泥牛擊罷，銀幡卸了，又是一番春至·

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軟銀再出手？曾考慮收購Marvell，將其與Arm合并

，Marvell 和軟銀目前并未就交易進行積極談判，但雙方的興趣可能會重新燃起。按企業估值推算，這筆交易一旦成真將成為半導體業界有史以來最大的并購。 ? Marvell：芯片領域的佼佼者 ? Marvell成立于1995年，總部位于美國硅谷，是一家全球領先的無晶圓廠半導體公司。經過多

2025-11-10 07:00:00

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燒結銀：3D封裝中高功率密度和高密度互連的核心材料

2025-12-29 11:16:01

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請問內核在工作模式下的功耗又是多少？

內核在工作模式下的功耗又是多少？

2025-12-24 06:38:40

銀基科技榮獲ICCE聯盟2025年兩項大獎

12月16日，2025中國汽車軟件大會「互聯無界，共筑全場景車聯新體驗」主題論壇在上海圓滿落幕。銀基科技榮獲智慧車聯產業生態聯盟（ICCE）「產業創新實踐獎」，銀基科技程瀟、周游獲得2025年度ICCE聯盟卓越貢獻個人獎。

2025-12-19 17:08:02

638

銀基科技榮獲2025高工智能汽車金球獎年度標桿產品獎

近日，在備受業界矚目的高工智能汽車金球獎評選中，銀基科技旗下「三端軟硬一體數字鑰匙」憑借突出的技術創新性、可靠的安全品質及成熟的規模化量產能力，從眾多產品中脫穎而出，榮獲「年度標桿產品」獎。

2025-12-19 17:04:55

661

銀基科技數字鑰匙平臺順利通過DEKRA德凱測試

近日，上海銀基科技股份有限公司（以下簡稱：銀基）的數字鑰匙平臺順利通過DEKRA德凱測試，獲得CCC全球車聯聯盟（Car Connectivity Consortium，以下簡稱：CCC）頒發的東亞

2025-12-10 13:52:03

532

領軍者的底氣：瑞銀一體式直流電能表五大核心優勢解碼

系統解析瑞銀一體式直流電能表的核心競爭力

2025-12-03 16:44:16

1143

DL/T645協議瓶頸突破：瑞銀充電樁電表協議配置指南

2025-12-02 17:13:56

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LED導電銀膠來料檢驗

導電銀膠是由銀粉填充入基體樹脂形成的具有導熱、導電及粘結性能的復合材料。基體樹脂固化后作為導電膠的分子骨架，決定了導電銀膠的力學性能和粘接性能。銀粉在基體樹脂中形成連結網絡從而導電、導熱，但同時也

2025-11-26 17:08:31

551

金華尚坤（銀基）智能網聯先進制造園啟用

11月18日上午，位于浙江婺城經濟開發區的金華尚坤（銀基）智能網聯先進制造園舉辦啟用儀式；保隆科技與銀基科技合資成立的浙江金華尚隆汽車電子有限公司（簡稱“尚隆電子”）入駐園區，正式宣布投產。

2025-11-21 14:59:58

260

低耗高精 + 抗干擾！瑞銀一體式直流電能表分流器技術解析

瑞銀一體式直流電能表可靠運行的核心支撐

2025-11-19 11:05:47

387

銀基科技榮獲CCC東亞首張數字鑰匙認證

近日，CCC全球車聯聯盟（Car Connectivity Consortium）東亞首張汽車數字鑰匙認證正式誕生，銀基科技（INGEEK）憑借其卓越的技術實力成功獲得此項認證，成為中國首家獲此殊榮的科技企業。

2025-11-12 18:11:25

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PCB 銀遷移 “終結者”：日本東亞合成 IXE 如何守護精密電路安全？

，銀離子脫離線路形成 “導電橋”，引發短路失效。而日本東亞合成株式會社研發的 IXE 離子捕捉劑，憑借獨特的離子鎖定技術，成為破解這一行業痛點的核心方案，讓精密電路的可靠性實現質的飛躍。一、銀遷移：精密 PCB 的 “致命隱患” 電子發燒友們

