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基板

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基板是制造PCB的基本材料，一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，單、雙面印制板在制造中是在基板材料-覆銅箔層壓板（Copper Clad Laminate，CCL）上，有選擇地進行孔加工、化學鍍銅、電鍍銅、蝕刻等加工，得到所需電路圖形。

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基板技術

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集成電路封裝原理與技術解析

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2022-11-16 標簽：BGA 基板工藝制程 1.9k 0

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貼片電阻的正面是黑色的，上面印有阻值絲印，背面基本都是白色的，貼片電阻是由基板、電阻膜層、電極、保護介質四部分組成的，其中電極部分又分為內電極（銀鈀）、...

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