析17μA低功耗+7檔精準(zhǔn)閾值國(guó)產(chǎn)微處理器監(jiān)控電路：芯佰微 CBM810X系列

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一個(gè)PD適配器，如何實(shí)現(xiàn)給多款設(shè)備供電？

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IP5330至為芯支持TYPE-C協(xié)議的3A充放電移動(dòng)電源方案芯片

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2026-01-05 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 330 0

長(zhǎng)距傳輸，安全無憂——探秘NPB 2.0中的硬件MACsec技術(shù)

本文介紹NPB 2.0如何利用交換芯片內(nèi)置的MACsec硬件能力，實(shí)現(xiàn)對(duì)長(zhǎng)距離鏡像流量的鏈路層加密。MACsec通過硬件加速提供線速安全傳輸，對(duì)比TLS...

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扇出型晶圓級(jí)封裝技術(shù)的概念和應(yīng)用

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2026-01-04 標(biāo)簽：芯片晶圓級(jí)封裝 FOWLP 1.9k 0

芯片ATE測(cè)試詳解：揭秘芯片測(cè)試機(jī)臺(tái)的工作流程

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2026-01-04 標(biāo)簽：芯片芯片測(cè)試自動(dòng)測(cè)試設(shè)備 2.2k 0

IP2363至為芯支持PD快充的30W多節(jié)鋰電池充電SOC芯片

英集芯IP2363是一款用于電動(dòng)工具、便攜音箱、應(yīng)急電源、無人機(jī)等充電方案的多節(jié)鋰電池充電管理芯片，2至5節(jié)鋰電池串聯(lián)充電，支持PD3.0、DP&...

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國(guó)產(chǎn)運(yùn)算放大器：納安功耗+雙通道精準(zhǔn)放大，CBM6042?賦能工業(yè)/醫(yī)療/便攜設(shè)備

半導(dǎo)體行業(yè)中，在便攜式電子、工業(yè)控制及醫(yī)療設(shè)備等領(lǐng)域，對(duì)運(yùn)算放大器的“低功耗－高穩(wěn)定性－小型化”需求日益迫切：低電壓供電場(chǎng)景下易出現(xiàn)信號(hào)動(dòng)態(tài)范圍不足，電...

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為何一顆TMC5160芯片，就能解決電機(jī)驅(qū)動(dòng)中的噪聲、振動(dòng)與精度等問題？

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2025-12-29 標(biāo)簽：芯片電機(jī)驅(qū)動(dòng)tmc5160 289 0

探索MAX232E：RS-232通信的理想選擇

探索MAX232E：RS-232通信的理想選擇在當(dāng)今多元化的電子設(shè)備通信領(lǐng)域，RS - 232接口作為一種經(jīng)典且廣泛應(yīng)用的通信標(biāo)準(zhǔn)，依然在眾多場(chǎng)景中發(fā)...

2025-12-27 標(biāo)簽：芯片 MAX232E RS-232通信 751 0

淺談地彈的定義、原因與降噪方法

地彈是一種在晶體管開關(guān)切換（即當(dāng)PCB地和芯片封裝地處于不同電壓時(shí)）期間發(fā)生的噪聲形式，它會(huì)中斷高速或高頻操作。

2025-12-26 標(biāo)簽：芯片 CMOS 晶體管 777 0

漏致勢(shì)壘降低效應(yīng)如何影響晶體管性能

隨著智能手機(jī)、電腦等電子設(shè)備不斷追求輕薄化，芯片中的晶體管尺寸已縮小至納米級(jí)(如3nm、2nm)。但尺寸縮小的同時(shí)，一個(gè)名為“漏致勢(shì)壘降低效應(yīng)(DIBL...

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英集芯IP6742是一款用于光伏儲(chǔ)能系統(tǒng)、DCDC模組、高電壓場(chǎng)景的同步降壓控制器。輸入電壓范圍6.5V至100V，輸出電壓范圍0.8V至75V。最大輸...

2025-12-26 標(biāo)簽：芯片集成電路電子元器件 454 0

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Nexperia是大批量生產(chǎn)基本半導(dǎo)體的領(lǐng)先專家，這些半導(dǎo)體是世界上每個(gè)電子設(shè)計(jì)都需要的組件。該公司廣泛的產(chǎn)品組合包括二極管、雙極晶體管、ESD 保護(hù)器件、MOSFET、GaN FET 以及模擬和邏輯IC。
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COMSOL集團(tuán)是全球多物理場(chǎng)建模解決方案的提倡者與領(lǐng)導(dǎo)者。憑借創(chuàng)新的團(tuán)隊(duì)、協(xié)作的文化、前沿的技術(shù)、出色的產(chǎn)品，這家高科技工程軟件公司正飛速發(fā)展，并有望成為行業(yè)領(lǐng)袖。其旗艦產(chǎn)品COMSOL Multiphysics 使工程師和科學(xué)家們可以通過模擬，賦予設(shè)計(jì)理念以生命。
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　　SDK一般指軟件開發(fā)工具包，軟件開發(fā)工具包一般都是一些軟件工程師為特定的軟件包、軟件框架、硬件平臺(tái)、操作系統(tǒng)等建立應(yīng)用軟件時(shí)的開發(fā)工具的集合。軟件開發(fā)工具廣義上指輔助開發(fā)某一類軟件的相關(guān)文檔、范例和工具的集合。
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wifi模塊ESP8266的默認(rèn)波特率是115200，但是單片機(jī)不能達(dá)到那么快的傳輸速率，只能使用4800bps，那么設(shè)置的時(shí)候，必不可少的要先用轉(zhuǎn)串口調(diào)試下載器。
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