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寒武紀3000億市值與GPU廠商密集IPO,AI芯片正是當打之年

晶芯觀察 ? 來源:電子發燒友 ? 作者:黃晶晶 ? 2025-01-20 08:16 ? 次閱讀
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電子發燒友網報道(文/黃晶晶)就在最近,寒武紀市值沖上3000億元,創造了半導體企業的市值奇跡。2024年1月10日收盤當天寒武紀股價報729.97元,上漲2.48%,市值3047億元。盤中最大漲超9%,股價一度沖至777.77元/股,刷新歷史新高。并且寒武紀成為除新股外,A股年度漲幅最大的公司,2024年公司累計漲超387%。

但是寒武紀在2024年前三季度營收僅為1.85億元人民幣,并處于虧損當中,其業績情況被質疑不足以匹配3000億元的市值。

不過,從中科寒武紀發布2024年年度業績預告來看,公司2024年第四季度的營收環比大幅增長,歸母凈利潤虧損大幅收窄。

經財務部門初步測算,2024 年度預計實現營業收入 107,000.00 萬元到120,000.00 萬元,與上年同期相比,將增加 36,061.34 萬元到 49,061.34 萬元,增長50.83%到 69.16%。

公司 2024 年度歸屬于母公司所有者的凈利潤預計將出現虧損,歸屬于母公司所有者的凈利潤預計虧損 39,600.00 萬元到 48,400.00 萬元,與上年同期相比,虧損收窄 36,444.01 萬元到 45,244.01 萬元,虧損收窄 42.95%到 53.33%。

公司 2024 年度歸屬于母公司所有者扣除非經常性損益后的凈利潤預計虧損 76,500.00 萬元到 93,500.00萬元,與上年同期相比,虧損收窄 10,786.25 萬元到 27,786.25 萬元,虧損收窄 10.34%到 26.64%。

寒武紀的研發進展以及應用情況

寒武紀自成立以來一直專注于人工智能芯片產品的研發與技術創新,致力于打造人工智能領域的核心處理器芯片,讓機器更好地理解和服務人類。公司的主營業務是應用于各類云服務器、邊緣計算設備、終端設備中人工智能核心芯片的研發、設計和銷售,以及為客戶提供豐富的芯片產品。目前,公司的主要產品線包括云端產品線、邊緣產品線、IP 授權及軟件。

在2024年半年報中,寒武紀表示新一代智能處理器微架構和指令集正在研發中。新一代智能處理器微架構及指令集將對自然語言處理大模型、視頻圖像生成大模型以及推薦系統大模型的訓練推理等場景進行重點優化,將在編程靈活性、易用性、性能、功耗、面積等方面提升產品競爭力。

指令集是處理器芯片生態的基石。公司是國際上最早開展智能處理器指令集研發的少數幾家企業之一。新一代商用智能處理器指令集正在研發中。公司已形成了體系完整、功能完備、高度靈活的智能芯片指令集專利群。公司在云端、邊緣端、終端三條產品線的所有智能芯片和智能處理器核以及基礎系統軟件均構建于自研的 MLU 指令集基礎之上。

公司已掌握復雜 SoC 設計的一系列關鍵技術,有力支撐了云端大型 SoC 芯片(思元 100、思元 270、思元 370 和思元 290)和邊緣端中型 SoC 芯片(思元 220)的研發。

公司一直保持著較高的研發投入,半年報顯示報告期內公司研發投入為 44,747.60 萬元。為保持技術先進性和市場競爭力,公司將持續保持高強度的研發投入。

那么寒武紀產品的應用情況如何呢。寒武紀表示,報告期內,公司的智能芯片產品重點在互聯網、大模型等前沿領域里,與頭部客戶進行了產品應用和先進技術的深度合作。同時,公司積極在多個重點行業中,與客戶開展了產品的應用發掘和探索,為后續的業務落地積極準備。

在互聯網領域,得益于公司智能芯片產品能效的持續提升,公司不斷加深與該領域內客戶的
合作。報告期內,公司產品在自然語言應用場景中實現了批量出貨。公司當前芯片產品的實測能力、迭代預期均滿足了客戶的需求,公司開放合作的務實作風也得到了客戶的認可。

在大模型領域,公司與國內頭部算法公司持續開展商務與技術合作,公司助力客戶在其各自
的垂直領域中進行了大模型應用的探索與落地。在視覺大模型領域,公司與該領域的頭部客戶達成了戰略合作,公司產品為視覺大模型在線商業應用提供了堅實的算力支持。

在語言大模型領域,公司產品與該領域的頭部客戶進行了大模型適配,獲得了與該客戶的多個產品兼容性認證,滿足了客戶對于人工智能算力的需求,加速了客戶大模型從訓練到部署的全部過程。

在金融領域,公司與多家金融機構進行了大語言模型的測試以及行業應用的探索,積極推動金融領域的應用落地。

在其他垂直行業,公司智能芯片產品繼續為傳統產業智能化轉型保駕護航,助力智慧糧倉、智慧礦山、智慧交通等場景的業務落地。

從2024年業績預告來看,營收出現了較大幅度的增長,若與頭部客戶的合作進展順利,那么2025年的銷售規模有望持續增長,并有望扭虧為盈。

算力市場或將不再GPU獨大,ASIC需求增長

當前AI訓練是GPU為主,英偉達在算力市場具有壟斷地位。但云廠商正著手開發ASIC以減輕對英偉達的依賴。博通與谷歌于2016年開始合作,迄今為止已經迭代至第七代產品,谷歌推出的Trillium TPU,已用于大模型Gemini 2.0的訓練中。在最新一期的財報電話會議中,博通表示谷歌、Meta、亞馬遜都是公司AI定制芯片的大客戶。去年12月13日,公司CEO Hock Tan在業績說明會上表示,公司2027年超大規模客戶的AI收入將達到600-900億美元,幾乎每年翻倍。

據Marvell預測,2023年ASIC占數據中心加速計算芯片的16%,規模約為66億美元;隨著 AI 計算需求的增長,ASIC占比有望提升至25%,預計2028年數據中心ASIC市場規模將提升至429億美元,CAGR為45.4%。博通CEO Hock Tan表示,在未來50%的算力都會是ASIC,至于超大規模的云計算廠商,他們將100%使用ASIC。

無疑,ASIC采用量的增長將為包括寒武紀在內的AI芯片公司帶來發展的機會。

多家GPU廠商開啟A股IPO

近幾個月以來,已有多家國內GPU廠商辦理備案登記,開啟了IPO之路。包括燧原科技、壁仞科技、摩爾線程、沐曦等公司。這些公司的主要產品為通用GPU或圖形GPU。在當前的大環境以及市場需求之下,國內GPU廠商也迎來了發展機遇。

根據IDC的《中國半年度加速計算市場(2023全年)跟蹤》報告,2023全年,中國加速服務器市場規模達到94億美元,同比2022年增長104%。其中GPU服務器依然是主導地位,占據92%的市場份額,達到87億美元。其余NPU、ASIC 和 FPGA等非GPU加速服務器占據近8%的市場份額,超過7億美元。

近年來,國內無論是智算中心、數據中心還是信創市場,都迫切需要GPU算力的支撐,而美國對GPU相關的技術和產品進行了管控,激發了國內GPU廠商自主創新的積極性。盡管國內GPU廠商在產品和生態方面還有很多不足,但優惠政策、行業合作正在積極推動發展。相信在資本的助力下,他們能夠不斷更新迭代產品和技術,并加速落地應用,未來成為國內GPU算力的中流砥柱。

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