電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/莫婷婷）2025年，2nm制程正式開啟全球半導(dǎo)體“諸神之戰(zhàn)”。就在近期，MediaTek（聯(lián)發(fā)科）宣布，首款采用臺積電 2 納米制程的旗艦系統(tǒng)單芯片（SoC）已成功完成設(shè)計流片
2025-09-19 09:40:20
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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文 / 吳子鵬）近日，歐洲統(tǒng)一專利法院（UPC）曼海姆（Mannheim）分庭更新的訴訟信息顯示，聯(lián)發(fā)科子公司 HFI Innovation 起訴中國華為旗下五家子公司，指控其侵犯
2025-06-24 01:10:004036 
電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/梁浩斌）近日有消息稱，英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科合作，將推出面向筆記本市場的APU，并最快在今年四季度或明年初進(jìn)入市場。 ? 同時，據(jù)稱英偉達(dá)已經(jīng)與戴爾旗下游戲本品牌Alienware進(jìn)行
2025-06-05 09:08:125200 12月24日，以“聚力?新開局”為主題的“2025智能家居市場創(chuàng)新大會暨行業(yè)年終盛典”在杭州成功舉辦。博聯(lián)智能（BroadLink）董事長兼CEO劉宗孺博士受邀出席并帶來《AI+Matter重構(gòu)
2025-12-31 11:25:20405 的整體表現(xiàn)。聯(lián)發(fā)科(MTK)憑借高性價比、低功耗及高集成度，成為安卓主板定制開發(fā)的優(yōu)選方案，為多元化智能設(shè)備的升級注入強(qiáng)大動力。基于聯(lián)發(fā)科MT系列芯片(如MT8781
2025-12-26 20:31:5794 
模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）的最高使用頻段取決于哪些因素模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）的最高使用頻段是一個綜合性能指標(biāo)，其核心取決于采樣率、輸入帶寬、芯片架構(gòu)與工藝三大核心因素，同時受應(yīng)用場景需求的直接影響。一、核心
2025-12-24 12:01:55
，共話行業(yè)趨勢，分享最新成果與動態(tài)，推動生態(tài)協(xié)同與共贏。會上，九聯(lián)科技榮獲“2025 CTTA聯(lián)盟合作伙伴市場表現(xiàn)獎——泛智能終端類銀獎”。
2025-12-16 11:20:26241 發(fā)動機(jī)發(fā)出“嘰嘰嘰”聲，熱機(jī)后異響消失。點(diǎn)擊收聽異響音頻故障現(xiàn)象故障診斷故障排除使用虹科Pico汽車示波器+NVH套裝采集故障出現(xiàn)時發(fā)動機(jī)室的噪音信號和發(fā)
2025-12-10 18:04:04235 
11月，上汽大眾終端銷售8.68萬輛，1-11月累計銷量超96萬輛。
2025-12-09 11:52:56572 最近看到不少朋友問 “智能顯示模塊導(dǎo)入圖片亂碼、模糊”（比如樓上的問題），剛好我們用聯(lián)發(fā)科 MTK 顯示模塊芯片做了一批實(shí)測，分享下避坑經(jīng)驗 + 方案優(yōu)勢：
一、先解決 2 個高頻問題（親測有效
2025-11-27 21:49:09
的解決方案。LDS天線的應(yīng)用范圍正在不斷擴(kuò)大，從最初的手機(jī)通信領(lǐng)域，逐步延伸到各類現(xiàn)代電子設(shè)備市場。拓普聯(lián)科憑借扎實(shí)的技術(shù)底蘊(yùn)和完整的生產(chǎn)流程管控體系，正在推動這
2025-11-27 11:32:451551 
的隧道應(yīng)用需求，MT7988A配備了聯(lián)發(fā)科隧道卸載處理器系統(tǒng)(TOPS)，有助于處理各種隧道協(xié)議。MT7988A通過精心調(diào)整的聯(lián)發(fā)科TOPS ISA優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能，致力于將網(wǎng)絡(luò)傳輸性能提升到高級水平
2025-11-18 16:14:05
