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      標(biāo)簽　>　晶圓

      晶圓

      +關(guān)注52人關(guān)注

      晶圓是指硅半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片，由于其形狀為圓形，故稱(chēng)為晶圓；在硅晶片上可加工制作成各種電路元件結(jié)構(gòu)，而成為有特定電性功能之IC產(chǎn)品。

      文章：5243個(gè) 瀏覽：132350次 帖子：110個(gè)

      晶圓技術(shù)

      【SPEA飛針應(yīng)用】半導(dǎo)體探針卡測(cè)試

      【SPEA飛針應(yīng)用】半導(dǎo)體探針卡測(cè)試

      探針卡是晶圓功能驗(yàn)證測(cè)試的關(guān)鍵工具，通常是由探針、電子元件、線(xiàn)材與印刷電路板（PCB）組成的一種測(cè)試接口，主要對(duì)裸die進(jìn)行測(cè)試。探針卡上的探針與芯片上...

      2024-05-11 標(biāo)簽：測(cè)試半導(dǎo)體晶圓 2k 0

      CP，F(xiàn)T，WAT都是與芯片的測(cè)試有關(guān)，他們有什么區(qū)別呢？如何區(qū)分？

      CP是把壞的Die挑出來(lái)，可以減少封裝和測(cè)試的成本。

      2024-05-09 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝擊穿電壓 5.9k 0

      MEMS工藝的部分關(guān)鍵技術(shù)

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      SOI是Silicon On Insulator的縮寫(xiě)，是指在氧化膜上形成了單晶硅層的硅晶圓。已廣泛應(yīng)用于功率元件和MEMS等，在MEMS中可以使用氧化...

      2024-04-29 標(biāo)簽：傳感器mems晶圓 1.7k 0

      芯片封裝測(cè)試流程詳解，具體到每一個(gè)步驟

      芯片封裝測(cè)試流程詳解，具體到每一個(gè)步驟

      封裝測(cè)試是將生產(chǎn)出來(lái)的合格晶圓進(jìn)行切割、焊線(xiàn)、塑封，使芯片電路與外部器件實(shí)現(xiàn)電氣連接，為芯片提供機(jī)械物理保護(hù)，并利用測(cè)試工具，對(duì)封裝完的芯片進(jìn)行功能和性...

      2024-04-29 標(biāo)簽：測(cè)試晶圓芯片封裝 7.7k 0

      Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些呢？

      Tanner L-Edit在功率器件設(shè)計(jì)中的應(yīng)用有哪些呢？

      像GaN、SiC,、第三代半導(dǎo)體、車(chē)用功率器件等功率器件是處理高電壓、大電流的半導(dǎo)體分立器件，常用在電子電力系統(tǒng)中進(jìn)行變壓、變頻、變流及功率管理等。

      2024-04-28 標(biāo)簽：CMOS晶圓大電流 1.5k 0

      爐管設(shè)備內(nèi)部構(gòu)造的深入剖析與解讀

      爐管設(shè)備內(nèi)部構(gòu)造的深入剖析與解讀

      半導(dǎo)體爐管設(shè)備是用于半導(dǎo)體材料熱處理的設(shè)備，包括電阻加熱式和感應(yīng)加熱式兩種形式。爐管是核心部件，將半導(dǎo)體材料放入加熱爐中進(jìn)行處理；加熱元件負(fù)責(zé)對(duì)爐管內(nèi)部...

      2024-04-24 標(biāo)簽：電阻晶圓 9.2k 0

      一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

      一文解析半導(dǎo)體晶圓測(cè)試系統(tǒng)

      晶圓測(cè)試的對(duì)象是晶圓，而晶圓由許多芯片組成，測(cè)試的目的便是檢驗(yàn)這些芯片的特性和品質(zhì)。為此，晶圓測(cè)試需要連接測(cè)試機(jī)和芯片，并向芯片施加電流和信號(hào)。

