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1. 行業(yè)動態(tài)掃描
1.1 爾必達(dá)存儲器破產(chǎn)背后：三重災(zāi)難下的苦旅
爾必達(dá)存儲器申請適用日本《公司更生法》，宣告公司經(jīng)營破產(chǎn)。其總負(fù)債額高達(dá)4480億日元，為日本制造業(yè)史上最大。臨時應(yīng)急的公共支援制度，還存在增加日本國民負(fù)擔(dān)的一面。
就算是被稱為精通半導(dǎo)體業(yè)的經(jīng)營重建企業(yè)家、過去曾數(shù)次渡過資金難關(guān)的“鐵腕”經(jīng)營家，此時要將寫好在紙上的話念出來，也是相當(dāng)痛苦的。
在三重災(zāi)難下銷售額減半
爾必達(dá)經(jīng)營危機的加劇出現(xiàn)在2011年秋天。其原因是，在日元長期升值、產(chǎn)品價格下滑，以及泰國洪災(zāi)造成個人電腦供貨低迷的“三重災(zāi)難”下，該公司2011年4～9月的合并銷售額只有1597億日元，比上年同期減少了一半，最終虧損了567億日元。
在業(yè)績惡化之際，又剛好碰上2009年獲批的《產(chǎn)業(yè)活力再生法》適用期到期。4月上旬之前，爾必達(dá)為償還優(yōu)先股以及協(xié)調(diào)融資等，需要1000億日元的資金。以政策投資銀行為首的金融機構(gòu)要求爾必達(dá)制定根本性的經(jīng)營重建計劃。
這一時期，以日本媒體為主的新聞界開始關(guān)注爾必達(dá)與該行業(yè)知名企業(yè)美國美光科技及***南亞科技等企業(yè)的資本合作談判。爾必達(dá)相關(guān)人士一直否認(rèn)報道內(nèi)容，稱“只是金融機構(gòu)自說自話而已”，但該公司正在失去制定重建計劃主導(dǎo)權(quán)這一點是明確的。
正因為如此，針對爾必達(dá)突然申請適用《更生法》一事，股市投資人士之間翻滾著“結(jié)果是坂本社長欺騙了投資者”的不信任感。
拿爾必達(dá)來說，兩年半的《產(chǎn)活法》適用期限到期后，直到最后也沒有找到承擔(dān)風(fēng)險支援該公司的日本金融機構(gòu)。這種被迫向?qū)崿F(xiàn)可能性很低的合作尋求活路、最總還是從經(jīng)營困難狀態(tài)走向破產(chǎn)的實例，可以說是日本產(chǎn)業(yè)政策缺乏長遠(yuǎn)觀點的真實寫照。
關(guān)于爾必達(dá)的未來，有報道稱，該公司宣布申請適用《更生法》之后，美光科技等企業(yè)對支援表現(xiàn)出了興趣。在與海外企業(yè)的合作的過程中探索生存之路，或許是該公司管理層認(rèn)為的最好選擇，但打算通過官民合作來振興“日本半導(dǎo)體”產(chǎn)業(yè)的夢想則將因此而徹底破滅。
1.2 聚焦CeBIT 2012
究竟該如何形容2012年CeBIT呢？我發(fā)現(xiàn)，以往占據(jù)CeBIT展場高比例、在全球PC市場占有率或許更高的白牌PC（White box PC），現(xiàn)在成為利基型產(chǎn)品。
ASRock的Fatal1ty系列高效能主機板
舉例來說，那些在全球白牌PC市場上占有一席之地的***廠商都是大資本家，對產(chǎn)業(yè)風(fēng)向變化非常敏感，也能很迅速轉(zhuǎn)換其優(yōu)先策略；高達(dá)二位數(shù)字的***廠商退出CeBIT展，意味著此一族群已經(jīng)認(rèn)為某些事情出現(xiàn)變化；也許接下來將在臺北舉行的Computex 2012，會揭露更多相關(guān)訊息。
英特爾則是在超級電玩（Extreme Gaming）領(lǐng)域，找到展現(xiàn)該公司超越ARM對手陣營之領(lǐng)先優(yōu)勢的舞臺；而因為各家游戲機大廠并未現(xiàn)身CeBIT，用高性能PC平臺執(zhí)行知名線上電玩游戲“坦克世界（World of Tanks）”，跟在平板電腦或智能手機上玩“憤怒的小鳥（Angry Birds）”相比，前者之震撼力讓人印象深刻。
1.3 全球半導(dǎo)體代工業(yè)群雄爭霸，中國何去何從
1.群雄爭霸升級
