晶片是用來干嘛的？圖解晶圓代工流程！

晶圓代工（Foundry）是半導體產業的一種商業模式，指接受其他無廠半導體公司（Fabless）委托、專門從事晶圓成品的加工而制造集成電路，并不自行從事...

2023-09-21 標簽：集成電路晶圓晶片 5.2k 0

華林科納研究化合物半導體中離子注入引起的起泡和薄層分裂現象學

我們華林科納討論了在InP、GaAs、GaN、AlN和ZnO等化合物半導體中氫和/或氦注入引起的表面起泡和層分裂。起泡現象取決于許多參數，例如半導體材料...

2023-09-04 標簽：芯片半導體晶片 1.2k 0

有關超聲波晶片測溫中的薄膜效應實驗報告

溫度是半導體加工中需要監測和控制的關鍵參數。我們使用了一種超聲波技術，其中利用硅片中最低階反對稱蘭姆波速度的溫度依賴性在20-1OO中進行原位溫度測量“...

2023-08-18 標簽：半導體超聲波晶片 1.5k 0

切割工藝參數對6英寸N型碳化硅晶片的影響

采用砂漿多線切割工藝加工6英寸（1英寸=25.4 mm）N型碳化硅晶體，研究了此工藝中鋼線張力、 線速度、進給速度等切割參數對晶片切割表面的影響。通過優...

2023-08-09 標簽：半導體功率器件晶片 4.5k 0

晶振是如何工作的

晶振在單片機中是必不可少的元器件，只要用到CPU的地方就必定有晶振的存在，那么晶振是如何工作的呢？ 什么是晶振 晶振一般指晶體振蕩器，晶體振蕩器是指從一...

2023-06-22 標簽：振蕩器晶振晶片 1.5k 0

超聲波工藝對晶振造成的損傷

超聲波技術被廣泛應用于工業生產中，常見的超聲波工藝有： 超聲波清洗工藝、焊接工藝 。 使用該兩種工藝時， 超聲波儀器通常以20KHz至60KHz的頻率運...

2023-06-12 標簽：晶振超聲波晶片 2.1k 0

康寧Tropel.晶片表面形態測量系統-(BOW/WARP)-MIC

來源：華友化工國際貿易（上海） Tropel FlatMaster 測量設備半導體晶圓制造商提供表面形態解決方案。該測量系統專為大批量晶圓片生產而設計，...

2023-06-07 標簽：測量系統晶片 3.8k 0

雙通道ic NU512-雙色溫調光恒流芯片應用

NU512產品應用 ? 一般LED照明 ? LCD 背光 ? 商業照明 ? 燈條、燈帶 ? RGB 裝飾燈 ? LED 手電筒 ? RG...

2023-06-07 標簽：晶片恒流芯片 2k 0

碳化硅晶片的超精密拋光工藝

使用化學機械拋光(CMP)方法對碳化硅晶片進行了超精密拋光試驗，探究了滴液速率、拋光頭轉 速、拋光壓力、拋光時長及晶片吸附方式等工藝參數對晶片表面粗糙度...

2023-05-31 標簽：半導體工藝CMP 6.1k 0

從半導體原材料到拋光晶片的基本工藝流程

　半導體材料和半導體器件在世界電子工業發展扮演的角色我們前幾天已經聊過了。而往往身為使用者的我們都不太會去關注它成品之前的過程，接下來我們就聊聊其工藝流...

2023-04-14 標簽：半導體晶片工藝流程 5.4k 0

RFID射頻識別技術基本組成及原理

RFID的英文全稱是Radio FrequencyIdentification，射頻識別，又稱電子標簽，無線射頻識別，感應式電子晶片，近接卡、感應卡、非...

2023-03-21 標簽：RFID射頻識別晶片 1.3萬 0

半導體光刻的工藝過程（3）

涂布后，所得抗蝕劑膜將含有 20-40% 重量的溶劑。后應用烘烤過程，也稱為軟烘烤或預烘烤，包括在旋涂后通過去除多余的溶劑來干燥光刻膠。減少溶劑含量的主...

2022-08-29 標簽：半導體工藝光刻 1.5k 0

半導體光刻的工藝過程（2）

盡管存在從流變學角度描述旋涂工藝的理論，但實際上光刻膠厚度和均勻性隨工藝參數的變化必須通過實驗來確定。光刻膠旋轉速度曲線（圖 1-3）是設置旋轉速度以獲...

2022-08-25 標簽：半導體工藝光刻 1.9k 0

幾種干燥技術的簡單介紹

半導體器件、集成電路、光學器件制作工藝取得了長足進步；以下就是幾種干燥技術的簡單介紹。

2022-08-17 標簽：半導體晶片干燥機 1.2萬 0

光刻中使用的掩模對準器曝光模式

本Inseto知識庫文檔介紹了光刻中使用的掩模對準器曝光模式。

2022-07-21 標簽：曝光模式光刻晶片 2.9k 0

用于半導體的RCA清洗工藝詳解

硅集成電路(IC)的制造需要500-600個工藝步驟，這取決于器件的具體類型。在將完整的晶片切割成單個芯片之前，大多數步驟都是作為單元工藝來執行的。大約...

2022-07-15 標簽：集成電路半導體晶片 1.2萬 0