在半導體領域，超大型封裝（Super Large Package）的需求日益凸顯，其核心源于高性能計算中數據中心與人工智能對算力提升、數據傳輸效率及低功耗的追求，異構集成下不同功能芯片與小芯片技術的協同需求，面板級封裝與多芯片封裝帶來的生產效率提升和成本優化，以及復雜應用場景中散熱管理與可靠性強化的現實需要，這些因素共同推動著超大型封裝技術成為半導體產業突破性能瓶頸、適應多元場景的關鍵方向。

加賀富儀艾電子代理的品牌FICT株式會社在過去的50多年，一直憑借先進的印刷電路板（PCB）和基板技術引領行業，為從超級計算機到半導體測試設備等高性能應用提供支持。本文將為您介紹 FICT 推出的最新創新成果：SLP （ (Super Large Substrate）技術。該技術專為廣泛的應用場景而設計。借助 SLP 技術，FICT 將繼續履行推動創新的承諾，助力您走向成功。

什么是 SLP 技術？

SLP 技術由 SAP（半加成工藝）技術驅動，其性能優于 HDI（高密度互連技術），能夠通過高分辨率圖案化實現最小公差，并通過無短截線的積層工藝實現卓越的信號性能。
該技術具備用于大電流布線的微孔工藝，以及支持在更大尺寸電路板上實現更多層數的 MLO（多層有機）技術，從而確保了無與倫比的可靠性、效率和設計靈活性。

SLP 技術的關鍵特性

超細線路 / 間距：可實現低至 12/12μm 的線路 / 間距，支持極其緊湊復雜的設計。

高層數能力：借助微孔和堆疊過孔等先進過孔技術，支持超過 40 層（20-×-20）堆疊，優化互連性能。

材料升級：采用低介電常數（Dk）/ 低介電損耗（Df）材料，確保優異的電氣性能（尤其在高頻場景下）。

SAP 技術應用：矩形銅層結構實現 ±1μm 精度的精細線路分辨率。

SLP 技術的應用領域

高性能計算：適用于 AI 加速器、GPU 和 CPU 等場景。

共封裝光學（CPO）：在先進計算系統中集成光學互連，支持高速數據傳輸。

可擴展處理 / 異構小芯片集成：通過組合多個小芯片（Chiplet），優化跨應用場景的性能、能效和可擴展性。

內存與存儲模塊：適用于高帶寬內存（HBM）、堆疊式存算一體芯片（HBF）等存儲技術。

下一代通信連接：針對 5G/6G 網絡及先進基站技術優化。

物聯網創新：為智能傳感器、可穿戴設備等物聯網設備提供動力支持。

汽車應用：支持高級駕駛輔助系統（ADAS）和電動汽車（EV）電源模塊。

關于FICT株式會社

FICT株式會社（原富士通互聯技術）成立于 2002 年，一直提供領先的“互連技術”，連接各種組件。

FICT的“互連技術”在物聯網時代發揮著越來越重要的作用，其可用于印刷線路板和半導體封裝中，集成到下一代超級計算機、AI（人工智能）系統、5G 網絡、汽車電氣控制等各種電子設備中，以及尖端半導體測試系統、移動設備等。

關于加賀富儀艾電子（上海）有限公司

加賀富儀艾電子（上海）有限公司原為富士通電子，其業務自2020年12月并入加賀集團，旨在為客戶提供更好的優質產品和服務。在深圳、大連等地均設有分公司，負責統籌加賀富儀艾電子在中國的銷售業務。

加賀富儀艾電子(上海)有限公司的主要銷售產品包括Custom SoCs (ASICs)，代工服務，專用標準產品(ASSPs)，鐵電隨機存儲器，繼電器，MCU和電源功率器件等，它們是以獨立產品及配套解決方案的形式提供給客戶，并廣泛應用于高性能光通信網絡設備、手持移動終端、影像設備、汽車、工業控制、家電、穿戴式設備、醫療電子、電力電表、安防等領域。