從專用集成電路到片上系統

　　系統的發展趨勢是逐漸集成化，小到半導體設計者可以用手拿著。傳統的大型基站通過應用不同的ASIC、DSP和FPGA，經過不同廠商設計，得到不同的產品。

　　在另一方面，小型基站由于SOC的價格、尺寸和功率優勢等原因，它們向著多芯異相SOC發展。

　　由于到這個轉變，飛思卡爾、LSI和TI等基站硅提供者在今年早些時候為基站制造了28nm的SOC。

　　Kaul認為“他們的策略就是依靠一個單芯片架構控制小基站大基站的每一個細節。”

　　博通的IIyadis認為片上基站是一個完美作品。這個公司現在仍然通過其最近收購Net Logic Microsystems和其他公司所獲得的內部核心和IP技術來設計這些產品。

　　“把DSP、硬件加速核心、數據包處理器和回程功能加到單獨設備上是非常普遍的。”IIyadis如此說道。他同時拒絕評論任何未曾發布的產品。“到最后，一旦市場團結在一起，WIFI也許會被集成到基站SOC，但現在說這個還為時過早。”

　　TI集成了一個32核心到期最新的Keystone II芯片上，其中包括了四個ARM 的A15處理器和他自家的C66X DSP和數據包處理器、一個RapidIO接口和天線電路。其主要競爭者飛思卡爾用e6500電源核心和128位AltiVec SIMD單元和SC3900 StarCore數字信號處理器來制造了QorIQ Qonverge芯片。

　　LSI則用了一個1GHZ以上的PowerPC核心和新的嵌入式安全性能在其最新的AXM2500芯片上。這公司在未來將逐漸過渡到ARM核心。

　　“最重要的是有大量的芯片集成，因此板會變得更便宜更小。同時耗費會更加少。”TI無線基礎設施部門的技術策略部主管Tom Flanagan如此說。

　　Cavium聲稱其通過將6個未定義的第三方DSP和四個64位MIPS核與其Octeon Fusion SOC集成到一起來占領市場。

　　“這就意味著我們可以處理更多的用戶資料，其上下行處理速度可以去到150M每秒。”Cavium的KIM說道。

　　KIM聲稱其網絡處理器應用在十大OEM廠家中八間廠商的大型基站上面。但那些芯片不能在下一代設計中將其部分集成。

　　與此同時，Cavium也被吸引去制造這最新的小基站，并通過OEM系統抽樣傳遞給運營商。最新的Fusion SOCs將會在秋天量產。

　　PMC-Sierra同樣是一個供應商，它目前有一系列的數據包處理器應用在大基站、小基站和回程系統上面。