隨著整合器件企業(yè)（IDM）的無廠化趨勢和集成電路設(shè)計行業(yè)（FABLESS）的快速發(fā)展，全球半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)不斷成長。在2011年，全球代工市場規(guī)模已達(dá)到326億美元。若以最終芯片產(chǎn)值為制造環(huán)節(jié)產(chǎn)值的2.5倍來估算， 2011年代工產(chǎn)業(yè)所生產(chǎn)的芯片產(chǎn)值約為815億美元，占全球半導(dǎo)體市場總值的27%。（據(jù)WSTS的數(shù)據(jù)，2011年全球半導(dǎo)體市場規(guī)模為3023億美元）。
表一：2011年半導(dǎo)體代工十強企業(yè)
在全球半導(dǎo)體代工市場不斷成長的同時，代工業(yè)的產(chǎn)業(yè)格局已由最初的晶圓雙雄轉(zhuǎn)向群雄爭霸的階段，并不斷升級。
最初的群雄爭霸是始于特許（Chartered）和中芯國際（SMIC）等企業(yè)的加入，雖然臺積電（TSMC）在規(guī)模上遙遙領(lǐng)先，但這些新企業(yè)，依然努力實施技術(shù)追趕，新建12英寸工廠，與晶圓雙雄爭奪高端制程市場。
現(xiàn)如今，群雄爭霸進(jìn)一步升級。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實現(xiàn)無廠化的同時，所剝離的制造部門和中東資本結(jié)合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導(dǎo)體，形成了代工領(lǐng)域的新勢力。
位列全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)第二的三星半導(dǎo)體，則高調(diào)宣布進(jìn)軍代工產(chǎn)業(yè)。2011年，在其蘋果訂單的支持下，三星的代工銷售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。
行業(yè)巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業(yè)的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產(chǎn)品的消息，還是為蘋果公司生產(chǎn)芯片的傳聞，都顯示出這位行業(yè)老大已悄然落子于代工市場。
中國代工業(yè)：面臨挑戰(zhàn)，不進(jìn)則退
始于本世紀(jì)初，隨著中芯國際、宏力項目的建設(shè)，以及華虹NEC從DRAM向代工的轉(zhuǎn)型，中國的半導(dǎo)體代工產(chǎn)業(yè)掀起了發(fā)展的高潮。其后，蘇州和艦科技的建設(shè)，松江臺積電的進(jìn)駐，以及上海先進(jìn)，華潤上華香港上市，并擴充8英寸產(chǎn)能，又讓中國半導(dǎo)體代工業(yè)的發(fā)展進(jìn)入新的高潮，并在全球代工市場上占有一席之地。
半導(dǎo)體代工業(yè)對中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的建設(shè)起到了關(guān)鍵作用，對中國集成電路設(shè)計業(yè)的快速發(fā)展更是功不可沒。
但從目前的形勢來看，中國的半導(dǎo)體代工業(yè)的發(fā)展進(jìn)入低潮，主要表現(xiàn)為建設(shè)投入減少。2011年，中芯國際的CAPEX為7.65億美元，2012年則調(diào)整為4.3億美元，連臺積電的十分之一都不到。顯然，由于半導(dǎo)體工廠和研發(fā)投資巨大，僅靠企業(yè)的自我積累無法實現(xiàn)有效發(fā)展與擴張。另外，除了華力半導(dǎo)體之外，中國近年來幾無重大的代工項目。由此，IC insights預(yù)計中國企業(yè)將在純晶圓代工市場的份額將會大幅下降，到2016年，中國企業(yè)的份額將從2007年的13.3%降至6.6%。
面對全球代工領(lǐng)域格局的深刻變化、中國代工業(yè)發(fā)展放緩的現(xiàn)狀，中國代工業(yè)將何去何從？是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界和政府部門必須面對的問題。對此，筆者有如下幾點期望與看法：
一、逆勢而上，加大先進(jìn)工藝投資
在產(chǎn)業(yè)巨頭爭霸，產(chǎn)業(yè)格局迅速變化的階段，中國企業(yè)如果不能逆流而上，繼續(xù)推進(jìn)產(chǎn)能擴張與技術(shù)趕超，未來將更難在代工領(lǐng)域占有一席之地。如果代工業(yè)發(fā)展放緩，將會對中國集成電路設(shè)計業(yè)的持續(xù)快速發(fā)展產(chǎn)生不利影響。從中長期發(fā)展的戰(zhàn)略考慮，中國代工業(yè)的領(lǐng)先企業(yè)，此刻更應(yīng)該加大投入，逆勢而上，否則未來中國的代工企業(yè)只能防守于某些特定產(chǎn)品領(lǐng)域，很難再有機會立足尖端工藝的市場。