2025-11-12 16:07:55

377

格陸博科技迎來成立九周年的重要里程碑

團隊初立，創業維艱。團隊初立之時，憑一紙藍圖與一番熱忱，創始團隊便堅信“智能駕駛線控底盤”是未來所向，并將“讓出行更安全、更智能”的使命自始至終銘記于心，篤行不怠。

2025-11-11 15:14:39

580

關于NTC熱敏芯片的銀遷移現象

目前，市面上常用的NTC熱敏芯片為銀電極NTC熱敏芯片，其銀電極層所使用到的導電銀漿，因其性價比高成為最早被使用的導電漿料之一。導電銀漿其作為一種功能性導電材料被廣泛應用于電子產品中，與導電碳漿、導電銅漿相比，因其具有更良好的導電性能而備受關注及青睞。

2025-11-05 11:09:09

297

OpenWrt Wifi7路由器 Banana Pi R4 評測第一部分：規格、性能和購買渠道

購買 Banana Pi R4 的理由經過一番深思熟慮，我的 OpenWrt 路由器——Banana Pi R4 終于到貨了。我之前考慮換個路由器，是因為家里的 ipTIME 路由器經常斷

2025-11-01 11:12:33

1001

軟銀與日本JDSC就AI開發達成合作

據外媒報道軟銀與日本JDSC就AI開發達成合作；據悉；JDSC（Japan Data Science Consortium）是一家日本的初創企業；JDSC發布聲明稱已經與軟銀簽署資本及商業聯盟協議，將在AI代理開發方面開展戰略合作。 ?

2025-10-20 15:37:56

925

詳解意法半導體LSM6DSV320X傳感器開發平臺性能

ST又一新品力作，LSM6DSV320X傳感器，并且得到STEVAL-MKI109D主板的支持，使用配套的上位機可以實現豐富的產品體驗和開發輔助。本文主要在不詳細閱讀用戶手冊的情況下進行一番盲操。

2025-10-18 09:45:59

3987

銀膠vs銀漿：一字之差，卻是電子焊接的“兩種技術路線”！

銀膠與銀漿是差異顯著的材料：銀膠是“銀粉+樹脂”的粘結型材料，靠低溫固化實現導電與固定，適合LED封裝、柔性電子等熱敏低功率場景，設備簡單（點膠機+烘箱），成本中等；導電銀漿是“銀粉+樹脂+溶劑

2025-10-17 16:35:14

1582

【展會直擊】2025年第二十一屆中國國際消防設備技術交流展覽會展會現場

2025-10-14 08:03:26

518

ABB機器人業務出售給軟銀集團

10月8日，ABB宣布，已簽署協議將其機器人業務單元出售給軟銀集團，企業估值53.75億美元，不再推進此前擬定的機器人業務獨立上市計劃。該交易尚需獲得監管機構批準并滿足慣例成交條件，預計將于2026年中后期完成。

2025-10-11 14:47:24

775

無壓燒結銀膏在框架上容易發生樹脂析出的原因和解決辦法

不準，可能導致局部溫度未達到樹脂完全分解和交聯的要求，造成殘留。材料本身特性有機載體配方：銀膏中的有機載體（樹脂、溶劑、分散劑等）是一個復雜的平衡體系。雖然SECrosslink H80E是針對無壓

2025-10-08 09:23:32

為什么無壓燒結銀膏在銅基板容易有樹脂析出？

核心原因：界面能的競爭燒結銀膏是一個復雜的混合物，主要包含：銀顆粒：微米/納米級，提供導電、導熱和最終燒結成型的骨架。有機載體：由溶劑、樹脂（粘結劑）、分散劑等組成，為銀漿提供適宜的印刷

2025-10-05 13:29:24

氮化鎵芯片無壓燒結銀膏的脫泡手段有哪些？

真空脫泡原理：這是最常用、最有效的脫泡方法。將待涂覆的銀膏（如在注射器中）或已印刷好銀膏的基板，放入真空腔室內，抽至高真空（通常要求達到 10?2 Pa 甚至更高的真空度）。在低氣壓下，氣泡內部

2025-10-04 21:13:49

無壓燒結銀膏應該怎樣脫泡，手段有哪些？

氮化鎵（GaN）芯片，特別是在高功率、高頻應用場景下，對封裝互連材料的可靠性和散熱性能要求極高。無壓燒結銀膏作為一種理想的鍵合材料，其燒結前的“脫泡”處理是確保燒結后形成致密、無孔洞、高導熱導電銀層

