HD1000是Speedster22i FPGA產品家族的首個成員。該器件采用英特爾領先的22nm 3D Tri-Gate晶體管技術,其功耗是競爭對手同類器件的一半。
2013-03-04 13:47:58
3571 2018年5月—基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件及嵌入式FPGA(eFPGA)領域內領導性企業Achronix半導體公司(Achronix Semiconductor
2018-05-03 09:05:57
7542 工藝設計與優化應用領域:集成電路(硅柵、鋁柵CMOS、BiCMOS)、分立器件(DIODE、TRANSISTOR、MOS)、功率器件(DMOS、VDMOS、LDMOS、BCD、IGBT)、特種器件、光電子器件、半導體傳感器、MEMS等`
2015-01-07 16:15:47
半導體產品的集成度和成本一直在按照摩爾定律演進。在這方面,作為半導體產品的重要一支———可編程邏輯器件也不例外。“最先進的半導體工藝幾乎都會在第一時間被應用在FPGA產品上。”駿龍科技公司
2019-10-29 06:02:53
。
集成電路是20世紀50年代后期一60年代發展起來的一種新型半導體器件。它是經過氧化、光刻、擴散、外延、蒸鋁等半導體制造工藝,把構成具有一定功能的電路所需的半導體、電阻、電容等元件及它們之間的連接
2024-03-28 17:41:58
circuit)是一種微型電子器件或部件。采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起,制作在一小塊或幾小塊半導體晶片或介質基片上,然后封裝在一個管殼內,成為具有所需電路
2023-02-23 15:24:55
本人接觸質量工作時間很短,經驗不足,想了解一下,在半導體行業中,由于客戶端使用問題造成器件失效,失效率為多少時會接受客訴
2024-07-11 17:00:18
半導體器件與工藝
2012-08-20 08:39:08
半導體器件物理(胡正明)
2020-09-22 19:57:16
半導體器件相關超級群94046358,歡迎加入!涉及半導體器件及其制造工藝及原料,有興趣的兄弟姐妹們加入了,500人的大家庭等著你...
2011-05-01 07:57:09
本帖最后由 eehome 于 2013-1-5 09:51 編輯
半導體工藝
2012-08-20 09:02:05
有沒有半導體工藝方面的資料啊
2014-04-09 22:42:37
半導體發展至今,無論是從結構和加工技術多方面都發生了很多的改進,如同Gordon E. Moore老大哥預測的一樣,半導體器件的規格在不斷的縮小,芯片的集成度也在不斷提升,工藝制程從90nm
2020-12-10 06:55:40
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-07-05 08:13:58
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向長期
2019-08-20 08:01:20
半導體工藝講座ObjectiveAfter taking this course, you will able to? Use common semiconductor terminology
2009-11-18 11:31:10
半導體光刻蝕工藝
2021-02-05 09:41:23
在制造半導體器件時,為什么先將導電性能介于導體和絕緣體之間的硅或鍺制成本征半導體,使之導電性極差,然后再用擴散工藝在本征半導體中摻入雜質形成N型半導體或P型半導體改善其導電性?
2012-07-11 20:23:15
近年來,全球半導體功率器件的制造環節以較快速度向我國轉移。目前,我國已經成為全球最重要的半導體功率器件封測基地。如IDM類(吉林華微電子、華潤微電子、杭州士蘭微電子、比亞迪股份、株洲中車時代半導體
2021-07-12 07:49:57
,半導體的重要性都是非常巨大的。大部分的電子產品,如計算機、移動電話或是數字錄音機當中的核心單元都和半導體有著極為密切的關聯。集成電路是一種微型電子器件或部件,采用一定的工藝,把一個電路中所需的晶體管
2021-09-15 07:24:56
怎樣通過ASV技術去生成準確的3D深度圖?采用艾邁斯半導體的ASV技術有什么特點?
2021-07-09 06:25:46
可靠性保駕護航!
