中國半導體技術超越韓國
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韓國科學技術評估與規劃研究院前瞻技術中心(KISTEP)最新報告指出,中國半導體技術正在快速追趕韓國,并在多個芯片領域超越韓國。
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根據報告,目前中國在全球半導體技術排名第二,僅次于美國,幾乎在所有技術領域都領先韓國,包括存儲芯片和先進封裝技術。
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報告顯示,中國在高密度電阻存儲技術得分達94.1%,超過韓國的90.9%;在AI芯片領域得分88.3%,也高于韓國的84.1%,顯示中國芯片產業正在縮小與韓國的技術差距。
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值得注意的是,2022 年KISTEP 曾指出,韓國在存儲芯片與先進封裝技術方面僅次于美國,仍領先中國。
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然而,分析人士認為,在存儲芯片方面,韓國仍占有優勢。無論是DRAM、NAND 還是HBM 芯片,三星與SK 海力士的產能、技術及研發歷史仍明顯領先中國廠商。
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此外,三星在先進制程上已能制造3nm芯片,并計劃今年實現2nm芯片量產,其先進封裝技術亦在全球處于領先水準,使韓國在尖端芯片制造上仍保持一定競爭優勢。
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隨著中國半導體企業持續快速發展,未來韓國芯片產業面臨被全面超越的可能。部分分析人士認為,韓國在全球半導體市場的優勢正在逐漸消退,中國芯片的崛起將對全球半導體格局帶來深遠影響。
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阿里云否認采購寒武紀15萬片GPU
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此前,有消息稱阿里云通義千問大模型面臨算力缺口,阿里緊急追加寒武紀思元370芯片訂單至15萬片。
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9月1日,針對網絡流傳的“阿里巴巴采購寒武紀15萬片GPU”傳聞,阿里云官方正式回應稱該消息不實。據《科創板日報》報道,阿里云相關人士明確表示,公司雖持續推進“一云多芯”戰略以支持國產供應鏈,但并未簽署傳聞中所述的大規模采購訂單。
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阿里云方面指出,相關內容屬于市場謠言,公司已對信息傳播進行監測,并將保留追究法律責任的權利。
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盡管否認了15萬片GPU的采購量,阿里云確認其正通過“一云多芯”戰略深化國產芯片合作。具體是指其以自研的飛天云操作系統為基礎,深度適配和支持多種類型的CPU、GPU/NPU等硬件芯片,實現同平臺下不同芯片的混合部署與調度,旨在保障客戶供應鏈安全、規避硬件綁定、提供硬件選擇靈活性,并通過全棧自研產品實現對開源產品的替代,最終為客戶提供安全、可靠、自主可控的企業級云平臺。
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此外,據《華爾街日報》報道,阿里巴巴正在開發一款新的人工智能芯片,意在填補英偉達在中國市場的空白。目前,這款芯片已進入測試階段,主要面向更廣泛的AI推理任務,并與英偉達的架構兼容。
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Yole機構:預計2025年后端設備總收入約69億美元
調研機構Yole Group最新報告顯示,先進封裝技術正推動后端設備市場強勁增長。預計2025年后端設備總收入約為69億美元,到2030年將增長至92億美元,復合年增長率(CAGR)為5.8%。這一增長主要得益于HBM堆棧、小芯片模塊和高I/O襯底技術的應用,同時正在重塑代工廠、IDM和 OSAT的供應商路線圖、工廠建設和買家格局。
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Yole 表示,隨著芯片制造復雜性超越前道尺寸縮放,后道設備成為推動半導體創新的戰略重點。本報告涵蓋整個價值鏈,包括固晶機 (Die Bonder)、倒裝芯片貼片機 (Flip Chip Bonder)、熱壓鍵合(TCB)、混合鍵合、引線鍵合、晶圓減薄、切割、計量與檢測設備。
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報告指出,熱壓鍵合與混合鍵合成為增長最快的設備領域,反映封裝正向芯粒 (Chiplet) 與 HBM 架構轉型:熱壓鍵合市場將在 2030 年達到 9.36 億美元,主要由內存與 AI 平臺的集成需求推動;混合鍵合市場將增長至 3.97 億美元,其高密度、細間距互連對于先進 3D 集成至關重要。