半導(dǎo)體制造業(yè)所需投資巨大，且要持續(xù)投入。逆勢而上，論劍巔峰，既需要企業(yè)的雄心，更需要政府和金融機構(gòu)的大力推動。
二、兼并重組，壯大行業(yè)優(yōu)勢資源
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的規(guī)模經(jīng)濟(jì)性和高額資本需求，使這一領(lǐng)域成為行業(yè)巨頭的游樂場。隨著技術(shù)的發(fā)展，行業(yè)的成熟，兼并重組已成為行業(yè)發(fā)展的必然趨勢。中國的代工業(yè)，已經(jīng)發(fā)展到了一定的階段，兼并重組將更有效地實現(xiàn)資源的整合和分配。
2011年年底，華虹半導(dǎo)體和宏力半導(dǎo)體宣布合并，從而形成一家擁有3座8英寸晶圓廠，月產(chǎn)能13萬片的代工企業(yè)。更重要的是，兼并之后，將擁有更加完整的技術(shù)和營運平臺；且同為8英寸工廠，可形成優(yōu)勢互補的協(xié)同效應(yīng)。合并后的公司，2011年的銷售收入可達(dá)6億美元，與TowerJazz不相上下。
三、深耕市場，發(fā)展特色工藝能力
中國有著巨大的半導(dǎo)體應(yīng)用市場，蓬勃發(fā)展的集成電路設(shè)計產(chǎn)業(yè)。中國的代工企業(yè)，大多數(shù)處于全球代工產(chǎn)業(yè)的第二梯隊，以次先進(jìn)工藝為市場的多元化需求提供針對性的代工服務(wù)，通過不斷深耕市場，發(fā)展特色工藝能力，滿足特定市場需求，如功率半導(dǎo)體、汽車電子、混合信號、嵌入式存儲器、MEMS等。代工企業(yè)對市場的深耕既能形成自身的優(yōu)勢領(lǐng)域，也能有效地推動中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)的發(fā)展。
期待中國政府和產(chǎn)業(yè)界給予代工業(yè)更多的重視和關(guān)注。唯有中國政府的扶持和推動，產(chǎn)業(yè)界的協(xié)同努力，才能使中國半導(dǎo)體代工業(yè)逆勢而上，不斷發(fā)展和壯大。
1.4 2012年最值得關(guān)注的五類半導(dǎo)體器件
隨著2012年第一季度即將過去，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)走勢也逐漸明朗，在走訪了多家半導(dǎo)體廠商后，2012年幾大熱點應(yīng)用逐漸浮出水面，它們是智能手機、平板電腦、軌道交通、新能源、混合動力汽車、LED照明、便攜醫(yī)療電子產(chǎn)品等，這也帶動了幾類元器件的走熱，這里匯集半導(dǎo)體廠商的分析，談?wù)?012年最值得關(guān)注的五類半導(dǎo)體器件。
1、主控類處理器---關(guān)注ARM Cortex-A5/ A8處理器產(chǎn)品
2011年，智能手機的快速起量讓很多廠商始料不及，2012年春節(jié)以后，這樣的趨勢繼續(xù)延續(xù)，而且低價智能手機繼續(xù)受到熱捧，近日，德勤發(fā)布的電信行業(yè)2012年發(fā)展趨勢預(yù)測指出，100美元智能手機的普及率將持續(xù)增長，以滿足不斷上升的通信和信息溝通的需要。到2012年底，全球這種低成本的智能手機用戶預(yù)計將超過5億人。
2、功率器件---關(guān)注SiC的成長
在節(jié)能減排的大趨勢下，功率半導(dǎo)體廠商都在想法設(shè)法讓器件節(jié)約每個庫倫的電量，在MOSFET方面，飛兆半導(dǎo)體、英飛凌、威世半導(dǎo)體等等都在開發(fā)導(dǎo)通電阻更低的產(chǎn)品，這些廠商不斷刷新MOSFET新的導(dǎo)通電阻記錄，另一方面，一些廠商也在積極基于新材料例如SiC 的功率器件的發(fā)展，例如羅姆半導(dǎo)體（ROHM）在其未來發(fā)展4大戰(zhàn)略中，其中之一是“功率元器件”戰(zhàn)略。羅姆于2010年4月開始SiC-SBD的量產(chǎn)，2010年12月世界首家開始SiC-MOSFET的量產(chǎn)。羅姆半導(dǎo)體認(rèn)為，SiC器件應(yīng)用會在2012年走熱，原因為，一、新能源解決方案的熱門技術(shù)是SiC器件。預(yù)計2012年會出現(xiàn)新的參與廠家。一直以來，羅姆積極推進(jìn)溝槽型SiC-MOSFET等產(chǎn)品的研究開發(fā)，通過將其量產(chǎn)化，早于其他公司率先推出領(lǐng)先一步的SiC元器件。二、在電動汽車、混合動力汽車領(lǐng)域，也是SiC可以發(fā)揮的領(lǐng)域，對于新能源汽車來說，在控制方面電氣不可或缺。