一、嚴謹細微,鑄就精準測試之魂
BW-4022A半導體分立器件綜合測試平臺采用先進的高精度傳感器和精密的測量算法,如同擁有一雙“火眼金睛”,能夠對 Si/SiC/GaN 等各類材料
2025-10-10 10:35:17
此P溝道MOSFET采用飛兆半導體先進的PowerTrench工藝生產,這一先進工藝已針對r
2024-06-20 20:19:51
材料。與目前絕大多數的半導體材料相比,GaN 具有獨特的優勢:禁帶更寬、飽和漂移速度更大、臨界擊穿電場和熱導率更高,使其成為最令人矚目的新型半導體材料之一。目前,GaN 基發光器件的研究已取得了很大
2019-06-25 07:41:00
RD-400,參考設計支持將FAN3111C器件納入用于工業照明應用的離線100W CCCV LED電源的設計中。 RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術,提供完整的LED驅動器解決方案
2019-09-27 08:47:28
RD-400,參考設計支持將FAN7346器件納入用于工業照明應用的離線100W CCCV LED電源的設計中。 RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術,提供完整的LED驅動器解決方案
2019-09-29 10:05:34
RD-400,參考設計支持將FAN7382器件納入用于工業照明應用的離線100W CCCV LED電源的設計中。 RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術,提供完整的LED驅動器解決方案
2019-09-29 06:34:48
RD-400,參考設計支持將FSL138MRT器件納入用于工業照明應用的離線100W CCCV LED電源的設計中。 RD-400參考設計利用多種先進的飛兆半導體技術,提供完整的LED驅動器解決方案
2019-09-27 08:41:49
梁德豐,錢省三,梁靜(上海理工大學工業工程研究所/微電子發展中心,上海 200093)摘要:由于半導體制造工藝過程的復雜性,一般很難建立其制造模型,不能對工藝過程狀態有效地監控,所以迫切需要先進
2018-08-29 10:28:14
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,日本知名網絡/IPTV服務商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進機頂盒采用了意法半導體Orly 系統級
2013-09-22 11:35:00
21ic訊 意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST)宣布,日本知名網絡/IPTV服務商NTT Plala株式會社于4月17日推出的新一代先進機頂盒采用了意法半導體Orly 系統級
2013-11-08 10:36:06
的穩定器或調平器。出色的精度穩定性和耐用性使其非常適用于高靈敏度角度傳感器和安全傳感器,以及高端數碼相機(DSC)的拍照防抖系統。意法半導體的10年供貨承諾保證了工業設備中廣泛使用的各種高性能元器件
2018-05-28 10:23:37
一個比較經典的半導體工藝制作的課件,英文的,供交流……
2012-02-26 13:12:24
`《半導體制造工藝》學習筆記`
2012-08-20 19:40:32
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:GaN 半導體材料與器件手冊編號:JFSJ-21-059III族氮化物半導體的光學特性介紹III 族氮化物材料的光學特性顯然與光電應用直接相關,但測量光學特性
2021-07-08 13:08:32
書籍:《炬豐科技-半導體工藝》文章:氮化鎵發展技術編號:JFSJ-21-041作者:炬豐科技網址:http://www.wetsemi.com/index.html 摘要:在單個芯片上集成多個
2021-07-06 09:38:20
,功率半導體器件在不斷演進。自上世紀80年代起,功率半導體器件MOSFET、IGBT和功率集成電路逐步成為了主流應用類型。其中IGBT經歷了器件縱向結構、柵極結構以及硅片加工工藝等7次技術演進,目前可承受
2019-02-26 17:04:37
自動參數提取和優化、模型驗證等,支持所有的業界標準SPICE模型和常用的私有模型。BSIMProPlus為全球先進半導體工藝開發和高端集成電路設計提供了精準和高效的SPICE模型建立、定制和驗證
2020-07-01 09:36:55
隨著國產FPGA的崛起,中低端產品中,很多國產FPGA都是不錯的選擇,性價比很高。高端FPGA中,往往還是以AMD和Intel為主,但最近這幾年,Achronix公司的FPGA異軍突起,在高端
2024-04-24 15:09:48
)、氮化鎵(GaN)、碳化硅(SiC)、雙極硅、絕緣硅(SoI)和藍寶石硅(SoS)等工藝技術給業界提供了豐富的選擇。雖然半導體器件的集成度越來越高,但分立器件同樣在用這些工藝制造。隨著全球電信網絡向
2019-08-02 08:23:59