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后道設備生態系統涵蓋領先的 OSAT 廠商(如日月光、Amkor、長電科技、矽品)及晶圓代工與 IDM 企業(如臺積電、英特爾、三星、SK海力士、美光),這些企業正加速投資鍵合與集成技術。
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東芯股份擬2.11億元增資上海礪算
東芯股份于8月31日公告稱,擬與亨通集團有限公司、上海道禾長期投資管理有限公司管理的基金、其他投資主體、礪算科技(上海)有限公司之員工持股平臺共同對外投資礪算科技(上海)有限公司(以下簡稱:“上海礪算”),投資人合計投資金額約為5億元。
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其中,東芯股份擬通過自有資金人民幣約2.11億元向上海礪算增資,認購其新增注冊資本約80.99萬元,本次增資完成后公司持有上海礪算約35.87%的股權。
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公告顯示,上海礪算主要從事多層次(可擴展)圖形渲染GPU芯片的研發設計,堅持自研架構,產品可實現端、云、邊的主流圖形渲染和AI加速,對標主流GPU架構。
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據悉,上海礪算的相關芯片產品主要應用于個人電腦、專業設計、AIPC、云游戲、云渲染、數字孿生等場景,并非應用于大模型算力集群等相關場景,尚需要經過客戶端產品認證、客戶導入等環節。
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格羅方德160億美元擴建計劃前景不明
近日,芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布,已對其位于美國紐約州薩拉托加縣Fab 8工廠的員工進行了“調整”。盡管格羅方德正在斥資160億美元擴建其位于馬耳他和佛蒙特州伯靈頓郊外的舊芯片工廠,但具體裁員人數及受影響員工類型尚未明確。
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格羅方德發言人Julie Moynehan在聲明中表示,公司致力于通過提高效率和運營生產力,為長期增長做好準備,并將在關鍵戰略領域繼續招聘人才,同時對員工隊伍進行調整以適應業務重點。格羅方德在全球擁有1.3萬名員工,在亞洲和歐洲設有工廠。
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此次并非格羅方德首次進行大規模裁員。2023年,該公司曾裁員800人,約占其全球員工總數的5%,旨在削減每年2億美元的成本。當時,Fab 8工廠有221人失業,背景是芯片需求下降,尤其在移動設備市場。
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然而,當前芯片行業形勢已有所好轉。格羅方德第二季度業績超預期,營收達17億美元,利潤為2.28億美元。盡管如此,市場對其后續走向仍存疑慮。
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乘聯會崔東樹:1月至7月汽車行業利潤率為4.6%
近日,乘聯分會秘書長崔東樹發文稱,在汽車置換更新補貼政策帶動下,2025年汽車生產1808萬臺,同比增11%。2025年1-7月的汽車行業收入59193億元,同比增8%;成本52056億元,增8%;利潤2737億元,同比增0.9%;汽車行業利潤率4.6%,相對于下游工業企業利潤率5.9%的平均水平,汽車行業仍偏低,較1-6月的4.8%利潤率有所下降。其中,7月的汽車行業收入8275億元,同比增5%;成本7276億元,增5%;利潤293億元,同比降17%;汽車行業利潤率3.5%,環比6月下降明顯,相較去年7月的4.4%也是下降。
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2024年汽車行業利潤總體表現不強,銷售利潤率僅有4.3%,較歷史正常水平大幅下降。2025年7月份,汽車行業銷售利潤率3.5%,達到近期低點。2025年1-7月份,汽車行業銷售利潤率4.6%,好于2024年,仍處歷史次低位。
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他還在文中表示,各地大力度推動“兩新”政策落地實施,有效釋放內需活力,消費品以舊換新政策加力擴圍效果明顯,但汽車行業效益改善明顯落后其它消費品。隨著國家反內卷工作持續推進,對改善行業利潤的促進效果也已經有所體現。因此中央及各級政府積極穩定燃油車消費,推動報廢更新的實施良好。期待車市油電同權推動油電同強,未來汽車行業總體形勢必能持續穩中向好。
