研究暨顧問機構發布最新預測，預估今年全球晶圓設備（WFE）支出金額總計達314億美元，較2011年362億美元下滑13.3%，盡管2013年晶圓設備需求可望有所改善，但預期仍無法恢復正成長，預估2013年支出規模達312億美元，較2012年微減0.8%，預期2014年才可重回正成長，估支出金額將超越2013年，增加15.3%達359億美元。

　　Gartner研究副總裁Bob Johnson表示，半導體設備市場因總體經濟情勢疲弱不振而下滑，由于晶圓與其他邏輯晶片制造廠增加30奈米以下的生產，全球晶圓設備市場在今年初始表現強勁，然而新生產設備需求隨著良率提高而趨緩，導致接下來這段時間的出貨量減少。

　　Gartner預估，晶圓制造廠的產能利用率在今年底將下滑至80-83%左右，預估2013年底前可緩步回升至87%，先進制程產能利用率則將在今年下半年回升到87-89%，明年進一步增為90-93%，將提供廠商較樂觀的資本投資環境。

　　Garnter指出，雖然庫存調整周期似乎即將結束，但整體市場需求疲乏不振，仍持續壓抑產能利用率的水準。

　　Gartner認為，記憶體2012年表現持續疲軟，由于DRAM投資金額大幅衰退，加以NAND市場持平，而2012年之后，分析師預期將呈現溫和成長格局，隨著產業恢復中低位數成長，及資本投資相應增加，產業將回常態良性的循環周期。

　　Garnter表示，由于先前部分晶圓代工廠提高28奈米制程良率，且今年第 4季與2013年第 1 季皆晶圓需求下滑風險提高，因此2012年與2013年晶圓代工資本支出金額也同步遭到下修，然而未來幾年，由于業者更積極投入深柴外光微影技術和18吋晶圓的研發，因此資本支出（capex）則獲得上修。

　　Garner強調，晶圓代工業者在2012年后期產能利用率減少10%，因此緊縮短期資本支出金額，預期晶圓需求將下降數季，因半導體裝置景氣下修，加上28奈米高介電常數金屬閘極（HKMG）制程良率仍低。