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高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功率兼容方案應(yīng)用設(shè)計(jì)方案

概述

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525 是應(yīng)用于離線式小功率 AC/DC 開關(guān)電源的

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片，在全電壓輸入范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)高精度恒流輸出，精度

小于±5%，無(wú)需環(huán)路補(bǔ)償，并可使系統(tǒng)節(jié)省光耦，TL431 以及變壓器輔助繞組等元件，

降低成本。

芯片內(nèi)部集成了逐周期峰值電流限制，F(xiàn)B 過(guò)壓保護(hù)，輸出開/短路保護(hù)和開機(jī)軟啟動(dòng)等

保護(hù)功能，以提高系統(tǒng)的可靠性。

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525特點(diǎn)

?拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)支持：反激及低成本

BUCK-Boost

?采用 730V 單芯片集成工藝

?寬電壓 85Vac~265Vac 輸入電壓范圍內(nèi)恒流精度小于±5%

?全電壓范圍內(nèi)兼容 1~5W

?專利無(wú)需輔助繞組的原邊

反饋控制技術(shù)可使系統(tǒng)節(jié)省光耦、431 等元件

?無(wú)需環(huán)路補(bǔ)償

?內(nèi)置前沿消隱電路(LEB)

?逐周期峰值電流比較

?輸出開/短路保護(hù)

?內(nèi)置開機(jī)軟啟動(dòng)

?內(nèi)置 FB 過(guò)壓保護(hù)及短路保護(hù)等功能

?封裝形式：SOP8

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525應(yīng)用領(lǐng)域

?LED 照明驅(qū)動(dòng)

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525功能表述

??

SM7525 芯片是應(yīng)用于離線式小功率 AC/DC 開關(guān)電源的高性能原邊反饋控制功率開關(guān)芯

片，全電壓輸入范圍內(nèi)，恒流輸出精度小于±5%。SM7525 芯片通過(guò)原邊采樣的方式來(lái)

控制系統(tǒng)的輸出，內(nèi)部集成高壓工藝，節(jié)省光耦和 TL431 等元件。芯片內(nèi)部集成了逐

周期峰值電流限制，F(xiàn)B 過(guò)壓保護(hù)，輸出開/短路保護(hù)和開機(jī)軟啟動(dòng)等保護(hù)功能，以提高

系統(tǒng)的可靠性。

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525啟動(dòng)和控制

SM7525 芯片內(nèi)部集成高壓功率開關(guān)，通過(guò)高壓?jiǎn)?dòng)，省掉傳統(tǒng)電路的外部啟動(dòng)電阻，?

以及輔助繞組的供電電路，極大的降低了系統(tǒng)成本。

工作原理

SM7525 芯片要實(shí)現(xiàn)原邊高精度的恒流控制，反激電源應(yīng)用系統(tǒng)必須工作在不連續(xù)模式

(DCM)下。芯片通過(guò)檢測(cè)原邊輔助繞組的反激電壓，來(lái)控制輸出電流電壓。輸出電流僅

由變壓器的匝比及峰值電流控制：

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525工作頻率

SM7525 芯片開關(guān)頻率由負(fù)載大小來(lái)控制，不需要外接頻率設(shè)置元件（最大開關(guān)頻率要

小于 65K）。在不連

續(xù)模式的反激電源中，最大輸出功率==

其中 LP 為原邊繞組電感量，IP 為原邊繞組峰值電流。由公式 3 可知，原邊繞組電感

量的改變會(huì)導(dǎo)致最大輸出功率和恒流模式下輸出的恒流電流的變化。為了補(bǔ)償原邊電感

量變化，芯片內(nèi)部環(huán)路將開關(guān)頻率鎖定，鎖定的開關(guān)頻率可表示為：

高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525：

因?yàn)橄艜r(shí)間 TDEMAG 和電感量成反比， 通過(guò)頻率鎖定，LP 和 FSW 的乘積保持不變

。所以最大輸出功率和恒流模式下的恒流電流不會(huì)隨原邊電感量變化。SM7525 芯片能

最大補(bǔ)償電感量±10%的變化。

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高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525電流檢測(cè)和LEB

SM7525 芯片通過(guò) CS 端檢測(cè)外置檢測(cè)電阻上的電壓控制功率開關(guān)管的動(dòng)作，從而實(shí)現(xiàn)

對(duì)變壓器原邊電流控制，提供逐周期峰值電流限制。開關(guān)電流通過(guò)外接的檢測(cè)電阻輸入

芯片 CS 腳。

為了消除高壓功率管在開啟瞬間產(chǎn)生的尖峰造成的干擾，內(nèi)置前沿消隱電路，避免芯片

在功率管開啟瞬間產(chǎn)生誤動(dòng)作，這樣就可以省去外圍 RC 濾波電路，節(jié)約系統(tǒng)成本。

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高性能的原邊反饋控制功率開關(guān)芯片SM7525保護(hù)控制

SM7525 芯片完善的各種保護(hù)功能提高了電源系統(tǒng)的可靠性，包括：逐周期峰值電流限

制，輸出短路保護(hù)，

FB 過(guò)壓保護(hù)，軟啟動(dòng)控制等。

IC 的 5、6 腳需要鋪銅散熱，即頂層與底層均需要鋪銅，以降低芯片的溫度及提高系

統(tǒng)的性能。

DRAIN 腳布線時(shí)到變壓器的環(huán)路距離盡量短，環(huán)路面積要小，不能采用大面積鋪銅。

FB 腳布線時(shí)，一定要遠(yuǎn)離高壓環(huán)路，間距≥1mm 以免受到干擾。