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韓國科學技術評估與規劃研究院前瞻技術中心(KISTEP)最新報告指出,中國半導體技術正在快速追趕韓國,并在多個芯片領域超越韓國。
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根據報告,目前中國在全球半導體技術排名第二,僅次于美國,幾乎在所有技術領域都領先韓國,包括存儲芯片和先進封裝技術。
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報告顯示,中國在高密度電阻存儲技術得分達94.1%,超過韓國的90.9%;在AI芯片領域得分88.3%,也高于韓國的84.1%,顯示中國芯片產業正在縮小與韓國的技術差距。
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值得注意的是,2022 年KISTEP 曾指出,韓國在存儲芯片與先進封裝技術方面僅次于美國,仍領先中國。
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然而,分析人士認為,在存儲芯片方面,韓國仍占有優勢。無論是DRAM、NAND 還是HBM 芯片,三星與SK 海力士的產能、技術及研發歷史仍明顯領先中國廠商。
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此外,三星在先進制程上已能制造3nm芯片,并計劃今年實現2nm芯片量產,其先進封裝技術亦在全球處于領先水準,使韓國在尖端芯片制造上仍保持一定競爭優勢。
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隨著中國半導體企業持續快速發展,未來韓國芯片產業面臨被全面超越的可能。部分分析人士認為,韓國在全球半導體市場的優勢正在逐漸消退,中國芯片的崛起將對全球半導體格局帶來深遠影響。
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阿里云否認采購寒武紀15萬片GPU
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此前,有消息稱阿里云通義千問大模型面臨算力缺口,阿里緊急追加寒武紀思元370芯片訂單至15萬片。
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9月1日,針對網絡流傳的“阿里巴巴采購寒武紀15萬片GPU”傳聞,阿里云官方正式回應稱該消息不實。據《科創板日報》報道,阿里云相關人士明確表示,公司雖持續推進“一云多芯”戰略以支持國產供應鏈,但并未簽署傳聞中所述的大規模采購訂單。
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阿里云方面指出,相關內容屬于市場謠言,公司已對信息傳播進行監測,并將保留追究法律責任的權利。
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盡管否認了15萬片GPU的采購量,阿里云確認其正通過“一云多芯”戰略深化國產芯片合作。具體是指其以自研的飛天云操作系統為基礎,深度適配和支持多種類型的CPU、GPU/NPU等硬件芯片,實現同平臺下不同芯片的混合部署與調度,旨在保障客戶供應鏈安全、規避硬件綁定、提供硬件選擇靈活性,并通過全棧自研產品實現對開源產品的替代,最終為客戶提供安全、可靠、自主可控的企業級云平臺。
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此外,據《華爾街日報》報道,阿里巴巴正在開發一款新的人工智能芯片,意在填補英偉達在中國市場的空白。目前,這款芯片已進入測試階段,主要面向更廣泛的AI推理任務,并與英偉達的架構兼容。
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Yole機構:預計2025年后端設備總收入約69億美元
調研機構Yole Group最新報告顯示,先進封裝技術正推動后端設備市場強勁增長。預計2025年后端設備總收入約為69億美元,到2030年將增長至92億美元,復合年增長率(CAGR)為5.8%。這一增長主要得益于HBM堆棧、小芯片模塊和高I/O襯底技術的應用,同時正在重塑代工廠、IDM和 OSAT的供應商路線圖、工廠建設和買家格局。
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Yole 表示,隨著芯片制造復雜性超越前道尺寸縮放,后道設備成為推動半導體創新的戰略重點。本報告涵蓋整個價值鏈,包括固晶機 (Die Bonder)、倒裝芯片貼片機 (Flip Chip Bonder)、熱壓鍵合(TCB)、混合鍵合、引線鍵合、晶圓減薄、切割、計量與檢測設備。
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報告指出,熱壓鍵合與混合鍵合成為增長最快的設備領域,反映封裝正向芯粒 (Chiplet) 與 HBM 架構轉型:熱壓鍵合市場將在 2030 年達到 9.36 億美元,主要由內存與 AI 平臺的集成需求推動;混合鍵合市場將增長至 3.97 億美元,其高密度、細間距互連對于先進 3D 集成至關重要。
