據(jù)IC Insights發(fā)布的最新IC市場(chǎng)預(yù)測(cè)分析報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，中國(guó)成為2019年純晶圓代工市場(chǎng)增長(zhǎng)最快的主要地區(qū)。 隨著過(guò)去十年來(lái)中國(guó)無(wú)晶圓廠IC公司（例如海思半導(dǎo)體）的興起，該國(guó)對(duì)代工服務(wù)的需求
2020-01-13 10:13:55
7603 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 最新報(bào)告指出，記憶體廠商與晶圓代工業(yè)者是目前12寸晶圓產(chǎn)能的最大貢獻(xiàn)者。根據(jù)統(tǒng)計(jì)，前六大 12寸晶圓產(chǎn)能供應(yīng)商在 2012年囊括了整體產(chǎn)能的74.4%；而IC
2013-02-22 09:06:271441 2008~2016年大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)規(guī)模變化與預(yù)測(cè)詳見(jiàn)本文。大陸晶圓代工業(yè)者相繼透過(guò)“制程升級(jí)”、“擴(kuò)充產(chǎn)能”、“平臺(tái)差異化”、“鎖定大陸市場(chǎng)”等4大策略尋求未來(lái)成長(zhǎng)動(dòng)能。
2013-12-07 10:07:061191 2016年大陸以晶圓代工為主軸的集成電路制造業(yè)的產(chǎn)值年增率將可望達(dá)到16.5%，雖然成長(zhǎng)力道低于2015年26.5%的水準(zhǔn)，但依舊高于全球平均表現(xiàn)。
2016-05-03 10:51:311095 三星電子（Samsung Electronics）和英特爾（Intel）將大幅拓展晶圓代工事業(yè)領(lǐng)域。過(guò)去掌握晶圓代工市場(chǎng)的臺(tái)積電、格羅方德（Global Foundries）等單純晶圓代工
2016-09-20 09:59:56861 三星電子旗下的晶圓代工團(tuán)隊(duì)，從丑小鴨變天鵝！據(jù)悉該團(tuán)隊(duì)擺脫蘋果轉(zhuǎn)單沖擊，今年?duì)I收預(yù)料將成長(zhǎng) 10%，三星眼看接單火熱，打算讓晶圓代工另行獨(dú)立。
2016-12-29 07:28:05689 強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。另一方面，晶圓代工產(chǎn)能全球第二的中國(guó)大陸則是成長(zhǎng)最快的市場(chǎng)。中芯的擴(kuò)充計(jì)畫同時(shí)包含了先進(jìn)的28納米及40納米產(chǎn)能。
2017-01-16 10:13:581540 
全球晶圓代工已展開(kāi)新一輪熱戰(zhàn)，除臺(tái)灣半導(dǎo)體巨擘—臺(tái)積電在技術(shù)論壇中展示對(duì)未來(lái)制程技術(shù)的規(guī)劃，Samsung也于年度晶圓代工技術(shù)論壇中發(fā)表其制程技術(shù)的進(jìn)程，特別是其為脫離Samsung半導(dǎo)體事業(yè)群旗下系統(tǒng)LSI而分割出來(lái)獨(dú)立的晶圓代工部門，因而其所發(fā)表的最新技術(shù)藍(lán)圖備受各界矚目
2017-08-29 08:26:051628 根據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院最新報(bào)告指出，受到高運(yùn)算量終端設(shè)備以及數(shù)據(jù)中心需求的帶動(dòng)，2017年全球晶圓代工總產(chǎn)值約573億美元，較2016年成長(zhǎng)7.1%，全球晶圓代工產(chǎn)值連續(xù)五年年成長(zhǎng)率高于5%。
2017-12-02 07:15:008637 
受到終端市場(chǎng)需求萎縮以及客戶庫(kù)存水位比預(yù)期更為惡化的沖擊，在智能型手機(jī)下修造成晶圓代工廠在12吋先進(jìn)制程產(chǎn)能利用率出現(xiàn)明顯松動(dòng)的情況下，2018年第四季全球半導(dǎo)體晶圓代工產(chǎn)值僅較第三季成長(zhǎng)1.5%。中國(guó)晶圓代工廠的產(chǎn)值從2017年的54億美元增加至60億美元，市占率在2018年達(dá)到了9.3%。
2019-04-01 09:36:398830 根據(jù)南韓媒體 《Business Korea》 報(bào)道，南韓存儲(chǔ)器大廠 SK 海力士旗下為積極爭(zhēng)取未來(lái)中國(guó)境內(nèi)的晶圓代工需求，在近期 SK 海力士收購(gòu)英特爾的 NAND Flash 快閃存儲(chǔ)器業(yè)務(wù)之后
