我們都知道焊接是將兩個分開的物件拼接在一起的技術，在焊接的過程中很產生很高的熱量，在生活中我們最常見的焊接都是發生在金屬上，以至于讓我們以為這就是我們認識的全部焊接工藝。其實不然，焊接工藝技術有很多種，而激光焊接工藝是目前最為先進的一種技術之一，常常被應用在非金屬材料的焊接上。就連現在與我們密不可分的光通訊行業都是通過激光焊接的。

在行業內，傳統的光通訊器件封裝技術，一般是通過UV膠將器件在結合面處粘接固定起來，先是將UV膠點到器件結合處，再通過紫外線燈照射固化。這種器件連接方式，存在許多缺陷，比如，固化深度有限;受器件幾何形狀限制;紫外線燈照射不到的地方膠不會固化。而采用激光焊接這種新型的焊接技術，其所具備的焊接牢固、變形極小、精度高、速度快、易實現自動控制等優點，使之成為光通訊器件封裝技術的重要手段之一。

光通訊器件激光封裝技術對焊接機能量分配及能量的穩定性要求非常高，要求三路光(或六路光)能量偏差值≤0.03J。為滿足這種要求，紫宸激光自主研制一款專用錫膏激光焊接系統。

焊接工藝研究

a.焊點分布：可同時焊接3槍，圓周方向9個位置的焊點(穿透焊與平焊焊點分布相同)。另外，可自修改程序更改焊點分布情況。

b.可同時做平焊和穿透焊，要求平焊與穿透焊直徑、熔深參數一致。

c.具有補焊功能，即焊接時不良可直接補焊(設備有這個功能，但使用可選可不選)。

d.焊接完后，功率偏差在5%以內的直通率要求90%以上，老化測試后的直通率要求不變化。

e.焊點直徑大小0.4～0.7mm;焊點熔深大小0.3～0.6mm ;剪切力≥42Kg。

f.通過調整焊接機的能量、焊槍的入射角及精細變焦等工藝參數，觀察火花的明亮程度和聽激光打在器件上的聲音，來初步判斷焊接的效果。最終，通過測試器件焊斑大小、熔深的的大小來判斷器件是否滿足要求。

從焊接工藝性的角度看，激光焊接技術在光通訊器件封裝上的應用相對比較成熟，在這個領域，韓國和臺灣已經有自動耦合設備投入市場，但是，由于他們設備價格偏高，國內許多用戶難以適應，再加上光通訊器件對焊接設備精度和激光焊接工藝要求越來越高，就要求設備更加精量化，更加穩定可靠易操作。為滿足市場需求，基于此紫宸激光精密焊接研發部在激光焊接及自動化控制技術領域的領先優勢，我們研制了一款高速自動耦合激光焊接系統。

審核編輯：湯梓紅