2025-10-04 21:11:19

飛虹MOS管FHP180N08V在逆變器的應用

2024年全球逆變器系統市場規模達215.9億美元，預計2029年將增至449.5億美元，年復合增長率約15.8%。也就是說該行業在5年內將翻一番，如何選對能替代IRFP2807PBF型號參數的國產MOS管是卷產品的核心要點之一。

2025-09-30 09:17:49

2665

什么是銀膠烘焙？

在芯片封裝生產的精細流程中，有一個看似簡單卻至關重要的環節——銀膠烘焙。這道工序雖不像光刻或蝕刻那樣備受關注，卻直接決定著芯片的穩定性和壽命。銀膠烘焙定義銀膠烘焙，專業術語稱為EpoxyCuring

2025-09-25 22:11:42

492

昕銳至成江蘇-昕銳至成（江蘇）光電科技有限公司

昕銳至成在2014年創立于北京，始終專注于光電測量與激光模擬訓練領域，以持續的科研投入構筑核心競爭力。公司在光學測量技術、單光子測量、芯片級嵌入式產品開發、芯片級自組網通信、數字電路、模擬電路、光學

2025-09-25 10:07:57

交流充電樁出海正當時！瑞銀電子多款認證電能表助您暢行全球市場

瑞銀電子交流電能表，以其全球認證、精準計量、技術領先的特點，成為充電樁企業出海征程中的理想合作伙伴。

2025-09-24 16:35:57

616

現場直擊 | 明治傳感亮相CIIF中國工博會，精彩加碼ing

9月23日至9月27日，一年一度的中國國際工業博覽會正式拉開帷幕！作為智能制造領域的核心參展商，明治傳感以【精密光電AI傳感】為主題，攜五大展區、百余款創新產品及多維度互動體驗亮相，首日即吸引大量

2025-09-24 07:32:25

571

銀基科技榮獲2025智輅獎中國汽車智能創新技術獎項

近日，銀基科技三端軟硬一體數字鑰匙憑借技術創新和產業貢獻榮獲2025（第三屆）智輅獎·中國汽車智能創新技術獎項。

2025-09-05 16:01:08

729

新思科技224G SerDes解決方案助力下一代SoC設計

和參數量每四到六個月翻一番，底層基礎設施既要提供海量計算吞吐量，還需在數千個加速器之間實現超大的帶寬和低延遲的數據傳輸。

2025-09-05 10:51:37

2563

為什么 ESD 測試能過，但實際應用還是被擊壞？

出現接口失效、芯片損壞甚至整機死機的情況。這種現象讓工程師感到困惑：既然實驗室已經驗證通過，為什么實際環境中仍會被靜電或浪涌擊壞？一、標準測試與實際環境的差異IEC

2025-09-03 10:53:17

610

新能源汽車芯片焊接：錫膏與燒結銀的技術競速與場景分化

錫膏與燒結銀的競爭本質是成本——性能曲線的博弈。錫膏憑借成熟工藝與成本優勢，繼續主導普通芯片的焊接市場，但需通過材料創新突破高溫性能瓶頸。燒結銀以絕對性能優勢占據高功率場景，但需通過國產化與工藝革新降低應用門檻。

2025-09-02 09:40:24

2631

新能源汽車芯片焊接選材：為啥有的用錫膏，有的選燒結銀？

錫膏和燒結銀在新能源汽車里，不是替代關系，而是互補關系。錫膏靠低成本、高量產、夠用的性能，撐起了汽車里大部分普通芯片的焊接需求。燒結銀靠耐高溫、高導熱、高可靠，守住了高功率芯片的安全底線。

2025-08-29 10:44:47

2276

今日看點丨英特爾獲軟銀 20 億美元投資；ARM 為自研芯片挖角對手：亞馬遜 AI 芯片主管加盟

英特爾獲軟銀 20 億美元投資英特爾公司與日本軟銀集團本周一宣布，軟銀將向英特爾投資 20 億美元（現匯率約合 143.76 億元人民幣）。根據協議，軟銀將以每股 23 美元的價格購買英特爾

