機(jī)器人和自動(dòng)化改變了制造業(yè)面貌,對(duì)工業(yè)檢測的需求也在日益增加。工程點(diǎn)擴(kuò)展功能(E-PSF)技術(shù)的進(jìn)步,使制造商能夠采用高分辨率3D成像,來改進(jìn)物體和特征檢測。這些E-PSFs可以以光學(xué)相位板的形式實(shí)現(xiàn),并可以集成到現(xiàn)有的成像系統(tǒng)中。
一旦集成,成像系統(tǒng)就可以通過改善景深和細(xì)節(jié)來執(zhí)行近距離元件檢測,從而可以對(duì)較小或微小物體進(jìn)行成像和缺陷檢測,精度甚至可達(dá)亞微米級(jí)。
一種光學(xué)相位板,其支架上具有點(diǎn)擴(kuò)散函數(shù)(PSF)設(shè)計(jì),可以蝕刻在相位板上。
除了檢查之外,3D成像在機(jī)器視覺、物體識(shí)別和導(dǎo)航等高增長應(yīng)用領(lǐng)域(如無人機(jī)、機(jī)器人和觸覺學(xué))也大有前途。現(xiàn)在有可能將這種新的光學(xué)技術(shù)集成到現(xiàn)有的系統(tǒng)設(shè)計(jì)中,且不會(huì)增加系統(tǒng)的占用面積。
行業(yè)局限性
雖然我們生活在三維世界中,但從歷史上看,大多數(shù)成像系統(tǒng)只能捕捉二維信息。在包括制造和機(jī)器人在內(nèi)的各種環(huán)境中獲取和使用3D信息的方法已經(jīng)研究了幾十年,但仍然是一個(gè)具有挑戰(zhàn)性的問題,尤其是在無約束的環(huán)境中,可能包括可變照明、鏡面和變形的場景表面,以及被遮擋的對(duì)象。這些環(huán)境降低了空間意識(shí),這反過來意味著系統(tǒng)難以執(zhí)行對(duì)人類來說很容易的任務(wù),比如從一個(gè)箱子中選擇組件。無約束環(huán)境也為亞微米大小的對(duì)象的檢查帶來了挑戰(zhàn)。然而,隨著增材制造技術(shù)使更多具有微米級(jí)特征的部件的制造成為可能,先進(jìn)的3D檢測和計(jì)量變得至關(guān)重要。
在過去的十年里,深度傳感設(shè)備(即3D相機(jī))的數(shù)量出現(xiàn)了微小的爆炸。這些系統(tǒng)要么使用立體視覺設(shè)置,要么使用最新的創(chuàng)新技術(shù)(如結(jié)構(gòu)化照明、飛行時(shí)間和光場),對(duì)于大規(guī)模(厘米到公里)測量物體的三維形狀和位置非常有用。
標(biāo)準(zhǔn)光學(xué)系統(tǒng)的PSF與雙螺旋相位掩模的PSF比較。
然而,這些成像方式在檢查厘米到毫米范圍內(nèi)的近距離物體時(shí)面臨著各種限制。例如,立體視覺系統(tǒng)在短距離工作時(shí)會(huì)變成“斜視”。結(jié)構(gòu)光方法受投影光的空間頻率與物體特征之比的限制,以及需要非遮蔽照明(通常需要陡峭的照明角度)的限制。飛行時(shí)間方法受傳感器定時(shí)率的限制。此外,光場方法受有限分辨率和透鏡陣列大小的限制。這些技術(shù)中的每一種都可能受到硬件復(fù)雜性、大小、功耗或成本的額外限制。使這些局限性更加復(fù)雜的是,越來越多的人期望制造商能夠精確測量微小結(jié)構(gòu)的三維特征。
面對(duì)這些挑戰(zhàn),3D對(duì)象捕獲的新方法是不可避免的,并且將擴(kuò)展功能并在3D機(jī)器視覺,手勢識(shí)別和機(jī)器人技術(shù)等領(lǐng)域提高精度和深度分辨率。
E-PSF技術(shù)的精髓
E-PSF技術(shù)的本質(zhì)是通過將掩模的尺寸和設(shè)計(jì)與光學(xué)系統(tǒng)和成像條件精確匹配,簡單地改變成像系統(tǒng)的光學(xué)響應(yīng)。在顯微鏡下,相位掩模符合顯微鏡物鏡的規(guī)格和實(shí)驗(yàn)對(duì)焦深度的要求。
這種特殊設(shè)計(jì)的相位掩模通過在波前的某些部分引入相位延遲來改變光學(xué)響應(yīng),從而可以改變對(duì)焦和離焦物體點(diǎn)的PSF形狀。雙螺旋PSF (DH-PSF)1設(shè)計(jì)就是一個(gè)例子,它將一個(gè)單點(diǎn)的圖像從透鏡的圓形孔(稱為艾里圓盤)產(chǎn)生的聚焦光斑改變?yōu)閮蓚€(gè)分離良好的斑點(diǎn)。
這兩個(gè)分離良好的點(diǎn)的中點(diǎn)對(duì)應(yīng)著物體的橫向位置,兩個(gè)點(diǎn)之間的夾角對(duì)應(yīng)著物體的軸向位置。由于旋轉(zhuǎn)180°時(shí)光斑可以保持聚焦,因此可以高精度地獲取擴(kuò)展深度信息。