2020-11-11 10:12:403652 12 月 31 日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2021-01-01 04:31:005336 1 月 6 日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由 8 英寸晶圓延伸到 12 英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的 12 英寸晶圓代工折扣，變相提高代工價(jià)格。
2021-01-07 09:59:152998 片(以6英寸計(jì))，預(yù)計(jì)2023年將達(dá)到約415萬(wàn)片。2018年GaAs射頻產(chǎn)品占GaAs晶圓片市場(chǎng)的比例超過(guò)50%。但是手機(jī)市場(chǎng)飽和以及芯片尺寸縮小，該市場(chǎng)增速放緩。預(yù)計(jì)在Sub-6GHz波段
2019-06-11 04:20:38
地位。 面對(duì)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)帶來(lái)的綜合壓力，臺(tái)積電不得不開(kāi)始著手上下游的整合。過(guò)去十年，***的晶圓代工發(fā)光發(fā)熱，但隨著市場(chǎng)H20R1202需求的不斷發(fā)展，英特爾、三星也開(kāi)始看到晶圓代工這塊大餅。盡管龍頭臺(tái)
2012-08-23 17:35:20
`晶圓代工行業(yè)研究珍貴資料[hide][/hide]`
2011-12-01 13:46:39
%，但受疫情影響，日前法說(shuō)會(huì)上下修對(duì)全年半導(dǎo)體與晶圓代工產(chǎn)值預(yù)估；而由于居家工作需求成長(zhǎng)，高效運(yùn)算平臺(tái)動(dòng)能優(yōu)于預(yù)期，仍樂(lè)觀看臺(tái)積電今年展望，估營(yíng)收成長(zhǎng)14-19%，高標(biāo)逼近20%，雖下修展望，但守住
2020-06-30 09:56:29
有沒(méi)有能否切割晶圓/硅材質(zhì)濾光片的代工廠介紹下呀
2022-09-09 15:56:04
短，帶來(lái)更好的電學(xué)性能。 2 晶圓封裝的缺點(diǎn) 1）封裝時(shí)同時(shí)對(duì)晶圓商所有芯片進(jìn)行封裝，不論時(shí)好的芯片或壞的芯片都將被封裝，因此在晶圓制作的良率不夠高時(shí)，就會(huì)帶來(lái)多余的封裝成本和測(cè)試的時(shí)間浪費(fèi)
2021-02-23 16:35:18
,、WAFER承載料盒、晶圓提籃,芯片盒,晶圓包裝盒,晶圓包裝,晶圓切片,晶圓生產(chǎn)，晶圓制造，晶圓清洗，晶圓測(cè)試，晶圓切割，晶圓代工，晶圓銷售，晶圓片測(cè)試，晶圓運(yùn)輸用包裝盒，晶圓切割,防靜電IC托盤(IC
2020-07-10 19:52:04
晶圓代工市場(chǎng)的百分之六十。 Top2 臺(tái)聯(lián)電，收入 39.65億美元，同比增長(zhǎng)41% UMC---聯(lián)華電子公司，簡(jiǎn)稱臺(tái)聯(lián)電。是世界著名的半導(dǎo)體承包制造商。該公司利用先進(jìn)的工藝技術(shù)專為主要的半導(dǎo)體
2011-12-01 13:50:12
廠商大放異彩。其中砷化鎵晶圓代工龍頭穩(wěn)懋就是最大的受益者。
穩(wěn)懋：全球最大的砷化鎵晶圓代工龍頭
穩(wěn)懋成立于1999年10月，是亞洲首座以六吋晶圓生產(chǎn)砷化鎵微波通訊芯片的晶圓制造商，自2010年為全球最大
2019-05-27 09:17:13
%），接著是將這些純硅制成長(zhǎng)硅晶棒，成為制造積體電路的石英半導(dǎo)體的材料，經(jīng)過(guò)照相制版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會(huì)聽(tīng)到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑
2011-12-02 14:30:44
GlobalFoundries升高晶圓代工市場(chǎng)供過(guò)于求疑慮？
背景：2008年10月半導(dǎo)體大廠AMD與中東阿布達(dá)比先進(jìn)技術(shù)投資公司(ATIC)合作，除接受來(lái)自ATIC的7億美元資金，讓經(jīng)營(yíng)狀況獲
2010-02-24 08:56:071022 
封測(cè)業(yè)第3季成長(zhǎng)性優(yōu)于晶圓代工業(yè)，盡管對(duì)于第3季看法保守，但基于銅打線封裝市場(chǎng)大餅仍有成長(zhǎng)空間，日月光和矽品維持原先規(guī)劃，持續(xù)加碼擴(kuò)充，不過(guò)，仍需視第4季市況才能確認(rèn)
2011-08-09 09:12:32656 在晶圓代工領(lǐng)域中，技術(shù)領(lǐng)先者和落后者之間的鴻溝正不斷加大。據(jù)IC Insights 表示，目前的純晶圓代工業(yè)務(wù)已分為兩大陣營(yíng)。
2012-10-09 14:18:481015 
半導(dǎo)體研究機(jī)構(gòu) ICinsights 指出，純晶圓代工廠 2016 年產(chǎn)值飆升 11%，總合來(lái)到 500.1 億美元。展望未來(lái)，ICinsights 看好晶圓代工將在半導(dǎo)體市場(chǎng)扮演更吃重角色。 晶圓