2025-08-19 10:36:17

1607

AI狂飆, FPGA會掉隊嗎? (上)

摩爾定律說，集成電路上的晶體管數量大約每兩年翻一番。隨著晶體管尺寸接近物理極限，摩爾定律的原始含義已不再適用，但計算能力的提升并沒有停止。英偉達的SOC在過去幾年的發展中，AI算力大致為每兩年翻一番

2025-08-07 09:03:19

1061

銀月光655nm VCSEL+460nm LED二合一光源，賦能生發設備新升級

深圳市銀月光科技推出655nm VCSEL+460nm LED二合一光源，融合高效光束與殺菌抑炎功能，助力高端生發設備，提升產品競爭力。

2025-08-05 18:12:24

839

隧道工程LoRa無線監測設備集成方案直擊隧道深部監測痛點

隧道工程LoRa無線監測設備集成方案直擊隧道深部監測痛點河北穩控科技專業從事巖土工程信息化監測設備（監測儀器、儀表及監測系統）。基于隧道監測實際情況，結合工程環境情況，特推出一站式現場監測方案

2025-07-28 16:29:30

431

WAIC 直擊｜Arm 鄒挺：突破基礎設施、數據安全與人才三重挑戰，釋放 AI 發展新潛能

2025-07-28 11:33:09

960

華大電子助力多家銀行發行銀聯-VISA雙標卡

。這款集銀聯PBOC標準與國際EMV標準于一體的芯片卡，有效解決傳統磁條卡在安全性與兼容性方面短板，標志著我國金融芯片產品實現從本土化到全球化的跨越式突破。

2025-07-25 16:18:58

847

TOPCon電池穩定性提升 | PL/EL檢測改進LECO兼容性銀漿

激光增強接觸優化（LECO）是提升TOPCon電池效率的有效技術。然而，亟需改進LECO兼容銀漿以確保TOPCon電池的可靠性與穩定性。本研究通過在導電銀漿的無機玻璃粉中引入Al/Ga/Fe元素優化

2025-07-18 09:04:04

849

偉創力高效電源模塊在超大規模數據中心的應用

受云端存儲和數據處理需求持續增長的推動，數據中心正以前所未有的速度擴張。當前全球超大規模數據中心，即規模最大的那些數據中心，總容量在過去四年內翻了一番，并仍在不斷增長。

2025-07-07 15:41:31

995

工業級TOPCon電池的低銀量絲網印刷金屬化技術，實現降銀80%

本文提出了一種銀含量低的絲網印刷金屬化設計，通過在TOPCon太陽能電池中使用銀點陣和銀含量低的浮動指狀結構，顯著減少了銀的使用量，同時保持了高效率。通過光致發光(PL)成像等先進診斷表征界面質量

2025-07-02 09:04:37

787

銀基科技亮相三大重量級行業盛會

銀基科技近日應邀連續亮相三大重量級行業盛會——世界移動通信大會（MWC）、華為開發者大會（HDC）及智能汽車無鑰匙進入大會（AutoPePs），與全球產業伙伴分享公司在數字鑰匙領域的技術探索

2025-06-26 17:57:22

1043

博世與銀河通用成立機器人合資公司“博銀合創”

在“Open Bosch：Embodied AI Day”活動現場，博世中國、博世集團旗下市場化投資平臺博原資本與北京銀河通用機器人有限公司聯合宣布共同成立合資公司“博銀合創”。據悉，通過“博銀合

2025-06-19 18:31:06

796

CanMV IDE k230點擊啟動按鈕，不出圖像也不報錯，直接就軟重啟了，為什么？

2025-06-16 08:29:56

人工智能正在改變世界

它需要大量的處理能力，需求每一百天就會翻一番，這推動了人工智能基礎設施的投資熱潮。未來的數據中心需要滿足和管理對計算資源前所未有的需求：既要能智能高效地提供支持，又要滿足相應的計算、內存和網絡性能。

2025-06-13 10:19:55

717

用硅膠封裝、導電銀膠粘貼的垂直倒裝芯片易出現漏電現象

失效現象剖析這是因為，硅膠具有吸水透氣的物理特性，易使導電銀膠受潮，水分子侵入后在含銀導體表面電解形成氫離子和氫氧根離子，銀膠中的銀在直流電場及氫氧根離子的作用下被離子化后產生正價銀離子。同時，又