醫(yī)療手持終端定制開發(fā)，隨著科技的飛速發(fā)展，智能化醫(yī)療設(shè)備正在不斷改變醫(yī)療行業(yè)的傳統(tǒng)模式，為醫(yī)生和患者提供更加便捷、高效的解決方案。便攜式心電圖機(jī)解決方案采用聯(lián)發(fā)科 MTK8786芯片平臺，搭載 Android 智能操作系統(tǒng)，能夠?qū)?12導(dǎo)聯(lián)心電信號 進(jìn)行同步采集，并通過無線方式將數(shù)據(jù)傳輸至心電判讀平臺。
2025-11-12 20:20:19275 
給大家?guī)硪恍I(yè)界資訊： 聯(lián)發(fā)科10月營收同比增長1.78% 據(jù)聯(lián)發(fā)科技披露的數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科內(nèi)部結(jié)算的 2025 年 10 月合并營業(yè)收入為 510.26 億元新臺幣（換算下來約 117.26
2025-11-11 15:05:30348 10月，上汽大眾終端銷售9.25萬輛，較上月上升1.3%。其中，上汽大眾主力車型穩(wěn)住基盤優(yōu)勢；三季度“上新”的多款智能化油車勢能強(qiáng)勁。
2025-11-05 16:00:56343 要求的車隊管理系統(tǒng)。
產(chǎn)品特性：
? 根據(jù)特定需求定制終端
? 在惡劣環(huán)境中實(shí)現(xiàn)牢固連接和高可靠性
? 兩個或三個FAKRA連接器，具體取決于型號
? 粘合安裝方式
? IP66
2025-10-23 10:18:15
隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)技術(shù)的快速發(fā)展，對更高性能、更強(qiáng)AI能力和更可靠連接的需求日益增長。聯(lián)發(fā)科推出的 Genio 520 Gen-AI IoT平臺，憑借其先進(jìn)的架構(gòu)和出色的性能，成為推動下一代智能
2025-10-22 20:05:20396 
，聯(lián)發(fā)科MT6769芯片憑借其性能均衡、低功耗和成熟的生態(tài)支持，成為智能車載終端的優(yōu)質(zhì)選擇。聯(lián)發(fā)科MT6769是一款采用12nm FinFET工藝的系統(tǒng)級芯片(So
2025-10-16 19:58:35367 
同軸電纜選項 - 105263和146234系列
擴(kuò)展了連接性，可實(shí)現(xiàn)最大的設(shè)計靈活性
作為Molex的授權(quán)分銷商，Heilind Electronics(赫聯(lián)電子)可為市場提供相關(guān)服務(wù)與支持
2025-10-14 09:37:08
? 9月，上汽大眾終端銷售9.13萬輛。截至今年前三季度，上汽大眾實(shí)現(xiàn)累計終端銷量78.7萬輛。其中，拳頭燃油車產(chǎn)品持續(xù)熱銷，新投放車型正轉(zhuǎn)化為新勢能，打開市場新局面。在剛剛過去的國慶周，各地客流
2025-10-12 11:18:532771 電子發(fā)燒友原創(chuàng) 章鷹 10月10日，中國移動全球合作伙伴大會上，聯(lián)發(fā)科技展臺集合最新的手機(jī)SoC芯片天璣9500芯片、5G基帶芯片M90、衛(wèi)星通信芯片MT6825、5G Redcap芯片T300
2025-10-12 05:21:009363 
ZM81系列套件搭載聯(lián)發(fā)科MTK8781處理器，該芯片采用先進(jìn)的6nm制程工藝，集成八核64位架構(gòu)，運(yùn)行效率與功耗表現(xiàn)優(yōu)異。系統(tǒng)支持 Android 13.0 操作系統(tǒng)，內(nèi)置 8GB LPDDR4X 高速內(nèi)存，可流暢運(yùn)行各類高性能應(yīng)用。
2025-10-09 19:54:21749 
（HMI）、多媒體與通訊功能，協(xié)助開發(fā)者快速打造高效能、智能化的IoT裝置。為因應(yīng)市場多元且零碎的特性，Genio提供一站式開發(fā)工具：在聯(lián)發(fā)科技AI工具NeuroPil
2025-10-09 16:03:00345 
9月22日，聯(lián)發(fā)科技正式發(fā)布了智能手機(jī)旗艦級芯片天璣9500，首發(fā)了ARM全新非凡架構(gòu)?！疤飙^9500將開創(chuàng)一個全新時代，它帶來的更強(qiáng)的性能，更高的能效和更全面的智慧體驗?！?聯(lián)發(fā)科技董事、總經(jīng)理陳冠州指出，本文將重點(diǎn)介紹天璣9500三大創(chuàng)新技術(shù)和智慧體驗。
2025-09-22 21:53:258770 
MT6769核心板是一款采用聯(lián)發(fā)科MT6769芯片的高性能安卓核心板，以其性能均衡、接口豐富的特點(diǎn)，在智能設(shè)備領(lǐng)域展現(xiàn)了廣泛的應(yīng)用潛力。以下是對該核心板的詳細(xì)介紹：MTK6769安卓核心板采用臺積電12nm制程工藝，具有低功耗和高性能的特點(diǎn)，為設(shè)備提供了更長的續(xù)航時間和更流暢的操作體驗。
