上海，2013年5月27日 –富士通半導體（上海）有限公司今日宣布，推出公司第3代高性能汽車應用圖形SoC－MB86R24。該產品及其相關軟件2013年8月起開始量產。

　　MB86R24提高了CPU和GPU性能，處理速度更快，圖像渲染更加清晰。它配備了6路全高清輸入通道和3路顯示輸出通道，在輸入/輸出控制方面靈活性更高。富士通通過使用新的芯片，在世界上首次把漸近物體檢測功能（該功能可通知駕駛員附近的人、自行車和其它物體）集成到360°全景3D視頻成像系統，可以讓駕駛員從任何角度在3D環境下查看整個環境。

　　此外，該產品還將推出集成的人機界面（HMI）系統，該系統可整合并提供各種車載信息的集中控制。到目前為止，用戶可以通過該產品在多屏幕上看到車載信息，同時每個屏幕可獨立控制。

　　MB86R24有望大大幫助提高汽車、家用和工業應用的安全型、舒適性和安心性能，這些性能越來越重要。

　　近年來，對汽車安全性能的關注越來越多，這從美國頒布的《兒童和交通安全法案》可以略見一斑。同時，對汽車系統的需求與日俱增。鑒于這些趨勢，富士通半導體推出了圖形SoC－MB86R24，它可以創建一個360°全景3D視頻成像系統－可以通知駕駛員靠近車輛的物體，及集成的HMI系統－從汽車內部和外部連接人和數據。

　　帶漸近物體檢測功能的 360° 全景3D成像系統

　　360°全景3D視頻成像系統使用面朝前后左右的攝像頭來合成環境的3D模型，然后從任何角度顯示周圍狀況（圖 1）。去年，富士通半導體推出360°全景3D視頻成像系統，使用第二代MB86R10系列圖形SoC，并與百萬像素攝像頭同時工作。由于此類可以對車輛周圍環境以及清晰視覺確認的系統日益普及，人們會期望有越來越多的附加功能，在降低駕駛員疏忽的可能性的同時帶來更安全自信的駕駛環境。

　　圖1：360°全景鳥瞰系統

　　與其前身第二代相比，MB86R24的CPU性能是其2倍，而GPU是其5倍，能提供更清晰的圖像，并能從任何角度查看周圍環境。該芯片還具有漸近物體檢測功能，能通知駕駛員附近物體正在靠近車輛（圖 2）。漸近物體算法是與富士通實驗室聯合開發的，作為360°全景3D視頻成像系統的一部分實施，這尚屬世界首演。

　　該SoC也可以同時從6個攝像頭獲取輸入，從而在渲染3D圖像方面實現更高的靈活性，并使該技術應用于更廣泛的場景。

　　集成后的 HMI系統

　　近年來，駕駛員、車輛與外部世界之間的信息共享量一直在穩步增長。這些信息包括電動汽車電池信息、攝像頭圖像、導航信息及與智能手機和云的連接。不同的信息顯示在不同的顯示屏上，這些顯示屏包括中央控制臺顯示屏、集群顯示屏或平視顯示屏等，所有的這些顯示屏需要顯示屏控制（圖 3）。如何以一種易于理解的方式向駕駛員實時提供此類信息，我們需要一種技術能在單一位置收集信息并能夠根據駕駛環境集中控制其顯示方式。HMI系統就可以實現這些，MB86R24能夠控制顯示屏顯示，從而滿足當前駕駛場景的信息。

　　此外，新型SoC方便可以被納入多個模型的顯示模塊和平臺的開發，而不是像過去那樣一個車輛模型就需要一次開發。這樣大大減少了顯示器系統的零部件數量，同時還方便重復使用不同車輛模型的產品（圖 4）。

　　同時，富士通還提供構建這些系統所需的軟件。僅使用比以前更加少的工作量就可以完成高性能系統的一站式開發。

　　?? 圖3：先前的顯示控制系統 ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 圖4：集成后的HMI

　　產品特征

　　1. 高性能CPU和GPU

　　CPU內置PowerVR?SGX543 3D圖形引擎和兩款ARM? Cortex?-9內核，因此相較于前代產品，CPU性能幾乎提高1倍、GPU性能提高5倍。MB86R24還搭載了富士通半導體專有的2D圖形引擎。因為3D和2D圖形引擎各自獨立運行，所以可獲得更大的圖形處理性能。

　　2. 多個視頻輸入源、強化了顯示輸出

　　有6路全高清輸入通道和3路圖形輸出通道支持輸入，該系統可接收高分辨率攝像頭和高清內容的輸入，并在多個高分辨率屏幕上顯示。

　　3. 先進的多層渲染性能

　　除可同時運行的2D引擎、3D引擎和視頻捕捉功能外，新SoC具有8個渲染層，可在不同層面進行圖形處理，可滿足特定應用和內容需求。

　　4. 用途廣泛的軟件工具包

　　帶漸近物體檢測功能的360°全景3D視頻成像系統不但兼容為前版技術開發的工具包軟件，還具有軟件使能漸近物體檢測功能。

　　富士通半導體為集成HMI系統提供CGI Studio，這是一套方便內容設計師和工程師為系統協同設計媒體的創作工具。

　　關于富士通半導體（上海）有限公司

　　富士通半導體（上海）有限公司是富士通在中國的半導體業務總部，于2003年8月成立，在北京、深圳、大連、廈門、西安、青島和武漢等地均設有分公司，負責統籌富士通在中國半導體的銷售、市場及現場技術支持服務。

　　富士通半導體（上海）有限公司的產品包括專用集成電路（ASIC）、單片機（MCU）、專用標準產品（ASSP）/片上系統（SoC）和系統存儲芯片，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并應用于廣泛領域。在技術支持方面，分布于上海、香港及成都的IC設計中心和解決方案設計中心，通過與客戶、設計伙伴、研發資源及其他零部件供應商的溝通、協調，共同開發完整的解決方案，從而形成一個包括中國在內的完整的亞太地區設計、開發及技術支持網絡。欲了解更多信息，請訪問網站：http://cn.fujitsu.com/fss。