Texas Instruments bq25173-Q1EVM線性充電器評估模塊 (EVM) 設計用于評估和測試bq25173-Q1器件的各種工作模式。bq25173-Q1EVM包含bq25173-Q1 IC和bq25173-Q1 IC以及操作該評估板所需的支持電路。2.5V和5V設置僅需一個外部電源，對應1S和2S。充電電壓VREG可設置為四個值：2.5V和5V（J7）以及7.5V和10V（R18和R17）。Texas Instruments bq25173-Q1EVM的充電電流由R3 (ISET) 值設置，電流范圍為10mA至800mA。JP3選擇400mA的固定值。

數據手冊：*附件：Texas Instruments bq25173-Q1EVM線性充電器評估模塊數據手冊.pdf

特性

• 完整的解決方案，用于評估能夠為1節至4節超級電容器提供高達800mA充電電流的小尺寸線性充電器
• 板上設有兩個超級電容器，2節電池配置，每個電容器10F 2.5V，在5V電壓下總共5F
• 可在10mA至800mA的寬范圍內調整充電電流，還可提供400mA的固定選項
• 可為1S和2S設置電壓
  • 使用跳線設置2.5V和5V
  • 使用電阻器和短路焊盤設置3S和4S電壓

板布局

德州儀器BQ25173-Q1EVM線性充電器評估模塊技術解析

一、產品概述

BQ25173-Q1EVM是德州儀器(TI)推出的用于評估BQ25173-Q1 IC性能的評估模塊，該模塊包含BQ25173-Q1 IC、LDO TPS7B8133和支持電路。這款線性充電器專為1-4節超級電容設計，具有以下核心特性：

• ?寬輸入電壓范圍?：3V至18V工作輸入電壓，耐受電壓高達40V
• ?可編程充電電流?：通過外部電阻設置10mA至800mA充電電流
• ?多電壓輸出?：支持2.5V、5V、7.5V和10V四種充電電壓配置
• ?安全特性?：支持從0V開始充電，具備完善的保護功能

二、硬件架構分析

1. 核心組件

• ?主控芯片?：BQ25173-Q1線性充電IC
• ?輔助電源?：TPS7B8133QDRVQ1 LDO穩壓器（提供3.3V輔助電源）
• ?儲能元件?：兩個10F/2.7V超級電容串聯組成5F/5V電容組

2. 關鍵接口設計

• ?電源接口?：
  • J1(VIN/GND)：外部電源輸入，最大工作電壓18V
  • J2(OUT+/GND-)：超級電容連接端子
• ?控制接口?：
  • JP2(CE)：充電使能控制（默認ON）
  • JP3：充電電流設置（固定400mA或通過R3調節）
  • JP7：電壓選擇（2.5V/5V）

3. 保護電路

• 輸入過壓保護(OVP)：觸發閾值18V-40V
• 熱關斷保護：125°C開始降額，150°C完全關閉
• 狀態指示：PG（電源正常）和STAT（狀態）LED

三、典型配置參數

1. 默認硬件設置

2. 跳線配置指南

四、評估系統搭建

1. 必要設備

• 電源：6V/400mA以上直流電源（測試用）
• 負載：電池模擬器或實際超級電容
• 測量設備：電壓表、電流表
• 上位機工具：Battery Management Studio

2. 測試流程

1. 連接輸入電源至J1，負載至J2
2. 設置所有跳線為出廠默認狀態
3. 斷開JP6以使用外部電容
4. 開啟電源觀察充電狀態：
   • PG LED亮表示電源正常
   • STAT LED滅表示正在充電
5. 模擬故障條件測試保護功能

五、設計要點

1. 充電電壓設置

• ?2.5V/5V?：通過JP7選擇
• ?7.5V/10V?：需安裝R18/R17電阻并斷開板上電容

2. 充電電流編程

• ?固定模式?：JP3短接Fixed引腳（400mA）
• ?可調模式?：JP3短接ADJ引腳，通過R3電阻設置（10mA-800mA）

3. 熱管理注意事項

• 高輸入輸出壓差和大電流條件下器件會發熱
• 器件表面溫度可能超過55°C，操作時需注意
• 熱調節從125°C開始，150°C完全關閉

六、典型應用場景

1. ?智能電表?：后備電源管理
2. ?條碼掃描器?：超級電容充電
3. ?便攜醫療設備?：可靠的能量存儲
4. ?行車記錄儀?：斷電保護電源
5. ?工業傳感器?：無線節點的能量收集

七、安全警告

1. ?高壓警告?：所有端子在高電壓下均視為帶電危險
2. ?熱表面警告?：某些組件工作時溫度可能超過55°C
3. ?靜電防護?：建議將評估模塊存放在防靜電袋中
4. ?超級電容選擇?：充電電壓不得超過電容額定電壓

該評估模塊為開發人員提供了完整的測試平臺，可快速驗證BQ25173-Q1在各種應用場景下的性能表現。特別需要注意的是高壓操作時的安全防護措施，以及熱管理方面的設計考量。