2025-09-22 19:56:262088 
在數(shù)字化浪潮洶涌澎湃的當(dāng)下，企業(yè)的成功不再僅僅取決于產(chǎn)品質(zhì)量和服務(wù)水平，更取決于其數(shù)字化能力的高低。現(xiàn)在，隨著算力的推進(jìn)，其已然成為推動各行業(yè)發(fā)展的核心動力，國產(chǎn)CPU及配套硬件的發(fā)展也越來越重。
2025-09-22 14:04:36321 終端方案時，必須綜合考慮高性能、低功耗、可靠性以及便攜性等多方面需求。而基于聯(lián)發(fā)科MT6769硬件方案的手持終端，憑借其強(qiáng)大的性能和豐富的功能選配，成為滿足多場景
2025-09-19 19:50:24506 
現(xiàn)代AI智能眼鏡的技術(shù)發(fā)展，得益于先進(jìn)芯片工藝的推動。以聯(lián)發(fā)科12nm制程工藝為例，相較于傳統(tǒng)的14nm制程，其在功耗控制上表現(xiàn)卓越，最高可節(jié)省15%的電量。這一改進(jìn)對于AI智能眼鏡這種高續(xù)航需求的設(shè)備來說尤為重要，能夠顯著提升設(shè)備在長時間運(yùn)行中的穩(wěn)定性與可靠性。
2025-09-18 20:03:50677 
9月9日，蘋果秋季新品發(fā)布會將正式來襲，除了iPhone17引發(fā)行業(yè)關(guān)注外，新款A(yù)pple Watch也會同步亮相。聯(lián)發(fā)科打入新款A(yù)pple Watch供應(yīng)鏈，供貨5G Modem芯片，是聯(lián)發(fā)科5G
2025-09-09 10:58:188310 
在現(xiàn)代智能駕駛場景中，車載終端需要應(yīng)對多任務(wù)并發(fā)的復(fù)雜需求，例如高清導(dǎo)航、ADAS(高級駕駛輔助系統(tǒng))信息顯示、車輛診斷和后排娛樂投屏等。然而，傳統(tǒng)車載終端在設(shè)備連接能力、實(shí)時數(shù)據(jù)處理效率以及車規(guī)級環(huán)境適應(yīng)性方面存在明顯短板，難以滿足日益復(fù)雜的用車需求。
2025-09-05 15:19:41781 
8月，上汽大眾終端銷售9萬輛，環(huán)比上升9%，今年1-8月累計終端銷量近70萬輛。
2025-09-04 17:25:16983 聯(lián)發(fā)科MT6769是一款專為智能設(shè)備設(shè)計的高集成度平臺處理器，具備強(qiáng)大的性能和廣泛的功能支持，能夠滿足現(xiàn)代設(shè)備在計算、存儲、多媒體和連接等方面的多樣化需求。MT6769采用臺積電12nm制程技術(shù)
2025-08-26 20:00:311512 
BPI-R4 Lite 產(chǎn)品介紹
Banana Pi BPI-R4 Lite 智能路由器板采用聯(lián)發(fā)科MT7987A四核Arm Cortex-A53芯片設(shè)計，板載支持2GB DDR4和8G eMMC
2025-08-26 17:26:08
在物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)控制以及智能終端等領(lǐng)域飛速發(fā)展的今天，一塊性能出色、接口多樣化的主板已成為設(shè)備開發(fā)的核心支柱?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科MT6765平臺設(shè)計的安卓主板，憑借芯片的高性價比及全面功能，再加上豐富的接口配置，成為滿足智能設(shè)備開發(fā)需求的理想選擇。
2025-08-26 14:57:25854 
隨著新能源汽車和大功率設(shè)備的快速發(fā)展，高效與可靠的電力連接已成為保障系統(tǒng)安全和性能的核心要素。拓普聯(lián)科基于在連接器領(lǐng)域的持續(xù)深耕，推出新一代充電端子冠簧產(chǎn)品，以多項領(lǐng)先技術(shù)指標(biāo)為高需求應(yīng)用場景提供
2025-08-22 16:30:45899 
隨著智能硬件在各行各業(yè)的深入應(yīng)用，手持終端已從單一的掃碼工具演變?yōu)榧嬎恪⑼ㄐ拧⒍ㄎ慌c多媒體于一體的移動工作站。為了在性能、續(xù)航與功能擴(kuò)展之間找到平衡，基于MT8786 平臺的手持終端方案，為各類行業(yè)終端提供了一個兼具效率與靈活性的解決方案。
2025-08-20 20:17:57681 
面對智能終端超高清化、強(qiáng)交互性演進(jìn)帶來的存儲容量與能效雙重升級需求，憶聯(lián)新一代eMMC 5.1產(chǎn)品應(yīng)時而生，憑借三大核心競爭力精準(zhǔn)解決市場痛點(diǎn)。
2025-08-19 10:36:362058 