2017-01-13 09:49:11730 現(xiàn)在的CPU和GPU 等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來(lái)的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 （還有良率問(wèn)題）。所謂晶圓代工，就是專門幫忙生產(chǎn)晶圓
2017-11-07 15:23:2621828 2017年5月三星電子(Samsung Electronics)將晶圓代工事業(yè)部獨(dú)立，以更攻擊性的姿態(tài)欲擴(kuò)大晶圓代工事業(yè)，但目前為止成效不如預(yù)期。然而10納米以下先進(jìn)制程三星將持續(xù)與高通(Qualcomm)合作，可望為2018年業(yè)績(jī)帶來(lái)助益。
2018-01-04 13:57:264930 據(jù)報(bào)道，半導(dǎo)體市場(chǎng)處于不平穩(wěn)的狀態(tài)，存儲(chǔ)器營(yíng)收成長(zhǎng)最大12英寸硅晶圓缺貨持續(xù)至明年，智能語(yǔ)音助手設(shè)備的全球需求量暴增。后續(xù)帶來(lái)的結(jié)果便是中國(guó)擴(kuò)產(chǎn)使存儲(chǔ)器，三星半導(dǎo)體龍頭將不保，芯片市場(chǎng)或?qū)⒈恢悄苷Z(yǔ)音引爆。
2018-02-02 11:28:511648 臺(tái)積電向來(lái)看重與客戶的合作關(guān)系，晶圓代工報(bào)價(jià)追求平穩(wěn)。然而，在上游晶圓成本上漲及8/12英寸晶圓產(chǎn)能緊缺的情況下，臺(tái)積電將進(jìn)行晶圓代工價(jià)格上調(diào)。作為全球晶圓代工老大，代工價(jià)格向來(lái)缺乏討價(jià)還價(jià)的空間
2018-05-30 11:12:001155 雖然智能手機(jī)市場(chǎng)成長(zhǎng)趨緩，但人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、云端服務(wù)、虛擬貨幣等應(yīng)用陸續(xù)興起，使得整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)維持成長(zhǎng)態(tài)勢(shì)，包括晶圓代工龍頭臺(tái)積電，以及世界先進(jìn)、聯(lián)電等，有機(jī)會(huì)持續(xù)各擴(kuò)展版圖。
2018-06-17 09:43:00839 他還表示，以今年首次在華召開(kāi)的三星晶圓代工論壇為起點(diǎn)，三星電子晶圓代工事業(yè)部將加強(qiáng)與中國(guó)市場(chǎng)的溝通，以提供差異化技術(shù)為基礎(chǔ)，為中國(guó)市場(chǎng)量身打造晶圓代工解決方案，成為中國(guó)無(wú)廠晶圓企業(yè)走向成功的合作伙伴。
2018-06-15 09:28:194258 全球最大的晶圓代工企業(yè)。臺(tái)積電成立于1987年，總部位于中國(guó)臺(tái)灣新竹，是全球第一家專注于代工的集成電路制造企業(yè)。公司經(jīng)過(guò)30余年的發(fā)展，目前也已經(jīng)發(fā)展為全球最大的晶圓代工企業(yè)，市場(chǎng)份額超過(guò)50
2018-06-26 11:14:509208 
晶圓代工大廠聯(lián)電(2303)先前因子公司和艦將赴大陸A股掛牌，吸引市場(chǎng)關(guān)注，25日聯(lián)電將舉行法說(shuō)會(huì)，里昂證券等外資預(yù)估，聯(lián)電受惠8吋晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，下半年將展現(xiàn)旺季動(dòng)能，全年EPS則有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)三年高點(diǎn)。
2018-07-30 10:44:423219 半導(dǎo)體行業(yè)數(shù)據(jù)調(diào)研公司IC Insights日前發(fā)表了全球晶圓代工市場(chǎng)的最新報(bào)告，預(yù)計(jì)今年全球晶圓代工將增加42億美元，其中來(lái)自中國(guó)晶圓代工的貢獻(xiàn)占了90%，中國(guó)代工市場(chǎng)將增長(zhǎng)51%，所占全球市場(chǎng)份額也將增加5個(gè)百分點(diǎn)到19%。
2018-10-05 18:13:001235 近日供應(yīng)鏈傳出消息，明年臺(tái)積電在全球?qū)I(yè)晶圓代工市場(chǎng)份額有望升至60%，也就是說(shuō)，全球有一半以上的半導(dǎo)體、芯片都來(lái)自于臺(tái)積電。但從分析機(jī)構(gòu)提供的數(shù)據(jù)來(lái)看，無(wú)論是芯片廠商還是晶圓代工廠商，越往“金字塔”走，承擔(dān)的壓力就越大...
