導熱相變化材料是熱量增強聚合物，設計用于使消耗型電子器件和與之相連的之間的熱阻力降低到很小，這一熱阻小的通道使散熱片的性能達到很好的效果，并且調整了微處理器、存儲器模塊DC/DC轉換器和功率模塊的可靠性。

導熱相變化材料關鍵性能是其相變的特性，在室溫下材料是固體，并且便于處理，可以將其作為干墊清潔而堅固地，用于散熱片或器件的表面。當達到器件工作溫度時，相變材料變軟，加一點加緊力，材料就像熱滑脂一樣很容易就和兩個配合表面整合了。這種完全填充界面氣隙和器件與散熱片間空隙的能力，使得相變墊優于非流動彈性體或石墨基熱墊，并且獲得類似于熱滑脂的性能。

導熱相變化材料的應用場合：

1、微處理器、存儲模塊和高速緩沖芯片；

2、轉換器、和其它的；

3、功率半導體器件、固態繼電器、橋式整流器。

導熱相變化材料的使用方法：

相變襯墊是采用成卷包裝，長度為100英尺，標準寬度為25.4毫米，另有多種規格可選。

導熱相變化材料的操作步驟：

1、采用不脫棉球（棉布）沾上酒精/異丙基溶劑，檫干凈散熱器表面。

2、撕下相變襯墊上的透明保護膜，將其貼在散熱器上。

3、用手指輕輕壓緊超相變阻襯墊導熱襯墊。

4、用手撕下相變襯墊上的蘭色保護膜，將器件壓在上方。