、能效優(yōu)異的處理平臺至關(guān)重要。聯(lián)發(fā)科 MT8786 處理器憑借其先進(jìn)的12nm制程工藝、卓越的計算能力和豐富的功能特性，為車載終端的硬件設(shè)計提供了強(qiáng)有力的支持，在性
2025-08-14 20:01:59642 
Wi-Fi8是下一代Wi-Fi標(biāo)準(zhǔn)。2024年11月，外媒PC World報道稱，Wi-Fi 8，目前被稱為 IEEE 802.11bn 超高可靠性標(biāo)準(zhǔn)，仍需數(shù)年時間才能實(shí)現(xiàn)。2025年2月，聯(lián)發(fā)科
2025-08-06 08:57:497477 
在近期舉辦的AIOT大會上，燦芯半導(dǎo)體（上海）股份有限公司市場總監(jiān)楊凱分享智能終端市場的最新數(shù)據(jù)，2024年全球智能終端市場規(guī)模突破950億美元，到2030年將達(dá)到42000億美元，呈現(xiàn)爆發(fā)式增長。增長來自三大驅(qū)動力：一是AI技術(shù)普及；二是新興產(chǎn)品擴(kuò)張，三是新興市場換代需求。
2025-08-04 08:36:178184 
便攜式心電圖機(jī)作為心血管疾病診斷的核心設(shè)備，其設(shè)計與性能直接決定了診斷的精確性和便捷性?；?b class="flag-6" style="color: red">聯(lián)發(fā)科 MT8768 平臺研發(fā)的便攜式心電圖機(jī)方案，通過采用標(biāo)準(zhǔn)的 12導(dǎo)聯(lián)同步采集模式，在確保診斷級精度
2025-07-30 20:30:45568 
AR眼鏡采用了聯(lián)發(fā)科6nm工藝制程的SoC芯片，展現(xiàn)出卓越的性能與低功耗特性。芯片的CPU由2核Cortex-A76和6核Cortex-A55架構(gòu)構(gòu)成，能夠兼顧高效計算任務(wù)與多任務(wù)處理需求;GPU則
2025-07-16 20:15:49563 
安卓主板搭載聯(lián)發(fā)科八核處理器，主頻高達(dá)2.2GHz，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能表現(xiàn)出色。內(nèi)置Android 13.0操作系統(tǒng)，標(biāo)配4GB DDR4內(nèi)存和64GB UFS高速存儲，硬件配置強(qiáng)勁高效
2025-07-11 19:56:17460 
技術(shù)是中性的，其影響取決于應(yīng)用方式
2025-07-10 14:40:181791 
電子發(fā)燒友綜合報道 臺灣地區(qū)證交所昨日公告上市公司2024年非擔(dān)任主管職務(wù)全時員工薪資資訊，包括員工人數(shù)、薪資總額、薪資平均數(shù)及中位數(shù)。 ? 聯(lián)發(fā)科非主管以平均薪資431萬元（約合人民幣105.38
2025-07-02 00:03:001781 一款體積小巧但性能強(qiáng)大的安卓主板，尺寸僅為43×57.5mm，核心搭載聯(lián)發(fā)科MT8766四核處理器。這款高集成度的SoC芯片基于四個Cortex-A53核心，主頻高達(dá)2.0GHz，具備卓越的計算能力
2025-06-24 20:13:24685 
在數(shù)碼圈，“數(shù)字跳躍”從來不是吹牛。Arm的Travis旗艦核心用實(shí)際雙位數(shù)IPC漲幅證明了一切，加上SME指令加持，直指AI與矩陣運(yùn)算的硬核場域。更燃的是，這顆技術(shù)新寵馬上要上車聯(lián)發(fā)科天璣9500
2025-06-17 16:58:091402 
隨著物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展，許多設(shè)備系統(tǒng)中增加了傳感器和USB接口數(shù)量，以適應(yīng)智能技術(shù)的需求。然而，當(dāng)需要為原型產(chǎn)品開發(fā)USB板時，上市時間，設(shè)計周期成了令人頭疼的問題。針對這個問題，莫仕(Molex
2025-06-03 20:26:39
MT8766安卓核心板是一款高度集成的嵌入式系統(tǒng)模塊(SOM)，集成了CPU、內(nèi)存(如LPDDR4/X)、存儲(eMMC或FLASH)以及電源管理芯片等核心組件。這款核心板基于聯(lián)發(fā)科MTK8766
2025-05-28 19:46:54843 
320mhz帶寬，4096-QAM,MLO,MRU和AFC。
為了滿足快速發(fā)展的隧道應(yīng)用需求，MT7988A配備了聯(lián)發(fā)科隧道卸載處理器系統(tǒng)(TOPS)，有助于處理各種隧道協(xié)議。MT7988A通過精心
2025-05-28 16:20:17