2025-06-09 22:48:35

872

鰭式場效應晶體管的原理和優勢

自半導體晶體管問世以來，集成電路技術便在摩爾定律的指引下迅猛發展。摩爾定律預言，單位面積上的晶體管數量每兩年翻一番，而這一進步在過去幾十年里得到了充分驗證。

2025-06-03 18:24:13

1494

光洋股份擬收購銀球科技

近日，光洋股份發布公告，公司正在籌劃發行股份及支付現金方式購買寧波銀球科技股份有限公司（以下簡稱“銀球科技”）100%股權，并募集配套資金。

2025-05-28 11:49:27

1011

nPM2100是什么

nPM2100是nordic最新的電源管理芯片，它具有一個升壓轉換器，可提供 1.8 至 3.3 V 輸出電壓，輸入電壓為 0.7 至 3.4 V。支持的電池示例包括一節或兩節 AA/AAA 電池

2025-05-27 22:44:04

從SiC模塊到AI芯片，低溫燒結銀膠卡位半導體黃金賽道

電子發燒友網綜合報道所謂低溫燒結銀膠是一種以銀粉為主要成分、通過低溫燒結工藝實現芯片與基板高強度連接的高性能封裝材料。其核心成分為納米級與微米級銀粉復配體系，結合燒結助劑和銀前體，在150-200

2025-05-26 07:38:00

2050

LED解決方案之LED導電銀膠來料檢驗

2025-05-23 14:21:07

867

超聲波指紋模組靈敏度飛升！低溫納米燒結銀漿立大功

超聲波指紋模組靈敏度飛升！低溫納米燒結銀漿立大功在科技飛速發展的今天，指紋識別技術已經成為我們生活中不可或缺的一部分，宛如一位忠誠的安全小衛士，時刻守護著我們的信息與財產安全。當你早上睡眼惺忪

2025-05-22 10:26:27

是德科技如何破解人工智能的基礎設施困局

人工智能正在改變世界。然而，它需要大量的處理能力。需求每 100 天翻一番，這推動了人工智能基礎設施的投資熱潮。

2025-05-09 15:53:15

679

銀基科技榮獲上汽大眾生態合作伙伴認證

在2025年上海車展期間，上海銀基科技股份有限公司獲得上汽大眾頒發的生態合作伙伴證書。證書是上汽大眾對銀基科技在智能化產品、智能出行生態布局等領域的專業性的高度認可。上汽大眾一直以用戶需求為核心

2025-04-29 19:10:51

3462

降銀耗新突破：超聲波鍍錫技術降低背面銀耗40%的工業化路徑與可靠性驗證

銀消耗現狀MillennialSolar光伏領域中銀和鉛的消耗是實現100%可再生能源生產目標的主要關注點之一。雙面PERC+太陽能電池的正面接觸使用銀，背面則通過鋁金屬化與硅接觸，但鋁的天然氧化層

2025-04-28 09:04:33

794

暖春啟幕，巨擘齊聚！2025慕尼黑上海電子展開幕首日盛況直擊

！ ? 當前，全球電子信息產業正處在一個深刻變革與機遇并存的關鍵節點。經歷了前幾年的周期性波動后，根據WSTS預測，全球半導體市場在2024年已顯現復蘇態勢，并有望在2025年增長至6,970億美元，這為整個產業鏈注入了強心劑。增長的背后是日趨復雜的產業格局和多元化的驅

2025-04-16 11:00:28

397

智慧路燈傳感器的工作原理與數據可靠性保障

和可靠性的呢？今天，咱們就一起來深入探究一番。一、智慧路燈傳感器的工作機制叁仟智慧路燈配備了多種類型的傳感器，每種都肩負著特定的監測使命。（一）環境監測類傳感器溫濕度傳感器：利用敏感元件物理特性隨溫濕度變

2025-04-13 23:21:18

630

邀您直擊阿里云AI勢能大會，啟明云端與您一同展望

隨著人工智能技術的飛速發展，我們正站在一個全新的時代門檻上。2025年，AI不僅改變了我們的生活方式，更在各行各業中展現出了前所未有的潛力和影響力。在這個充滿機遇與挑戰的時代，阿里云將于4月9日至