2018-10-26 08:41:415721 據(jù)IHS預(yù)測(cè)，2018年世界集成電路晶圓代工市場(chǎng)規(guī)模預(yù)計(jì)可達(dá)714億美元，同比增長(zhǎng)14.6%，較2017年晶圓代工增長(zhǎng)率提速6.6個(gè)百分點(diǎn)，為近幾年來(lái)較為突出的一年。
2018-11-06 10:51:004603 臺(tái)積電，全球最大的晶圓代工廠商，而本身晶圓代工這個(gè)行業(yè)也是臺(tái)積電首創(chuàng)的。
2018-11-07 17:13:565574 但目前我們觀察到之前8吋晶圓產(chǎn)能吃緊的情況有逐漸松動(dòng)的跡象，特別是以消費(fèi)性電子及通訊產(chǎn)品類芯片為主的晶圓代工廠感受會(huì)更為明顯，但以特殊應(yīng)用類芯片(例如汽車電子、工控、Embedded Flash、分離式器件等)為代工主力的晶圓廠業(yè)績(jī)還能維持一定成長(zhǎng)。
2018-11-16 16:33:125163 
根據(jù) IHS 的統(tǒng)計(jì)，2012-2017年全球硅晶圓代工行業(yè)營(yíng)收CAGR約10.8% 。其中純晶圓代工產(chǎn)能占比從24.1%增長(zhǎng)至34.0%。
2019-01-10 08:40:274922 
IC Insights發(fā)布的最新報(bào)告顯示，2018年上半年加密貨幣的繁榮幫助中國(guó)的純晶圓代工市場(chǎng)2018年的總銷售額增長(zhǎng)了41%。
2019-01-10 14:05:202588 
2018年世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)銷售收入預(yù)計(jì)為577.32億美元，同比增長(zhǎng)5.32%。其中，中國(guó)大陸集成電路純晶圓代工是世界集成電路純晶圓代工業(yè)務(wù)收入的主要市場(chǎng)和主要增長(zhǎng)點(diǎn)。
2019-01-13 09:49:177483 
現(xiàn)在的CPU和GPU等等的芯片什么的都是從晶圓片上切出來(lái)的，一大片晶圓可以切成很多的芯片越靠近圓中心的理論上質(zhì)量越好質(zhì)量較差的就做成型號(hào)較低的 。什么是晶圓代工呢？用最簡(jiǎn)單的話講，就是專門幫別人生產(chǎn)晶圓片。
2019-03-29 15:32:2719897 在過(guò)去的一年里，全球晶圓代工廠的格局發(fā)生了變化。
2019-04-17 16:09:092822 
全球政經(jīng)情勢(shì)動(dòng)蕩，集邦科技旗下研調(diào)機(jī)構(gòu)拓墣產(chǎn)業(yè)研究院預(yù)估，今年全球晶圓代工業(yè)產(chǎn)值恐將衰退近3%，將為10年來(lái)首度負(fù)成長(zhǎng)。
2019-06-15 10:33:433491 
近日，拓墣產(chǎn)業(yè)研究院發(fā)布報(bào)告顯示，第二季度全球前十大晶圓代工企業(yè)除華虹半導(dǎo)體受益于智能卡、物聯(lián)網(wǎng)、汽車電子用MCU和功率器件需求穩(wěn)定，營(yíng)收與去年同期持平，其余公司包括臺(tái)積電在內(nèi)營(yíng)收都出現(xiàn)下滑，平均
2019-06-24 17:19:502762 Gartner預(yù)測(cè)整體晶圓代工市場(chǎng)2018年至2023年的復(fù)合年均成長(zhǎng)率（CAGR）為4.5%，市場(chǎng)營(yíng)收可望在2023年達(dá)到783億美元。
2019-07-26 11:14:273281 SEMI最新公布的2018年再生硅晶圓預(yù)測(cè)分析報(bào)告指出，由于再生晶圓處理數(shù)量創(chuàng)新高，2018年再生硅晶圓市場(chǎng)連續(xù)第二年強(qiáng)勁成長(zhǎng)，上揚(yáng)19%并達(dá)到6.03億美元的規(guī)模。然而，未來(lái)成長(zhǎng)幅度預(yù)料將會(huì)遞減，到2021年市場(chǎng)規(guī)模只會(huì)擴(kuò)大到6.33億美元。
2019-08-07 17:51:566642 ，Intel考慮把部分芯片外包給晶圓代工廠，之后有報(bào)道稱臺(tái)積電會(huì)拿下6nm GPU訂單
2020-09-16 14:09:401762 在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對(duì)2020年市場(chǎng)成長(zhǎng)性的預(yù)估，不過(guò)為把握5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進(jìn)行必要性的制程轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品規(guī)劃。
