為期3天的電子制造業行業盛會，慕尼黑上海電子生產設備展已拉上帷幕，康尼格攜低壓注塑和微精密注塑解決方案與90,000多行業觀眾一起，共襄盛會。

康尼格展臺位于點膠注膠專區，作為專注低壓注塑工藝多年的整體解決方案提供商，?與灌封，點膠，三防漆涂覆知名廠商一起，為電子元器件提供保護工藝，為客戶提供一種新的工藝選擇。

低壓注塑解決方案

我們通過3個問題，來幫助您認識低壓注塑工藝。

1）Q：低壓注塑工藝如何更好地保護敏感電子元器件？

A：低壓注塑工藝特點，極低注膠溫度（低至150℃）極低注膠壓力（低至1.5bar），更好地保護敏感元器件不被高溫或應力損壞。元器件表面成型厚度可選，可定制0.1mm超薄封裝節約安裝空間，也可增加厚度為元器件提供更好的抗震緩沖。

2）Q：低壓注塑工藝如何降低生產綜合成本？

A：低壓注塑工藝流程只需3步，插入元器件→低壓注塑→取出元器件，生產效率快至5秒。只需一臺低壓注塑設備，通過模具一次成型，不需要塑料外殼，也不需要加熱固化抽真空等配套設備，革新生產效率，也為客戶節約生產空間。工藝流程的簡化，為客戶提升良品率，降低生產綜合成本。

3）Q：低壓注塑工藝適用產品及應用市場是哪些？

A：低壓注塑適用于PCBA，FPC，傳感器、連接器、線束等電子元器件，已廣泛應用于智能家居，消費電子，汽車電子，4G/5G通訊等行業。封裝產品通過客戶檢測標準，及行業檢測標準，幫助提高電子產品可靠性。

康尼格已專注低壓注塑工藝10年，擁有成熟的項目管理機制和強大的項目運作能力，向客戶提供從產品應用評估、效率成本分析、試樣模具制作、樣品開發，以及多樣化的量產設備和批量代工等完整的解決方案。公司已與國內外多家知名企業開展合作，幫助客戶取得成功。

低壓注塑工藝起源于20世紀80年代的歐洲汽車電子行業，提高了惡劣工況下汽車電子的可靠性。隨著工藝的成熟和發展，低壓注塑已經成為傳統封裝保護工藝的有力補充；相較灌封，三防漆涂覆，點膠等保護工藝，不僅能達到電子元器件保護的要求，更以其較低注塑溫度（低至150℃）較低注塑壓力（低至1.5bar）的特性，更好的適用于敏感電子元器件的封裝保護，即使是軟性電池包，柔性電路板FPC也可妥善保護。

微精密注塑解決方案

今年康尼格同時展出了微精密注塑設備KM1600，我們整理了重點。

1.注塑設備小型化

這款設備以其創新研發的扁平螺桿，代替傳統注塑螺桿。保證優異塑化能力，同時實現了設備小型化，占地面積＜0.4㎡，而此類傳統設備都需要幾倍甚至幾十倍的占地面積。

2.專注生產微精密產品

設備全電動設計，專注生產5g以下微精密產品，通過伺服電機精密控制注塑用量，產品以毫克級計量，可達微米級精度。

3.自由運用多種材料

設備自由運用多種材料，如一般工程塑料ABS、PE、PP，高性能材料PEEK、PPS，也可以搭載液態硅橡膠LSR供料系統，完成LSR彈性體的注塑成型。KM1600重復精度高，提高微精密元件性能，幫助客戶縮短開發周期降低開發成本。

展期活動

? ? ? ? ?康尼格參加國際連接器創新論壇，向與會聽眾介紹了康尼格在連接器領域的應用。

康尼格董事長朱建曉先生接受了SMTChina專訪，重點介紹了康尼格的技術及展示設備，也闡述了關于電子制造業發展趨勢的見解。康尼格致力于低壓注塑工藝數10年，近年來越來越多的友商加入這個行業，很高興看到業內對這項工藝的認可度越來越高。康尼格將繼續秉承協同創新的理念，為客戶帶來更多價值。