圖2 羅姆半導(dǎo)體的SiC-MOSFET
3、被動元件---關(guān)注高精密高耐壓阻容元件
隨著平板電腦智能手機的走熱，被動元件的需求被進(jìn)一步提升，因為電子產(chǎn)品優(yōu)異的性能需要更多更精密的被動元件來完成，威世半導(dǎo)體就認(rèn)為平板電腦，汽車，醫(yī)療電子，新能源市場中的太陽能、風(fēng)能，混合動力和純電動汽車，智能手機，工業(yè)電子市場會給被動元件帶來更多商機，所以在2012年慕尼黑上海電子展商，威世半導(dǎo)體將展出，具有高達(dá)3W的功率等級和0.0005Ω的極低阻值的WSLP2512電阻、具有0mm至10mm短電氣行程的線性位置霍爾效應(yīng)傳感器、高精密儀表分流電阻，最小容量提高至470pF的表面貼裝X7R MLCC以及具有+175℃的高溫性能的TH4鉭電容器等等，Vishay亞洲區(qū)事業(yè)發(fā)展部總監(jiān)楊益彰也表示智能手機會用到越來越多的MLCC。
4、電池技術(shù)—關(guān)注新型電容器及監(jiān)測技術(shù)
半導(dǎo)體廠商們都認(rèn)為電動交通必然是汽車電子行業(yè)的主要焦點。而電池技術(shù)則是焦點中的焦點，沒有好的電池技術(shù)，電動交通的成本效益都是難題，目前，原始設(shè)備生產(chǎn)商（OEM）正大量投資在急需技術(shù)上面。如愛普科斯（EPCOS）就開發(fā)了動力傳動系統(tǒng)變頻器用的高性能PCC塊狀電力電容器。
凌力爾特（Linear）產(chǎn)品市場經(jīng)理Brian Black則強調(diào)對于汽車行業(yè)來說，從內(nèi)燃機過渡到諸如電動汽車等替代能源技術(shù)代表著一次重大轉(zhuǎn)變。它需要開發(fā)高容量、高功率密度、安全與堅固的能量存儲和輸送系統(tǒng)。
5、存儲應(yīng)用---關(guān)注Nand Flash
2012年，隨著智能手機、平板電腦、Ultrabook的井噴式爆發(fā)，有一種半導(dǎo)體器件會受到產(chǎn)業(yè)的萬眾矚目----這就是Nand Flash，調(diào)研機構(gòu)更預(yù)測其火爆程度將超越DRAM，很多機構(gòu)預(yù)測OEM/ODM業(yè)者在成本壓力下會將資源用于NAND Flash而非DRAM，因為NAND Flash能給用戶帶來明顯的體驗提升，而NAND Flash在2012年的應(yīng)用亮點將在eMMC、SSD和USB3.0上集中綻放！
1.5 新iPad 的10大芯片供應(yīng)商
北京時間3月17日消息，據(jù)國外媒體報道，新版iPad已經(jīng)推出，消費者也再度涌向iPad商店，爭先購買這一平板電腦。但是，蘋果可能不是唯一一家希望新iPad大賣特賣的公司，該產(chǎn)品的所有部件供應(yīng)商也都希望新iPad暢銷。
以下就是為蘋果新iPad提供部件的10大供應(yīng)商：
1、三星：該公司主要為蘋果新iPad提供LCD顯示屏。
2、德州儀器：該公司主要為新iPad提供芯片驅(qū)動設(shè)備。
3、博通：該公司主要為新iPad提供了802.11a/b/g/n、集成藍(lán)牙4.0+HS、FM收發(fā)器MAC基帶/無線電芯片、I/O控制器和微處理器等部件。
4、仙童半導(dǎo)體（Fairchild Semiconductor International， Inc）：該公司主要為iPad提供FDMC 6683。
5、高通：該公司主要為新iPad提供了PM8028電力管理集成電路、3G和4G LTE基帶的RF收發(fā)器、3G和4G無線調(diào)制解調(diào)器等部件。
6、東芝：該公司主要為新iPad提供了MCP存儲器、16GB的24納米MLC閃存芯片等部件。
7、Triquint半導(dǎo)體公司：該公司主要為新iPad提供了芯片部件（四頻線性電力放大器模塊）。
8、安華高科技公司（Avago Technologies）：該公司主要為新iPad提供了芯片部件。
