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在2018年，小E將OPPO R17和OPPO R17 Pro都收入囊中，并且早早的就把號稱科技與技術結合的R17送上拆解臺了。而對于R17 Pro，是否有很多小伙伴也正在期待它超高顏值下的內心世界呢？小E今天送來的就是這款在科技與藝術的結合基礎上又再做了科技升配的OPPO R17 Pro的拆解了。

是否有科技升配？我們從配置開始來看。

配置一覽

SoC：高通驍龍710處理器，10nm工藝

屏幕：6.4英寸? AMOLED 水滴屏丨分辨率2340x1080丨屏占比86.6%

存儲：6GB RAM + 128GB ROM

前置：前置2500萬像素攝像頭

后置：后置2000萬+1200萬像素攝像頭+TOF 3D攝像頭，支持OIS防抖

電池：3600毫安鋰離子電池

特色：后置攝像頭可變光圈 | TOF 3D攝像頭 | 屏下光感指紋 | VOOC 超級閃充

（以上參數均為小E家工程師哥哥親測數據，或與官方數據有所出入。）

拆解步驟

取下卡托，卡托上套有硅膠套，有一定防水防塵的作用,使用熱風槍加熱后蓋和內支撐空隙處，緩慢打開后蓋，后蓋與內支撐通過膠固定。

主板蓋和揚聲器通過螺絲固定，取下主板蓋和揚聲器。在主板蓋上固定著的NFC線圈以及LED閃光燈軟板都僅通過膠固定，可直接取下。

主板蓋上固定有大面積石墨片延伸到電池上，起散熱作用。

取下主板和副板，主板金屬支架上焊有銅片用于連接聽筒模塊，光線傳感器通過導光管來接收光線。

電池帶有膠紙包裹固定。底部另有兩條軟板固定在膠紙下方。

電池膠紙使得電池可以直接掀開，便于更換。而膠紙底部采用了黑色膠用于固定。

雖然OPPO R17 Pro整體是不防水的，但是在USB接口處套依舊是有硅膠圈，可以防止生活濺水。

卡槽設計成單獨的軟板固定在內支撐上，聽筒蓋板為導音結構，聽筒通過蓋板將聲音傳入出聲口，屏幕軟板穿過內支撐空隙處墊有硅膠墊，起保護和固定軟板的作用。

屏幕與內支撐通過黑色膠固定，使用加熱臺加熱溫度約80℃將屏幕分離。

模組信息

OPPO R17 Pro除了外觀夠驚艷之外，它的夜景之強大也是一直被稱贊的一點，那我們就先來看看它的后攝三攝像頭。

后置攝像頭2000萬像素主攝型號為SONY IMX362,光圈為f/1.8&f/1.4，七片式鏡頭，支持OIS防抖。副攝為1200萬像素，光圈為f/2.6,五片式鏡頭。在最底部配備了一顆TOF攝像頭。

拆卸主后置攝像頭模塊后可看到內部的光圈調節裝置，拆解后發現內有3片遮光片和1塊磁鐵。其可變光圈原理: 利用攝像頭內線圈通電后產生的磁力吸合磁鐵，帶動可調光圈裝置內遮光片的開合動作,改變鏡頭的進光量，從而起到改變光圈的作用。我們也曾在三星Note9中見過相同結構的可變光圈攝像頭。

2500萬像素前置攝像頭，五片式鏡頭，光圈為f/2.0。

屏幕為6.4英寸AMOLED 水滴屏，分辨率為2340x1080，生產廠家為三星的型號為AMS6141RW。

電池為3600mAh鋰離子電池，電芯廠商為ATL。采用雙電芯設計，提高充電效率的同時保證了安全性。

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主要IC信息

看過拆解步驟以及各個模塊之后，我們還是把注意力放到主板上來看。看一下OPPO R17 Pro最核心的主板上都有哪些主要芯片的支持。

主板正面主要IC（下圖）:

紅色：Samsung-KM2V7001CM-6GB內存+128GB閃存芯片

黃色：Qualcomm-SDM710-高通驍龍710 八核處理器芯片

藍色：距離傳感器芯片

橙色：Qualcomm-PM670-電源管理芯片

洋紅：AKM-AK4376-音頻芯片

綠色：Qualcomm-SDR660-射頻收發芯片

青色：NXP-Q3304-NFC控制芯片

主板背面主要IC（下圖）:

紅色：Qualcomm-PM6790A-電源管理芯片

綠色：QORVO-QM56022-射頻模擬芯片

青色：Skyworks-SKY77920-21-GPS前端模塊芯片?

黃色：Qualcomm-WCN3990-WiFi/BT芯片

藍色：Fairchild Semiconductor-FSA4476-模擬音頻開關芯片

主板上的Logic、Memory、PM、RF芯片使用信息見下表：

主板上的MEMS使用信息見下表:

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總結

OPPO R17 PRO整機共采用2種共24顆螺絲固定，主板通過散熱硅脂，石墨片和散熱銅箔進行散熱。電池采用雙電芯設計，提高了充電效率的同時保證了安全性，電池采用石墨片進行散熱。盡管OPPO R17 Pro并不防水。但是，在USB接口、SIM卡托、側鍵、光感距感和屏幕BTB接口上套有硅膠套，起到一定的防水作用，所以應該還是防生活濺水的設計。整機設計結構嚴謹，穩定性強。

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