      2024-04-23 標(biāo)簽：晶圓半導(dǎo)體存儲(chǔ)器半導(dǎo)體制程 4.1k 0

      冗余電路保險(xiǎn)措施的導(dǎo)入—備用記憶體的機(jī)制

      冗余電路保險(xiǎn)措施的導(dǎo)入—備用記憶體的機(jī)制

      在半導(dǎo)體記憶體中，例如一個(gè)1G的DRAM，代表一個(gè)半導(dǎo)體晶片上擁有10億個(gè)能夠記憶1 bit的資訊單位。

      2024-04-22 標(biāo)簽：半導(dǎo)體DRAM晶圓 1.2k 0

      半導(dǎo)體晶片的測(cè)試—晶圓針測(cè)制程的確認(rèn)

      半導(dǎo)體晶片的測(cè)試—晶圓針測(cè)制程的確認(rèn)

      將制作在晶圓上的許多半導(dǎo)體，一個(gè)個(gè)判定是否為良品，此制程稱(chēng)為“晶圓針測(cè)制程”。

      2024-04-19 標(biāo)簽：半導(dǎo)體晶圓電源線(xiàn) 2.3k 0

      蘋(píng)果新款iPhone 17系列將沿用3納米制程技術(shù)

      隨著智能手機(jī)技術(shù)的快速發(fā)展，消費(fèi)者對(duì)于手機(jī)的性能要求也日益提高。近日，關(guān)于蘋(píng)果即將推出的iPhone 17系列芯片組的消息引起了廣泛關(guān)注。

      2024-04-17 標(biāo)簽：臺(tái)積電iPhone晶圓 2.5k 0

      為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試?芯片測(cè)試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

      為什么要進(jìn)行芯片測(cè)試?芯片測(cè)試在什么環(huán)節(jié)進(jìn)行?

      WAT需要標(biāo)注出測(cè)試未通過(guò)的裸片（die），只需要封裝測(cè)試通過(guò)的die。 FT是測(cè)試已經(jīng)封裝好的芯片（chip），不合格品檢出。WAT和FT很多項(xiàng)...

      2024-04-17 標(biāo)簽：芯片晶圓芯片測(cè)試 2.1k 0

      為什么需要封裝設(shè)計(jì)？封裝設(shè)計(jì)做什么？

      為什么需要封裝設(shè)計(jì)？封裝設(shè)計(jì)做什么？

      做過(guò)封裝設(shè)計(jì)，做過(guò)PCB板級(jí)的設(shè)計(jì)，之前和網(wǎng)友有過(guò)交流，問(wèn)題是：為什么要封裝設(shè)計(jì)？信號(hào)完整性體系從大的方面來(lái)看：芯片級(jí)->封裝級(jí)->板級(jí)。

      2024-04-16 標(biāo)簽：集成電路PCB板晶圓 1.9k 0

      IC Packaging芯片封裝模擬方案介紹

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      IC封裝是以固態(tài)封裝材料 (Epoxy Molding Compound, EMC)及液態(tài)封裝材料(Liquid Molding Compound, L...

      2024-04-16 標(biāo)簽：晶圓芯片封裝 1.9k 0

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      XL117PS 是集成編碼器的真正單晶圓全新一代 OOK 發(fā)射 SOC 芯片，可完全兼容 1527編碼產(chǎn)品，支持常用的315Mhz/433.92Mhz 頻率

      2024-04-15 標(biāo)簽：電動(dòng)車(chē)編碼器晶圓 1.5k 0

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      晶圓熱處理目的及主要制程

      半導(dǎo)體制造過(guò)程的熱處理，指的是將矽晶圓放置在充滿(mǎn)氮?dú)猓∟2）或氫氣（Ar2）等惰性氣體環(huán)境中施予熱能的處理。

      2024-04-15 標(biāo)簽：晶圓熱處理半導(dǎo)體制造 3k 0

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      封裝的主要生產(chǎn)過(guò)程包括：晶圓切割，將晶圓上每一晶粒加以切割分離。粘晶，（Die-Attach）將切割完成的晶粒放置在導(dǎo)線(xiàn)架上。焊線(xiàn)，（WireBond）...

