溫度監測點的選擇和基板的預熱

為了監控組件在返修過程中溫度的變化，需要在基板接近返修元件的地方，以及返修元件和加熱器放置熱 電偶，了解溫度的變化。在元件上可以放置多個熱電偶，以控制溫...

2023-09-28 標簽：電偶基板加熱器 1.5k 0

晶圓級CSP裝配工藝的錫膏印刷工藝的控制

在翹曲變形的或因為支撐不當而導致變形的基板上印刷錫膏，往往獲得的錫膏不均勻，要么有些地方少錫 ，要么有些地方錫膏量過多，對于密間距元件的錫膏印刷，基板是...

2023-09-26 標簽：錫膏CSP基板 1.7k 0

對貼裝及穩定性的要求

對于球間距小到0.1 mm的元件，需要怎樣的貼裝才能達到較高的良率？基板的翹曲變形、阻焊膜窗口的尺寸和位置偏差，以及機器的等都會影響到終的貼裝。關于基板...

2023-09-22 標簽：貼裝基板阻焊 523 0

PCB基礎概念

大多數PCB的導電層和走線都使用了銅薄膜，借助于熱壓工藝被牢固地黏結在基板上。銅的厚度由每平方英寸的質量來決定，以盎司（OZ）為單位，常用的厚度有1／4...

2023-09-01 標簽：基板走線PCB 2.3k 0

面對臺積電打出的“CoWoS封裝”牌，大陸廠商是否有一戰之力？

CoWoS，是Chip on Wafer on Substrate的簡稱。這一長串名詞可以分為CoW與WoS。CoW，將芯片（有源硅芯片）堆疊在中介層（...

2023-08-28 標簽：臺積電基板CoWoS 6k 0

淺談陶瓷熱沉基板之脈沖電鍍填孔技術

隨著電子技術的快速發展，斯利通陶瓷熱沉基板在高溫、高絕緣、高導熱等領域的應用越來越廣泛。在生產過程中，脈沖電鍍填孔是一項關鍵技術，它直接影響著陶瓷線路板...

2023-08-10 標簽：陶瓷基板脈沖電鍍 3.4k 0

生產復制衍射光柵的鑄造工藝是什么

制造復制光柵的工藝產生了光柵，凹槽形成在非常薄的樹脂層中，該樹脂，層牢固地粘附在基底材料的表面上。反射復制品的光學表面通常涂有鋁(AI)，但建議在某些光...

2023-08-02 標簽：光柵基板光譜 967 0

TDK開發高可靠性MLCC 5大系列

MLCC的彎曲裂紋對策

2023-08-22 標簽：電容器TDKMLCC 1.4k 0

探討FCBGA基板技術的發展趨勢及應用前景

在材料方面，對于大尺寸系統級芯片（SoC）封裝來說，FCBGA基板的CTE需要更低，才能保證大尺寸芯片封裝的可靠性。ABF材料進一步降低CTE的難度很大...

2023-07-19 標簽：pcb系統級芯片人工智能 8.3k 0

陶瓷基板的機械強度及其在電子設備中的應用

在現代電子設備的制造過程中，陶瓷電路板扮演著非常重要的角色。陶瓷電路板上的線路連接和元器件安裝直接關系到設備的性能和可靠性。而陶瓷基板因其優異的機械強度...

2023-07-03 標簽：基板陶瓷基板陶瓷電路板 3k 0

TSV硅轉接基板的工藝結構特點及可靠性分析

隨著三維集成技術的發展，如何將不同材料、結構、工藝、功能的芯片器件實現一體化、多功能集成化是未來系統集成發展的重點。基于TSV、再布線（RDL）、微凸點...

2023-07-01 標簽：芯片制造基板TSV 4.6k 0

基于NTC熱敏電阻的LED閃光基板的溫度檢測

NTC熱敏電阻是一種熱阻元件，其阻值會隨溫度升高而急劇下降。利用這一特性，它除了可以被設計為溫度傳感器以外，還被用作溫度保護元件以防止電路過熱。通過將N...

2023-06-25 標簽：led基板ntc熱敏電阻 1.9k 0

一文詳解FCBGA基板關鍵技術

　FCBGA基板技術不同于普通基板。首先，隨著數據處理芯片的尺寸增加到70 mmx 70 mm，配套的FCBGA基板從80 mmx80 mm向110 m...

2023-06-19 標簽：基板數據處理倒裝芯片 6.5k 0

淺談LTCC的特性和應用總結

將生片加工成多層基板時，可以在表層和內層形成配線圖案，進行三維多層配線。由于用作布線導體的Ag具有低電阻，因此實現了電阻損失小的布線圖案。廣泛用作高頻模...

2023-05-05 標簽：陶瓷IC封裝基板 5.8k 0