9、Skyworks Solutions：該公司主要為新iPad提供前端芯片模塊。
10、OmniVision Technologies：該公司主要為新iPad提供攝像頭。
1.6 BOM價格清單：新iPad成本僅為售價一半？
以32G NAND flash+4G LTE版本為例，iSuppli給出的物料成本為364.45美元，加上中國裝配商提供的少的可憐的10.75美元的裝配價格加成，該型號的生產(chǎn)成本為375.10美元。
此外，根據(jù)BOM，16GB 4G LTE版本物料成本為347.55美元，生產(chǎn)成本為358.30美元；64GB 版本物料成本為$397.95美元，生產(chǎn)成本為408.70美元，這個價格不足其829美元售價的一半。
完整BOM價格清單如下：
2.廠商要聞鏈接
2.1 三星LG等合謀抬高手機價格被罰4010萬美元
三星LG等合謀抬高手機價格被罰
北京時間3月17日消息，韓國公平貿(mào)易委員會（以下簡稱“FTC”）周四宣布，對三星電子、LG、泛泰（Pantech）和SK電信等手機廠商和移動運營商處以453億韓元（約合4010萬美元）的罰款，原因是這些企業(yè)哄抬手機價格，合謀欺騙消費者。
FTC稱，上述廠商和運營商合謀抬高手機價格，然后再進(jìn)行廣告宣傳，稱已經(jīng)為消費者提供了價格優(yōu)惠，這種欺騙行為讓消費者誤以為真的以優(yōu)惠價格買到了新手機。
FTC官員稱：“這些企業(yè)利用了移動通信市場的復(fù)雜定價政策來欺騙消費者?！?/p>
此次遭FTC罰款的共有6家企業(yè)，分別為三星電子、LG、泛泰、SK電信、韓國電信（KT）和LG Uplus，合計對209款手機虛報價格。
其中，SK電信被罰款202億韓元（約合1800萬美元），三星被罰款142億韓元（約合1200萬美元），韓國電信被罰款51億韓元（約合450萬美元）。 除了罰款，F(xiàn)TC還禁止上述企業(yè)提供新的購買激勵活動。
2.2 ARM挑戰(zhàn)英特爾進(jìn)軍網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)
據(jù)媒體報道，英國芯片設(shè)計制造商ARM日前表示，該公司將進(jìn)軍網(wǎng)絡(luò)基礎(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域，與英特爾爭奪這一市場規(guī)模達(dá)到90億美元的市場。ARM的低功率半導(dǎo)體藍(lán)圖正日益應(yīng)用于平板電腦及其他手提電腦，這家公司正在與英特爾展開競爭，后者是全球最大的半導(dǎo)體制造商，在PC芯片市場所向披靡。目前芯片處理器行業(yè)競爭激烈，因此，能適應(yīng)終端融合趨勢、提供整合芯片的企業(yè)將成為最終贏家。
在PC芯片領(lǐng)域一統(tǒng)天下的英特爾，正計劃將這一優(yōu)勢擴展到智能手機芯片市場。在今年2月27日至3月1日舉辦的世界移動通信大會上，數(shù)萬與會者人手至少一部的手機中，沒有一臺采用英特爾芯片。但“這種現(xiàn)象不會持續(xù)太久”，英特爾CEO兼總裁歐德寧表示。
在這次世界移動通信大會商上，英特爾推出了AtomZ2580芯片，性能比在1月份推出的Z2460翻一番，產(chǎn)品預(yù)期在2013年上半年出貨。另外，還公布了Z2000的計劃，這款芯片主攻低端智能手機市場。
比起競爭對手，英特爾有更多優(yōu)勢，因為英特爾設(shè)計并自制芯片，而其它企業(yè)的芯片卻外包生產(chǎn)；并且英特爾在價格方面有更大空間，在以相同價格獲得利潤上有更大的限度。在1月的CES大展上，英特爾已與聯(lián)想和摩托羅拉兩家企業(yè)建立了合作伙伴關(guān)系。在本次世界移動通信大會上，英特爾則高調(diào)宣布將與中國手機廠商中興、印度手機廠商LAVA以及歐洲運營商Orange展開合作。英特爾廣結(jié)盟友，意在重謀移動互聯(lián)網(wǎng)商機，這也意味著它將與目前在移動市場占據(jù)主導(dǎo)地位的ARM直接對陣。
2.3 AMD并購低耗能微型伺服器供應(yīng)商SeaMicro
AMD宣布已簽署最終協(xié)議，將以約3.34億美元并購 SeaMicro ，其中約2.81億美元的交易金額將以現(xiàn)金支付；SeaMicro為專門生產(chǎn)低耗能、高頻寬微伺服器的廠商。透過并購SeaMicro，AMD將加速其策略執(zhí)行，為經(jīng)營云端資料中心的OEM顧客提供革命性創(chuàng)新伺服器技術(shù)（disruptive server technology）。