2020-03-14 11:20:583369 在新型冠狀病毒疫情的影響下，已有部份晶圓代工廠調(diào)降對(duì) 2020 年市場(chǎng)成長(zhǎng)性的預(yù)估，不過(guò)為把握 5G、AI、車用與物聯(lián)網(wǎng)帶來(lái)的新興需求，晶圓代工廠仍持續(xù)進(jìn)行必要性的制程轉(zhuǎn)移與產(chǎn)品規(guī)劃。
2020-03-14 14:38:002373 根據(jù)gartner預(yù)測(cè)，2019年全球晶圓代工市場(chǎng)約627億美元，占全球半導(dǎo)體市場(chǎng)約15%。預(yù)計(jì)2018~2023年晶圓代工市場(chǎng)復(fù)合增速為4.9%。
2020-06-03 15:14:406703 
根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights最新預(yù)估，受惠於5G智能手機(jī)及電信裝置銷售動(dòng)能暢旺，帶動(dòng)應(yīng)用處理器（AP）及相關(guān)芯片出貨強(qiáng)勁，純晶圓代工（pure-play foundry）市場(chǎng)今年將達(dá)677億
2020-09-24 11:23:532096 
市場(chǎng)傳出，IC設(shè)計(jì)廠商瑞昱音頻轉(zhuǎn)換芯片，因?yàn)?b class="flag-6" style="color: red">晶圓供應(yīng)不足而遭客戶砍單，瑞昱昨（10）日不評(píng)論相關(guān)傳聞，強(qiáng)調(diào)目前晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)出現(xiàn)瓶頸，是業(yè)界普遍現(xiàn)象，該公司明年仍以持續(xù)成長(zhǎng)為目標(biāo)。 瑞昱先前在法說(shuō)
2020-12-14 15:35:531610 近兩年，SK海力士一直在加大存儲(chǔ)芯片之外業(yè)務(wù)的投入力度，特別是在晶圓代工和CIS方面，似乎在模仿三星的成功道路。目前來(lái)看，同時(shí)向CIS和晶圓代工這兩個(gè)新業(yè)務(wù)方向進(jìn)軍的企業(yè)，也很難找到第二家了。
2020-09-26 11:04:243583 （綜合自經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào) 愛(ài)集微） 美國(guó)出手制裁中芯的可能導(dǎo)致晶圓代工市場(chǎng)供給再受限縮，IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露，已經(jīng)有晶圓代工廠開(kāi)始對(duì)明年產(chǎn)能采分配制，而且不只一家晶圓代工廠要調(diào)漲價(jià)格。因應(yīng)晶圓代工廠調(diào)升價(jià)格
2020-10-09 15:12:011131 近日，IC Insights發(fā)布了2020年McClean報(bào)告的8月更新，其中數(shù)據(jù)表明，在5G智能手機(jī)中對(duì)應(yīng)用處理器和其他電信設(shè)備銷售需求的不斷增長(zhǎng)的推動(dòng)下，純晶圓代工市場(chǎng)在繼2019年下降1％之后
2020-10-09 16:57:528822 
據(jù)中國(guó)臺(tái)灣經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)報(bào)道，聯(lián)發(fā)科為確保晶圓代工產(chǎn)能，不影響旗下芯片出貨，公司斥資 16.2 億新臺(tái)幣（約合人民幣 3.79 億元）向科林研發(fā)、佳能株式會(huì)社，以及東京威力科創(chuàng)等設(shè)備廠購(gòu)買晶圓制造設(shè)備
2020-11-02 09:07:532048 2020年疫情雖然導(dǎo)致全球經(jīng)濟(jì)下滑，再加上華為被制裁的影響，全球半導(dǎo)體行業(yè)變數(shù)頗多。然而最近市場(chǎng)形勢(shì)變了，8寸晶圓代工產(chǎn)能吃緊，除了臺(tái)積電明確不漲價(jià)之外，聯(lián)電等公司紛紛上調(diào)芯片代工價(jià)格。
2020-11-04 09:42:492100 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，從8月份開(kāi)始，產(chǎn)業(yè)鏈人士多次透露8英寸晶圓代工商產(chǎn)能緊張，難以滿足市場(chǎng)需求，相關(guān)廠商考慮提高代工報(bào)價(jià)，電源管理芯片、顯示驅(qū)動(dòng)芯片等與8英寸晶圓相關(guān)的芯片，供應(yīng)也比較緊張，缺貨嚴(yán)重，外媒稱iPhone 12等蘋果的產(chǎn)品也受到了影響。
2020-11-10 17:20:192210 晶圓代工廠力積電11月30日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及人工智慧（AI）等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。
