現在我們將技術創新引入中國市場，那么我們的工作將如何對業界產生影響呢?首先，就以28nm為例。28nm的傳統工藝是用HP高性能工藝來做，而賽靈思發現這樣的工藝已不足以滿足今天市場環境的要求，即高性能低功耗。因此我們率先與TSMC聯合開發出一個業界領先的工藝HPL，使產品的性能和功耗保持一定的平衡。同時我們還將這個工藝與全球其他公司一同分享，為全球的創新貢獻了一份力量。我們將會保持這一方面的領先。另外，通過專利IP的技術，我們可以在芯片終端，把不同晶體管結合起來，從而超越了摩爾定律。比如我們現有的Virtex-7 2000T里有68億個晶體管，其規模密度比目前英特爾(Intel)最大的處理器還要大兩倍，這在業界是創新領先的。第三方面，把ARM內核與FPGA可編程的邏輯集合在同一個芯片里，形成一個可擴展處理器平臺Zynq-7000 EPP， 使其可以作為嵌入式應用，可以根據廠家的需求進行差異化設計。最后一個重要的是，我們在設計方面做了一些突破。傳統的FPGA數據時用描述語言來做的，而現在這一層次能夠提高到程序制作的水平。我們可以運用C++的模型，能夠迅速地把它變成一個FPGA。賽靈思現在所從事的這些工作，將軟硬件結合使FPGA應用變得更有效，為整個行業帶來的是革命性的變化。

　　我們賽靈思希望在以下幾個方面體現出我們的工作價值。首先，提高系統性能，降低整個系統的成本和功耗，加速開發進程。我們的一個客戶曾經對我說，賽靈思現在的工作對于產業來說是一個大事，意義相當于六七十年代處理器(MCU)的發明。這是因為我們的技術將傳統的邏輯集成，推進到現在我們做的嵌入式應用領域，再到未來通過工藝的領先，推出可擴展處理平臺Zynq EPP，包括高層次的綜合工具，把這個硬件的設計變成可編程器件的市場，加快整個業界發展的步伐。

　　聯手中國合作伙伴共同推動中國“智”造

　　我們在中國的參與主要體現在兩個方面。一個是中國"智"造，通過創造實現財富和全球的領先。另一個是人才培養。在座的很多老朋友也參與其中。這其中還包括北工大和賽靈思嵌入式系統國家級人才模式創新試驗區。

　　最后，重復一下我們對中國的承諾。我們的新起點新藍圖，就是把我們的創新DNA植根中國，為中國的智造加油。