加入SeaMicro的光纖技術(shù)（fabric technology）與系統(tǒng)層級的設(shè)計能力后，AMD表示該公司將擁有獨特的市場地位，專為快速成長的資料處理量，如動態(tài)網(wǎng)頁內(nèi)容、社群網(wǎng)路、搜尋引擎和影片等，量身打造領(lǐng)先業(yè)界的伺服器元件。
AMD伺服器技術(shù)結(jié)合SeaMicro技術(shù)，提供顧客多元的處理器選擇，以及能夠在增進(jìn)效能同時，更大幅降低資料中心的復(fù)雜度、成本及功耗的平臺產(chǎn)品。AMD計劃在2012下半年推出首批基于 AMD Opteron 處理器設(shè)計、結(jié)合AMD與SeaMicro技術(shù)的解決方桉。AMD仍會繼續(xù)堅守傳統(tǒng)伺服器業(yè)務(wù)，并將在此領(lǐng)域持續(xù)投資。
2.4 三星為何不放棄PDP電視？
三星宣布停止生產(chǎn)LCD電視，以后的只生產(chǎn)LED和PDP電視。
2009年才開始推出的LED液晶電視，以其更薄、更省電迅速占領(lǐng)了LCD打下的超薄電視江山?，F(xiàn)在我們再去家電賣場，已經(jīng)很難尋覓到LCD的身影，在價格并不占太大優(yōu)勢的情況下，很多的消費者會選擇更加輕薄的LED。
記得在04年的時候，等離子電視（PDP）正大行其道，比當(dāng)時的液晶電視價格要高一些，但是幾年的市場發(fā)展證明等離子電視發(fā)展不如液晶電視走的順暢，其市場份額將由2011年的7%萎縮到2015年的5%。
對于很多消費者似乎已經(jīng)忘卻了等離子電視這一概念的存在，可是三星在放棄LCD電視的同時卻保留了PDP電視，原因何在呢？
我們先來看看等離子電視本身的特點：
優(yōu)點：PDP顯示亮度高、色彩還原性好、灰度豐富、對迅速變化的畫面響應(yīng)速度快，視角開闊，達(dá)到160度，遠(yuǎn)遠(yuǎn)大于液晶電視40度的視角。
缺點：耗電量大，發(fā)熱量大，背板上需要裝多組散熱風(fēng)扇，無法做到像LED電視一樣輕薄。
從其本身的特點可以看出PDP雖然在家庭市場上不具成本和節(jié)能優(yōu)勢，但是在大尺寸室外顯示方面還是具有較強的競爭力的，因其具有寬視角、高亮度等特點。而且隨著室外顯示應(yīng)用越來越廣泛，這也是不小的一塊蛋糕。
而且現(xiàn)在3D已經(jīng)成為業(yè)界公認(rèn)的下一代顯示技術(shù)的發(fā)展目標(biāo)，盡管在去年很多廠商推出或裸眼或快門式的3D電視，但是顧客的認(rèn)可度依然不樂觀。等離子電視具有對迅速變化的畫面響應(yīng)速度快這一特點，對于3D顯示畫面來說極具吸引力，或許伴隨著3D技術(shù)的推進(jìn)，PDP電視發(fā)展會峰回路轉(zhuǎn)。
2.5 谷歌錢包多名高管離職
北京時間3月17日消息，據(jù)國外媒體報道，最近一段時間以來，谷歌旗下的移動支付系統(tǒng)谷歌錢包（Google Wallet）的多位高管相繼離職，這些離職高管都加盟或創(chuàng)建了其它移動支付新企業(yè)。
谷歌錢包創(chuàng)建時的工程師喬納森·瓦爾（Jonathan Wall）和谷歌錢包產(chǎn)品負(fù)責(zé)人馬克·弗雷德-芬尼根（Marc Freed-Finnegan）3月5日度過了在谷歌的最后一天之后，都離開谷歌，轉(zhuǎn)而加盟了另一家初創(chuàng)公司Tappmo。這兩了除了聲稱離職是為了革新線下支付業(yè)務(wù)之外，再沒有透露其它的相關(guān)信息。
過去的一個月期間，谷歌錢包出現(xiàn)了離職潮，或許谷歌公司需要重新思考其戰(zhàn)略?；蛟S谷歌還需要為谷歌錢包業(yè)務(wù)贏取更多的支持者。但是，包括運營商、零售商、谷歌、銀行和Paypal等在內(nèi)的所有各方都希望能夠主導(dǎo)移動支付市場。沒有哪一方愿意放棄對該市場的角逐，特別是運營商。例如，Verizon就一直積極地阻止谷歌錢包出現(xiàn)在其銷售的手機設(shè)備上。過去的幾年中，隨著iPhone和Android手機的誕生和流行，一些運營商也失去了大量與客戶之間的直接關(guān)系，為此，這些運營商希望抓住移動支付這個有利的機遇，來維持與消費者的關(guān)系。
