目前數據中心的流量呈指數增長，網絡帶寬也不斷升級，這給高速率的光模塊帶來了很大的發展契機。下面易天光通信（ETU-LINK）就跟大家談談下一代數據中心對光模塊的四大要求。

1、高速率，提升帶寬能力

交換芯片的交換能力幾乎每兩年翻一倍，博通從2015年到2020持續推出戰斧系列交換芯片，交換能力從3.2T提升到25.6T；預計到2022年，新產品將實現51.2T的交換能力。服務器和交換機的端口速率目前已經有40G、100G、200G、400G。與此同時，光模塊的傳輸速率也在穩步增長，正沿著100G、400G、800G的方向迭代升級。

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易天光通信ETU-LINK——專業光模塊制造商

2、功耗小，減少發熱

數據中心每年的耗電量都非常大，預計2030年，數據中心電能消耗將占全球總用電量的3%~13%，因此，低功耗也成為數據中心光模塊的要求之一。

3、高密度，節省空間

隨著光模塊傳輸速率越來越高，以40G光模塊為例，4個10G光模塊的體積和功耗加起來肯定比一個40G光模塊要多。

4、低成本

隨著交換機容量不斷增大，各大知名設備商紛紛推出了400G交換機。通常交換機的端口數量都是十分密集的，如果都插上光模塊，那數量及成本都是十分巨大的，所以更低成本的光模塊才能在數據中心獲得更大規模的應用。

針對硅光方案具備材料成本優勢和高度集成的特點，規模化商業將能夠幫助高速光模塊降低成本。在產能方面，硅光集成基于CMOS生產工藝，實現擴產只需3至5個月；在產量方面，硅光芯片采用8英寸晶圓，單片晶圓可獲得更多切片；在良率方面，硅晶圓材料取之不盡，綜合良率可達80%-90%以上。根據某調研機構預測，2026年，全球以太網光模塊市場規模為接近70億美元，其中400G/800G高速光模塊銷售占比將達到60%。
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　　審核編輯：ymf