球柵陣列 (BGA) 返修通常涉及拆焊和重新焊接芯片以去除有缺陷的元件并安裝新元件。然而，這是一項復(fù)雜的任務(wù)，人們很容易犯錯誤，從而導(dǎo)致不良結(jié)果和浪費時間。以下是人們在 BGA 返工時最常犯的一些錯誤。

1. 缺乏足夠的返修站

在沒有適當(dāng)設(shè)備的情況下開始返工會大大增加以后出現(xiàn)問題的風(fēng)險。返修站通常至少包括：

帶有調(diào)整功能的 XY 工作臺，允許在返工期間對印刷電路板 (PCB) 進行操作

用于加熱 PCB 和焊膏的溫度控制系統(tǒng)

用于拾取 BGA 的抽吸工具——最好帶有壓力調(diào)節(jié)器

分束棱鏡對準系統(tǒng)，可將 BGA 與 PCB 上的正確位置匹配

有助于驗證過程遵守和放置的相機

補充軟件和電子產(chǎn)品

BGA 返修臺的討論通常涉及熱風(fēng)或紅外線類型。兩者之間的主要區(qū)別在于它們?nèi)绾渭訜?PCB 組件。熱空氣站具有各種尺寸的噴嘴和泵，可促進溫暖的氣流并均勻分布熱量。相比之下，紅外站使用燈、陶瓷加熱器或固定光束來提供必要的溫暖。擁有適合工作的正確設(shè)備為成功奠定了必要的基礎(chǔ)。

2. 在開始返工之前未能評估工作

當(dāng)人們未能考慮可能使 BGA 芯片返工復(fù)雜化的特定因素時，也會發(fā)生錯誤。例如，塑料 BGA 特別容易吸收水分。人們還必須檢查組件是否能夠承受 BGA 返修期間產(chǎn)生的預(yù)期熱量。

人們應(yīng)該看一下焊球的大小和共面性。檢查阻焊層是否損壞以及焊盤缺失或污染也將幫助人們?yōu)榉倒ぷ龊眠m當(dāng)?shù)臏蕚洹?/p>

3. 嘗試在沒有必要技能的情況下完成工作

對 BGA 返工感興趣的人可以參加專門的課程來獲得他們需要的知識。在動手實踐的環(huán)境中學(xué)習(xí)可以讓學(xué)生養(yǎng)成良好的習(xí)慣，同時減少未來出現(xiàn)重大錯誤的可能性。

俄亥俄州的洛雷恩縣社區(qū)學(xué)院有一個這樣的項目。這所社區(qū)學(xué)院是第一所提供微電子制造應(yīng)用學(xué)士學(xué)位的學(xué)院，并于兩年前開設(shè)了實踐培訓(xùn)實驗室。

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4.忘記返修站維護

整個制造業(yè)的專家都參與預(yù)防性維護，以減少重要機器發(fā)生故障和削減利潤的機會。目標(biāo)是在異常引起干擾之前意識到它們。從事 BGA 返工的人員可以通過遵循一些最佳維護實踐來幫助確保成功。

使用高質(zhì)量的焊膏是一個很好的起點。質(zhì)量較低的品種更有可能在焊槍尖端逐漸積聚雜質(zhì)。當(dāng)人們觸摸烙鐵頭時，只能用軟布或海綿進行。任何粗糙的東西，例如砂紙，都可能損壞焊料。一旦有人完成焊接，他們應(yīng)該清潔槍尖，然后在關(guān)閉并拔下機器之前用高質(zhì)量的焊料淹沒它。

最后，人們必須遵循所有制造商關(guān)于專用組件的指導(dǎo)，例如溫度控制和攝像頭。按照推薦的時間表進行維護有助于 BGA 返工工作繼續(xù)進行，而不會出現(xiàn)意外中斷。

5.使用錯誤的檢查選項

人們在處理 BGA 返工后，必須選擇正確的檢測技術(shù)以確保獲得預(yù)期的結(jié)果。例如，電氣測試是不合適的，因為它們只能檢測到少數(shù)缺陷，并且無法確定這些問題的位置。

但是，使用內(nèi)窺鏡進行目視檢查可以讓人們看到BGA 和 PCB 之間的外排連接。有時，如果照明足夠好，他們甚至可以檢查一些內(nèi)部行。

一些制造商還制造了專用的 BGA 芯片傳感器，可以檢測劃痕、污染和缺失部件等問題。選擇雙頭設(shè)計的傳感器可以讓人們從兩個角度觀察 BGA，幫助他們捕捉到他們可能錯過的東西。

高質(zhì)量的 BGA 返工需要細心和技巧

BGA返修是一項具有挑戰(zhàn)性但必要的任務(wù)。不可能完全消除不良結(jié)果的風(fēng)險。但是，如果人們保持對這五個錯誤的認識，他們就更有可能獲得預(yù)期的結(jié)果。

審核編輯：湯梓紅