2025-04-08 17:52:58

1806

瑞銀電子直流充電樁電能計量一體化解決方案

傳統方案VS瑞銀一體化方案對比

2025-04-02 15:35:35

953

燒結銀技術賦能新能源汽車超級快充與高效驅動

AS9385燒結銀

2025-03-27 17:13:04

838

深入解讀新思科技UALink和超以太網IP解決方案

AI工作負載正顯著推動接口IP市場的創新。AI模型參數量呈指數級增長，大約每4至6個月翻一番，這與摩爾定律所描繪的硬件發展速度（周期長達18個月）形成了鮮明對比。此差距要求硬件創新來支持人工智能（AI）工作負載，并且需要更強的計算能力、更豐富的資源和更高帶寬的互連技術。

2025-03-26 10:08:18

1916

軟銀集團將收購Ampere Computing

近日，軟銀集團公司（TSE：9984，“軟銀集團”）宣布，將以 65 億美元的全現金交易方式收購領先的獨立芯片設計公司 Ampere Computing。根據協議條款，Ampere 將作為軟銀集團

2025-03-20 17:55:17

1091

愛立信與軟銀在AI-RAN集成領域的重要進展

愛立信與軟銀（SoftBank）近日宣布，雙方在AI-RAN集成領域的持續聯合研發合作取得了里程碑式的進展與成果，并同意簽署諒解備忘錄以進一步擴展雙方的合作。該合作旨在探索人工智能與無線接入網絡技術的融合。

2025-03-17 17:13:56

13147

研華科技與金捷生技、春田醫管達成深度戰略合作

今日，全球工業物聯網廠商、智慧醫療解決方案提供商研華科技宣布與金捷生技、春田醫管達成深度戰略合作。三方將依托各自資源優勢，共同探索 “AI + 大數據 + 物聯網” 技術與臨床醫療的融合創新，致力于提升產科診療效率、推動產科醫療服務模式升級，加速智慧醫療生態建設。

2025-03-17 16:33:58

757

燒結銀遇上HBM：開啟存儲新時代

AS9335無壓燒結銀

2025-03-09 17:36:57

748

高速信號鏈路損耗分析

隨著集成電路及其相關應用的發展，信號速率越來越高，大概每3~4年高速信號的速率就會翻一番，隨著信號速率的上升，損耗已經成為影響信號質量的最主要的因素之一。

2025-03-05 11:04:22

1629

銀基數字鑰匙平臺正式上線

領先的汽車智能化解決方案供應商上海銀基科技股份有限公司正式宣布，旗下支持Apple錢包中的數字車鑰匙接入的銀基數字鑰匙平臺正式上線，該平臺全面適配CCC國際標準，標志著數字鑰匙全球化部署進程取得重要進展。

2025-02-28 13:47:01

942

燒結銀的導電性能比其他導電膠優勢有哪些？？？

2025-02-27 21:41:15

623

納米銅燒結為何完勝納米銀燒結？

在半導體功率模塊封裝領域，互連技術一直是影響模塊性能、可靠性和成本的關鍵因素。近年來，隨著納米技術的快速發展，納米銀燒結和納米銅燒結技術作為兩種新興的互連技術，備受業界關注。然而，在眾多應用場景中

2025-02-24 11:17:06

1760

150℃無壓燒結銀最簡單三個步驟

的熱點。在材料科學與電子工程領域，燒結技術作為連接與成型的關鍵工藝之一，始終占據著舉足輕重的地位。接下來，我們將詳細介紹150℃無壓燒結銀AS9378TB的最簡單三個步驟，以便讀者和客戶能夠快速理解并

2025-02-23 16:31:42

充電樁直流電能表瑞銀方案，助力歐洲新能源發展

相信在未來，瑞銀直流表將繼續助力歐洲綠色出行，為全球能源轉型和可持續發展貢獻力量！

2025-02-20 14:18:14

941

直擊 30KPA45A單向：高功率如何鑄就卓越防護性能？

2025-02-19 16:47:55

639

燒結銀在 DeepSeek 中的關鍵作用與應用前景

無壓燒結銀AS9375

2025-02-15 17:10:16

800

深蘭科技與蘇銀產業園達成戰略合作

近日，深蘭科技與寧夏回族自治區銀川市蘇銀產業園管理委員會正式簽署了戰略合作協議，標志著雙方在人工智能領域的合作邁入新階段。根據協議內容，深蘭科技將在蘇銀產業園投資建立“深蘭AI特種裝備西部產業備份

