????????電子發燒友網訊：剛過去的一周，電子行業大事不斷。蘋果新ipad上周正式上市，讓我們了解一下新iPad 的10大芯片供應商；谷歌錢包多名高管離職為哪般？是什么導致爾必達走向破產？爾必達存儲器破產背后的三重災難是什么？讓我們一起聚焦CeBIT 2012上廠商的明爭暗斗；這是最好的時期也是最壞的時期，全球半導體代工業群雄爭霸，中國何去何從？再來關注2012年最值得關注的五類半導體器件。與此同時，過去一周廠商動作頻頻，爭相推出各種技術新品助力工程師設計。ARM挑戰英特爾進軍網絡基礎；意法半導體（ST）傳感器大幅提升室內導航精度。過去的一周我們到底該掌握哪些資訊要聞和廠商動態、新品趨勢？電子發燒友網將為你對過去的一周新聞焦點進行梳理，總結行業發展趨勢，推出最新一期《電子發燒友視界：行業每周（3.12-3.18）焦點匯總》，業界焦點、廠商動態、新品推薦，一網打盡，以期給本土廠商和工程師以參考借鑒。

　　1. 行業動態掃描

　　1.1 爾必達存儲器破產背后：三重災難下的苦旅

　　爾必達存儲器申請適用日本《公司更生法》，宣告公司經營破產。其總負債額高達4480億日元，為日本制造業史上最大。臨時應急的公共支援制度，還存在增加日本國民負擔的一面。

　　就算是被稱為精通半導體業的經營重建企業家、過去曾數次渡過資金難關的“鐵腕”經營家，此時要將寫好在紙上的話念出來，也是相當痛苦的。

　　在三重災難下銷售額減半

　　爾必達經營危機的加劇出現在2011年秋天。其原因是，在日元長期升值、產品價格下滑，以及泰國洪災造成個人電腦供貨低迷的“三重災難”下，該公司2011年4～9月的合并銷售額只有1597億日元，比上年同期減少了一半，最終虧損了567億日元。

　　在業績惡化之際，又剛好碰上2009年獲批的《產業活力再生法》適用期到期。4月上旬之前，爾必達為償還優先股以及協調融資等，需要1000億日元的資金。以政策投資銀行為首的金融機構要求爾必達制定根本性的經營重建計劃。

　　這一時期，以日本媒體為主的新聞界開始關注爾必達與該行業知名企業美國美光科技及***南亞科技等企業的資本合作談判。爾必達相關人士一直否認報道內容，稱“只是金融機構自說自話而已”，但該公司正在失去制定重建計劃主導權這一點是明確的。

　　正因為如此，針對爾必達突然申請適用《更生法》一事，股市投資人士之間翻滾著“結果是坂本社長欺騙了投資者”的不信任感。

　　拿爾必達來說，兩年半的《產活法》適用期限到期后，直到最后也沒有找到承擔風險支援該公司的日本金融機構。這種被迫向實現可能性很低的合作尋求活路、最總還是從經營困難狀態走向破產的實例，可以說是日本產業政策缺乏長遠觀點的真實寫照。

　　關于爾必達的未來，有報道稱，該公司宣布申請適用《更生法》之后，美光科技等企業對支援表現出了興趣。在與海外企業的合作的過程中探索生存之路，或許是該公司管理層認為的最好選擇，但打算通過官民合作來振興“日本半導體”產業的夢想則將因此而徹底破滅。

　　1.2 聚焦CeBIT 2012

　　究竟該如何形容2012年CeBIT呢？我發現，以往占據CeBIT展場高比例、在全球PC市場占有率或許更高的白牌PC（White box PC），現在成為利基型產品。

　　

　　ASRock的Fatal1ty系列高效能主機板

　　舉例來說，那些在全球白牌PC市場上占有一席之地的***廠商都是大資本家，對產業風向變化非常敏感，也能很迅速轉換其優先策略；高達二位數字的***廠商退出CeBIT展，意味著此一族群已經認為某些事情出現變化；也許接下來將在臺北舉行的Computex 2012，會揭露更多相關訊息。

　　英特爾則是在超級電玩（Extreme Gaming）領域，找到展現該公司超越ARM對手陣營之領先優勢的舞臺；而因為各家游戲機大廠并未現身CeBIT，用高性能PC平臺執行知名線上電玩游戲“坦克世界（World of Tanks）”，跟在平板電腦或智能手機上玩“憤怒的小鳥（Angry Birds）”相比，前者之震撼力讓人印象深刻。

　　1.3 全球半導體代工業群雄爭霸，中國何去何從

　　1.群雄爭霸升級

　　隨著整合器件企業（IDM）的無廠化趨勢和集成電路設計行業（FABLESS）的快速發展，全球半導體代工產業不斷成長。在2011年，全球代工市場規模已達到326億美元。若以最終芯片產值為制造環節產值的2.5倍來估算， 2011年代工產業所生產的芯片產值約為815億美元，占全球半導體市場總值的27%。（據WSTS的數據，2011年全球半導體市場規模為3023億美元）。