2020-12-02 10:02:502869 12月1日消息，晶圓代工廠力積電11月30日召開(kāi)法人說(shuō)明會(huì)，力積電董事長(zhǎng)黃崇仁表示，全球晶圓代工產(chǎn)能不足會(huì)持續(xù)到2022年之后，原因包括需求成長(zhǎng)率大于產(chǎn)能成長(zhǎng)率，且包括5G及人工智慧（AI）等應(yīng)用將帶動(dòng)更多需求。
2020-12-02 10:05:482827 今年下半年以來(lái)晶圓代工產(chǎn)能奇缺，代工費(fèi)用也是持續(xù)上漲，并且已向下傳導(dǎo)到了封測(cè)端，使得封測(cè)產(chǎn)能也被擠爆，封測(cè)價(jià)格也是出現(xiàn)了一波上漲，而下游的很多芯片也都出現(xiàn)了缺貨及價(jià)格上漲的情況。有分析稱，晶圓代工
2020-12-02 16:28:184730 隨著消費(fèi)市場(chǎng)逐步復(fù)蘇，關(guān)鍵芯片零件晶圓的代工需求熱度持續(xù)發(fā)酵，臺(tái)積電、三星、格芯、聯(lián)電、中芯國(guó)際等晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能持續(xù)爆滿。“產(chǎn)能非常緊張，我們預(yù)計(jì)產(chǎn)能滿載的情況會(huì)持續(xù)到明年年中，現(xiàn)在新的訂單已經(jīng)排不上了。”一芯片設(shè)計(jì)公司的負(fù)責(zé)人對(duì)第一財(cái)經(jīng)記者表示，部分熱銷芯片缺貨壓力很大。
2020-12-10 14:15:232414 晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求，訂單能見(jiàn)度直達(dá)明年第二季底，除了龍頭大廠臺(tái)積電表明不漲價(jià)，包括聯(lián)電、世界先進(jìn)等已針對(duì)第四季8吋晶圓代工急單及新增訂單調(diào)漲價(jià)格。由于美國(guó)發(fā)布中芯禁令后，8吋晶圓代工產(chǎn)能缺口持續(xù)
2020-12-28 11:18:232656 
12月31日消息，據(jù)英文媒體報(bào)道，芯片代工市場(chǎng)需求強(qiáng)勁，也拉升了對(duì)硅晶圓的需求，硅晶圓制造商環(huán)球晶圓，已在計(jì)劃提高現(xiàn)貨市場(chǎng)的硅晶圓價(jià)格。
2020-12-31 13:42:562811 價(jià)格陸續(xù)調(diào)漲后，12英寸晶圓代工價(jià)格也開(kāi)始跟進(jìn)調(diào)漲。 受惠宅經(jīng)濟(jì)帶動(dòng)消費(fèi)性和計(jì)算機(jī)相關(guān)應(yīng)用需求持續(xù)成長(zhǎng)，5G智能手機(jī)和物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的芯片比重也同步提升，聯(lián)電2020年第4季接單暢旺，產(chǎn)能利用率達(dá)95%。 ? 其中，8英寸晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重供不應(yīng)
2021-01-06 09:46:303419 1月6日消息，在此前的報(bào)道中，已出現(xiàn)了芯片代工報(bào)價(jià)上漲由8英寸晶圓延伸到12英寸晶圓的趨勢(shì)，英文媒體此前就提到，全球最大的芯片代工商臺(tái)積電，在今年將取消給予大客戶的12英寸晶圓代工折扣，變相提高代工
2021-01-06 17:07:052896 2月1日消息，據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，芯片代工商產(chǎn)能緊張的消息，在去年下半年就已開(kāi)始出現(xiàn)，最初是8英寸晶圓代工廠產(chǎn)能緊張，隨后延伸到了12英寸晶圓，DB HiTek、聯(lián)華電子等多家芯片代工商，已提高了芯片
2021-02-01 09:55:412243 相較于傳統(tǒng)汽車，電動(dòng)車就像一臺(tái)可移動(dòng)的超大型計(jì)算機(jī)，使用的半導(dǎo)體芯片需求將會(huì)大增，帶動(dòng)新車內(nèi)含半導(dǎo)體 IC 價(jià)值每年持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工廠、硅晶圓廠均積極布局車用市場(chǎng)，并相繼切入氮化鎵 （GaN） 等化合物半導(dǎo)體領(lǐng)域，大啖電動(dòng)車半導(dǎo)體商機(jī)。
2021-02-19 16:47:522093 據(jù)集邦咨詢統(tǒng)計(jì)，今年第一季度，全球晶圓代工市場(chǎng)需求持續(xù)旺盛，各個(gè)應(yīng)用市場(chǎng)產(chǎn)品對(duì)芯片的需求居高不下，客戶普遍加大了拉貨力度，進(jìn)一步加劇了晶圓代工產(chǎn)能供不應(yīng)求的狀況。因此，集邦咨詢預(yù)測(cè)，各大廠商運(yùn)營(yíng)表現(xiàn)將持續(xù)走強(qiáng)，預(yù)估第一季度全球前十大晶圓代工廠商總營(yíng)收有望實(shí)現(xiàn)20%的同比增長(zhǎng)率，從而達(dá)到歷史新高。
