近日，大普技術2025年度產品交流大會在東莞松山湖總部舉行。本次大會聚焦“引領創新，共贏未來”主題，齊聚80余家渠道、代理商以及合作伙伴代表，蓄力推動產業鏈高效協同和價值創造，探索市場增長新空間，助力構建產業生態新發展格局。

大普技術市場營銷中心總經理李益明在開場致辭中，向遠道而來的與會者表達了誠摯的歡迎與感謝。他指出，作為一家以創新為靈魂的科技企業，大普技術憑借低噪電路設計、高精度補償算法以及ASIC自主芯片等技術內核，構建起了涵蓋時鐘芯片、高精度時鐘模組、時鐘設備、射頻器件及相關高性能信號鏈的整體解決方案，實現了令人矚目的快速發展。這一成績的背后，凝聚著每一位合作伙伴的不懈努力。面向2025年，大普技術將緊密圍繞通信、汽車、人工智能、數據中心、工業、專網、手機、IOT消費等行業，攜手合作伙伴共建休戚與共的產業生態，???一起????把市場做得更深更廣，以在競爭激烈的市場中實現合作共贏。

大普技術聯席CEO兼CTO 田學紅博士全面闡釋了時鐘芯片系列產品的功能特性、技術亮點和發展趨勢。田學紅博士表示，在AI技術的推動下，新一代數據中心、網絡及各類終端設備對時鐘產品提出了更高標準。為契合新技術應用需求，大普技術緊跟技術發展趨勢，現已推出RTC全系列芯片，包括車規級高精度、超高精度、高精度/低功耗、分離式、快啟抗震等系列芯片，產品覆蓋車規級、工規級到消費級。

此外，田學紅博士還全面介紹了 2025 年 RTC 新產品，涵蓋TCXO、OSC、Crystal、IEEE 1588V2、BUFFER、PLL等系列，致力于滿足多樣化應用場景的創新需求。

大普技術聯合創始人兼時鐘模組產品線總經理劉朝勝，針對高穩時鐘模組產品的核心技術、市場應用及競爭優勢進行了深度解析。在溫補晶振（TCXO）領域，大普技術憑借自主研發的 TC - IC 芯片、全自動測試系統、溫巡設備及補償算法，實現了從設計、制造、工藝到自動化測試等全產業鏈的高性能國產化。專用 ASIC 設計貫穿 TCXO 產品迭代，確保其在體積小型化和性能升級方面領先。在恒溫晶振（OCXO）領域，大普技術提供具備超高溫（125°C）、高抗震性、超低相噪和超小型化特點的 OCXO 產品。

目前，大普技術的高穩時鐘模組產品已廣泛應用于通信網絡、電力領域、低空經濟、微波信號源、物探等領域。隨著下游應用場景的技術升級，這些產品將迎來更大的發展機遇。

光傳感器產品經理陳維立足產品，從技術創新、應用場景、市場前景等維度分享了前沿觀點與行業洞察。隨著物聯網、人工智能等技術的快速發展，光傳感器市場需求不斷增長，被廣泛應用于智能家居、智能監測、醫療健康、智能穿戴等領域。大普技術在高性能光電類芯片產品領域具備全棧開發能力，后續將緊跟光傳感器發展趨勢及市場需求，持續為客戶提供專業、可靠、高端的光傳感器解決方案。

時鐘模組產品線副總經理張輝，分享了時鐘設備的關鍵性能、優勢及市場應用。憑借全系列化產品、自研ASIC、寬溫高精度、超小型化、超低功耗和高可靠性等優勢，大普技術時鐘設備全面覆蓋通信行業4/4E級鐘到1級鐘的所有需求，適用于室內、室外、主時鐘、從時鐘、邊界時鐘等不同應用場景。

值得一提的是，2024年自主研發的時鐘服務器DP4000已通過頭部運營商驗證，作為一款高性能的PTP主時鐘（GM）設備和NTP服務器，DP4000支持GPS/北斗/GALILEO/GLONASS，鎖定精度±20ns，保持能力1.5μs/24小時，支持512個PTP從時鐘，將有力推動行業的發展。

環形器產品線專家張再祥，詳細介紹了環形器/隔離器的基本原理、應用場景，以及系列產品的技術優勢和選型指導。大普技術核心環形器 / 隔離器研發團隊成員，平均擁有超十五年的研發經驗，成功實現了產品在大功率和小功率范疇的全系列覆蓋。

目前，大普技術推出三大產品系列，涵蓋 48 種封裝尺寸，擁有 3000 + 產品型號，且持續迭代升級，可以滿足宏基站和小基站的不同場景應用需求，是少數能提供多種尺寸且在關鍵性能指標上領先的供應商。

齊眾心、匯眾力、聚眾智！大普技術將持續推進技術革新與產業融合，構筑各方深度交流、緊密協作、攜手奮進、互利共贏的產業生態體系，為合作伙伴創造價值，為產業高質量發展貢獻力量，成就美好芯世界。