      2024-04-12 標(biāo)簽：集成電路晶圓BGA 2.9k 0

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      TSV（Through-Silicon Via）是一種先進(jìn)的三維集成電路封裝技術(shù)。它通過(guò)在芯片上穿孔并填充導(dǎo)電材料，實(shí)現(xiàn)芯片內(nèi)、芯片間以及芯片與封裝之間...

      2024-04-11 標(biāo)簽：集成電路晶圓圖像傳感器 1.0萬(wàn) 0

      為什么45納米至130納米的工藝節(jié)點(diǎn)如此重要呢？

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      如今，一顆芯片可以集成數(shù)十億個(gè)晶體管，晶體管排列越緊密，所需的工藝節(jié)點(diǎn)就越小，某些制造工藝已經(jīng)達(dá)到 5 納米甚至更小的節(jié)點(diǎn)。

      2024-04-11 標(biāo)簽：晶圓晶體管嵌入式設(shè)備 1.9k 0

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      用于定義晶圓表面特性的 TTV、彎曲和翹曲術(shù)語(yǔ)通常在描述晶圓表面光潔度的質(zhì)量時(shí)引用。首先定義以下術(shù)語(yǔ)以描述晶圓的各種表面。

      2024-04-10 標(biāo)簽：電容傳感器晶圓半導(dǎo)體器件 1.3萬(wàn) 1

      半導(dǎo)體制造黃光微影制程（相片蝕刻制程）說(shuō)明

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      目前最先進(jìn)的黃光微影制程中，使用ArF準(zhǔn)分子雷射（λ=193nm）作為光源。nm為nano-meter，代表10的負(fù)九次方。

      2024-04-10 標(biāo)簽：電路圖晶圓半導(dǎo)體制造 4.5k 0

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      • 華天科技
        華天科技
        +關(guān)注
        華天科技主要從事半導(dǎo)體集成電路封裝測(cè)試業(yè)務(wù)，產(chǎn)品主要應(yīng)用于計(jì)算機(jī)、網(wǎng)絡(luò)通訊、消費(fèi)電子及智能移動(dòng)終端、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)自動(dòng)化控制、汽車(chē)電子等電子整機(jī)和智能化領(lǐng)域。
      • 東軟
        東軟
        +關(guān)注
        東軟集團(tuán)是中國(guó)領(lǐng)先的IT解決方案與服務(wù)供應(yīng)商，是上市企業(yè)，股票代碼600718。公司成立于1991年，前身為東北大學(xué)下屬的沈陽(yáng)東大開(kāi)發(fā)軟件系統(tǒng)股份有限公司和沈陽(yáng)東大阿爾派軟件有限公司。
      • OLED電視
        OLED電視
        +關(guān)注
        OLED（Organic Light-Emitting Diode），全稱(chēng)“有機(jī)發(fā)光二極管”，是一種顯示屏幕技術(shù)。采用OLED技術(shù)制造的OLED電視，已經(jīng)不再需要LCD液晶面板，RGB色彩信號(hào)直接由OLED二極管顯示，幾乎已經(jīng)不存在液晶的可視角度問(wèn)題。
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      jf_47550200 jf_59340697 jf_78150839 jf_30061372 jf_23621158 愛(ài)笑的y jf_14725136 GTXHenryLu 鄭茂旺Joseph RememberFor jf_50040459 jf_95436214

      編輯推薦廠商產(chǎn)品技術(shù)軟件/工具OS/語(yǔ)言教程專(zhuān)題

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      線(xiàn)性穩(wěn)壓器 LDO 開(kāi)關(guān)穩(wěn)壓器 DC/DC 降壓轉(zhuǎn)換器 電源模塊 MOSFET IGBT
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      開(kāi)關(guān)電源 步進(jìn)電機(jī) 無(wú)線(xiàn)充電 LabVIEW EMC PLC OLED 單片機(jī)
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      Type-C USB 以太網(wǎng) 仿真器 RISC RAM 寄存器 GPU
      語(yǔ)音識(shí)別 萬(wàn)用表 CPLD 耦合 電路仿真 電容濾波 保護(hù)電路 看門(mén)狗
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