在全球半導體產(chǎn)業(yè)高速發(fā)展的浪潮中，芯片制造的精度與效率已成為決定行業(yè)競爭力的核心要素。作為精密工業(yè)的巔峰，芯片制造在檢測環(huán)節(jié)面臨著納米級缺陷捕捉的嚴峻挑戰(zhàn)：傳統(tǒng)檢測手段在速度、精度與實時性上的短板，嚴重制約了高端芯片的良率與量產(chǎn)效率。在此背景下，格物優(yōu)信顯微熱成像儀X 1280系列、X640系列以顛覆性技術突破，憑借毫秒級響應速度，針對芯片進行微米級缺陷檢測的硬核實力，為芯片制造行業(yè)注入全新動能。

傳統(tǒng)光學檢測技術因受限于光學衍射極限，難以突破微米級缺陷識別屏障，而電子顯微鏡雖具備亞納米級精度，卻因檢測速度緩慢且需破壞性取樣，陷入“精度與速度不可兼得”的困境；與此同時，芯片微小結(jié)構的熱分布異常常引發(fā)熱失控失效，但傳統(tǒng)紅外熱像儀受制于空間分辨率不足，始終無法精準定位微觀熱缺陷；更凸顯矛盾的是，依賴人工復檢的冗長流程嚴重拖累檢測效率，加之高端檢測設備的天價投入持續(xù)擠壓企業(yè)利潤空間，形成了“高成本、低效率、高風險”的惡性循環(huán)，成為制約行業(yè)突破的技術枷鎖。

格物優(yōu)信顯微熱像儀X 1280系列、X640系列通過顯微鏡頭與高靈敏度紅外探測器，最高可達到130萬紅外像素點纖毫畢現(xiàn)，即使是小到3微米的物體也能實現(xiàn)高清熱成像測溫，可清晰捕捉芯片內(nèi)部導線、焊點的微觀熱分布；支持每秒最高125Hz的高速熱成像，實時追蹤芯片通電、運行時的瞬態(tài)溫度變化，提前預警局部過熱風險；配備專業(yè)測溫軟件，發(fā)射率可調(diào)，可針對芯片封裝樹脂、金屬焊球、陶瓷基板等不同熱導材料精準校準，確保硅基、碳化硅、氮化鎵等全品類芯片檢測一致性。

微米可測|見微知著，專為微小物體測溫而生

優(yōu)質(zhì)的探測器及專業(yè)算法如同一雙“火眼金睛”，幫助用戶洞察畫面中的細微差異，捕捉場景中的細小溫差，使得被檢測物體在“熱成像顯微鏡”的視角下纖毫畢現(xiàn)。

配備科研專用支架，實時連續(xù)在線監(jiān)測

針對被測物體的微小特性，特配備科研專用支架，針對實驗對象就行靜距離實時觀測，讓熱成像科學研究操作更順手，助力科研項目如光纖檢測、電子煙發(fā)熱絲、芯片材料無損檢測等領域的研究項目順利推進，我們支持個性化dingzhi和SDK二次開發(fā)，確保用戶在微觀研究中能夠得心應手、游刃有余。

更受用戶青睞的顯微熱像儀，各大知名高校單位的選擇

格物優(yōu)信顯微熱像儀X系列已助力多家高校科研單位的熱成像科研項目，如北京大學材料熱效應研究、清華大學深圳研究院電阻絲監(jiān)測、浙江大學激光晶體研究等等，熱像儀成像細膩清晰、測溫精準的特點深受科研用戶的青睞。

高達百萬紅外像素+顯微鏡頭，微小物體測溫盡顯極致高清

格物優(yōu)信科研用熱像儀，針對不同的客戶需求，采用不同分辨率如348*288、640*480、1280*1024等，可加裝不同焦距的顯微鏡頭，如1280*1024顯微熱像儀4.8μm鏡頭、640*512顯微熱像儀17μm鏡頭、640*512顯微熱像儀8μm鏡頭，最高可達到130萬紅外像素點纖毫畢現(xiàn)，即使是小到3微米的物體也能實現(xiàn)高清熱成像測溫。

配備IRStudio科研專用軟件，支持曲線分析|逐幀分析|離線分析

IRStudio系統(tǒng)是格物優(yōu)信針對紅外熱像儀及其衍生產(chǎn)品所開發(fā)的專業(yè)紅外分析軟件。具有強大的錄制和分析功能，可對紅外數(shù)據(jù)進行顯示、記錄、特征分析等，以支持關鍵決策，滿足用戶在研發(fā)、研究領域中的實際應用需求。