資料介紹
硅通孔互連技術(shù)的開發(fā)與應(yīng)用
封國強 蔡堅 王水弟
(清華大學(xué)微電子學(xué)研究所,北京,100084,中國)
摘要:隨著三維疊層封裝、MEMS 封裝、垂直集成傳感器陣列以及臺面MOS 功率器件
倒裝焊技術(shù)的開發(fā),硅通孔互連技術(shù)正在受到越來越廣泛的重視和研究。本文敘述了幾種硅通孔互連的制造方法,及其應(yīng)用。最后,進(jìn)一步闡述了硅通孔互連中幾項關(guān)鍵技術(shù)的研究現(xiàn)狀以及存在的挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵詞:硅通孔互連;三維封裝;MEMS 封裝
封國強 蔡堅 王水弟
(清華大學(xué)微電子學(xué)研究所,北京,100084,中國)
摘要:隨著三維疊層封裝、MEMS 封裝、垂直集成傳感器陣列以及臺面MOS 功率器件
倒裝焊技術(shù)的開發(fā),硅通孔互連技術(shù)正在受到越來越廣泛的重視和研究。本文敘述了幾種硅通孔互連的制造方法,及其應(yīng)用。最后,進(jìn)一步闡述了硅通孔互連中幾項關(guān)鍵技術(shù)的研究現(xiàn)狀以及存在的挑戰(zhàn)。
關(guān)鍵詞:硅通孔互連;三維封裝;MEMS 封裝
互連技術(shù)
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