智能物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新應(yīng)用的蓬勃發(fā)展。為滿足AIoT產(chǎn)業(yè)對多網(wǎng)絡(luò)端口的應(yīng)用需求，全球半導(dǎo)體公司【聯(lián)發(fā)科技】（MediaTek）與USB以太網(wǎng)芯片廠商【亞信電子】（ASIX Electronics
2025-05-20 13:23:00983 
隨著AR設(shè)備的不斷普及，市場上出現(xiàn)了多種多樣的智能眼鏡方案。主要是高通和聯(lián)發(fā)科芯片方案。雖然高通方案在性能方面具有一定優(yōu)勢，但其授權(quán)費(fèi)用較高，對于一些初創(chuàng)企業(yè)來說，成本壓力較大。而聯(lián)發(fā)科則以其高性價比成為許多廠商的優(yōu)選方案，為產(chǎn)品的市場推廣提供了更為經(jīng)濟(jì)的解決方案。
2025-05-14 20:04:54749 
這款小尺寸安卓主板采用了聯(lián)發(fā)科MT8768處理器，配備八核心(ARM A53架構(gòu)，主頻2.0GHz)，結(jié)合先進(jìn)的12nm工藝制造，兼具低功耗與強(qiáng)大性能。板載4GB RAM和64GB存儲空間，為多種設(shè)備提供穩(wěn)定的運(yùn)行環(huán)境，滿足不同應(yīng)用場景的需求。
2025-05-12 20:13:19947 
近日，備受矚目的2025美國國際照明展（LightFair2025）在拉斯維加斯會議中心正式開幕。博聯(lián)智能攜一站式智能化解決方案及全系智能家居產(chǎn)品驚喜亮相，向全球客商展示系統(tǒng)的智能化升級路徑，正式吹響博聯(lián)進(jìn)軍北美市場的沖鋒號。
2025-05-10 10:08:481045 PMC-352智能用電監(jiān)控終端PMC-352 智能用電監(jiān)控終端是智能母線測控、能耗管理、環(huán)保用電監(jiān)管、電力運(yùn)維等項目在線監(jiān)測與分析的理想選擇。具有測量與計量、諧波計算、定值越限、溫度保護(hù)等功能
2025-05-09 10:06:05
近日，人工智能終端產(chǎn)業(yè)發(fā)展研討會暨人工智能終端工作組第一次全體大會在京召開，會議主題為“智聯(lián)終端，共啟新程”。工業(yè)和信息化部副部長熊繼軍出席會議并致辭，工業(yè)和信息化部電子司和科技司、國家發(fā)展和改革
2025-05-06 14:21:53752 巴黎，2024 年 10 月 3 日——在NetworkX年度會議召開之前**，** RDK 管理 6和聯(lián)發(fā)科技推出了全新的 RDK-B 硬件參考平臺，旨在幫助寬帶運(yùn)營商、CPE 制造商和應(yīng)用開發(fā)商
2025-04-27 17:44:451609 
隨著技術(shù)和市場需求的發(fā)展，智能車載終端，尤其是車載支付終端、智能車載收費(fèi)終端和車載考勤打卡終端的功能也日益多樣化，從原來單一的刷卡支付，到現(xiàn)在可以支持掃碼支付和刷臉支付。從以往的無法綁定乘車人
2025-04-24 16:16:03574 
的種子輪融資。本輪種子階段投資由領(lǐng)先的無晶圓廠半導(dǎo)體公司聯(lián)發(fā)科（MediaTek）和沙特阿拉伯利雅得的Sukna Ventures共同完成，埃及風(fēng)險投資公司Egypt Ventures和天使投資人M
2025-04-18 16:18:03545 、無線技術(shù)、嵌入式系統(tǒng)等核心領(lǐng)域，并聯(lián)通智能穿戴、新能源汽車、綠色能源等熱門應(yīng)用場景，吸引了全球頂尖企業(yè)與行業(yè)精英齊聚上海新國際博覽中心。在W4館643展位，拓普聯(lián)科
2025-04-17 14:54:22943 
4月11日的深圳，天璣開發(fā)者大會2025火力全開，現(xiàn)場真的是一個“AI+游戲控的天堂”。大會主題“AI隨芯，應(yīng)用無界”聽起來很技術(shù)，但看完才知道這場大會是在重新定義“什么叫做智能體驗”。聯(lián)發(fā)科這次把
2025-04-14 14:56:47708 
科正將AI能力體系化并賦能終端生態(tài)。
大會上，聯(lián)發(fā)科定義了“智能體化用戶體驗”的五大特征：主動及時、知你懂你、互動協(xié)作、學(xué)習(xí)進(jìn)化和專屬隱私信息守護(hù)。這五大特征需要跨越從芯片、模型、應(yīng)用、終端乃至整個
2025-04-13 19:52:44
，AI開發(fā)套件2.0的開源支持，以及Dimensity Profiler對功耗與幀率等性能關(guān)鍵指標(biāo)的實(shí)時可視化能力，聯(lián)發(fā)科將開發(fā)效率與體驗品質(zhì)推向新高點(diǎn)，為終端AI體驗的智能體化變革奠定堅實(shí)基礎(chǔ)。
2025-04-13 19:51:03