1、GaAs半導體材料可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類,元素半導體指硅、鍺單一元素形成的半導體,化合物指砷化鎵、磷化銦等化合物形成的半導體。砷化鎵的電子遷移速率比硅高5.7 倍,非常適合
2019-07-29 07:16:49
1,半導體基礎2,PN節二極管3,BJT和其他結型器件4,場效應器件
2020-11-27 10:09:56
(SiC)和氮化鎵(GaN)是功率半導體生產中采用的主要半導體材料。與硅相比,兩種材料中較低的本征載流子濃度有助于降低漏電流,從而可以提高半導體工作溫度。此外,SiC 的導熱性和 GaN 器件中穩定的導通電
2023-02-21 16:01:16
業界領先的半導體器件供應商兆易創新GigaDevice今日宣布,正式推出全國產化24nm工藝節點的4GbSPINANDFlash產品——GD5F4GM5系列。該系列產品實現了從設計研發、生產制造到
2020-11-26 06:29:11
本書較全面地講述了現有各類重要功率半導體器件的結構、基本原理、設計原則和應用特性,有機地將功率器件的設計、器件中的物理過程和器件的應用特性聯系起來。
書中內容由淺入深,從半導體的性質、基本的半導體
2025-07-11 14:49:36
根據不同的誘因,常見的對半導體器件的靜態損壞可分為人體,機器設備和半導體器件這三種。
當靜電與設備導線的主體接觸時,設備由于放電而發生充電,設備接地,放電電流將立即流過電路,導致靜電擊穿。外部物體
2023-12-12 17:18:54
技術及工藝的先進性,還較大程度上依賴進口,未來進口替代空間較大。從中長期看,國內功率半導體需求將持續快速增長。根據前瞻產業研究院預測,到2026年分立器件的市場需求將超過3,700億元。近年來物聯網
2023-04-14 13:46:39
FPGA在系統中表現出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的,當然它們之間的關系比較復雜。過去,在每一節點會改進工藝的各個方面,每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現在,情況已不再如此。
2019-09-17 07:40:28
常用的功率半導體器件有哪些?
2021-11-02 07:13:30
半導體(如砷化鎵(GaAs)和磷化銦(InP))在速度方面的優點。只要增加金屬和介質疊層來降低寄生電容和電感,就可以采用SiGe半導體技術集成高質量無源部件。此外,通過控制鍺摻雜還可設計器件隨溫度的行為
2016-09-15 11:28:41
橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱ST;紐約證券交易所代碼:STM) 推出汽車級六軸慣性傳感器ASM330LHH ,為先進的車載導航
2018-07-17 16:46:16
。 第1章 半導體產業介紹 第2章 半導體材料特性 第3章 器件技術 第4章 硅和硅片制備 第5章 半導體制造中的化學品 第6章 硅片制造中的沾污控制 第7章 測量學和缺陷檢查 第8章 工藝腔內的氣體控制
2025-04-15 13:52:11
問個菜的問題:半導體(或集成電路)工藝 來個人講講 半導體工藝 集成電路工藝 硅工藝 CMOS工藝的概念和區別以及聯系吧。查了一下:集成電路工藝(integrated
2009-09-16 11:51:34
電力半導體器件的分類
2019-09-19 09:01:01
通過采用艾邁斯半導體主動降噪(ANC) 器件 AS3460,Bang & Olufsen的最新旗艦耳機H95可實現一流的聽覺享受 中國,2020年9月10日——全球領先的高性能傳感器
2020-11-23 15:52:05
芯片制造-半導體工藝制程實用教程學習筆記[/hide]
2009-11-18 11:44:51
以前很多人認為,半導體器件只會在太空應用中受到輻射的影響,但是隨著半導體工藝的進步,很多地面的應用也會受到輻射的影響。 不同的輻射效應和對FPGA的影響也不同。
2019-10-12 07:39:35
半導體材料是一類具有半導體性能(導電能力介于導體與絕緣體之間,電阻率約在1mΩ·cm~1GΩ·cm范圍內)、可用來制作半導體器件和集成電路的電子材料。按種類可以分為元素半導體和化合物半導體兩大類
2019-06-27 06:18:41
半導體器件物理與工藝的主要內容:第一章 能帶與載流子濃度第二章 載流子輸運現象第三章 p-n結第四章 雙極型器件第五章 單極型器件第六章 微波器件第七章
2009-07-22 12:07:59
0 Achronix半導體公司宣布:該公司已經戰略性地獲得了英特爾公司22納米工藝技術的使用權,并計劃開發最先進的現場可編程門陣列(FPGA)
2010-11-15 09:06:29
793 本手冊包括:物理常數、常用元素、雜質及擴散源、電熱材料、工藝安全、管殼外形標準化等半導體器件制造工藝常用數據手冊
2011-12-15 16:03:28
138 萊迪思半導體公司(NASDAQ: LSCC)近日宣布,即可獲取增加至非常成功的LatticeECP3?FPGA系列的低功耗、高速和迷你封裝器件。
2012-02-04 09:59:34
