8月23-25日Elexcon2023深圳國際電子展在深圳會(huì)展中心隆重召開，蘇州國芯科技股份有限公司（上海科創(chuàng)板簡稱：國芯科技 688262.SH）攜領(lǐng)先的汽車電子芯片、云-邊-端安全芯片及模組、RAID卡等系列產(chǎn)品高調(diào)亮相，充分展現(xiàn)了國芯科技在***行業(yè)內(nèi)產(chǎn)品“覆蓋更全、更具競爭力”的優(yōu)勢，以及領(lǐng)先的技術(shù)積累、科研實(shí)力與創(chuàng)新風(fēng)采。

國芯科技圍繞本次展會(huì) “芯”動(dòng)能 “芯”智能 “芯”賦能的主題，全面展示公司汽車電子芯片、信創(chuàng)與信息安全、邊緣計(jì)算和網(wǎng)絡(luò)通信三大領(lǐng)域的成果與能力。近年來，以更好滿足客戶需求為目標(biāo)，公司高強(qiáng)度研發(fā)投入，打破技術(shù)瓶頸，不斷地解決汽車電子芯片和服務(wù)器RAID芯片等行業(yè)難題。在本屆展會(huì)上，公司與各界企業(yè)廣泛交流、深入互動(dòng)，展位現(xiàn)場氣氛活躍。公司全面展示汽車電子芯片的車規(guī)MCU、驅(qū)動(dòng)、DSP音頻、射頻、傳感器芯片等12條產(chǎn)品線，覆蓋汽車七大應(yīng)用領(lǐng)域，更贏得行業(yè)內(nèi)外的一致認(rèn)可，另外，在信創(chuàng)和信息安全等傳統(tǒng)領(lǐng)先領(lǐng)域也吸引了眾多與會(huì)嘉賓的關(guān)注。

國芯科技在本屆展會(huì)中重點(diǎn)展示了安全氣囊點(diǎn)火驅(qū)動(dòng)芯片CCL1600B、滿足功能安全ASIL-D的多核車規(guī)MCU CCFC3007系列，以及自研服務(wù)器RAID卡CCUSR8116等重磅新產(chǎn)品和解決方案，獲得行業(yè)客戶代表的高度重視，紛紛來到公司展臺(tái)參觀并洽談合作，充分肯定了公司在汽車電子芯片的廣度和深度拓展策略，同時(shí)點(diǎn)贊國芯科技以“汽車電子芯片領(lǐng)域的攀登者”姿態(tài)為客戶提供覆蓋更全、更具競爭力產(chǎn)品的努力。

此次展會(huì)，國芯科技還展示了“云-邊-端”系列化高安全高性能信息安全芯片體系的落地方案及案例，產(chǎn)品覆蓋云計(jì)算、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、智能存儲(chǔ)、工業(yè)控制和金融電子等關(guān)鍵領(lǐng)域，以及服務(wù)器、汽車和智能終端等重要產(chǎn)品。

展位上工作人員積極接待，以專業(yè)的講解為前來參觀的嘉賓帶來滿意的的參展體驗(yàn)。