使用DH-PSF收集的數(shù)據(jù)由許多這些在不同方向上與物體的橫向(X-Y)和軸向(Z)位置相對(duì)應(yīng)的分離良好的點(diǎn)組成。從這些詳細(xì)的目標(biāo)點(diǎn)數(shù)據(jù)集創(chuàng)建一個(gè)清晰的三維圖像是一個(gè)復(fù)雜但可以解決的圖像重建問題。經(jīng)過處理,結(jié)果是原始對(duì)象的一個(gè)清晰的三維結(jié)構(gòu)。
基于應(yīng)用的深度和精度要求以及對(duì)象的信噪比(SNR),已經(jīng)針對(duì)不同的應(yīng)用設(shè)計(jì)了幾種類型的E-PSF。除DH-PSF外,設(shè)計(jì)還包括單螺旋PSF,四足PSF2和多色PSF設(shè)計(jì)。
E-PSF技術(shù)的第一個(gè)商業(yè)應(yīng)用是對(duì)用于3D超分辨率成像和跟蹤的現(xiàn)有寬視場顯微鏡的升級(jí)。SPINDLE是一個(gè)專有的注冊產(chǎn)品名稱,可以成像和跟蹤單個(gè)分子或納米粒子的水平。SPINDLE使用標(biāo)準(zhǔn)C型安裝座在任何寬視場顯微鏡和電子倍增CCD(EMCCD)或科學(xué)CMOS(sCMOS)相機(jī)之間無縫安裝。可互換的相位掩模庫使得能夠優(yōu)化PSF以適應(yīng)用戶的應(yīng)用。應(yīng)用包括細(xì)胞結(jié)構(gòu)的成像,精度為20至25 nm,深度范圍高達(dá)20μm,無需改變用戶現(xiàn)有的成像系統(tǒng)設(shè)置。
從微觀到宏觀
雖然E-PSF技術(shù)的最初應(yīng)用是在超分辨率顯微鏡中,但通過將相位掩模的尺寸縮放到成像系統(tǒng),E-PSF的物理特性可以廣泛應(yīng)用于任何成像系統(tǒng)。例如,當(dāng)應(yīng)用于機(jī)器視覺領(lǐng)域時(shí),E-PSF克服了前面提到的其他3D成像技術(shù)所面臨的許多挑戰(zhàn)。
Double Helix Optics的相位掩模庫。
此外,E-PSF相位板可以通過直接集成或通過相機(jī)鏡頭和傳感器之間的無源光學(xué)中繼器集成到許多現(xiàn)有的2D成像系統(tǒng)中。如果2D相機(jī)可以解析檢查區(qū)域,則E-PSF可以提供該系統(tǒng)深度感知。
目前,第一個(gè)采用E-PSF技術(shù)的商用3D機(jī)器視覺系統(tǒng)正在開發(fā)中。該技術(shù)的實(shí)現(xiàn)將同時(shí)提供亮度圖(2D圖像)以及距離信息(深度圖),因此場景內(nèi)的每個(gè)對(duì)象特征與其在3D空間中的精確位置相關(guān)聯(lián)。
與現(xiàn)有方法相比,用于機(jī)器視覺的E-PSF方法具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn):
結(jié)合相位板可重塑焦點(diǎn),實(shí)現(xiàn)深度捕獲,對(duì)2D系統(tǒng)性能的影響有限且陰影最小。
通過設(shè)計(jì)E-PSF以匹配使用中的2D鏡頭,可以優(yōu)化E-PSF 3D成像系統(tǒng)的深度分辨率和景深。
帶有浮雕字母的信用卡的圖像(a)。以顏色(b)編碼的深度(以微米為單位)恢復(fù)的深度圖。用亮度圖(C)覆蓋的深度圖的三維視圖。
E-PSF技術(shù)可以作為現(xiàn)有2D成像系統(tǒng)的附件實(shí)現(xiàn),也可以作為可以結(jié)合到現(xiàn)有2D鏡頭系統(tǒng)中的相位板實(shí)現(xiàn)。對(duì)于專為E-PSF設(shè)計(jì)的3D機(jī)器視覺系統(tǒng),相位板幾乎不會(huì)增加體積或重量。對(duì)于采用OEM或售后成像組件的系統(tǒng),在大多數(shù)情況下不需要第二相機(jī)或額外的光源。
E-PSF技術(shù)通過使傳統(tǒng)的2D成像系統(tǒng)能夠同時(shí)捕獲高分辨率的深度和強(qiáng)度信息,為工業(yè)檢測,材料科學(xué)和其他商業(yè)應(yīng)用開辟了許多可能性。此外,該傳感器可以低成本大規(guī)模生產(chǎn),可用于機(jī)器人,3D掃描儀,先進(jìn)制造和人機(jī)界面等領(lǐng)域。成像傳感器現(xiàn)在廣泛而便宜,計(jì)算能力(已經(jīng)是大多數(shù)相機(jī)不可或缺的一部分)也一樣,創(chuàng)造了以額外但有限的成本增加3D功能的機(jī)會(huì)。
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