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10月8日,臺積電公布9月營收1275.85億新臺幣(約合人民幣302.44億元),環比上升3.8%,同比增長24.9%。 臺積電第三季度總營收為356...
在新冠肺炎疫情的影響下,在家辦公模式持續,筆記本、平板需求穩定,智能物聯網相關硬體需求大開,聯電電源管理芯片、金氧半場效電晶體、主動式保護元件等客戶投片...
首個純國產dToF SPAD激光雷達傳感器芯片發布;聯電5月營收同比增長20.45%...
近日,上海交大中英國際低碳學院固體廢棄物資源化技術與智能裝備團隊研發的超視覺垃圾分揀機器人打破國外技術壟斷,可以精準識別可回收物,每小時可分揀垃圾 54...
聯電公布2019年12月及第4季營收狀況 12英寸廠持續維持滿載狀態未來將進行調配以求最佳化
晶圓代工大廠聯電9日公布2019年12月及第4季營收狀況,12月營收金額來到133.7億元(新臺幣,下同),較11月的138.92億元下滑3.75%,較...
聯電第4季產能利用率逾9成 并看好明年RF SOI的8英寸營收占比將達雙位數
晶圓代工廠聯電第4季受惠客戶需求回溫,產能利用率逾9成,法人估營收將季增1成,明年首季雖然適逢淡季,但受惠產能利用率持續提升,營收可望持平第4季,并看好...
2019-12-26 標簽:聯電 2.6k 0
近日,業界有消息傳出,聯電獲得三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統處理器(ISP)大單,明年開始進入量產。此外,聯電還將為韓國AnaPass代工28...
圖片來源:聯電 12月2日,中國臺灣半導體代工廠聯電(UMC)宣布,在首次成功使用硅技術之后,其22nm制程技術已準備就緒。 該公司稱,全球面積最小、使...
曝聯電獲三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統處理器大單 聯電盈利表現將有進一步的提升
11月19日,業界有消息傳出,聯電獲得了三星LSI的28納米5G智能手機圖像系統處理器(ISP)大單,明年開始進入量產。此外,聯電還將為韓國AnaPas...
聯電與智原科技宣布推出22ULP/ULL基礎元件IP解決方案 以滿足新一代的SoC設計需求
晶圓代工大廠聯電與臺灣地區知識產權大廠智原科技于18日宣布,推出基于聯電22納米超低功耗(ULP)與22納米超低漏電(ULL)制程的基礎元件IP解決方案...
全球半導體晶圓代工廠排名或將發生變化。9月25日,聯華電子宣布收購三重富士通半導體股份有限公司(MIFS)全部的股權。據集邦拓墣研究院最新數據,聯電在2...
昨天,聯電(UMC)宣布,該公司已符合所有相關政府機構的成交條件而獲得最終批準,購買與富士通半導體(FSL)所合資的12吋晶圓廠三重富士通半導體股份有限...
聯電、GF退出FinFET高級工藝跟進,凸顯FD-SOI價值
IBS的Handel Jones公布了高級工藝節點研發成本,這個估計其實還是比較保守,高級研發工藝設計研發成本遠高于這個數字。
聯電,TeraSillC聯合推出24GHz CMOS雷達收發芯片
聯合微電子(UMC)的中國IC設計子公司UnitedDS Semiconductor(UDS)和臺灣的mmWave芯片設計商TeraSillC聯合推出了...
7月22日消息,臺灣地區半導體公司聯電(聯華電子)昨晚發布公告稱,擬中止子公司和艦芯片科創板上市申請。
近日,晶圓代工廠聯電、世界先進6月業績同步滑落,不過,兩公司第2季業績均較首季止跌回升,聯電季增逾1成,世界先進微幅成長0.16%,優于市場預期。
聯電今年資本支出預計10億美元 主要將是擴充12英寸晶圓產能
晶圓代工廠聯電昨(12)日舉行股東會,聯電總經理簡山杰指出,聯電在物聯網(IoT)、5G等需求帶動下,預期第2季營運應可達到財測目標,晶圓出貨量估季增5...
晶圓代工大廠聯電 9 日公布 4 月份營運數字,根據資料顯示,2019 年 4月 份營收為120.82 億元(新臺幣 ,下同),較 3月 份增加 17....
2019-05-10 標簽:聯電 2.5k 0
晶圓代工廠法說會落幕,臺積電、聯電和世界先進三大廠對本季展望透露手機芯片升溫,連帶12英寸晶圓代工訂單回升;8英寸晶圓代工產能則受功率半導體和大尺寸驅動...
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