　　表一：2011年半導體代工十強企業

　　

　　在全球半導體代工市場不斷成長的同時，代工業的產業格局已由最初的晶圓雙雄轉向群雄爭霸的階段，并不斷升級。

　　最初的群雄爭霸是始于特許（Chartered）和中芯國際（SMIC）等企業的加入，雖然臺積電（TSMC）在規模上遙遙領先，但這些新企業，依然努力實施技術追趕，新建12英寸工廠，與晶圓雙雄爭奪高端制程市場。

　　現如今，群雄爭霸進一步升級。2008年，AMD將制造部分徹底剝離，在其徹底實現無廠化的同時，所剝離的制造部門和中東資本結合，建立了GlobalFoundries，其后又迅速兼并了新加坡特許半導體，形成了代工領域的新勢力。

　　位列全球半導體產業第二的三星半導體，則高調宣布進軍代工產業。2011年，在其蘋果訂單的支持下，三星的代工銷售額接近20億美元，名列代工排行榜第四。

　　行業巨頭英特爾，近期亦不斷顯示出布局代工業的跡象，不管是為外界代工22納米FPGA產品的消息，還是為蘋果公司生產芯片的傳聞，都顯示出這位行業老大已悄然落子于代工市場。

　　中國代工業：面臨挑戰，不進則退

　　始于本世紀初，隨著中芯國際、宏力項目的建設，以及華虹NEC從DRAM向代工的轉型，中國的半導體代工產業掀起了發展的高潮。其后，蘇州和艦科技的建設，松江臺積電的進駐，以及上海先進，華潤上華香港上市，并擴充8英寸產能，又讓中國半導體代工業的發展進入新的高潮，并在全球代工市場上占有一席之地。

　　半導體代工業對中國半導體產業生態的建設起到了關鍵作用，對中國集成電路設計業的快速發展更是功不可沒。

　　但從目前的形勢來看，中國的半導體代工業的發展進入低潮，主要表現為建設投入減少。2011年，中芯國際的CAPEX為7.65億美元，2012年則調整為4.3億美元，連臺積電的十分之一都不到。顯然，由于半導體工廠和研發投資巨大，僅靠企業的自我積累無法實現有效發展與擴張。另外，除了華力半導體之外，中國近年來幾無重大的代工項目。由此，IC insights預計中國企業將在純晶圓代工市場的份額將會大幅下降，到2016年，中國企業的份額將從2007年的13.3%降至6.6%。

　　面對全球代工領域格局的深刻變化、中國代工業發展放緩的現狀，中國代工業將何去何從？是半導體產業界和政府部門必須面對的問題。對此，筆者有如下幾點期望與看法：

　　一、逆勢而上，加大先進工藝投資

　　在產業巨頭爭霸，產業格局迅速變化的階段，中國企業如果不能逆流而上，繼續推進產能擴張與技術趕超，未來將更難在代工領域占有一席之地。如果代工業發展放緩，將會對中國集成電路設計業的持續快速發展產生不利影響。從中長期發展的戰略考慮，中國代工業的領先企業，此刻更應該加大投入，逆勢而上，否則未來中國的代工企業只能防守于某些特定產品領域，很難再有機會立足尖端工藝的市場。

　　半導體制造業所需投資巨大，且要持續投入。逆勢而上，論劍巔峰，既需要企業的雄心，更需要政府和金融機構的大力推動。

　　二、兼并重組，壯大行業優勢資源

　　半導體制造領域的規模經濟性和高額資本需求，使這一領域成為行業巨頭的游樂場。隨著技術的發展，行業的成熟，兼并重組已成為行業發展的必然趨勢。中國的代工業，已經發展到了一定的階段，兼并重組將更有效地實現資源的整合和分配。

　　2011年年底，華虹半導體和宏力半導體宣布合并，從而形成一家擁有3座8英寸晶圓廠，月產能13萬片的代工企業。更重要的是，兼并之后，將擁有更加完整的技術和營運平臺；且同為8英寸工廠，可形成優勢互補的協同效應。合并后的公司，2011年的銷售收入可達6億美元，與TowerJazz不相上下。

　　三、深耕市場，發展特色工藝能力

　　中國有著巨大的半導體應用市場，蓬勃發展的集成電路設計產業。中國的代工企業，大多數處于全球代工產業的第二梯隊，以次先進工藝為市場的多元化需求提供針對性的代工服務，通過不斷深耕市場，發展特色工藝能力，滿足特定市場需求，如功率半導體、汽車電子、混合信號、嵌入式存儲器、MEMS等。代工企業對市場的深耕既能形成自身的優勢領域，也能有效地推動中國半導體產業生態的發展。

　　期待中國政府和產業界給予代工業更多的重視和關注。唯有中國政府的扶持和推動，產業界的協同努力，才能使中國半導體代工業逆勢而上，不斷發展和壯大。