2021-02-25 14:34:122821 根據(jù)日前Counterpoint所公布最新研究報(bào)告，全球晶圓代工產(chǎn)業(yè)在2020 年成長(zhǎng)超乎預(yù)期，營(yíng)收規(guī)模達(dá)820 億美元，較前一年大幅成長(zhǎng)23%。而且，預(yù)計(jì)2021 年還將較2020 年再成長(zhǎng)12%，金額達(dá)到920 億美元。
2021-03-10 09:11:002162 晶圓代工價(jià)格漲聲不斷，IC設(shè)計(jì)業(yè)者成了夾心餅干，不僅要和晶圓代工廠打好關(guān)系搶到穩(wěn)定的產(chǎn)能，又得面對(duì)下游客戶
2021-03-15 16:53:203534 據(jù)臺(tái)灣媒體鉅亨網(wǎng)報(bào)道，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)面臨破天荒的晶圓代工產(chǎn)能繁缺，及破天荒的代工與芯片價(jià)格同步調(diào)漲。當(dāng)晶圓代工產(chǎn)能成為稀缺資源，在擴(kuò)建新廠上，開(kāi)始興起與芯片廠“互利共生”的商業(yè)模式，包括聊電由客戶提供
2021-05-06 14:12:252520 當(dāng)下，全球市場(chǎng)對(duì)晶圓代工產(chǎn)能需求的迫切程度達(dá)到了歷史最高點(diǎn)，在此背景下，不只是傳統(tǒng)晶圓代工廠，一些IDM大廠也相繼擴(kuò)大投資，如英特爾宣布將重點(diǎn)投入晶圓代工業(yè)務(wù)，SK海力士也宣布將擴(kuò)大投入晶圓代工
2021-05-24 10:45:272569 消息稱全球第三大晶圓代工廠聯(lián)電的新一輪漲價(jià)將自2022年元月起生效。漲價(jià)，意味著明年代工產(chǎn)能仍然吃緊，也意味著明年晶圓代工市場(chǎng)依然被看好。近日，集邦咨詢發(fā)布報(bào)告，第三季度全球晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到
2021-12-27 15:53:12511 芯片是晶圓切割完成的半成品，晶圓是芯片的載體，將晶圓充分利用刻出一定數(shù)量的芯片后，進(jìn)行切割就就成了一塊塊的芯片了。
2022-01-29 16:16:0062390 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)今年可望持續(xù)成長(zhǎng)，晶圓代工產(chǎn)能供應(yīng)仍將吃緊，晶片產(chǎn)品在去年價(jià)格高漲后，今年要進(jìn)一步漲價(jià)難度升高，IC設(shè)計(jì)廠毛利率面臨的壓力恐將因而增加。IC設(shè)計(jì)廠近年深受晶圓代工產(chǎn)能嚴(yán)重不足所苦，紛紛開(kāi)拓新供應(yīng)商或采用新制程技術(shù)，今年掌握的晶圓代工產(chǎn)能普遍較去年增加。
2022-03-09 14:07:38638 晶圓生產(chǎn)成本投資額中，晶圓設(shè)備通常占比總晶圓項(xiàng)目投資額8成左右，以國(guó)內(nèi)最大的代工廠中芯國(guó)際為例，其12英寸芯片SN1項(xiàng)目的總投資額中生產(chǎn)設(shè)備購(gòu)置及安裝費(fèi)占比80.9%。
2022-08-23 09:22:313323 即便本土成熟制程晶圓代工廠商在臺(tái)面上仍未對(duì)報(bào)價(jià)松口，但已有IC設(shè)計(jì)人員私下透露：為應(yīng)對(duì)市場(chǎng)需求轉(zhuǎn)弱，中國(guó)臺(tái)灣部分晶圓代工廠提出“增加下單量，可給予優(yōu)惠價(jià)”的方案。
2022-09-06 17:03:553385 市調(diào)機(jī)構(gòu)研究顯示，由于少量新增晶圓代工產(chǎn)能在第二季開(kāi)出并帶動(dòng)晶圓出貨成長(zhǎng)，以及部分晶圓代工價(jià)格調(diào)漲，推升第二季前十大晶圓代工產(chǎn)值達(dá)到了331.97億美元規(guī)模，季成長(zhǎng)率因消費(fèi)性芯片進(jìn)入庫(kù)存調(diào)整及需求轉(zhuǎn)
2022-09-28 17:31:271130 晶圓代工是芯片制造極為重要的一環(huán)，有著高資本壁壘和技術(shù)壁壘，龐大的資金投入使得中小行業(yè)玩家望而卻步，越來(lái)越高的工藝和技術(shù)成為行業(yè)固有護(hù)城河。 行業(yè)呈現(xiàn)明顯的馬太效應(yīng)，先進(jìn)的代工廠不斷追尋更先進(jìn)的芯片
2023-06-21 17:08:123162 