1019 Achronix 半導體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產品系列的細節,它們是將采用英特爾22nm技術工藝制造的首批現場可編程門陣列(FPGA)產品。
2012-04-24 15:42:20
1296 Achronix 半導體公司今日宣布了其 Speedster22i HD和HP產品系列的細節,它們是將采用英特爾22nm 3D晶體管技術工藝制造的首批現場可編程門陣列(FPGA)產品。Speedster22i FPGA產品是業內唯一
2012-04-25 09:12:05
1560 Achronix的高端視點: Speedster22i 功耗和成本僅為28nm高端FPGA的一半 Speedster22i 集成業界最好的、經芯片驗證過的硬核IP Achronix的發展趨勢: Speedster22i 有針對不同目標應用的兩個產品系列
2012-05-25 11:38:06
2726 電子發燒友網訊 : 作為一家提供高性能、高密度FPGA解決方案的Achronix半導體公司通過為芯片公司提供其FPGA技術許可證也已經逐步進入了SoC市場。電子發燒友網小編將帶你來領 Achronix是
2012-10-08 12:25:57
1675 英特爾在4月23日正式發布Ivy Bridge處理器。Ivy Bridge是英特爾首款22nm工藝處理器,采用革命性的三柵極3D晶體管工藝制造。緊隨其后,美國FPGA廠商Achronix在次日便宣布發布全球首款22nm工藝
2013-01-16 16:55:13
1962 先進工藝制程成本的變化是一個有些爭議的問題。成本問題是一個復雜的問題,有許多因素會影響半導體制程成本。本文將討論關于半導體制程的種種因素以及預期。 晶圓成本 影響半導體工藝制程成本的第一個因素是晶圓成本。 毫無疑問,晶圓成本在不斷上升。
2016-12-20 02:14:11
2784 
FPGA在系統中表現出的特性是由芯片制造的半導體工藝決定的,當然它們之間的關系比較復雜。過去,在每一節點會改進工藝的各個方面,每一新器件的最佳工藝選擇是尺寸最小的最新工藝。現在,情況已不
2017-12-05 13:42:16
9 Achronix 今日宣布為其eFPGA IP解決方案推出Speedcore custom blocks定制單元塊。Achronix Speedcore eFGPA嵌入式FPGA可加速數據密集的人
2018-01-22 16:42:01
1116 美國加利福尼亞州圣克拉拉市--2018年1月19日—基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)硅知識產權領域領導性企業Achronix半導體公司
2018-01-22 16:46:01
2180 基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和嵌入式FPGA(eFPGA)領域內的領導性企業Achronix半導體公司(Achronix Semiconductor Corporation)日前宣布:與專注于下一代無線通信加速的半導體知識產權(IP)企業AccelerComm有限公司達成合作。
2018-03-30 12:22:39
9852 國內領先的可編程邏輯器件供應商廣東高云半導體科技股份有限公司(以下簡稱:高云半導體),宣布推出小封裝、超低功耗的FPGA家族新成員GW1NZ系列。GW1NZ秉承高云半導體一貫的創新設計并采用目前世界上最先進的超低功耗、嵌入式閃存工藝,旨在提供最適用于移動及可穿戴設備市場的全新FPGA解決方案。
2018-10-29 16:05:01
16306 Achronix在他們最新推出的第四代eFPGA產品Speedcore Gen4 eFPGA IP時,除了TSMC 7nm工藝所產生的對標聯想外,其在設計方法上也走了更多。
2018-11-30 14:37:33
3391 該組項目將使研究機構和公司能夠使用Achronix高性能Speedcore eFPGA技術快速構建低成本測試芯片
2018-12-01 08:25:37
3637 基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器器件和高性能嵌入式FPGA半導體知識產權(eFPGA IP)領導性企業Achronix半導體公司日前宣布:公司推出兩個全新的項目,以支持研究機構、聯盟
2018-12-24 14:47:29
1459 美國加州圣克拉拉市, 2019年 5月 21日—基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領導性企業Achronix半導體公司
2019-05-23 15:28:54
982 過驗證的經驗。在過去的十年,Achronix一直專注于高端FPGA的研發和銷售,高性能數據加速,包括高性能計算機和網絡處理加速等。5月22日,Achronix在北京舉辦媒體交流會并推出突破性FPGA——Speedster 7t系列,專注AI/機器學習和高帶寬應用。
2019-06-09 16:38:00