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后道設備生態系統涵蓋領先的 OSAT 廠商(如日月光、Amkor、長電科技、矽品)及晶圓代工與 IDM 企業(如臺積電、英特爾、三星、SK海力士、美光),這些企業正加速投資鍵合與集成技術。
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東芯股份擬2.11億元增資上海礪算
東芯股份于8月31日公告稱,擬與亨通集團有限公司、上海道禾長期投資管理有限公司管理的基金、其他投資主體、礪算科技(上海)有限公司之員工持股平臺共同對外投資礪算科技(上海)有限公司(以下簡稱:“上海礪算”),投資人合計投資金額約為5億元。
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其中,東芯股份擬通過自有資金人民幣約2.11億元向上海礪算增資,認購其新增注冊資本約80.99萬元,本次增資完成后公司持有上海礪算約35.87%的股權。
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公告顯示,上海礪算主要從事多層次(可擴展)圖形渲染GPU芯片的研發設計,堅持自研架構,產品可實現端、云、邊的主流圖形渲染和AI加速,對標主流GPU架構。
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據悉,上海礪算的相關芯片產品主要應用于個人電腦、專業設計、AIPC、云游戲、云渲染、數字孿生等場景,并非應用于大模型算力集群等相關場景,尚需要經過客戶端產品認證、客戶導入等環節。
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格羅方德160億美元擴建計劃前景不明
近日,芯片制造商格羅方德(GlobalFoundries)宣布,已對其位于美國紐約州薩拉托加縣Fab 8工廠的員工進行了“調整”。盡管格羅方德正在斥資160億美元擴建其位于馬耳他和佛蒙特州伯靈頓郊外的舊芯片工廠,但具體裁員人數及受影響員工類型尚未明確。
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格羅方德發言人Julie Moynehan在聲明中表示,公司致力于通過提高效率和運營生產力,為長期增長做好準備,并將在關鍵戰略領域繼續招聘人才,同時對員工隊伍進行調整以適應業務重點。格羅方德在全球擁有1.3萬名員工,在亞洲和歐洲設有工廠。
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此次并非格羅方德首次進行大規模裁員。2023年,該公司曾裁員800人,約占其全球員工總數的5%,旨在削減每年2億美元的成本。當時,Fab 8工廠有221人失業,背景是芯片需求下降,尤其在移動設備市場。
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然而,當前芯片行業形勢已有所好轉。格羅方德第二季度業績超預期,營收達17億美元,利潤為2.28億美元。盡管如此,市場對其后續走向仍存疑慮。
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乘聯會崔東樹:1月至7月汽車行業利潤率為4.6%
近日,乘聯分會秘書長崔東樹發文稱,在汽車置換更新補貼政策帶動下,2025年汽車生產1808萬臺,同比增11%。2025年1-7月的汽車行業收入59193億元,同比增8%;成本52056億元,增8%;利潤2737億元,同比增0.9%;汽車行業利潤率4.6%,相對于下游工業企業利潤率5.9%的平均水平,汽車行業仍偏低,較1-6月的4.8%利潤率有所下降。其中,7月的汽車行業收入8275億元,同比增5%;成本7276億元,增5%;利潤293億元,同比降17%;汽車行業利潤率3.5%,環比6月下降明顯,相較去年7月的4.4%也是下降。
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2024年汽車行業利潤總體表現不強,銷售利潤率僅有4.3%,較歷史正常水平大幅下降。2025年7月份,汽車行業銷售利潤率3.5%,達到近期低點。2025年1-7月份,汽車行業銷售利潤率4.6%,好于2024年,仍處歷史次低位。
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他還在文中表示,各地大力度推動“兩新”政策落地實施,有效釋放內需活力,消費品以舊換新政策加力擴圍效果明顯,但汽車行業效益改善明顯落后其它消費品。隨著國家反內卷工作持續推進,對改善行業利潤的促進效果也已經有所體現。因此中央及各級政府積極穩定燃油車消費,推動報廢更新的實施良好。期待車市油電同權推動油電同強,未來汽車行業總體形勢必能持續穩中向好。
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