OBD的車載智能終端現(xiàn)狀及其發(fā)展趨勢
2025-04-10 12:20:001102 
是撬動智能世界的重要支點(diǎn)，而在邊緣智能時代，經(jīng)濟(jì)、高效和環(huán)保的AI芯片將受到更多企業(yè)的關(guān)注。 近日，聯(lián)發(fā)科、云天勵飛、瑞芯微相繼發(fā)布最新的邊緣AI芯片和應(yīng)用案例，本文將匯總為大家揭秘芯產(chǎn)品代表的最新技術(shù)趨勢和應(yīng)用熱點(diǎn)。 聯(lián)發(fā)科推出3nm AI PC芯片和全球首款4K 165HD
2025-04-10 00:13:002519 
近日，上汽大眾公布3月成績單，途昂家族訂單量達(dá)6,500輛，再次凸顯了上汽大眾在中大型SUV市場的強(qiáng)大競爭力和領(lǐng)先地位。上汽大眾途昂 Pro自3月上市以來，以誠意滿滿的一口價及整車終身質(zhì)保政策，成功點(diǎn)燃終端市場購車熱情。
2025-04-09 16:41:45771 和智能網(wǎng)聯(lián)汽車的發(fā)展需求不斷增長，智能車載終端的市場規(guī)?？焖贁U(kuò)展，同時也面臨技術(shù)創(chuàng)新、市場競爭、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同及政策規(guī)范等多重挑戰(zhàn)。 ? 引言 智能車載終端作為汽車智能化發(fā)展的核心技術(shù)之一，其重要性日益凸顯。在汽
2025-03-31 09:12:197278 
MT8390安卓核心板是一款高集成度的嵌入式解決方案，其尺寸僅為45×45×2.8mm，基于聯(lián)發(fā)科MTK8390芯片，采用先進(jìn)的6nm制程工藝，性能與功耗表現(xiàn)出色。該核心板搭載八核處理器，包括2個
2025-03-26 19:59:131071 
應(yīng)用需求，MT7988A配備了聯(lián)發(fā)科隧道卸載處理器系統(tǒng)(TOPS)，有助于處理各種隧道協(xié)議。MT7988A通過精心調(diào)整的聯(lián)發(fā)科TOPS ISA優(yōu)化網(wǎng)絡(luò)性能，致力于將網(wǎng)絡(luò)傳輸性能提升到高級水平。
2025-03-21 16:06:48
1. 傳谷歌選擇與聯(lián)發(fā)科合作推出“更便宜” AI 芯片：因與臺積電關(guān)系緊密且價格更低 ? 3月17日消息，據(jù)外媒報道，兩名知情人士消息稱，谷歌計劃自明年起與聯(lián)發(fā)科合作，研發(fā)下一代人工智能芯片
2025-03-18 10:57:22722 AI智能毫無疑問已經(jīng)成為時代發(fā)展的新一輪弄潮兒，而DeepSeek更是AI智能中的佼佼者。為了全面追趕時代發(fā)展的步伐，促進(jìn)企業(yè)智能化升級，海凌科引入DeepSeek，關(guān)注公眾號“海凌科智慧物聯(lián)
2025-03-17 12:06:11697 
近日，聯(lián)發(fā)科天璣開發(fā)者大會 2025 官宣定檔4 月 11 日！ 作為 2025 AI 領(lǐng)域的開年盛會，大會將以“AI 隨芯 應(yīng)用無界”為主題，邀請全球開發(fā)者、行業(yè)大咖和技術(shù)專家，共同解讀 AI
2025-03-14 14:08:431079 Profinet網(wǎng)關(guān)與發(fā)那科機(jī)器人的組合，為企業(yè)在激烈的市場競爭中贏得了優(yōu)勢，也為行業(yè)的智能化升級提供了可借鑒的范例。
2025-03-07 16:23:04664 
是德科技（Keysight Technologies,Inc.）與聯(lián)發(fā)科技合作，通過在實(shí)驗室環(huán)境中使用聯(lián)發(fā)科技的新型無線電雙連接（NR-DC）設(shè)備和是德科技的網(wǎng)絡(luò)仿真解決方案，實(shí)現(xiàn)了近 12Gbps
2025-02-28 14:33:37841 這款小型安卓主板尺寸僅為 43×57.5×4.5mm，基于 聯(lián)發(fā)科MT8768八核平臺設(shè)計，運(yùn)行 Android 11.0 操作系統(tǒng)。其核心搭載 ARM Cortex-A53 八核架構(gòu)，主頻高達(dá)
2025-02-27 20:18:52854 
車載終端采用了聯(lián)發(fā)科的八核Cortex-A53處理器，主頻高達(dá)2.0GHz，并基于12nm制程工藝設(shè)計，既保證了強(qiáng)大的計算能力，又有效地控制了能耗。設(shè)備內(nèi)置4GB RAM和64GB存儲空間，運(yùn)行Android 11.0系統(tǒng)，為多任務(wù)處理提供了流暢的用戶體驗，即便在復(fù)雜應(yīng)用場景下亦表現(xiàn)出色。
