金鑒顯微紅外熱測試系統，采用非接觸無損測試方法，分辨率高達5um，可直接測試芯片表面溫度、燈珠膠面溫度及對應的溫度分布等。

　　案例一：判定多芯片燈珠發熱情況

　　客戶送測LED燈珠，委托金鑒進行燈珠體檢，幫助提升其產品性能和質量。

　　顯微熱分布分燈珠芯片熱分布：

燈珠外觀圖及芯片熱分布圖

　　從熱分布圖中我們發現，該燈珠兩顆芯片發熱量不一致，A芯片表面溫度為61.4℃，B芯片表面溫度為70.7℃，溫度相差9.3℃，這種情況將會嚴重影響燈珠性能及可靠性。其原因是：LED芯片較小的電壓波動會產生較大的電流變化，該燈珠兩顆芯片采用并聯方式工作，兩顆芯片兩端的電壓一樣，芯片電阻之間的差異會造成流過兩顆芯片的電流存在較大差異，從而出現一個燈珠內兩顆芯片熱功率出現差異。客戶針對此種情況，加強對來料芯片電壓分BIN的卡控后，杜絕了該種異常現象，其燈珠性能及可靠性得到大大提高。

　　案例二：燈珠芯片結溫測試

　　對于水平結構芯片，有源區PN結距芯片表面不足0.5 μm，芯片表面溫度近似等于芯片結溫。通過金鑒顯微熱測試系統，不僅可以直接測試芯片結溫，還能測試芯片有源區的結溫分布情況。以下為金鑒工程師針對同一顆燈珠采用電學法和紅外法測試的結溫對比：

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電學法測試結溫數據

未灌膠燈珠芯片表面熱分布圖

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電學法和紅外法結溫測試對比

　　芯片PN結為熱源，芯片表面溫度應稍低于芯片結溫；紅外法測結溫需要去除燈珠封裝膠，封裝膠為不良導熱材料，灌膠燈珠的芯片溫度應高于未灌膠燈珠芯片溫度。通過對比發現，紅外法測試的結溫稍高于電學法測得的結溫，符合實際情況。

　　案例三：固晶不良失效分析

　　某公司燈珠發生死燈，開封后可以觀察到外延層燒毀、金道燒毀、電極脫落。

失效燈珠芯片外觀形貌圖

　　進一步對失效品燈珠進行金相切片，可以觀察到失效品燈珠芯片與固晶膠存在剝離現象。（備注：固晶膠采用的導熱絕緣膠）

失效燈珠金相切片截面觀察

　　進一步取固晶膠剝離與未剝離的燈珠芯片，使用金鑒實驗室自主研發的熱分布測試儀，對固晶膠剝離與未剝離芯片進行熱分布測試比對，比對結果如下圖所示：

固晶膠剝離和未剝離的芯片熱分布圖對比

　　結果顯示：固晶膠剝離燈珠芯片表面溫度比未剝離芯片表面溫度高約110℃，溫度相差極大。分析原因，固晶膠脫落導致熱量無法通過燈珠支架順利傳導出去，造成芯片周圍環境溫度變高，燈珠芯片溫度升高。該芯片負極區域發熱量大，芯片工作環境溫度升高時，芯片負極區容易出現溫度過高燒毀。

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