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電子發燒友網>人工智能>納微助力長城電源打造超高功率密度模塊電源,掀起AI數據中心“芯”革命

納微助力長城電源打造超高功率密度模塊電源,掀起AI數據中心“芯”革命

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2025-01-08 11:52:221663

利用Vicor模塊電源試制醫療器械

利用Vicor模塊電源試制醫療器械 引言 Vicor公司是關同的專業模塊電源生產廠家。其產品最大特點是功率密度高,可靠性好。產品覆蓋10~600W,輸入輸出隔離,使用方便,許多領域廣泛應用: 第二代
2025-01-28 16:42:003529

AI革命的高密度電源

電子發燒友網站提供《AI革命的高密度電源.pdf》資料免費下載
2025-01-22 15:03:321

GaNSafe電源IC為數據中心和電動汽車電源系統提供最高的密度和效率

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2025-01-24 13:49:040

金升陽發布超小體積高功率密度模塊電源URB24xxLN-10/15WR3G系列

針對工業控制領域客戶對小型化、高效率電源模塊的迫切需求,金升陽公司近日推出了全新的URB24xxLN-10/15WR3G系列DC/DC模塊電源。該系列產品憑借超小的體積和高功率密度設計,成為市場上
2025-02-06 10:59:491265

英飛凌推出新一代高功率密度功率模塊,賦能AI數據中心垂直供電

和高性能計算方面發揮關鍵作用。全新OptiMOS TDM2454xx四相功率模塊通過提升系統性能并結合英飛凌一貫的穩健性,為AI數據中心運營商實現業界領先的功率密度,降低總體擁有成本(TCO
2025-03-19 16:53:22737

強強聯合!兆易創新與半導體達成戰略合作,打造智能、高效、高功率密度的數字電源解決方案

打造智能、高效、高功率密度的數字電源產品,并配合兆易創新的全產業鏈的管理能力與對系統應用的深刻理解,加速在AI數據中心、光伏逆變器、儲能、充電樁和電動汽車商業化布局。作為戰略合作的重要組成部分,兆易創新還將與半導體攜手共建聯合
2025-04-09 09:30:43737

半導體推出12kW超大規模AI數據中心電源

近日,半導體宣布推出專為超大規模AI數據中心設計的最新12kW量產電源參考設計,可適配功率密度達120kW的高功率服務器機架。
2025-05-27 16:35:011311

金升陽推出高功率密度整流模塊LMR3000-4850

在通信與工業控制領域,穩定、高效的電源是保障系統可靠運行的核心。金升陽LMR3000-4850整流模塊憑借高功率密度、智能數字化控制及多重安全防護,成為通信基站、數據中心、工業自動化及機器人等領域的理想選擇。
2025-07-10 17:30:42880

MPS新一代超高功率密度AI電源模塊MPC24380榮獲2025年度優秀AI芯片獎

8月26日,elexcon2025-第22屆深圳國際電子展正式拉開帷幕。為了表彰在“AI與雙碳”雙線技術創新的優秀企業,elexcon聯手電子發燒友網現場頒發“2025半導體市場創新表現獎”,MPS新一代超高功率密度 AI 電源模塊MPC24380斬獲”年度優秀AI芯片獎“。
2025-08-29 11:37:102128

英飛凌攜手臺達共同開發高功率密度電源模塊, 加速數據中心電源架構升級

(Delta Electronics, Inc.)強化既有合作伙伴關系,共同開發高功率密度電源模塊,為超大型數據中心AI處理器提供領先的垂直供電解決方案。這是雙方共同推動AI數據中心邁向低碳化與數字化
2025-08-29 17:50:301055

8.5kw服務器電源的信賴之選——高能量密度電容器

8.5kw服務器電源方案AI數據中心服務器電源半導體近期推出全球首款專為AI數據中心設計的8.5kW服務器電源,該電源融合了氮化鎵與碳化硅技術,實現了超越97.5%的卓越能效,完美匹配AI
2025-09-01 10:02:24425

鑫澈導熱與屏蔽方案助力AI數據中心高效散熱

隨著AI數據中心持續擴張,高功率密度AI芯片帶來過量熱負荷與電磁干擾問題,散熱與電磁屏蔽已成為影響系統穩定與能效的核心挑戰。
2025-10-11 09:34:52480

半導體助力英偉達打造800 VDC電源架構

半導體正式發布專為英偉達800 VDC AI工廠電源架構打造的全新100V氮化鎵,650V氮化鎵和高壓碳化硅功率器件,以實現突破性效率、功率密度與性能表現。
2025-10-15 15:54:592482

上海海思MCU產品Hi3071助力功率密度電源創新設計

自開關電源誕生以來,功率密度的提升一直是開關電源設備不斷演進的方向之一。
2025-11-07 15:56:231056

聯集成發布全新碳化硅G2.0技術平臺 重點覆蓋新能源和AI數據中心電源

先進制造技術,已達到全球領先水平。 ? 該技術平臺通過器件結構與工藝制程的雙重優化,實現“高效率、高功率密度、高可靠”核心目標,全面覆蓋電驅與電源兩大核心應用場景,可廣泛應用新能源汽車主驅、車載電源AI數據中心電源等廣闊市場。 ? 在電驅領域,聯集成
2025-11-16 17:40:591314

半導體與格達成戰略合作

本土的氮化鎵(GaN)技術研發、設計與制造能力。雙方將攜手開發并交付面向高功率市場關鍵應用的先進解決方案,滿足AI數據中心、高性能計算、能源與電網基礎設施、工業電氣化等領域對高效率和高功率密度的迫切需求。
2025-11-27 14:30:202049

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