2025-02-14 15:17:47

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深蘭科技與銀川市蘇銀產業園達成戰略合作

近日，深蘭科技與寧夏回族自治區銀川市蘇銀產業園管理委員會正式簽署戰略合作協議。根據協議，深蘭科技將在蘇銀產業園投資布局“深蘭AI特種裝備西部產業備份總部基地”，以人工智能技術研發為基石，打造集

2025-02-14 10:10:19

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少銀化技術路徑解析：從銀漿低固含到銅電鍍的技術突破，推動行業邁向零銀耗時代

漿成本占非硅成本的41.7%，是光伏電池的主要成本項之一，銀價波動對行業影響巨大。少銀化的必要性白銀供應有限，價格波動大，光伏行業亟需通過技術創新降低銀耗，以控制

2025-02-14 09:04:38

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直擊 30KPA39A：高參數如何打造頂級瞬態防護？

2025-02-13 10:36:33

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直擊新能源電力直流系統痛點：絕緣監測最優解

2025-02-13 10:05:21

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軟銀權衡高負債融資5000億美元AI計劃

軟銀集團創始人孫正義與美國總統特朗普共同揭曉的星際之門項目(Stargate Project)近日備受矚目。該項目是一個與OpenAI合作的人工智能項目，預計耗資高達5000億美元。然而，如何支付

2025-02-12 09:38:32

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直擊 5KP30A單向二極管：高參數如何成就廣泛應用？

2025-02-10 13:24:08

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軟銀大手筆注資OpenAI，成最大股東

股東，彰顯出軟銀對OpenAI未來發展前景的堅定看好。回顧過去，微軟一直是OpenAI的重要支持者，已累計向其提供了超過130億美元的資金。微軟與OpenAI的合作曾一度緊密無間，微軟曾作為OpenAI的獨家云計算基礎設施提供商，為其提供了強大的技術支持。然而，隨著OpenAI業務

2025-02-10 09:08:24

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使用運放驅動AD時，中間要加一個一階無源低通電路，其中電容為什么要使用銀云母或COG這種類型的電容？

在使用運放驅動AD時，中間要加一個一階無源低通電路，其中電容為什么要使用銀云母或COG這種類型的電容？而像X7R，Z5U這樣有電壓頻率“記憶”效應的電容，會降低ADC的總諧波失真？

2025-02-10 06:07:48

軟銀擬65億美元收購Ampere芯片設計公司

據最新消息，軟銀集團（SoftBank）正在與半導體設計公司Ampere Computing LLC進行深入談判，計劃以約65億美元（折合人民幣約472.65億元）的價格將其收購。這一交易不僅涵蓋了股權部分，還包括了Ampere的債務。

2025-02-08 15:40:10

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軟銀與Quantinuum攜手，共推量子計算實際應用

下一代技術的革新。這一合作恰逢2025年國際量子科技年(IYQ)，為雙方的合作注入了更多的期待與活力。通過融合人工智能與量子計算的先進技術，軟銀與Quantinuum有望開啟新的商機，推動科技領域的進一步發展。量子計算作為一種前沿技術，具有強大的

2025-02-08 09:59:52

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深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續發力

深圳銀聯寶科技氮化鎵芯片2025年持續發力氮化鎵芯片YLB銀聯寶/YINLIANBAO無線通信領域，設備往往需要在有限的空間內實現強大的信號傳輸功能，氮化鎵芯片就能憑借這一特性，滿足其功率需求的同時

2025-02-07 15:40:21

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降銀的網版印刷技術：無網結搭接對銀漿印刷形貌的影響與優化

隨著全球能源需求的增長，太陽能電池技術迅速發展，成為可再生能源的重要組成部分。預計到2029年，太陽能電池板市場規模將突破700GW。本文探討了網版印刷技術對銀漿印刷形貌的影響，特別是網結搭接