2025-02-20 20:17:02607 
近日，愛立信攜手Mobily、聯(lián)發(fā)科技，在沙特阿拉伯的5G獨(dú)立組網(wǎng)上成功完成了6CC載波聚合測試，并使用聯(lián)發(fā)科技最新的5G平臺實(shí)現(xiàn)了4.2Gbps下行鏈路吞吐量。
2025-02-20 18:17:549290 MTK8766核心板是一款基于聯(lián)發(fā)科MTK8766處理器的高性能嵌入式模塊。該處理器采用先進(jìn)的12nm工藝制程，搭載四核Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，并運(yùn)行Android 9
2025-02-19 20:15:021990 
1. 拓展終端市場，傳英偉達(dá)聯(lián)手聯(lián)發(fā)科開發(fā) AI PC 和手機(jī)芯片 ? 據(jù)報道，為拓展終端AI芯片市場，傳英偉達(dá)正與聯(lián)發(fā)科加強(qiáng)合作，計劃在2025年下半年推出AI PC芯片，并正在研發(fā)一款A(yù)I
2025-02-17 10:45:24963 英偉達(dá)與聯(lián)發(fā)科正攜手深化其合作關(guān)系，計劃在2025年下半年推出一款專為人工智能優(yōu)化的PC芯片。據(jù)悉，這款備受期待的芯片有望在當(dāng)年的臺北國際電腦展上首次亮相，為全球科技愛好者揭開其神秘面紗。 據(jù)了解
2025-02-14 16:54:471675 強(qiáng)勁的增長表現(xiàn)，再次證明了聯(lián)發(fā)科在全球半導(dǎo)體市場的領(lǐng)先地位和強(qiáng)勁的市場競爭力。隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、人工智能等新興技術(shù)的不斷發(fā)展，聯(lián)發(fā)科作為半導(dǎo)體行業(yè)的佼佼者，其產(chǎn)品和服務(wù)在市場上持續(xù)受到青睞。 據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科在無線通信、智能設(shè)備、多媒體等領(lǐng)域擁有深厚的技
2025-02-11 10:52:46827 近日，聯(lián)發(fā)科公布了其2024年全年的財務(wù)報告，數(shù)據(jù)顯示公司整體業(yè)績呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長態(tài)勢。在2024年，聯(lián)發(fā)科合并營收達(dá)到了新臺幣5305.86億元（約合人民幣1175億元），與去年同期相比，實(shí)現(xiàn)了
2025-02-10 16:37:111010 1. 聯(lián)發(fā)科天璣旗艦芯片營收暴漲100% ！ ? 芯片大廠聯(lián)發(fā)科召開2024年四季度及全年業(yè)績法說會，整體業(yè)績表現(xiàn)均超預(yù)期，受益于AI需求，聯(lián)發(fā)科的ASIC業(yè)務(wù)也有望在2026年營收突破10億美元
2025-02-10 11:18:02871 新臺幣(折合人民幣約為306.51億元)，環(huán)比增長4.7%，同比增長6.5%。這一成績彰顯了聯(lián)發(fā)科在市場中的強(qiáng)勁競爭力。 盡管合并毛利率較上一季度略有下滑0.3個百分點(diǎn)，達(dá)到48.5%，但相較于去年同期，仍實(shí)現(xiàn)了0.2個百分點(diǎn)的增長。這表明聯(lián)發(fā)科在成本控制和盈利能力方面仍保持著
2025-02-10 09:26:151085 。第四季營收受惠于旗艦芯片天璣 9400 的強(qiáng)勁放量，業(yè)績持續(xù)增長，毛利率高于營運(yùn)目標(biāo)范圍的中間值。 財報顯示，在旗艦SoC芯片天璣9400處理器市場銷售暢旺的情況下，加上其他業(yè)務(wù)的助力，聯(lián)發(fā)科第四季度合并營收達(dá)到1380.43億新臺幣（42.13億美元），較
2025-02-10 08:40:003388 
AI智能眼鏡的主流芯片供應(yīng)商包括高通、紫光、聯(lián)發(fā)科等。隨著芯片技術(shù)的不斷進(jìn)步和規(guī)模化生產(chǎn)，AI芯片的制造成本正逐步下降。這種成本的降低對整個AI眼鏡的制造起到了直接的推動作用，使其售價更為親民，從而
2025-02-06 20:17:541785 
近日，全球知名的EDA（電子設(shè)計自動化）大廠Cadence宣布了一項重要合作成果：聯(lián)發(fā)科（MediaTek）已選擇采用其人工智能驅(qū)動的Cadence Virtuoso Studio和Spectre X Simulator工具，在英偉達(dá)（NVIDIA）的加速計算平臺上進(jìn)行2nm芯片的開發(fā)工作。
