8月27日，elexcon 2024深圳國際電子展在深圳會展中心盛大開幕。此次展會吸引了400多家國內外產業鏈上下游展商參與，圍繞AI+嵌入式、存儲、車規級芯片、智能傳感、RISC-V技術與生態、AIoT方案、無源器件/分立器件、PMIC與功率器件、Chiplet和SiP先進封裝等熱門應用市場，共同探討行業未來發展趨勢和先進解決方案。

高云半導體此次攜車規級產品及方案亮相于汽車芯片專區，高云車規芯片憑借其創新的設計和卓越的市場表現，吸引了現場觀眾的駐足交流和咨詢。

高云已推出10余款車規級芯片，多款車規產品已通過AEC-Q100 Grade1認證并在多家汽車廠商實現量產。同時高云已獲得了ISO 26262（ASIL-D）和IEC 61508功能安全標準認證，這將大大擴展高云車規產品的應用場景，同時給汽車廠商提供更有力的質量保障。

憑借其卓越的功能集，包括比市場上其他同類FPGA更廣泛的高速視頻接口、顯示接口和圖形接口，以及22nm SRAM工藝的高可靠性，高云FPGA產品已經在汽車座艙、自駕、動力、車身等多場景中應用。目前，高云FPGA車規級芯片覆蓋多家龍頭客戶，已形成多個成熟整體解決方案。

55nm車規產品包含小蜜蜂家族4個型號和晨熙家族兩個型號，共6款產品，廣泛用在智能座艙多屏異顯、Local dimming 多分區背光、氛圍燈、智能尾燈、動力域電機控制等場景。

22nm Arora V車規產品有15K、25K、60K及138K四個邏輯規模，芯片含有豐富邏輯資源，集成PCIe 2.0/3.0硬核、高性能MIPI DPHY(2.5Gsps) / CPHY(2.5Gsps)硬核、高速Serdes(12.5Gbps)硬核。可廣泛用在座艙多屏異顯、CMS、激光雷達、自動駕駛/輔助駕駛、域控等領域。

展會現場高云半導體還帶來了Local Dimming方案，對比普通顯示，運用Local Dimming技術實現的顯示效果更具優越性，展示了高亮度、高對比度、高HDR顯示效果，色彩更加飽和，畫面也更加細膩。

運用FPGA芯片實現 local Dimming 功能的優勢在于FPGA芯片的靈活性，可以適配不同的接口、分辨率、幀率、分區數量，并且可以根據用戶需求采用不同的算法類型，確保最佳的顯示效果。

此外，高云半導體還帶來了3D打印機方案，采用22nm SRAM工藝Arora V 25K器件作為主控，驅動電機、屏顯、算法等，使3D打印作品細節更加完美速度更快。

高云FPGA芯片在汽車領域的大放異彩，得益于產品的創新設計、卓越性能以及高可靠性。然而，不僅僅是車規器件，高云半導體更有豐富的低密度、中高密度的FPGA產品，可廣泛應用于工業控制、電力、通信、醫療、數據中心、消費電子等領域。高云致力于為全球客戶帶來更豐富的產品選擇，助力客戶成功，推動產業創新和發展。