（eWisetech?是一個集電子拆解、元器件分析為一體的服務平臺，更有eWisetech搜庫??整合各類最新電子設備，元器件組成數據庫。IC、PCB、連接器、天線都可在搜庫中查詢。）

小伙伴們，搶到小米9了么？是不是還在每一個搶購日練習手速呢？小E家的工程師小哥哥已經將小米9從拆解臺上取下來了。還沒搶到的小伙伴先來一飽眼福吧，搶到的就快來了解一下你們手中的手機內部是什么樣的吧。

配置一覽

看著手中的小米9，小伙伴你們真的了解它的配置嗎？小E先帶大家來復習它的基礎配置吧。

SoC： 搭載高通驍龍855處理器? 7nm LPP 工藝

屏幕： 6.39英寸三星? AMOLE屏丨分辨率2340x1080丨屏占比90.7%

存儲：6GB RAM + 128GB ROM

前置： 20MP攝像頭

后置：索尼48MP攝像頭+三星 12 MP 攝像頭+ 索尼16MP 攝像頭

電池：3200mAh鋰離子電池

特色：激光對焦傳感器丨20W 無線閃充大線圈丨全方位散熱丨藍寶石玻璃相機保護片

小米9的攝像頭是整部手機的一大亮點，小E就先從這里開始，攝像頭與主板通過BTB接口連接，或許由于攝像頭的發熱還是比較厲害的，所以攝像頭上都貼有散熱銅箔，并且覆蓋住排線延伸到主板上。

后置三攝像頭為一個整體模塊，分別為索尼IMX586的4800萬攝像頭+三星S5K3M5的1200萬人像鏡頭, 2倍光學變焦+前置為索尼IMX481的1600萬超廣角+微距攝像頭。共有兩根排線連接到主板，都帶有散熱銅箔包裹。

前置2000萬攝像頭。同樣有散熱銅箔包裹。

拆解步驟

小米9是從后蓋拆解的機型。第一步先把SIM卡托取下來，可以看到，卡槽上裝有防水膠圈。

后蓋與主機之間通過白色膠黏貼的。需加熱使膠融化后，使用吸盤用力吸開一條縫，并借助撬片，將后蓋分離。

拆開后蓋就是小米9標志性的20W無線充電線圈和NFC。

主板蓋和中框有10顆螺絲進行固定，卸掉螺絲即可拆開。上下各有一顆螺絲貼有小米圖案的防拆貼紙。主板蓋上貼有較大面積的散熱石墨片。

主板蓋和無線充電線圈通過石墨散熱貼固定，小心的撕下主板蓋上面的石墨片即可將兩者分離。

取下藍寶石玻璃相機保護片后可以看到激光對焦軟板固定在泡棉與玻璃之間，延伸固定在主板上。玻璃蓋里面和激光對焦傳感器上都貼滿了泡棉。

揚聲器模塊和中框由三種規格的螺絲固定，一共7顆。揚聲器上貼有藍色壓力平衡膜，Type-C連接器處貼有白色防水標簽。線性馬達和BTB連接器處都貼有泡棉。

揚聲器上面貼有很大一塊散熱石墨，延長部分貼在電池上面。

電池通過兩條易拉膠進行固定，便于更換電池。撕下易拉膠斷開電池BTB接口即可輕松取下電池。

主板和副板分別通過一顆螺絲進行固定，去除螺絲并斷開BTB連接線和同軸線，即可輕松取下兩塊PCB板。取下主板可以看到，內框中卡槽部分貼有石墨貼紙。光線傳感器處有泡棉進行保護。位于卡槽位置的主板背面貼有防水貼紙。

部分屏蔽罩上貼有散熱銅箔，對應的內框上面還涂有導熱硅脂，還有部分屏蔽罩則貼有散熱石墨。

副板屏蔽罩上面貼有石墨片。Type-C充電口裝有防水膠圈。

拆解指紋識別傳感器，線性馬達，聽筒，按鍵。 指紋傳感器，聽筒背部都貼有雙面膠和中框黏貼。線性馬達和指紋傳感器下方貼有導電雙面膠。

最后拆解屏幕。屏幕加熱到八十度，使用吸盤用力吸開一條縫，借助撬片，將屏幕拆開。拆開后可以看到， 屏幕與中框之間采用密封膠固定，底部器件范圍還貼有散熱銅箔。

下方軟板與器件處貼有多種導電膠布，藍色絕緣膠帶或者銅箔。有些絕緣膠帶上還貼有銅箔。

中框上對應屏幕的器件處都貼有泡棉，空白處貼有大面積的石墨片。

模組信息

之前看過了攝像頭信息，我們再來看看其他模組信息吧。

屏幕采用三星6.39英寸2340x1080分辨率的AMOLED屏。

電池采用型號為BM3L容量為3200mAh。廠商為欣旺達。

主板信息

? 主板正面主要IC（下圖）:

紅色- SK Hynix- H9HKNNNEBNAV-6GB內存

深綠- Qualcomm- WCD9340-音頻芯片

深藍-Qualcomm- PM8150B-電源管理芯片

天藍：IDT- P9382A-無線電源接收

紫色- NXP- SN100T-NFC管理芯片

橙色- Qualcomm- SDM855-高通驍龍855八核處理器

綠色- Samsung - KLUDG4U1EA -128GB閃存

主板背面主要IC（下圖）：

綠色- QM48859 -移動WiFi集成前端模塊

紅色-Qualcomm- WCN3998- WiFi芯片組，支持藍牙5、WPA3安全和數字調頻

紫色- Qualcomm - PM8150 –電源管理

天藍- Qualcomm - PM8150A –電源管理

粉色- Qualcomm - SMB1390 –充電芯片

黃色-Qualcomm-SDR8150-射頻收發器

深藍色-QORVO- QM56023-射頻前端模塊

深綠色-RFMD- RF5228A-射頻芯片

主板上使用的Logic、Memory、PM和RF芯片信息見下表：

整機使用的MEMS芯片信息見下表：

總結信息

小米9整機使用19顆十字螺絲固定，其中17顆用來固定主板蓋和揚聲器模塊，2顆固定主板和副板。對應type-c接口、SIM卡槽位置的主板以及揚聲器模塊處都貼有防水標簽。整機對散熱采取的措施非常全面，屏幕背面，和揚聲器模塊還有20W無線充電線圈以及NFC線圈，都帶有大塊的散熱石墨貼。前置攝像頭和后置攝像頭處，以及內部多處元器件分布區域都采用銅箔散熱。主板上的散熱措施更為細致，屏蔽罩上分別貼有銅箔，散熱石墨。處理器位置的屏蔽罩銅箔外還涂有導熱硅脂。整個手機內的散熱措施做的非常完全。

相類似的設備拆解信息在eWisetech搜庫里都可以查詢到噢！

Xiaomi-Mix3

Xiaomi-Mi 8

下面就是eWisetech官網網站，快去看看吧！

www.ewisetech.com

搜索并關注eWisetech微信公眾號，了解最新拆機資訊