寒武紀回復科創板上市審核問詢函，上交所方面共提出 6 大類 20 個問題。

針對上交所指出公司“當前自有資金足以覆蓋在研項目及募投項目資金需求的情況下，本次發行募集資金的必要性”。

寒武紀表示：除募投項目所涉及三款芯片產品外，公司預計未來 3 年內仍有其他 5-6 款芯片產品需要進行研發投入。初步估計未來 3 年內除募集資金以外，仍需 30-36 億元資金投入該等研發項目。寒武紀本次 IPO 擬募資 28.01 億元。

在業務方面，問詢函涉及主要產品、市場競爭狀況和采購 3 個問題。例如，主要產品方面，發行人終端智能處理器 IP 產品主要有 1A、1H 和 1M 系列。

報告期內，公司 IP 授權業務收入占主營收入的比例分別為 98.95%、99.69%和 15.49%，2019 年呈大幅下滑趨勢，收入主要來源于寒武紀 1A 和 1H 兩款產品，公司 A 為主要客戶等。公司被要求說明：IP 授權業務 2019 年收入大幅下滑的原因，發行人是否面臨產品研發上的技術難點或壁壘。

公司 A 未繼續采購發行人產品的原因，是否因產品無法達到客戶要求，公司 A 未來是否繼續采購發行人產品，結合公司 A 的采購變動情況、發行人的在手訂單情況等，分析 IP 授權業務收入下滑是否具有持續性等。

寒武紀表示，公司終端智能處理器 IP 授權業務 2019 年銷售收入大幅下滑的原因主要系寒武紀于 2018 年向公司 A 逐步完成了終端智能處理器 IP 的交付，2019 年固定費用模式的 IP 許可銷售收入相應下降。

由于終端智能處理器 IP 等相關技術的重要性，公司 A 后續選擇自主研發相關產品和技術，未再繼續采購寒武紀 IP 產品，除已達成的合作外未與寒武紀達成新的業務合作。公司不存在終端智能處理器 IP 產品研發方面的技術難點和壁壘。

市場競爭狀況方面，公司被要求將自身的智能芯片與 Google TPU 進行比較。寒武紀闡述：Google TPU 和寒武紀智能芯片的不同點是：在處理器架構上采用了不同的路線。Google TPU 的核心是經典的脈動陣列機技術，脈動陣列本身對于卷積類運算的效率較高，但是對于相對低頻的部分運算操作（如全連接運算、激活運算）的效率不高。

對于后者，Google TPU 引入了額外的硬件單元作為補充。而寒武紀的芯片架構，則直接將算法的基本操作區分為高維張量運算、向量運算、算數邏輯運算，并在處理器中分別通過高維張量計算部件、向量計算部件、傳統算術邏輯計算部件予以處理。

在核心技術方面，分為核心技術、技術授權、研發項目 3 個問題。公司對中科院計算所不存在人員、技術上的依賴，相關風險較低。中科院計算所在職員工在公司兼職的情況，以及發行人獲得中科院計算所知識產權授權、委托中科院計算所參與研發的情況，不影響公司的獨立性。

在財務會計信息與管理層分析方面，共涉及收入確認、主營業務成本構成、研發費用、募投項目等 11 個問題。關于募投項目上，根據申報材料，發行人報告期末貨幣資金、銀行理財產品共計約 43 億元。

除募投項目所涉及三款芯片產品外，公司預計未來 3 年內仍有其他 5~6 款芯片產品需要進行研發投入。參照募投項目的研發投入，單款智能芯片及系統的研發投入約在 6 億元左右，因此初步估計未來 3 年內除募集資金以外，仍需 30-36 億元資金投入該等研發項目。

除了芯片研發本身，為了保證公司芯片平臺技術的先進性，公司將進一步加強 IC 工藝、芯片、硬件相關的公共組件技術和模塊建設，未來三年計劃投入資金 3-4 億元。

為了保證公司軟件平臺技術的先進性，公司將進一步加強跨芯片的基礎系統軟件公共平臺建設，未來三年計劃投入資金 3 億~4 億元。并且，公司研發人員規模不斷增加，職工薪酬等支出未來持續提升，這對公司的資金實力提出了更高的要求等。
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