EMC電波暗室和EMC中心所用建筑材料

　　除了TDK本部，本次TDK旗下的兩個子公司東電化蘭達及愛普科斯也協同展出了相關產品。其中TDK電源系統事業部與電盛蘭達株式會社合并為東電化蘭達株式會社。主要提供全面的電源解決方案，目前在工業設備用電源領域中居世界第一位（27%）、外售電源占全世界第五位。

　　本次展會上，東電化蘭達展示了多項電源解決方案，其中一款Z+系列CVCC可編程電源吸引了筆者注意。據介紹，該電源可以根據預先設置的的電壓/電流范圍及負載情況自動工作在恒壓或恒流模式。電壓和電流可通過電源上的旋鈕，或者外接電壓，或者連接到電源的計算機進行調整。

　　Genesys系列CVCC可編程直流電源

　　愛普科斯是世界上最大的電子元器件制造商之一。前身是西門子松下有限公司 （Siemens Matsushita Components），它于1989年在德國慕尼黑成立。目前該公司是由愛普科斯集團與TDK公司無源電子元件業務進行整合而成。該公司專注于數字家用電器和汽車行業的電子元件、模塊和系統領域。

　　針對汽車電子向混合動力及節能環保發展的趨勢，愛普科斯此次展示了耐高溫的壓電致動器、以及全球最小的數字界面MEMS麥克風（EPCOS）T4-3-。其尺寸比同類產品小60%，使得手機、MP3和數碼相機等消費電子產品能實現更緊湊的設計。

　　同時還提供了車載指揮部ECU、車載LAN CAN-BUS（用共摸濾波器）等產品，其中的車載LAN CAN-BUS也是唯一通過了CAN-BUS協會認定推薦的產品。

　　微機電麥克風及壓力傳感器

　　愛普科斯大中華區總裁兼CEO Michael Pocsatko對筆者表示，愛普科斯此前專注于歐美市場，未來將會進一步發展中國在內的亞洲市場。據介紹，愛普科斯與TDK合并后，有望整合雙方在各自領域的技術、資源優勢，實現共贏互補。

　　事實上，本次展出的一款SESUB（嵌入式半導體基板）平臺，就是兩家公司技術的整合品。該平臺采用TDK生產的嵌入式硅基板，可以集成被動元器件以及ASIC等半導體。通過此方法，模塊和系統級封裝（SIP）可實現更為細小的尺寸：TDK提供的嵌入式半導體基板-厚度僅為300μm，其嵌入高度可減少約35%，同時由于集成了半導體元件，模塊底面積可減少40%以上。