目前，在移動支付領(lǐng)域，谷歌錢包獲得了Sprint的支持，但Sprint已經(jīng)成為實力相對較弱的一家運營商。除此之外，其它運營商，例如AT&T， Verizon和T-Mobile等，都努力相互合作，推出它們自己的支付解決方案Isis。此外，Paypal也在努力推出基于云計算的支付服務(wù)，并將逐漸放棄NFC（近場通信）。除了這些公司之外，兩大零售商沃爾瑪和Target展開合作，試圖推出另一種支付解決方案。還有，例如Square、Dwolla以及其它更多的新興企業(yè)也在考慮推出相關(guān)的服務(wù)。
當(dāng)前的移動支付市場面臨著大量的競爭對手，因此，谷歌錢包的工作團(tuán)隊能夠錯綜復(fù)雜的移動支付領(lǐng)域，推出具有吸引力的解決方案，還需要我們拭目以待。
2.6 中芯國際、燦芯、浙大創(chuàng)辦合作實驗室
中芯國際集成電路制造有限公司和國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體（上海）有限公司（以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”）及浙江大學(xué)集成電路與基礎(chǔ)軟件研究院今日宣布，（以下簡稱“浙大”）共同創(chuàng)辦IC研究合作實驗室。
三方將以合作實驗室為依托，共建世界級的優(yōu)良科研環(huán)境，打造一個技術(shù)研發(fā)和學(xué)術(shù)交流的平臺。此外，合作實驗室還將秉承“理論與實際相結(jié)合”的教書育人傳統(tǒng)，中芯國際和燦芯半導(dǎo)體為浙大研究生的合作培養(yǎng)和實習(xí)提供便利條件，浙大也將為中芯國際和燦芯半導(dǎo)體員工提供再培訓(xùn)課程。該項目將會為中國半導(dǎo)體業(yè)培養(yǎng)出更優(yōu)質(zhì)、更具活力的生力軍。
3.熱點新品回顧
3.1 意法半導(dǎo)體（ST）傳感器大幅提升室內(nèi)導(dǎo)航精度
橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、世界最大的消費電子和便攜設(shè)備MEMS（微機電系統(tǒng)）供應(yīng)商［1］意法半導(dǎo)體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）在剛剛結(jié)束的巴塞羅那移動通信世界大會上展示了世界上最精確的手機室內(nèi)定位應(yīng)用。作演示的智能手機包含了CSR公司的最前沿的SiRFusionTM 定位技術(shù)和意法半導(dǎo)體的優(yōu)化的MEMS （微機電系統(tǒng)）慣性測量單元。這個演示證明，即使在沒有全球?qū)Ш叫l(wèi)星系統(tǒng)（GNSS）衛(wèi)星信號的情況下，定位精度也能達(dá)到幾米的范圍內(nèi)。
3.2 Sprint 3G/4G USB無線貓 支持WiMax和LTE雙制式
Sprint今天在美國發(fā)布了3G/4G Plug-in-Connect USB無線貓產(chǎn)品，這個長相像一個U盤，非常不起眼的產(chǎn)品支持WiMax和LTE制式網(wǎng)絡(luò)，也向下兼容3G，設(shè)備內(nèi)置GPS芯片，兼容Windows、OS X和Linux，而且在XP以上新版系統(tǒng)上無需任何驅(qū)動即插即用。
3.3 凌力爾特推出降壓型微型模塊穩(wěn)壓器LTM8026
凌力爾特公司 （Linear Technology Corporation） 推出 36V 輸入、5A 降壓型微型模塊 （μModule?） 穩(wěn)壓器 LTM8026，該器件具可調(diào)和精準(zhǔn) （±10%） 的電流限制。該電流限制使設(shè)計師能設(shè)定從電源吸取的最大功率，從而防止由過流狀況引起的輸入電壓下降。當(dāng)配置多個 LTM8026 使其輸出連接在一起時，能給每個轉(zhuǎn)換器設(shè)置一個獨特的最大電流限值，以滿足其旨在提供更大輸出功率的特定輸入電源限制，這種方法被稱為“不對稱功率均分”。與此不同，常見的穩(wěn)壓器則必須進(jìn)行電流均分，這是一種由每個輸入電源對負(fù)載輸送均等功率的功能電路，其受限于供電能力最弱的那個輸入電源軌。LTM8026 的應(yīng)用包括面向汽車、醫(yī)療及工業(yè)終端市場并采用 24V 和 12V 電源 （例如：VXI 總線） 之系統(tǒng)中的負(fù)載點調(diào)節(jié)。