1184 近日,基于FPGA的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領導性企業Achronix半導體公司推出了創新性的Speedster7t FPGA系列產品,以其具有ASIC一樣的性能,還可簡化設計的FPGA靈活性和增強功能,從而遠遠超越傳統的FPGA解決方案。
2019-05-27 14:13:04
4440 
5月22日報道,今天,美國eFPGA IP企業Achronix半導體公司在京發布其全新Speedster7t FPGA系列產品,基于一種高度優化的全新架構,采用臺積電7nm FinFET工藝制造,主要針對AI/ML、高帶寬數據、網絡處理等方面加速。
2019-06-10 17:50:30
1580 
基于現場可編程門陣列(FPGA)的硬件加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領導性企業Achronix半導體公司已加入臺積電IP聯盟計劃
2019-09-27 12:14:07
1040 近日,基于現場可編程門陣列(FPGA)的數據加速器件和高性能嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)領導性企業Achronix半導體公司,與Molex旗下的一家領先企業級FPGA加速器產品供應商BittWare今日聯合宣布:推出一類全新的、面向高性能計算和數據加速應用的FPGA加速卡。
2019-10-31 15:11:33
1229 Achronix半導體公司與Mo-lex旗下FPGA加速器產品供應商BittWare聯合推出全新的、面向高性能計算和數據加速應用的FPGA加速卡,可實現云計算與邊緣計算加速,助力高帶寬應用。
2019-11-08 15:07:23
910 Molex旗下的 BittWare 公司是一家領先的企業級 FPGA 加速卡產品的供應商,產品適合各種高要求的計算、網絡及存儲應用使用,公司宣布已經與 Achronix 半導體公司達成戰略協作關系
2019-11-19 15:03:11
930 Achronix半導體公司日前宣布將參加由知名行業媒體EETimes主辦的IoT和5G全球大會(IoT and 5G World)。作為高性能現場可編程邏輯門陣列(FPGA)產品和嵌入式FPGA
2021-06-22 11:57:06
2185 摘要:萊迪思(Lattice )半導體公司在這應用領域已經推出兩款低成本帶有SERDES的 FPGA器件系列基礎上,日前又推出采用富士通公司先進的低功耗工藝,目前業界首款最低功耗與價格并擁有SERDES 功能的FPGA器件――中檔的、采用65nm工藝技術的 LatticeECP3系列。
2023-10-27 16:54:24
1208 以提供可適用于多種工藝的eFPGA IP解決方案的領先提供商,Achronix還給用戶提供統一的開發工具,既支持其高端FPGA芯片的開發設計,也支持eFPGA IP的開發設計。Achronix近日再次以其
2023-08-02 17:25:05
1546 
小片,以便進行后續的制造和封裝過程。晶圓劃片工藝的應用包括但不限于半導體材料、太陽能電池、半導體器件、光學器件等。封裝劃片:在半導體封裝過程中,需要對封裝材料進行
2023-09-18 17:06:19
1855 
全球領先的高性能現場可編程門陣列(FPGA)和嵌入式FPGA(eFPGA)半導體知識產權(IP)提供商Achronix Semiconductor公司宣布,該公司將參加由私募股權和風
2024-03-01 10:38:44
1412 Achronix半導體公司推出了為AI優化的Speedster7t系列FPGA芯片,該系列包含專門針對AI工作負載的強化計算引擎。隨著AI在各個領域變得普遍,在FPGA芯片上部署AI應用的需求促使了
2024-09-18 16:10:57
1536 
Chiplet (Hublet) 平臺的無晶圓廠半導體公司 Primemas 宣布合作,將 FPGA可編程性引入 Primemas 產品套件。Primemas為Primemas Hublet選擇了Achronix的Speedcore eFPGA IP,以支持需要可編程性和測試能力的組織。
2024-09-18 16:16:22
1320 Speedcore嵌入式FPGA(embedded FPGA,eFPGA)知識產權(IP)產品是Achronix公司于2016年推出的顛覆性技術,并于當年開始向最終客戶交付,目前出貨量已經超過2500萬。
2024-11-15 14:28:10
1634 
半導體器件清洗工藝是確保芯片制造良率和可靠性的關鍵基礎,其核心在于通過精確控制的物理化學過程去除各類污染物,同時避免對材料造成損傷。以下是該工藝的主要技術要點及實現路徑的詳細闡述:污染物分類與對應
2025-10-09 13:40:46
706 
當前全球半導體工藝水平已進入納米級突破階段,各大廠商在制程節點、材料創新、封裝技術和能效優化等方面展開激烈競爭。以下是目前最先進的半導體工藝水平的詳細介紹: 一、制程工藝突破 英特爾18A(約
2025-10-15 13:58:16
1415
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