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HSMQ-C230是側面發(fā)光表面貼裝芯片LED。該芯片LED采用1.0 mm x 0.55 mm的小封裝尺寸。其小巧的外形允許靈活的電路板設計，LED可以緊密安裝，為用戶提供最大的小型化優(yōu)勢.0.3毫米的低封裝高度使其成為具有有限的頭部空間的應用的理想解決方案，例如作為可穿戴設備和小型便攜式手持設備。通過使用高效和高亮度的InGaN材料，該產品能夠提供高光輸出。它與行業(yè)標準的自動機器放置和回流焊接兼容。
•帶InGaN裸片的LED
•表面貼裝設備，高度為0.30毫米
•兼容回流焊接
•在7英寸的8英寸載帶上粘貼。直徑卷軸
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