2025-02-05 15:22:381069 在性能設(shè)計上，這款車載終端采用了高效的聯(lián)發(fā)科八核處理器，采用Cortex-A53架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，制程工藝僅為12nm，展現(xiàn)了卓越的計算能力與低能耗的優(yōu)勢。它內(nèi)置4GB的運(yùn)行內(nèi)存和64GB的存儲空間，搭載Android 11.0系統(tǒng)，確保在多任務(wù)處理時的流暢體驗，滿足用戶的高效需求。
2025-01-20 20:22:21938 
系統(tǒng)功能集成方向?qū)Υ偶蓪a(chǎn)生哪些影響？目前各個終端市場的集成方向有發(fā)展趨勢？對磁集成又會產(chǎn)生哪些挑戰(zhàn)？ 在當(dāng)今科技發(fā)展的浪潮中，磁集成已成為產(chǎn)業(yè)鏈熱議的關(guān)鍵話題。其能否成功落地，不僅僅取決于成本
2025-01-17 15:07:191026 
安卓系統(tǒng)主板基于強(qiáng)大的聯(lián)發(fā)科處理器設(shè)計，采用四核或八核架構(gòu)，主頻高達(dá)2.0GHz，利用臺積電的12nm工藝，集合了4核Cortex-A73與4核Cortex-A53，搭載Android 9.0
2025-01-15 20:30:571080 
多聲道空間音頻解決方案集成到聯(lián)發(fā)科最新推出的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中，該芯片采用了藍(lán)牙? LE Audio技術(shù)。 Ceva-RealSpace Elevate是一款專為安卓
2025-01-15 14:21:58924 功能的先進(jìn)技術(shù)，引入到聯(lián)發(fā)科的旗艦級5G智能手機(jī)芯片Dimensity 9400中。 這一創(chuàng)新合作將顯著提升真無線立體聲(TWS)和藍(lán)牙?LE音頻耳機(jī)的音頻體驗，使用戶能夠享受到超越傳統(tǒng)立體聲和環(huán)繞聲
2025-01-13 15:17:44933 呈現(xiàn)出了4.57%的同比減幅。 聯(lián)發(fā)科作為全球知名的半導(dǎo)體廠商，其業(yè)績表現(xiàn)一直備受業(yè)界關(guān)注。此次公布的營收數(shù)據(jù)，雖然仍然保持在較高的水平，但環(huán)比和同比的下滑無疑給市場帶來了一定的壓力。 分析人士指出，聯(lián)發(fā)科營收的下滑可能受到多方面因素的影響
2025-01-13 15:09:23995 捷更高效的應(yīng)用開發(fā)體驗，助力全球億萬用戶享受全新的智能互動體驗。 隨著智能終端性能的不斷提升，端側(cè)生成式AI技術(shù)正成為推動游戲和應(yīng)用體驗變革的關(guān)鍵。此次合作，聯(lián)發(fā)科技和Cocos將共同推進(jìn)端側(cè)生成式AI技術(shù)的落地應(yīng)用，為開發(fā)者提供更高效、
2025-01-10 09:24:12761 近日，聯(lián)發(fā)科與意騰科技宣布，將協(xié)同合作為車用、智慧家庭，以及智慧零售市場打造創(chuàng)新的AI語音解決方案，并于CES 2025展出。雙方合作將致力于提升用戶與汽車、智能設(shè)備的互動體驗，為全球用戶帶來更智能
2025-01-08 10:03:36622 聯(lián)發(fā)科近日宣布與NVIDIA合作設(shè)計NVIDIA GB10 Grace Blackwell超級芯片，將應(yīng)用于NVIDIA 的個人AI超級計算機(jī)NVIDIA? Project DIGITS。 聯(lián)發(fā)科在
2025-01-07 16:26:16883 研究分析智能座艙的市場與技術(shù)發(fā)展
2025-01-06 16:36:52
1 近日，據(jù)外媒最新報道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，聯(lián)發(fā)科有意采用臺積電最先進(jìn)的2nm工藝來制造天璣9500，以期在
2025-01-06 13:48:231130 一步。而在即將到來的2025年美國消費(fèi)性電子展(CES)上，擷發(fā)科技將首次亮相，向世界展示其強(qiáng)大的研發(fā)實(shí)力。 在此次展會中，擷發(fā)科技將展出與聯(lián)發(fā)科共同研發(fā)的工業(yè)級Genio AI物聯(lián)網(wǎng)平臺，以及獨(dú)家研發(fā)的“極速IC設(shè)計研發(fā)平臺”所設(shè)計的客制化芯片。這些產(chǎn)
2025-01-06 11:24:00760
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