近日，2024德國慕尼黑電子展正式舉行，芯馳科技攜全系列車規芯片產品及解決方案精彩亮相。展會期間，芯馳科技國際汽車業務總經理Eugene Wang接待了來自奔馳、寶馬、奧迪、雷諾、大眾等國際知名主機廠的嘉賓，并同博世、大陸、佛吉亞、采埃孚、法雷奧、哈曼等全球Tier1的客戶及生態伙伴進行了深入交流。

芯馳以X9艙之芯系列產品，全面覆蓋各個時代的座艙處理器需求，包含儀表、IVI、座艙域控、艙泊一體、艙行泊一體、中央計算平臺等從入門級到旗艦級的座艙應用場景，并且在積極引領AI座艙的產品發展。在AI座艙方面，芯馳已經布局了X9SP、X9CC和X10三代產品。

本次慕尼黑展會現場，芯馳展示了基于X9SP座艙芯片的一芯三屏方案，包含座艙儀表、HUD和2.5K超高清座艙中控屏，展現了其卓越的性能、流暢的交互操作與動畫效果。

作為芯馳AI座艙的第一代產品，X9SP具備高性能、高集成、高可靠三大特點，CPU算力達到100KDMIPS，AI算力達8 TOPS，單芯片可完成旗艦版智能座艙域計算，支持液晶儀表、中控導航、副駕娛樂、HUD和智能后視鏡等多個高清屏幕的顯示及360環視、輔助泊車、DMS、語音識別、手勢識別、游戲互動、高清電影等豐富的應用場景。同時，X9SP還滿足德國萊茵ISO 26262 ASIL B功能安全產品認證和AEC-Q100可靠性認證。

X9SP可以實現AI算法的本地部署和加速，支持車內多模態感知和云端大模型交互。基于X9SP的AI座艙可以流暢實現車內用戶情緒識別、手勢交互、智能導航、主動推薦、自動生成通話摘要等功能。目前，該款產品已經量產上車。

與此同時，展會現場芯馳還帶來了智能車控系列高性能MCU產品及解決方案的展示。在軟件定義汽車、智能化、電動化趨勢下，智能車控領域對于高性能、高可靠車規MCU芯片產品有了更高的需求。芯馳面向最新一代電子電氣架構打造智能車控產品E3系列，覆蓋區域控制、車身控制、電驅、BMS電池管理、智能底盤、ADAS智能駕駛等核心應用領域。目前，已在20多款主流車型上量產。

芯馳科技國際汽車業務總經理Eugene Wang在現場交流時表示：“隨著汽車智能化、電動化的不斷發展，車載電子系統的復雜度和數據處理能力也在不斷提升。無論是在中國市場還是海外市場，芯馳都能夠提供靈活、可升級的解決方案。未來，我們將繼續推動汽車芯片的研發，并且正在籌備建立包括日本和歐洲在內的海外團隊及辦公室，不斷提升在國際市場的技術支持能力，致力于為全球客戶提供創新、安全、智能的汽車芯片解決方案。”

關于芯馳

芯馳科技是全場景智能車芯引領者，面向中央計算+區域控制架構做產品布局，覆蓋智能座艙和智能車控等領域。

芯馳全系列芯片均已量產，出貨量超700萬片。芯馳目前擁有超200個定點項目，服務超過260家客戶，覆蓋國內90%以上主機廠及部分國際主流車企，包括上汽、奇瑞、長安、東風、一汽、日產、本田、大眾、理想等。

五大認證 放芯馳騁

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL D功能安全管理體系認證

·AEC-Q100 Grade 1/Grade 2可靠性認證

·德國萊茵TüV ISO 26262 ASIL B/D 功能安全產品認證

·德國萊茵TüV ISO/SAE 21434汽車網絡安全管理體系認證

·工商總局、國家密碼管理局國密信息安全雙認證