與凌力爾特的其他微型模塊穩(wěn)壓器一樣，LTM8026 在表面貼封裝內(nèi)包括了 DC/DC 控制器、電源開關(guān)、電源指示器、補償電路和適量的輸入及輸出電容。電流限制可利用電壓或電阻器分壓器調(diào)節(jié)，并可在熱敏電阻器的作用下，隨著節(jié)溫或環(huán)境溫度的升高自動降低，以防止 LTM8026 或負(fù)載過熱。
LTM8026 在 6V 至 36V 的輸入電壓范圍內(nèi)工作，利用單個電阻器可調(diào)節(jié)輸出電壓在 1.2V 至 24V 范圍。在 12V 至 3.3V 輸出的應(yīng)用中，LTM8026 在 2A 時實現(xiàn)了 89% 的工作效率。就噪聲敏感型應(yīng)用而言，該微型模塊穩(wěn)壓器可同步至一個頻率范圍為 100kHz 至 1MHz 的外部時鐘。其他特點包括外部可調(diào)軟啟動、可調(diào)開關(guān)頻率和過熱停機。
3.4 英飛凌推出ORIGA 2身份認(rèn)證芯片，防移動設(shè)備用假冒配件
英飛凌科技ORIGA身份認(rèn)證解決方案家族再添新產(chǎn)品：全新ORIGA 2芯片集成一個支持MIPI聯(lián)盟制定的MIPI BIF標(biāo)準(zhǔn)的通信接口。MIPI BIF（電池接口）是全球第一個采用單總線接口的支持移動終端與電池通信的標(biāo)準(zhǔn)。這個標(biāo)準(zhǔn)的出現(xiàn)為智能電池設(shè)計提供便利，包括電池的身份識別和不斷監(jiān)控與報告電池的重要參數(shù)數(shù)據(jù)如電池溫度等。同時該標(biāo)準(zhǔn)也有助于防止用戶在智能手機或平板電腦等移動設(shè)備上使用具備潛在危險的假冒電池。例如，當(dāng)移動設(shè)備采用ORIGA 2身份識別芯片時，就可以有效地驗證移動設(shè)備是否采用了原裝電池，從而決定是否執(zhí)行諸如快速充電等高級功能。
3.5 IDT推全球首個單芯片無線電源發(fā)送器和最高輸出功率單芯片接收器
IDT?公司 （Integrated Device Technology， Inc.; NASDAQ： IDTI） 宣布，已推出全球首個真正的單芯片無線電源發(fā)送器和業(yè)界最高輸出功率的單芯片接收器解決方案。與現(xiàn)有解決方案相比，IDT的高集成多模式發(fā)送器可減少80%的板面積和50%的解決方案材料清單（BOM）成本。更多功能的多模式接收器輸出功率為通常使用解決方案的兩倍，可將充電時間縮減一半。
IDTP9030和IDTP9020提供了無線電源發(fā)送器和接收器解決方案，專為滿足無線充電聯(lián)盟（WPC）的Qi標(biāo)準(zhǔn)而設(shè)計，可保證與其他滿足WPC Qi標(biāo)準(zhǔn)器件的互操作性。發(fā)送器和接收器均能夠進(jìn)行“多模式”操作，可支持Qi標(biāo)準(zhǔn)和專用格式以增加功能、改進(jìn)安全和提高功率輸出能力。內(nèi)置的協(xié)議檢測可實現(xiàn)Qi與專用模式間的動態(tài)轉(zhuǎn)換，從而實現(xiàn)平穩(wěn)過渡和可靠的用戶體驗。這些器件可用于大量移動應(yīng)用以進(jìn)行便利和輕松的電池充電。
3.6 Cortex-M0+——ARM推出全球最節(jié)能處理器
ARM今天發(fā)布了一款擁有全球最高功耗效率的微處理器——ARM? Cortex?-M0+處理器。該款經(jīng)過優(yōu)化的Cortex-M0+處理器可針對 家用電器、白色商品、醫(yī)療監(jiān)控、電子測量、照明設(shè)備以及功耗與汽車控制器件等各種廣泛應(yīng)用的智能傳感器與智能控制系統(tǒng)，提供超低功耗、低成本微控制器（MCU）。
作為ARM Cortex處理器系列的最新成員，32位Cortex-M0+處理器采用了低成本90納米低功耗（LP）工藝，耗電量僅9μA/MHz，約為目前主流8位或16位處理器的三分之一，卻能提供更高的性能。
這種行業(yè)領(lǐng)先的低功耗和高性能的結(jié)合為仍在使用8位或16位架構(gòu)的用戶提供了一個轉(zhuǎn)型開發(fā)32位器件的理想機會，從而在不犧牲功耗和面積的情況下，提高日常設(shè)備的智能化程度。
Cortex-M0+處理器的特點促成了智能、低功耗微控制器的面市，并為“物聯(lián)網(wǎng)”中大量的無線連接設(shè)備提供高效的溝通、管理和維護(hù)。
工商網(wǎng)監(jiān)
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