擁有先進(jìn)制程路線圖的三星晶圓代工，將進(jìn)一步履行對(duì)客戶的承諾并鞏固市場(chǎng)地位 今日，三星電子在2023年第7屆三星晶圓代工論壇（Samsung?Foundry Forum, SFF）上宣布其最新的代工
2023-06-28 10:28:51953 
以成熟制程為主的晶圓代工廠，企業(yè)給予大客戶的降價(jià)空間幅度在10%-20%。
2023-07-11 09:57:551411 晶圓代工景氣高企，核心推薦半導(dǎo)體設(shè)計(jì)
2023-01-13 09:07:12
3 據(jù)介紹，消費(fèi)性客戶投片需求低，而專攻 8 英寸晶圓代工成熟制程的廠商受影響最大，例如電源管理 IC、驅(qū)動(dòng) IC 及微控制器（MCU）等芯片庫(kù)存水位仍保持較高水平，且部分產(chǎn)品已經(jīng)轉(zhuǎn)投 12 英寸，讓 8 英寸晶圓代工廠產(chǎn)能利用率近期一直維持在低水位。
2023-11-22 17:15:381098 韓國(guó)晶圓代工廠商同樣也受到影響，近期韓媒報(bào)道，一些本土設(shè)計(jì)廠商已經(jīng)開(kāi)始要求晶圓代工廠商降價(jià)，有代工廠已經(jīng)收到降價(jià)通知。
2023-12-06 17:36:451232 近期市場(chǎng)傳出為緩解產(chǎn)能利用率下滑，多家晶圓代工廠商下調(diào)價(jià)格的消息。
2023-12-08 10:16:361147 在12英寸晶圓產(chǎn)能利用率上，位于頭部的晶圓代工企業(yè)的產(chǎn)能利用率大致也能達(dá)到80%左右。不過(guò)可以發(fā)現(xiàn)，三星在先進(jìn)工藝上名列前茅，但產(chǎn)能利用率處于比較末尾的位置，對(duì)比臺(tái)積電仍差距較大，這與三星晶圓代工的良率以及客戶群體較小等因素也有關(guān)系。
2023-12-13 10:39:491814 
晶圓制造產(chǎn)業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中起著承前啟后的作用，是整個(gè)集成電路產(chǎn)業(yè)的平臺(tái)和核心，而晶圓代工又是晶圓制造的主要存在形式。晶圓代工企業(yè)為芯片設(shè)計(jì)公司提供制造服務(wù)，同時(shí)生產(chǎn)出來(lái)的晶圓通過(guò)封裝測(cè)試，成為最終可以銷售的半導(dǎo)體芯片。
2024-01-04 10:56:113028 
自去年下半年以來(lái)，全球晶圓代工業(yè)面臨市場(chǎng)需求下滑的壓力。為了搶占市場(chǎng)份額，各家晶圓代工廠紛紛采取降價(jià)措施。
2024-01-05 17:03:501518 三星電子宣布將于10月24日舉辦中國(guó)“2024三星晶圓代工論壇”（SFF），旨在展示其在晶圓代工領(lǐng)域的尖端技術(shù)和人工智能（AI）競(jìng)爭(zhēng)力。然而，原計(jì)劃線下舉行的論壇現(xiàn)已改為線上形式。
2024-10-15 17:01:351196 近日，市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)TrendForce舉辦了一場(chǎng)名為“AI時(shí)代半導(dǎo)體全局展開(kāi)──2025科技產(chǎn)業(yè)大預(yù)測(cè)”的研討會(huì)。會(huì)上，專家們對(duì)全球晶圓代工市場(chǎng)的發(fā)展趨勢(shì)進(jìn)行了深入剖析。
2024-10-18 16:49:091319 根據(jù)市場(chǎng)調(diào)查及研究機(jī)構(gòu)Counterpoint Research的最新報(bào)告顯示，2024年全球晶圓代工市場(chǎng)以22%的年增長(zhǎng)率結(jié)束，展現(xiàn)出2023年之后的強(qiáng)勁復(fù)蘇與擴(kuò)張動(dòng)能。 報(bào)告表示，此增長(zhǎng)主要
2025-02-07 17:58:44921 階段。特別是在數(shù)據(jù)中心和邊緣計(jì)算領(lǐng)域，AI應(yīng)用的快速普及推動(dòng)了尖端節(jié)點(diǎn)需求的激增。這促使晶圓代工企業(yè)不斷投入研發(fā)，提升技術(shù)水平，以滿足市場(chǎng)對(duì)高性能芯片的需求。 展望未來(lái)，晶圓代工市場(chǎng)的增長(zhǎng)勢(shì)頭有望繼續(xù)保持。預(yù)計(jì)2025年代工行業(yè)將
2025-02-11 09:43:15913 13% ，主要受益于AI與高性能計(jì)算（HPC）芯片需求強(qiáng)勁，進(jìn)一步推動(dòng)先進(jìn)制程（如3nm與4nm）與先進(jìn)封裝技術(shù)的應(yīng)用。 晶圓代工2.0：從單一制造到全鏈條整 “晶圓代工 2.0”概念由臺(tái)積電于2024
2025-06-25 18:17:41441
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