2025-02-07 09:02:40

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軟銀接近達成收購Ampere協議

近日，據報道，軟銀集團目前正就收購芯片設計公司Ampere Computing LLC進行深入磋商。這一消息引起了業界的廣泛關注。據悉，軟銀集團正在與Ampere進行積極談判，旨在達成一項收購協議

2025-02-06 14:19:22

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軟銀每年投入30億美元攜手OpenAI開啟AI新征程

近日，科技領域傳來重磅消息。軟銀集團與人工智能研究公司 OpenAI 聯合宣布，雙方達成一項戰略合作協議。根據協議，軟銀及其子公司每年將投入 30 億美元，用于使用 OpenAI 的先進技術，全力

2025-02-05 14:31:59

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軟銀或向OpenAI投資高達250億美元

近日，據報道，軟銀集團正積極與OpenAI進行商談，計劃向這家人工智能領域的領軍企業投資高達250億美元。這一消息引起了業界的廣泛關注，也彰顯了軟銀對OpenAI及其未來發展前景的高度認可。軟銀

2025-02-05 14:29:46

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軟銀投資Skild AI，共繪機器人技術新藍圖

近日，據最新消息，軟銀集團正積極洽談對機器人領域的初創公司Skild AI進行一筆高達5億美元的戰略投資。這一舉措不僅彰顯了軟銀對Skild AI及其所代表的機器人基礎模型技術的深厚信心，同時也為

2025-02-05 14:13:30

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軟銀與Quantinuum宣布建立開創性合作伙伴關系，共同推動量子計算的實際應用

（“Quantinuum”）宣布雙方同意在量子計算領域建立廣泛的合作伙伴關系。軟銀與Quantinuum宣布建立合作伙伴關系通過結合各自的優勢，兩家公司將推出創新的量子計算解決方案，克服經典人工智能（AI）的局限性，實現下一代技術。這一獨特的舉措適逢2025年國際量子科技年（

2025-02-05 09:34:18

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Stargate項目啟動：OpenAI與軟銀領投5000億美元建AI基礎設施

近日，OpenAI與軟銀宣布加入Stargate這一創新合資項目，共同致力于在美國建設全新的人工智能基礎設施。據透露，該合資公司計劃在未來四年內投資高達5000億美元，以推動AI技術的進一步發展

2025-01-23 10:40:02

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Stargate合資項目啟動：OpenAI與軟銀領投5000億美元AI基建

近日，OpenAI與軟銀宣布正式加入Stargate這一創新合資項目。據悉，Stargate計劃在未來四年內斥資高達5000億美元，專注于在美國構建全新的人工智能基礎設施，以推動AI技術的進一步發展

2025-01-23 10:26:50

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導電線路修補福音：低溫燒結銀漿AS9120P，低溫快速固化低阻值

的不斷進步，對于顯示屏制造材料的要求也日益嚴苛，尤其是在導電線路的修補領域，尋求一種既能高效作業又能確保高質量連接的解決方案成為了業界共同的目標。SHAREX善仁新材推出的AS9120P低溫銀漿，正是針對這一

2025-01-22 15:24:35

基于LIBS技術的銀合金分類及定量分析研究

一、引言我國在貴金屬回收行業存在著技術落后、回收設備簡陋、回收污染環境的問題。銀合金廢料因其成分復雜導致回收時分類識別很困難，這制約著銀合金回收行業的發展。因此，需要一種快速、簡便的方法對種類繁雜

2025-01-21 14:12:11

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銀耗銳減93%，銅電鍍革新TOPCon電池邁向1mg/W新時代

光伏產業發展迅速，面臨銀等關鍵資源長期可用性的挑戰，2022年全球光伏產業消耗了約13%的全球年度銀產量。銅和鋁是替代銀的有潛力材料，其中銅在導電性方面與銀接近，但在高溫電池概念（如TOPCon）中

2025-01-08 09:02:53

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瑞銀：人工智能熱潮在超大盤科技股中將持續

瑞銀近期發表觀點指出，與人工智能相關的公司股票近年來一直是推動市場上漲的重要力量，并且這種趨勢似乎還遠未結束。根據瑞銀的預測，到2025年，主要科技公司的資本支出總額將達到2800億美元，與上一

2025-01-06 10:45:44

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